1、印制板生產流程1. FPC生產流程：1.1雙面板制程:開料一鉆孔一PTH -電鍍一前處理一貼干膜-對位一曝 光一顯影一圖形電鍍一脫膜一前處理一貼干膜一對位曝光一 顯影一蝕刻一脫膜一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一 沉鎳金一印字符一剪切一電測一沖切一終檢一包裝一出貨1.2單面板制程:開料一鉆孔一貼干膜一對位一曝光一顯影一蝕刻一脫膜 一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一表面處理一沉鎳金一 印字符一剪切一電測一沖切一終檢一包裝一出貨2.開料2.1 原材料編碼的認識NDIR050513HJY:D一雙面，R 一 壓延銅，?05 一 PI 厚 0.5mil,即 12.5um, 05 一 銅厚 18um, 1

2、3 一 膠層厚 13um.XSIE101020TLC:? S單面，E 電解銅，10PI 厚 25um, 10銅 厚度 35um, 20膠厚 20um.CI0512NL:（覆蓋膜）：05PI 厚 12.5um, 12膠厚度 12.5um.總厚 度:25um.22制程品質控制2.2.1操作者應帶手套，防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.2.2.2正確的架料方式，防止皺折.2.2.3不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.3鉆孔31打包：選擇蓋板一組板一膠帶粘合一打箭頭（記號）3.1.1打包要求：單面 板15張，雙面板10張,包封20張.3.1.2蓋板主要作用：a.防止鉆機 和壓力腳在材料面上造

3、成的壓傷b.使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置 的偏斜c.帶走鉆頭與孔壁摩擦產生的熱量減少鉆頭的扭斷.3.2鉆孔：3.2.1流程:開機f上板f調入程序f設置參數f鉆孔f自檢IPQA檢 量產f轉下工序.3.2.2鉆針管制方法：使用次數管制新鉆頭之辨認，檢驗方法3.3.品質管控點：鉆帶的正確對紅膠片，確認孔位置，數量，正c確認孔是否完全導通d.外觀不可有銅翹，毛邊等不良現象.34常見不良現象3.4.1斷針：鉆機操作不當鉆頭存有問題進刀太快等3.4.2毛邊蓋板，墊板不正確靜電吸附等等4電鍍41PTH原理及作用：PTH即在不外加電流的情況下，通過鍍液的自催化（鈀和銅原子作為 催化劑）氧化還原反應，使銅離子

4、析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面 上的過程，也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅42PHT流程：堿除油f水洗f微蝕f水洗f水洗f預浸f活化f水洗f水洗f 速化f水洗f水洗f化學銅f水洗4.3.PTH常見不良狀況之處理431孔無銅：活化鈀吸附沉積不好速化槽:速化劑濃度不對化學銅:溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢;槽液成分不對432孔壁有顆粒，粗糙：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均,開過濾機過濾板材本身孔壁有毛刺4.3.3 板面發黑：a.化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.4.4鍍銅：銅即提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍 層）鍍層厚度達到一定的要求.4.4.1電鍍條件控制電流密度的選

5、擇電鍍面積的大小鍍層厚度要求電鍍時間控制4.4.2品質管控貫通性:自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附 著貫通表面品質:銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等 現象附著性:于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有 脫落現象5線路5.1干膜：干膜貼在板材上，經曝光后顯影后，使線路基本成型,在此過程中干 膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作 用.52干膜主要構成：PE，感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括:連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.53作業要求：保持干膜和板面的清潔?？平整度，無氣泡

6、和皺折現象附著力達到要求，密合度高5.4作業品質控制要點:5.4.1為了防止貼膜時出現斷線現象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅 箔表面雜質5.4.2應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良5.4.6貼膜后留置1020分鐘，然后再去曝光,時間太短會使發生的 有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良5.4.7經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠5.4.8要保證貼膜的良好附著性5.5貼干膜品質確認5.5.1附著性:貼膜后經曝光顯影后線路不

7、可彎曲變形或斷等（以放 大鏡檢測）5.5.2平整性:須平整，不可有皺折，氣泡5.5.3清潔性:每張不得有超過5點之雜質5.6曝光5.6.1 原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上5.6.2作業要點：作業時要保持底片和板子的清潔底片與板子應對準，正確不可有氣泡，雜質5.6.3進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象5.6.4曝光能量的高低對品質也有影響：能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或 浮起，造成線路的斷路能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區易洗掉57顯影：5.7.1原理:顯像即是將已經曝過光的帶干膜的板材，經過（1.0+/-0.1）%的碳酸鈉

8、 溶液（即顯影液）的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經曝光發生聚合反 應的干膜，使線路基本成型5.7.2影響顯像作業品質的因素：顯影液的組成顯影溫度顯影壓力顯影液分布的均勻性機臺轉動的速度5.7.3制程參數管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓5.7.4顯影品質控制要點：出料口扳子上不應有水滴，應吹干凈不可以有未撕的干膜保護膜顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會影響時刻品質干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留,減少水池效應引起的 顯影不均根據碳酸鈉的溶度，生產面積和使用時間來及時更新影液,

9、保證最 佳的顯影效果應定期清洗槽內和噴管,噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成 顯影液分布不均勻性防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置,立即停止放板，并拿出 板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，應進行二次顯影顯影吹干后之板子應有綠膠片隔開,防止干膜粘連而影響到時刻 品質5.8蝕刻脫膜5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（4550） C蝕刻藥液經過噴頭均勻噴 淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需 要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理后使線路成形5.8.2蝕刻藥液的主要成分:酸性蝕刻子液（氯化銅）,雙氧水，鹽酸，軟水59蝕刻品質控制要點：5.9.1以透光方式檢查不可

10、有殘銅，皺折劃傷等5.9.2線路不可變形，無水滴5.9.3時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，和 蝕刻不盡5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂5.9.5時刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質,銅皮翹起等不良品質5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化5.9.7應保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不 同部分蝕刻不均勻5.9.8制程管控參數：蝕刻藥水溫度：45+/-5 C剝膜藥液溫度： 55+/-5C蝕刻溫度4550C烘干溫度：75+/-5C前后板間距： 510cm6壓合61表面處理：表面處理是制程中被多次使用的一個輔助制程，作為其他制程的預 處理或后處理工序，

11、一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然后利用磨刷 對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層,殘膠等611工藝流程：入料-酸洗-水洗-磨刷-加壓水洗一吸干-吹干-烘干-出料6.1.2研磨種類：待貼包封：打磨，去紅斑（剝膜后NaOH殘留），去氧化待貼補強：打磨，清潔6.1.3表面品質：所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等不可有滾輪造成皺折及壓傷6.1.4常見不良和預防：表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快黑化層去除不干凈6.2貼合：6.2.1作業程序:準備工具，確定待貼之半成品編號，準

12、備正確的包封銅箔不可有氧化，檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面，以刷除毛屑 或雜質撕去包封之離型紙將包封按流轉卡及MI資料正確對位，以電燙斗固定貼合后的半成品應盡快送壓制進行壓合作業以避免氧化6.2.2品質控制重點：按流轉卡及MI資料對照包封/補強裸露和鉆孔位置是否完全正確對位準確偏移量不可超過流轉卡及MI資料之規定銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內部不可有雜 質殘留作業工具不可放在扳子上,否則有可能造成劃傷或壓傷6.3壓制：壓制包括傳統壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是 使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資 材的層疊組合方式等的控制以實現良

13、好之附著性的目的，并盡量降低作 業中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良.631快壓：所用輔材及其作用玻纖布：隔離、離型尼氟龍：防塵、防壓傷燒付鐵板：加熱、起氣6.3.2常見不良現象氣泡：(1)矽膠膜等輔材不堪使用(2)鋼板不平整(3)保護膜 過期壓傷：(1)輔材不清潔補強板移位:(1)瞬間壓力過大(2)補強太厚(3)補強貼不牢6.3.3品質確認壓合后須平整，不可有皺折、壓傷、氣泡、卷曲等現象.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象7網印71基本原理：用聚脂或不銹鋼網布當成載體,將正負片的圖案以直接乳膠或間接 板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形，字符 印到板上.7.2印刷所用之油墨分類及其作用7.2.1防焊:油墨-絕緣，保護線路7.2.2文字記號線標記等7.2.3銀漿防電磁波的干擾73品質確認7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實 物一致.7.3.2 .不可有固定斷線，針孔之情形7.33經烘烤固化后，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象&沖切8.1常見不良:沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現象.8.2制程管控重點:摸具的正確性，