1、焊接技術學習教材焊接技術學習教材焊接技術學習教材焊接技術手工烙鐵焊接技朮使用電烙鐵進行手工焊接掌握起來其實不困難可是又有必定的技朮要領。長久從事電子產品生產的人們總結出了焊接的四個因素又稱資料工具方式方法及操作者。此中最主要的自然仍是人的技術。沒有經過相當時間的焊接和專心體驗領悟就不可以掌握焊接的技朮要領只有充分認識焊接原理再加上專心的實踐才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技術。(一)焊接溫度與加熱時間合適的溫度對形成優秀的焊點是必不行少的。可是在一般的焊接過程中不行能使用溫度計之類的儀表來隨時檢測而是希望用更直觀明確的方法來認識焊件溫度。經過試驗得出烙鐵頭在焊件上逗留的時間與焊件溫度高升是

2、正比關系。相同的烙鐵加熱不一樣熱容量的焊件時想達到相同的焊接溫度能夠經過控制加熱時間來實現。但在實踐中又不可以只是依此關系決定加熱時間。比如用小功率烙鐵加熱較大的焊件時不論烙鐵逗留的時間多長焊件的溫度也上不去原由是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中消散的熱量。別的為防備內部過熱破壞有些元器件也不一樣意長久加熱。加熱時間對焊件和焊點的影響及其外面特色是什么呢？假如加熱時間不足會使焊料不可以充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。反之過度的加熱除有可能造成元器件破壞之外還有以下危害和外面特色。焊點外觀變差。假如焊錫已經浸潤焊件此后還持續進行過度的加熱將使助焊劑所有揮發完造成熔態焊錫過熱當烙鐵走開時簡單

3、拉出錫尖同時焊點表面發白出現粗拙顆粒失掉光彩。高溫造成所加松香助焊焊劑的分解碳化。松香一般以開始分解不單失掉助焊劑的作用并且造成焊點夾渣而形成缺點。假如在焊接中發現松香發黑必定是加熱時間過長所致。過度的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層，致使銅箔焊盤的剝落。所以，在合適的加熱時間里，正確掌握加熱火候是優良焊接的重點。(二)焊接操作的詳細手法保持烙鐵頭的潔凈靠增添接觸面積來加速傳熱加熱時應當讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分平均受熱而不是只是加熱焊件的一部分更不要采納烙鐵對焊件施加壓力的方法以防止造在破壞或不易察覺的隱患有些初學者妄圖加速焊接用烙鐵頭對焊接面施加壓力這是不對的。在焊錫凝結以前不可以動切勿使

4、焊件挪動或遇到振動特別是用鑷子夾住焊件時必定要等焊錫凝結后再移走鑷子否則極易造成虛焊。焊錫用量要適中手工焊接常使用管狀焊錫絲內部已裝有松香和活化劑制成的助焊劑。焊錫絲的直徑有0.50.81.05.0mm等多種規格要依據焊點的大小采納。一般應使焊錫絲的直徑略小于焊盤直徑。過度的焊錫不只無必需地耗費了較貴的錫并且還增添焊接時間降低工作速度。更加嚴重的是過度的錫很簡單造成不易察覺的短路故障。焊錫過少也不可以形成堅固的聯合相同是不利的。特別是焊接印制板引出導線時焊錫用量不足極簡單造成導線零落（P端及J端針對LAN-MATE而言）。適當的助焊劑對焊接特別有益。過度使用松香焊劑焊接此后必然需要擦除剩余的焊

5、劑并且延長了加熱時間降低了工作效率。當加熱時間不足時又簡單形成“夾渣”的缺點。不要使用烙鐵頭作為運載焊料的工具有人習習用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接結果造成焊料的氧化。因為烙鐵頭的溫度一般都在300左右焊錫絲中的焊劑在高溫時簡單分解無效。(三)虛焊產生的原由及其危害虛焊主假如由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的它使焊點成為有接觸電阻的連結狀態導致電路工作不正常出現時好時壞的不穩固現象噪音增添而沒有規律性給電路的調試使用和保護帶來重要的隱患。別的也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內保持接觸尚好所以不簡單發現。但在溫度濕度和振動等環境條件的作用下接觸表面逐漸被氧化接觸慢慢地變得不完整起來。虛焊點

6、的接觸電阻會惹起局部發熱局部溫度高升又促進不完整接觸的焊點狀況進一步惡化最后甚至使焊點零落電路完整不可以正常工作。這一過程有時可長達一二年。據統計數字表示在電子整機產品的故障中有快要一半是因為焊接不良惹起的。臺有不計其數個焊點的電子設施里找出惹起故障的虛焊點來實在不是一件簡單的事。是電路靠譜性的一大隱患一定嚴格防止。進行手工焊接操作的時候特別要加以注意。但是要從一所以虛焊一般來說造成虛焊的主要原由為；焊錫質量差助焊劑的復原性不良或用量不夠被焊接處表面未早先潔凈好鍍錫不牢烙鐵頭的溫度過高或過低表面有氧化層焊接時間太長或很短掌握得不好焊接中焊錫還沒有凝結時焊接元件松動。(四)對焊點的要求焊接是電子

7、線路從物理上實現電氣連結的主要手段。錫焊連結不是靠壓力而是靠焊接過程形成的堅固連結的合金層達到電氣連結的目的。假如焊錫只是是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層或許在最先的測試和工作中不會發現焊點存在問題但跟著條件的改變和時間的推移接觸層氧化離開出現了電路產生時通時斷或許干脆不工作而這時察看焊點表面依舊連結如初這是電子產品使用中最頭疼的問題也是產品制造中一定十分重視的問題。(五)通電檢查在外觀檢查結束此后以為連線無誤才可進行通電檢查。通電檢查能夠發現很多細小的缺點比如用目測察看不到的電路橋接（長短路）子但關于內部虛焊的陷患就不簡單察覺。所以根本的問題仍是要提升焊接操作的技藝水平不可以把問題留給

8、查驗工作去達成造成焊接缺點的原由好多在資料(焊料與焊劑)與工具(烙鐵夾具)必定的狀況下采用什么樣的方法以及操作者能否有責任心就是決定性的因素了。在接線端子上焊接導線經常有的缺陷以下表所示供檢查焊點時參照。表中列出了各樣焊點缺點的外觀特色及危害并剖析了產生的原由。(六)常有焊點及缺點及剖析以下表焊點缺點外觀特色危害原由剖析焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界限焊錫向界限凹陷焊點構造松懈白色無光彩焊料面體現凸形焊接面積小于焊盤的80%焊料未形成光滑的過渡面焊縫中夾有松香渣焊點發白無金屬光澤表面較粗拙表面呈豆腐渣狀顆粒有時可能有裂紋焊料與焊件交界面接觸過大不光滑浸潤不良焊錫未流滿焊盤導線或元器件

9、引線可挪動出現尖端相鄰導線連結不可以正常工作機械強度不足可能虛焊浪費焊料且可能包藏缺點機械強度不足強度不足導通不良有可能時通時斷焊盤簡單剝落強度降低強度低導電性不好強度低不通或時通時斷強度不足導通不良或不導通外觀不好簡單造成橋接現象電氣短路1元器件引線未潔凈好未鍍好錫或錫被氧化。2印制板未潔凈好噴涂的助焊劑質量不好。1焊料質量不好2焊接溫度不夠3焊錫未凝結時元器件引線松動焊絲撤退過遲1焊錫流動性差或焊線撤退過早2助焊劑不足3焊接時間很短1焊劑過多或已無效2焊接時間不足加熱不足3表面氧化膜未去除烙鐵功率過大加熱時間過長焊料未凝結前焊件顫動1焊件清理不潔凈2助焊劑不足或質量差3焊件未充分加熱焊料流

10、動性好2助焊劑不足或質量差3加熱不足1焊錫未凝結前引線挪動造成縫隙2引線未辦理好(浸潤差或不浸潤)1助焊劑過少而加熱時間過長2烙鐵撤退角度不妥1焊錫過多2烙鐵撤退方向不妥銅箔從印制板上剝離印制板已被破壞焊接時間太長溫度過分焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)斷路焊盤上金屬鍍層不良(七)波峰焊波峰焊是最近幾年來發展較快的一種方法。其原理是讓組裝件與融化焊料的波峰接觸形成連結焊點。這類方法最適合成批大量地焊接一面裝有分立組件和集成電路的印制線路板。凡與焊接相關的重要因素如焊料與焊劑的化學成分焊接溫度速度時間等在波峰焊時均能獲取比較完美的控制。將已達成插件工序的印制板放在勻速運動的導軌上導軌下邊

11、有裝有機械泵和噴口的熔錫缸。機械泵依據焊接要求連續不停地泵出安穩的液態錫波焊錫以流峰形式溢出至焊接板面進行焊接。為了獲取優秀的焊接質量焊接前應做好充分的準備工作如預鍍焊錫涂敷焊劑預熱等等焊接后的冷卻沖洗這些操作也都要做好。波峰焊機的焊料液在錫鍋內一直處于流動狀態使工作地區內的焊料表面無氧化層。因為印制板和波峰之間處于相對運動狀態所以焊劑蒸氣簡單揮發焊接點上不會出現氣泡。波峰焊機合用于大量量的生產需要。(八)再流焊再流焊的工藝流程印制板準備焊膏準備印刷焊膏印制板準備搭載片狀元件再預熱流加熱再流焊冷卻測試整形修整沖洗烘干再流焊，也叫回流焊，是陪伴微型化電子產品的出現而發展起來一種新的錫焊技術，當前

12、主要應用于片狀元件的焊接。這類焊接技術是先將焊料加工成必定粒度的粉末，加上合適液態粘合劑，使之成為有必定流動性的糊狀焊膏，用它將元器件粘在印制板上，經過加熱使焊膏中的焊料融化再次流動，達到將元器件焊接到印制板上的目的。采納再流焊接技朮將片狀元器件焊到印制板上的工藝流程如上圖。工藝過程中，將由鉛錫焊料、粘合劑、抗氧化劑構成的湖狀糊涂到印制板上，能夠使手工、半自動或自動絲網印刷機，好像油印相同將焊膏印到印制板上。元件與印制板之間的粘接相同能夠用手或自動機械裝置。將焊膏加熱再流能夠在加熱爐中也能夠用熱風吹還有使用玻璃纖維”皮帶”熱傳導。自然加熱的溫度一定依據焊膏的融化溫度正確控制(一般鉛錫合金焊膏的熔點為22