1、 1 任 務LED封裝師技能鑒定指導（中、高級工）LED封裝師技能鑒定指導（高級工）-組織與管理目 錄 contents組織與管理11.1 生產管理11.2 質量管理1.1 生產管理1指令單識別的內容指令單是生產的依據，指令單包含的內容包含：客戶編號，訂單號，指令單號，物料編碼，產品型號，訂單數，交貨日期，投產日期，主要材料的要求，主要工藝要求，投料數，A、B、C類產品的成品合格率等。1.1 生產管理2主要材料工藝定額定義工藝定額是按照試生產所得到的情況，算出一個標準的成品率（包含各個工序的調試及正常生產的合格率），再按照這個成品率，計算出生產訂單產品數量所需的原料數（標準定額）。實際領料數量

2、是指實際從倉庫中領取的數量（由于芯片是整張的，支架是整包的，不方便拆分，所以領料時一般會多領一些）。1.1 生產管理3投料數與產品分類定義投料數就是一共領取的原料數（包含支架，芯片）。產品分為A、B、C三類其中A品為合格品，B品為可以使用的不合格產品（可以點亮，但是不符合這次的產品要求），C品為廢棄的產品。一般，會將B品中，哪一項不合格（電壓，波長等）列出來，以便于分析原料及生產中可能出現的問題。1.1 生產管理4包裝的內容包裝時的物品包含防靜電包裝袋、數量、合格證、產品等。5前道主要工藝要求的內容封裝前道主要工藝要求的內容：芯片參數、極性要求、芯片極性圖等。LED前道工序包含固晶、焊線兩部分

3、。1.2 質量管理1芯片來料檢驗的項目LED芯片來料檢驗的項目包含：包裝、外觀、尺寸、性能的要求。2芯片電極變形質量缺陷識別方法電極最大方向的直徑為最小的1.25倍且一張Wafer有0.5%污染現象就屬于CR（嚴重缺陷）。1.2 質量管理3LED焊線檢驗不良項目項 目要 求焊球大小第一焊球為線徑23倍之間；第二焊球為線徑3.24.8倍之間，首件檢驗必須大于3.8倍焊球位置焊球超出芯片電極不合格虛焊從金線拉力、金球推力判定是否合格拉力線徑1.25mil時，大于13g，線徑1.0mil時，大于6g（不同廠家有差異）偏焊一焊點不可超出電極的范圍，二焊點不可超出支架中心點的1/3弧度金線弧度要自然彎曲

4、線弧間距線弧不可碰到銅柱，金線與銅柱距離不小于0.5mm否則為不合格塌線金線有塌線現象不合格1.2 質量管理4調熒光粉膠的工藝要求調熒光粉膠的工藝要求：每天下班前對電子稱整潔度進行保養，不能殘留膠體及熒光粉或者其他雜質。上班時對電子稱預熱10min并且需要對其進行校正（水平校正及精確度校正）。嚴格執行配膠加粉順序和按作業指導書進行。配膠桌面只允許放置當時需要配置產品的原物料、配膠記錄表、記錄使用筆、計算器等。其他與配膠無關的東西禁止放置在配膠桌面上。用完的空瓶需及時處理，不能放在配膠桌面上。1.2 質量管理5分光分色檔外產品處理方法符合企業標準的產品入良品倉，白光沒有BIN位的產品打顏色超范圍字樣標簽入超范圍倉，死燈（不亮）材料入不良品倉。1.2 質量管理6分光分色不良品處理流程要求1）生產部作業人員根據生產單號及客戶代碼導入分光方案，用大功率標準件校正機臺，知會IPQC確認是否合格。同時，對已經經過外觀檢查的良品材料用記號筆在每片支架進行編號。不良品標示后交責任部門分析原因。2）IPQC確認合格則開始對已編號的材料進行測試分級.同時知會QC實驗室領取材料做出貨信賴性實驗。3）待實驗室發出貨信賴性實驗合格通知后，把良品入良品倉，不良品