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文檔簡介
開料(CUT)不良圖片匯總問題描述1、操作不當或設備問題導致尖銳物體撞到板面使基銅脫落。接受標準1、在距板邊25.4mm范圍內可以接受;2、拍菲林在線路上可以補線;在線路拐彎處和焊盤上報廢處理;在大銅皮上UAI。底銅穿鉆孔(DR)不良圖片匯總接受標準1、鉆孔異常導致孔未鉆到圖形位置;接受標準1、元件孔≧2mil,過電孔允許相切;2、如圖所示的崩孔報廢處理。偏孔鉆孔(DR)不良圖片匯總問題描述1、漏鉆孔后補孔時未定位OK;2、定位不理想;3、銷釘孔偏大,導致固定不到位。接受標準開料之后打銷釘時要使用統一規格的銷釘:1、元件孔≧2mil,過電孔允許相切;2、如圖所示的崩孔報廢處理。崩孔鉆孔(DR)不良圖片匯總問題描述1、未按工程部提供的資料生產,私自更改資料,導致孔數多出了規定的孔數;2、用錯資料。接受標準不接受,報廢處理。多孔鉆孔(DR)不良圖片匯總接受標準斷鉆咀,未鉆孔。改善措施1、用紅非林拍對;2、此圖不接受。漏鉆孔鉆孔(DR)不良圖片匯總問題描述1、操作不當或設備問題導致尖銳物體撞到板面使基銅脫落。接受標準1、在線路拐彎處和焊盤上報廢處理;2、在線路上可以補線;3、在大銅皮上UAI。底銅穿鉆孔(DR)不良圖片匯總問題描述定位不理想,定位孔大于銷釘導致二鉆孔偏離了了圖形。接受標準不接受。二鉆偏位沉銅(PTH)不良圖片匯總問題描述電鍍銅有起泡。接受標準不接受。銅皮起泡沉銅(PTH)不良圖片匯總問題描述銅缸藥水污染,外部環境灰塵進入銅缸,導致板面有顆粒狀的銅。接受標準銅粒最大直徑應小于0.05mm,每304.8mm304.8mm范圍內應不多于5個。銅粒沉銅(PTH)不良圖片匯總問題描述操作不當或設備問題導致尖銳物體撞到板面使基銅脫落。接受標準1、在線路拐彎處和焊盤上報廢處理;2、在線路上可以補線;3、在大銅皮上UAI。底銅穿沉銅(PTH)不良圖片匯總問題描述銅缸污染,有殘銅復在板面接受標準線路間殘銅不可影響線寬、間距,長度<13mm,有效板面殘銅需修復。殘銅外層干膜(ODF)不良圖片匯總殘銅問題描述殘銅。接受標準1、不影響線寬線距;2、大銅面殘銅允許1.0mm且不可露銅,面積在9平方公分內只允許1個。外層干膜(ODF)不良圖片匯總磨壞板問題描述磨板過程中卡板,磨壞板。接受標準不接受。外層干膜(ODF)不良圖片匯總顯影不凈問題描述顯影不凈。接受標準1、在大銅皮上10*10MM2可接受;2、線路上或焊盤上不接受。外層干膜(ODF)不良圖片匯總短路問題描述短路。接受標準不接受。外層干膜(ODF)不良圖片匯總開路問題描述曝光垃圾導致開路。接受標準不接受。外層干膜(ODF)不良圖片匯總缺口問題描述曝光過程中有小膜碎或其它異物附著在焊盤上導致缺口。接受標準1、IC、BGA、金手指位不允許缺口;2、方形、圓形焊盤中間不允許缺口,周圍允許5%。外層干膜(ODF)不良圖片匯總露基材問題描述露基材。接受標準1、IC位不允許缺口;2、方形、圓形焊盤中間不允許缺口,周圍允許5%。外層干膜(ODF)不良圖片匯總蝕刻不凈問題描述蝕刻不凈。接受標準符合MI規定的線寬間距要求。外層干膜(ODF)不良圖片匯總擦傷問題描述人為操作問題導致擦傷菲林,擦傷。接受標準不接收。外層干膜(ODF)不良圖片匯總線幼問題描述蝕刻速度過慢,溫度過高,藥水濃度過高導致線幼。接受標準在客戶提供的要求范圍內。外層干膜(ODF)不良圖片匯總接受標準不接受。產生原因1、蝕刻均勻性不好;2、噴嘴堵塞;3、蝕刻參數不對。改善措施1、調整蝕刻均勻性;2、疏通噴嘴;3、調整蝕刻參數。蝕刻不凈內層干膜(IDF)不良圖片匯總內開問題描述內層開路。接受標準不允許。層壓(ML)不良圖片匯總基材白點問題描述基材白點。接受標準除用于高壓區以外,基材白點對所有產品來說都是可以接受。層壓(ML)不良圖片匯總凹痕失壓問題描述壓板時鋼板未清潔干凈或滑板導致凹痕。接受標準1、在線路位置若超越修補準則需報廢;2、在大銅面上缺陷長度<7mm及每一單元不超一條可接受。層壓(ML)不良圖片匯總分層起泡問題描述銅箔與半固化片結合不良地、導致分層起泡。接受標準1、受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%;2、缺陷沒有將導電圖形間的間距減小到低于規定的最小間距要求;3、
起泡或分層跨距不大于相鄰導電圖形之間距離的25%;4、模擬的熱測試沒有擴大。層壓(ML)不良圖片匯總凹痕問題描述壓板時鋼板未清潔干凈或鋼板不平導致凹痕。接受標準1、在線路位置若超越修補準則需報廢;
2、在大銅面上缺陷長度<7mm及每一單元不超一條可接受。阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述1、當客戶沒有要求時,按照內部標準控制線面10um最小,線路拐角2.54um最小,基材10um最小;2、不允許綠油堆積在元件孔、貼片周邊范圍內。接受標準1、當客戶沒有要求時,按照內部標準控制線面10um最小,線路拐角2.54um最小,基材10um最??;2、不允許綠油堆積在元件孔、貼片周邊范圍內阻焊不均阻焊(SM)不良圖片匯總 問題描述線路未被阻焊膜完全覆蓋,露出底銅。接受標準不允許,需用油墨修補,補油固化后不應有明顯色差。露銅阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述焊盤、孔環上有阻焊膜。接受標準1、阻焊上獨立方形焊盤浸入長度5%或0.05MM允收;2、阻焊上IC位節距≥1.25MM的表面貼裝焊盤,只能一側受侵犯,且不超過0.05MM;3、節距<1.25MM的表面貼裝焊盤,只能一側受侵犯,且不超過0.025MM。阻焊偏位阻焊偏位阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述焊盤、孔環上有阻焊膜。接受標準1、元件孔保證最小環寬0.05MM要求;2、過電孔不做要求。阻焊偏位阻焊偏位阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊菲林對反。接受標準不接收。阻焊對偏阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述菲林對反。接受標準不接收。菲林對反阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述金手指、按鍵位、BGA、MARK點上有阻焊。接受標準不允許。阻焊上金手指阻焊上按鍵位阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述SMT盤間板料上阻焊脫落。接受標準1、對SMT盤之間距<0.635MM的綠油橋,每個SMT盤(4行一組)容許斷5條綠油橋,且不允許并排連續斷2條;2、客戶有要求,以客戶要求優先。斷綠油橋正常阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊起皺或在阻焊膜內很細微的氣泡。接受標準1、要接受微小且不使兩相鄰導線橋接的氣泡或起皺;2、用3m膠帶測試來回拉3次不剝離,客戶未投訴阻焊氣泡,可接受。阻焊氣泡阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊起皺或在阻焊膜內很細微的氣泡。接受標準1、要接受微小且不使兩相鄰導線橋接的氣泡或起皺;2、用3m膠帶測試來回拉3次不剝離,客戶未投訴阻焊氣泡,可接受。阻焊起皺阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述
接受標準綠油起泡問題描述由于附著力不好,焊盤或線路上阻焊出現起泡發白或脫落。接受標準用3M膠帶測試不脫落。阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述由于阻焊附著力差而導致綠油與銅面基材發生分離脫落。接受標準3M膠帶測試不允出現有阻焊剝離現象。阻焊剝離(甩油)阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊下板面線路呈現其他顏色。接受標準不允收。阻焊氧化阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊下板面線路呈現其他顏色。接受標準不允收。手指印阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述雜物夾在基材和阻焊之間。接受標準1、兩線路間的雜物不影響線路間距的30%;2、板料上阻焊膜中雜物最大尺寸為0.8MM。阻焊雜物阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述附著于制品表面的雜物。接受標準1、兩線路間的雜物不影響線路間距的30%,可接受板;2、板料上阻焊膜中雜物最大尺寸為0.8mm。阻焊雜物阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊膜積在銅面上引起至不上錫、不上金。接受標準1、在非阻焊膜整體圖形移位情況下,容許方焊盤沿5%位置有缺陷;2、不允許出現在BGA、SMT盤、金手指上、按鍵位、MARK點上。顯影不凈阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述線路擦傷或斷開。接受標準不接收。擦傷斷線阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述1、放在返洗液藥水泡的時間過長;2、返洗的溫度過高;3、基材是出現點狀。接受標準1、未使導線間距低于最小導線間距值;2、微裂紋的距離不超過相鄰非共接電路的導電圖形之間距離的50%;3、板邊的微裂紋不會減小板邊與導電圖形間的最小距離;若未規定時,則為不大于2.5MM;4、模擬的熱測試沒有擴大。基材白點阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述基材表面下連續白色方塊或”+”字紋。接受標準1、未使導線間距低于最小導線間距值;2、微裂紋的距離不超過相鄰非共接電路的導電圖形之間距離的50%;3、板邊的微裂紋不會減小板邊與導電圖形間的最小距離;若未規定時,則為不大于2.5MM;4、模擬的熱測試沒有擴大??椉y顯露阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述應該曝開的焊盤或文字未曝開。接受標準不接收。曝光不良正常阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述應該曝開的焊盤或文字未曝開。接受標準不接收。曝光不良阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述非塞孔孔內有阻焊入孔現象。(元件孔)接受標準1、兩面開窗:不可有油墨入孔;2、單面開窗:允許有少量油墨入孔,但保證不影響孔徑;3、兩面不開窗蓋孔:焊盤露銅上錫或上金不可接受。阻焊入孔阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述由于過孔內塞孔時油墨高出BGA、IC位或PAD、按鍵、SMT焊盤。接受標準BGA、IC、按鍵位或SMT塞孔時油墨不可高于焊盤,手觸摸沒有凸起咸。阻焊冒油阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述塞孔的導通孔內有光線透過,孔口發紅。接受標準BGA位塞孔不允許透白光,孔邊不允許發紅或孔邊發紅比例≤5%,如客戶有特別要求,以客戶要求為準。過孔發紅阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述菲林擦焊盤上有油墨。接受標準1、測試中心點不可有油墨;2、若在焊盤邊緣保證焊盤面積有95%的焊接面允收。菲林擦花阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述焊盤上有油墨。接受標準1、測試中心點不可有油墨;2、若在焊盤邊緣保證焊盤面積有95%的焊接面允收。綠油上PAD阻焊(SM)修補不良圖片問題描述因各種表觀缺陷進行阻焊修補,修補后品質不符合要求。接受標準盡可能將阻焊修補面積減至最小,最大修補面積6.35*6.35MM,每面3-5點,厚度不可明顯堆積。噴錫(HAL)不良圖片匯總接受標準不接受。產生原因板材的水份太大。改善措施在噴錫之前進行烘板溫度在145度時間為2小時。爆板噴錫(HAL)不良圖片匯總錫塞孔問題描述風刀壓力不足或孔內異物導致錫塞孔。接受標準1、元件孔不接受;2、SMTBGA位的導通孔不接受;3、其他位置的導通孔塞孔不高于焊盤可接受。噴錫(HAL)不良圖片匯總板面白點問題描述噴錫撞板、多次返工或溫度過高導致板面白點。接受標準1、未使導線間距低于最小導線間距值;2、白點的距離不超過相鄰非共接電路的導電圖形之間距離的50%;3、板邊的白點不會減小板邊與導電圖形間的最小距離;若未規定時,則為不大于2.5MM;4、模擬的熱測試沒有擴大。噴錫(HAL)不良圖片匯總微蝕過度問題描述微蝕量過大、噴錫返工次數過多或微蝕速度過慢導致微蝕過度。接受標準不接受。噴錫(HAL)不良圖片匯總擦傷問題描述噴錫風刀擦傷或員工操作不當導致擦傷。接受標準擦傷面積在6.35mm*6.35mm之內,且同一面不得超過3-5處。字符(CM)不良圖片匯總問題描述指板面字符油墨污染未洗干凈。接受標準不允收。字符污板字符(CM)不良圖片匯總問題描述連接多余油墨。接受標準字符可辯認不致誤讀。字符不清字符(CM)不良圖片匯總問題描述連接多余油墨。接受標準字符可辯認不致誤讀。字符不清字符(CM)不良圖片匯總問題描述字條重影。產生原因字符可辯認不致誤讀。字符重影字符(CM)不良圖片匯總問題描述字符條被擦花。接受標準字符可辯認不致誤讀。擦傷字符(CM)不良圖片匯總問題描述字符有缺口。接受標準字符可辯認不致誤讀。字符殘缺字符(CM)不良圖片匯總 問題描述標記油墨印在鉛錫/金面上接受標準1、焊盤/錫面寬度符合要求;2、非字符整體圖形移位情況下,容許方形焊盤邊沿5%或0.05MM位置有缺陷,如客戶有要求不允許;3、BGA盤/SMT盤/IC位、按鍵位不容許。字符印偏字符(CM)不良圖片匯總問題描述標記油墨印在鉛錫/金面上接受標準1、焊盤/錫面寬度符合要求;2、非字符整體圖形移位情況下,容許方形焊盤邊沿5%或0.05MM位置有缺陷,如客戶有要求不允許;3、BGA盤/SMT盤/IC位、按鍵位不容許。字符偏位字符(CM)<碳油(CI)>不良圖片匯總 問題描述碳油覆蓋不良。接受標準1、B處必須<寬度C的20%,A處必須<寬度C;2、每個碳油PAD只能有一個缺口,不允許露銅;3、對于碳油PAD寬C>0.9MM時,A按照小于或者等于碳油PAD的(C+0.1MM)/2來控制。ABC
ABC碳油缺口字符(CM)<碳油(CI)>不良圖片匯總 問題描述碳油覆蓋不良導致露銅或上錫。接受標準1、缺口寬度處必須<碳油寬度的20%,缺口長度處必須<碳油寬度;2、每個碳油PAD只能有一個缺口,不允許露銅;3、對于碳油PAD寬>0.9MM時,缺口長度按照小于或者等于碳油PAD的(碳油寬度+0.1MM)/2來控制。碳油缺口字符(CM)<碳油(CI)>不良圖片匯總 問題描述碳油圖形邊緣出現油墨滲出的現象。接受標準不影響最小間距20%。碳油滲油字符(CM)<碳油(CI)>不良圖片匯總 問題描述絲印碳油時圖形偏離規定位置。接受標準輕微印偏,整排PAD同一方向偏移確保PAD上≥0.1MM以上。碳油偏位字符(CM)<藍膠(PSM)>不良圖片匯總 問題描述藍膠未能覆蓋要求的位置。接受標準不允收。藍膠絲印不完整字符(CM)<藍膠(PSM)>不良圖片匯總問題描述藍膠絲印進入未規定的V-CUT槽或掩蓋孔內。接受標準不允許。藍膠入v-cut字符(CM)<藍膠(PSM)>不良圖片匯總 問題描述藍膠圖形脫落。接受標準不允收。藍膠破損鑼外形(ROUT)不良圖片匯總銑壞問題描述銑板時把板放反或板翹跳銷釘導致銑壞。接受標準不允收。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總擦傷問題描述員工操作不當導致擦傷。接受標準1、線路不允許變形開路超越補線標準;2、面積不能超越補油標準6.35mm*6.35mm。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總擦傷問題描述員工操作不當導致擦傷。接受標準擦傷露鎳.露銅不接收。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總轆痕問題描述機器滾輪磨損轆痕。接受標準轆痕露鎳﹑板面露銅不接受。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總V-CUT不良問題描述V-CUT跳刀,機器螺絲松動。接受標準不接受。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總V偏問題描述漏V-CUT或混板。接受標準不接受。漏V-CUT沖外形(PUNCH)不良圖片匯總未沖透問題描述沖板時壓力不夠。接受標準不接受。沖外形(PUNCH)不良圖片匯總沖床壓傷問題描述模具下或板面上有雜物,清潔不到位。接受標準不接受。沖外形(PUNCH)不良圖片匯總沖床壓傷問題描述模具沖板時,殘留的垃圾在模具上。接受標準不接受。電測(ET)不良圖片江匯總壓傷問題描述電測在測板的過程中,測試的針變形。接受標準不接受。電測(ET)不良圖片匯總修理不良問題描述修理短路時,下刀手法不對,修理方法用挑刻造成。接受標準修壞處不影響原線寬的20%。電測(ET)不良圖片匯總壓傷問題描述電測在測板的過程中,測試的針變形。接受標準不接受??寡趸∣SP)不良圖片匯總OSP不良問題描述1、表面有雜物,造成做OSP時膜做不上;2、水洗缸保養不到位;3、藥水濃度不夠,吸水海綿沒有及時保養更換。接受標準不接受。板材來料不良圖片匯總板材分層問題描述板材的水分太大。接受標準不接受。板材來料不良圖片匯總板材雜物問題描述壓合時鋼板清潔不夠。接受標準1、獨立線允許3*3MM的板材雜物;2、條以上的線路,不接受有板材雜物。板材來料不良圖片匯總板材分層問題描述板材分層。接受標準不接受。板材來料不良圖片匯總板材分層問題描述板材分層。接受標準不接受。沉金(IMG)不良圖片匯總金面異色問題描述金面異色。接受標準不接受。沉金(IMG)不良圖片匯總甩金問題描述甩金。接受標準不接受。沉金(IMG)不良圖片匯總金手指凹痕問題描述1、外層人為操作引起鍍金前出現凹痕。接受標準1、重要區域不允許有大于0.125mm的凹痕
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