1、DDR3DDR3概述DDR31866Mbps。在這種高速總線條件下，要保證數據傳輸質量的可靠性和滿足并行總線的時序要求，對設計實現提出了極大的挑戰。CadenceDDR3DDR3優化設計，提升信號質量使其可靠性和安全性大大提高。DDR3DDR3DDR22DR21866Mbps；DDR381.5V，保證相同頻率下功耗更低。DDR3Fly-byWrite 行仿真分析才能保證設計實現和信號質量的完整性。仿真分析DDR3PowerPC64MicronMT41J256M16HA125ITFreescale P50201333MT/s，仿666MHz。仿真前準備DDR3PCBPCB50 100 。屬性；確

2、保器件引腳屬性(輸入輸出、電源地等)電路前仿真分析PCBDDR3EMI，flybyl器P50204DDR3PCB2。：接收端DDR3ODTDDR3FULLHALF0 20 30 40 60 120 ODT3ODTODT=60 ，其接收波形平緩信號質量最好，無明顯抖動和過沖，抖動最小。和邊沿上面。DDR332341281。113WW3綜合考慮使在有限的空間中布線最優化。時序分析DDR322源 同 步 時 序 計 算 公 式 ： Tsetup_margin=TvbTsetupTskew Thold_margin=TvaTholdTskew 公式中：Tsetup marginThold_margin

3、：建立時間余量保持時間余量TvbTva：保持時間Tskew：指數據、地址信號參考時鐘引起的偏移。選通信號飛行時間的時序偏移PCB線長度的偏移，需通過時序仿真非理想隨機碼進行分析計算得出。DDR3PCB3寫 操 作 ： Tsetup_margin=0.250.03=0.22ns Thold_margin=0.25-0.065=0.185ns 讀操作：Tsetup_margin = Thold_margin=(0.38*1.5-0.125)/2 - 0.125=97.5ps來的延時外還受其他因素的影響，都屬于偏移范圍，主要包括：(ISI)響，需通過信號仿真分析來估算。高速總線互連所產生的時序偏斜：

4、主要是信號總線互連鏈路中的布線誤差， pcb通過等長布線來控制其時序偏斜。8DQ情況。566inns)。PCB設計規則約束等長約束采用分組等長方式，分組如下：DQSDM8DMDQS等長精度在10mil。它們與時鐘線誤差在100mil，差分時鐘線之間5rail。間距約束DDR3 同組線間的間距保持在 2 倍線寬；不同組類線的間距保持在 3 倍線寬；DDR3jBDDR350mil，(3)線寬約束阻抗的一致性。布線技巧同組內總線盡量同層走線，時鐘線與地層相鄰；盡量少用過孔，如用需組內過孔數相同，保證其一致性；相鄰信號走線需交叉，避免長距離的重疊走線，如相鄰層間距足夠大，可適當降低要求；453W與電源層相鄰的信號層中的高速走線應避免跨電源地平面；電源層比地層內縮 20H(H：電源層與地層的介質厚度)；不允許有孤立銅的存在。PCBDDR3PCBPCB板后仿主要是對 DDR3 信號質量和時序關系進行分析。DDR3DDR3PCB7：其單調性和上下過沖都滿足要求