1、泓域咨詢/舟山關于成立集成電路芯片公司可行性報告舟山關于成立集成電路芯片公司可行性報告xxx有限責任公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108421999 第一章 擬成立公司基本信息 PAGEREF _Toc108421999 h 9 HYPERLINK l _Toc108422000 一、 公司名稱 PAGEREF _Toc108422000 h 9 HYPERLINK l _Toc108422001 二、 注冊資本 PAGEREF _Toc108422001 h 9 HYPERLINK l _Toc108422002 三、 注冊地址 PAGEREF _

2、Toc108422002 h 9 HYPERLINK l _Toc108422003 四、 主要經營范圍 PAGEREF _Toc108422003 h 9 HYPERLINK l _Toc108422004 五、 主要股東 PAGEREF _Toc108422004 h 9 HYPERLINK l _Toc108422005 公司合并資產負債表主要數據 PAGEREF _Toc108422005 h 10 HYPERLINK l _Toc108422006 公司合并利潤表主要數據 PAGEREF _Toc108422006 h 10 HYPERLINK l _Toc108422007 公司合

3、并資產負債表主要數據 PAGEREF _Toc108422007 h 12 HYPERLINK l _Toc108422008 公司合并利潤表主要數據 PAGEREF _Toc108422008 h 12 HYPERLINK l _Toc108422009 六、 項目概況 PAGEREF _Toc108422009 h 12 HYPERLINK l _Toc108422010 第二章 項目背景、必要性 PAGEREF _Toc108422010 h 15 HYPERLINK l _Toc108422011 一、 物聯網攝像機芯片技術水平及未來發展趨勢 PAGEREF _Toc108422011

4、 h 15 HYPERLINK l _Toc108422012 二、 行業技術水平及特點 PAGEREF _Toc108422012 h 18 HYPERLINK l _Toc108422013 三、 我國集成電路行業發展概況 PAGEREF _Toc108422013 h 21 HYPERLINK l _Toc108422014 四、 促進開放型經濟發展升級 PAGEREF _Toc108422014 h 22 HYPERLINK l _Toc108422015 五、 構建現代海洋產業體系 PAGEREF _Toc108422015 h 23 HYPERLINK l _Toc10842201

5、6 第三章 行業、市場分析 PAGEREF _Toc108422016 h 28 HYPERLINK l _Toc108422017 一、 進入行業的主要壁壘 PAGEREF _Toc108422017 h 28 HYPERLINK l _Toc108422018 二、 SoC芯片當前技術水平及未來發展趨勢 PAGEREF _Toc108422018 h 30 HYPERLINK l _Toc108422019 三、 行業面臨的機遇與挑戰 PAGEREF _Toc108422019 h 31 HYPERLINK l _Toc108422020 第四章 公司籌建方案 PAGEREF _Toc10

6、8422020 h 34 HYPERLINK l _Toc108422021 一、 公司經營宗旨 PAGEREF _Toc108422021 h 34 HYPERLINK l _Toc108422022 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108422022 h 34 HYPERLINK l _Toc108422023 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc108422023 h 35 HYPERLINK l _Toc108422024 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108422024 h 35 HYPERLINK l _Toc108422025 五、 部門

7、職責及權限 PAGEREF _Toc108422025 h 36 HYPERLINK l _Toc108422026 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108422026 h 40 HYPERLINK l _Toc108422027 七、 財務會計制度 PAGEREF _Toc108422027 h 41 HYPERLINK l _Toc108422028 第五章 法人治理 PAGEREF _Toc108422028 h 48 HYPERLINK l _Toc108422029 一、 股東權利及義務 PAGEREF _Toc108422029 h 48 HYPERLINK l _To

8、c108422030 二、 董事 PAGEREF _Toc108422030 h 53 HYPERLINK l _Toc108422031 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108422031 h 56 HYPERLINK l _Toc108422032 四、 監事 PAGEREF _Toc108422032 h 59 HYPERLINK l _Toc108422033 第六章 發展規劃 PAGEREF _Toc108422033 h 61 HYPERLINK l _Toc108422034 一、 公司發展規劃 PAGEREF _Toc108422034 h 61 HYPERLINK

9、 l _Toc108422035 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108422035 h 62 HYPERLINK l _Toc108422036 第七章 環保方案分析 PAGEREF _Toc108422036 h 65 HYPERLINK l _Toc108422037 一、 編制依據 PAGEREF _Toc108422037 h 65 HYPERLINK l _Toc108422038 二、 環境影響合理性分析 PAGEREF _Toc108422038 h 66 HYPERLINK l _Toc108422039 三、 建設期大氣環境影響分析 PAGEREF _Toc1084

10、22039 h 66 HYPERLINK l _Toc108422040 四、 建設期水環境影響分析 PAGEREF _Toc108422040 h 67 HYPERLINK l _Toc108422041 五、 建設期固體廢棄物環境影響分析 PAGEREF _Toc108422041 h 68 HYPERLINK l _Toc108422042 六、 建設期聲環境影響分析 PAGEREF _Toc108422042 h 69 HYPERLINK l _Toc108422043 七、 建設期生態環境影響分析 PAGEREF _Toc108422043 h 69 HYPERLINK l _Toc

11、108422044 八、 清潔生產 PAGEREF _Toc108422044 h 70 HYPERLINK l _Toc108422045 九、 環境管理分析 PAGEREF _Toc108422045 h 71 HYPERLINK l _Toc108422046 十、 環境影響結論 PAGEREF _Toc108422046 h 75 HYPERLINK l _Toc108422047 十一、 環境影響建議 PAGEREF _Toc108422047 h 75 HYPERLINK l _Toc108422048 第八章 項目風險防范分析 PAGEREF _Toc108422048 h 76

12、 HYPERLINK l _Toc108422049 一、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108422049 h 76 HYPERLINK l _Toc108422050 二、 公司競爭劣勢 PAGEREF _Toc108422050 h 81 HYPERLINK l _Toc108422051 第九章 選址方案分析 PAGEREF _Toc108422051 h 82 HYPERLINK l _Toc108422052 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108422052 h 82 HYPERLINK l _Toc108422053 二、 建設區基本情況 PAGEREF _

13、Toc108422053 h 82 HYPERLINK l _Toc108422054 三、 實施創新驅動發展 PAGEREF _Toc108422054 h 87 HYPERLINK l _Toc108422055 四、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108422055 h 89 HYPERLINK l _Toc108422056 第十章 經濟效益及財務分析 PAGEREF _Toc108422056 h 90 HYPERLINK l _Toc108422057 一、 基本假設及基礎參數選取 PAGEREF _Toc108422057 h 90 HYPERLINK l _Toc1

14、08422058 二、 經濟評價財務測算 PAGEREF _Toc108422058 h 90 HYPERLINK l _Toc108422059 營業收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108422059 h 90 HYPERLINK l _Toc108422060 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108422060 h 92 HYPERLINK l _Toc108422061 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108422061 h 94 HYPERLINK l _Toc108422062 三、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc10842

15、2062 h 95 HYPERLINK l _Toc108422063 項目投資現金流量表 PAGEREF _Toc108422063 h 96 HYPERLINK l _Toc108422064 四、 財務生存能力分析 PAGEREF _Toc108422064 h 98 HYPERLINK l _Toc108422065 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108422065 h 98 HYPERLINK l _Toc108422066 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108422066 h 99 HYPERLINK l _Toc108422067 六、 經濟評價結論

16、PAGEREF _Toc108422067 h 100 HYPERLINK l _Toc108422068 第十一章 投資計劃 PAGEREF _Toc108422068 h 101 HYPERLINK l _Toc108422069 一、 投資估算的依據和說明 PAGEREF _Toc108422069 h 101 HYPERLINK l _Toc108422070 二、 建設投資估算 PAGEREF _Toc108422070 h 102 HYPERLINK l _Toc108422071 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108422071 h 106 HYPERLINK l _T

17、oc108422072 三、 建設期利息 PAGEREF _Toc108422072 h 106 HYPERLINK l _Toc108422073 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108422073 h 106 HYPERLINK l _Toc108422074 固定資產投資估算表 PAGEREF _Toc108422074 h 108 HYPERLINK l _Toc108422075 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108422075 h 108 HYPERLINK l _Toc108422076 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108422076 h 109

18、HYPERLINK l _Toc108422077 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108422077 h 110 HYPERLINK l _Toc108422078 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108422078 h 110 HYPERLINK l _Toc108422079 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108422079 h 111 HYPERLINK l _Toc108422080 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108422080 h 111 HYPERLINK l _Toc108422081 第十二章 進度計劃 P

19、AGEREF _Toc108422081 h 113 HYPERLINK l _Toc108422082 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108422082 h 113 HYPERLINK l _Toc108422083 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108422083 h 113 HYPERLINK l _Toc108422084 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108422084 h 114 HYPERLINK l _Toc108422085 第十三章 總結評價說明 PAGEREF _Toc108422085 h 115 HYPERLINK l

20、 _Toc108422086 第十四章 補充表格 PAGEREF _Toc108422086 h 117 HYPERLINK l _Toc108422087 主要經濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108422087 h 117 HYPERLINK l _Toc108422088 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108422088 h 118 HYPERLINK l _Toc108422089 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108422089 h 119 HYPERLINK l _Toc108422090 固定資產投資估算表 PAGEREF _Toc108422090

21、h 120 HYPERLINK l _Toc108422091 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108422091 h 121 HYPERLINK l _Toc108422092 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108422092 h 122 HYPERLINK l _Toc108422093 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108422093 h 123 HYPERLINK l _Toc108422094 營業收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108422094 h 124 HYPERLINK l _Toc108422095 綜

22、合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108422095 h 124 HYPERLINK l _Toc108422096 固定資產折舊費估算表 PAGEREF _Toc108422096 h 125 HYPERLINK l _Toc108422097 無形資產和其他資產攤銷估算表 PAGEREF _Toc108422097 h 126 HYPERLINK l _Toc108422098 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108422098 h 127 HYPERLINK l _Toc108422099 項目投資現金流量表 PAGEREF _Toc108422099 h 128 H

23、YPERLINK l _Toc108422100 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108422100 h 129 HYPERLINK l _Toc108422101 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108422101 h 130 HYPERLINK l _Toc108422102 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108422102 h 131 HYPERLINK l _Toc108422103 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108422103 h 132 HYPERLINK l _Toc108422104 能耗分析一覽表 PAGEREF _

24、Toc108422104 h 132報告說明xxx有限責任公司主要由xxx（集團）有限公司和xxx有限公司共同出資成立。其中：xxx（集團）有限公司出資512.00萬元，占xxx有限責任公司80%股份；xxx有限公司出資128萬元，占xxx有限責任公司20%股份。根據謹慎財務估算，項目總投資35053.72萬元，其中：建設投資28011.19萬元，占項目總投資的79.91%；建設期利息648.07萬元，占項目總投資的1.85%；流動資金6394.46萬元，占項目總投資的18.24%。項目正常運營每年營業收入59200.00萬元，綜合總成本費用46831.08萬元，凈利潤9039.74萬元，財務

25、內部收益率18.68%，財務凈現值13001.51萬元，全部投資回收期6.18年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。隨著物聯網、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經成為當前集成電路設計研發的主流方向。智能手機應用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯發科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。擬成立公司基本信息公司名稱xxx有限責任公司（以工商登記信

26、息為準）注冊資本640萬元注冊地址舟山xxx主要經營范圍經營范圍：從事集成電路芯片相關業務（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）主要股東xxx有限責任公司主要由xxx（集團）有限公司和xxx有限公司發起成立。（一）xxx（集團）有限公司基本情況1、公司簡介未來，在保持健康、穩定、快速、持續發展的同時，公司以“和諧發展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業責任，服務全國。公司始終堅持“人本、誠信、創新、共贏”的經營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業服務宗

27、旨，竭誠為國內外客戶提供優質產品和一流服務，歡迎各界人士光臨指導和洽談業務。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額13014.2410411.399760.68負債總額6027.794822.234520.84股東權益合計6986.455589.165239.84公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業收入24554.3419643.4718415.76營業利潤5818.144654.514363.61利潤總額4715.393772.313536.54凈利潤3536.542758.502546.31歸屬于

28、母公司所有者的凈利潤3536.542758.502546.31（二）xxx有限公司基本情況1、公司簡介公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經營、企業”六位一體合作共贏的市場戰略，以高度的社會責任積極響應政府城市發展號召，融入各級城市的建設與發展，在商業模式思路上領先業界，對服務區域經濟與社會發展做出了突出貢獻。 公司將依法合規作為新形勢下實現高質量發展的基本保障，堅持合規是底線、合規高于經濟利益的理念，確立了合規管理的戰略定位，進一步明確了全面合規管理責任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規論證審查，加強合規風險防控，確保依法管理、合規經營。嚴格貫徹落實國家法律法規和政府監管要求，重點領域

29、合規管理不斷強化，各部門分工負責、齊抓共管、協同聯動的大合規管理格局逐步建立，廣大員工合規意識普遍增強，合規文化氛圍更加濃厚。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額13014.2410411.399760.68負債總額6027.794822.234520.84股東權益合計6986.455589.165239.84公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業收入24554.3419643.4718415.76營業利潤5818.144654.514363.61利潤總額4715.393772.313536.54凈利

30、潤3536.542758.502546.31歸屬于母公司所有者的凈利潤3536.542758.502546.31項目概況（一）投資路徑xxx有限責任公司主要從事關于成立集成電路芯片公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由芯片的設計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現產品的最優化設計?！癙PA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發過程實際是

31、追求上述三個核心指標的平衡點。（三）項目選址項目選址位于xxx（待定），占地面積約98.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產規模項目建成后，形成年產xx顆集成電路芯片的生產能力。（五）建設規模項目建筑面積107671.62，其中：生產工程72356.95，倉儲工程18006.81，行政辦公及生活服務設施10608.35，公共工程6699.51。（六）項目投資根據謹慎財務估算，項目總投資35053.72萬元，其中：建設投資28011.19萬元，占項目總投資的79.91%；建設期利息648.07萬元，占項目總投資

32、的1.85%；流動資金6394.46萬元，占項目總投資的18.24%。（七）經濟效益（正常經營年份）1、營業收入（SP）：59200.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：46831.08萬元。3、凈利潤（NP）：9039.74萬元。4、全部投資回收期（Pt）：6.18年。5、財務內部收益率：18.68%。6、財務凈現值：13001.51萬元。（八）項目進度規劃項目建設期限規劃24個月。（九）項目綜合評價項目產品應用領域廣泛，市場發展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環境污染，經濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續發展的基礎。項目背景、必要性物聯網攝像機芯片技術水平及未

33、來發展趨勢1、向超高清發展物聯網攝像機經歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發展歷程，目前，300-400萬像素的物聯網攝像機已經成為行業主流產品。隨著電視機開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發展，智能手機的顯示屏分辨率也向超高清發展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯網攝像機升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯網攝像機SoC芯片將得到快速發展。2、向智能化發展物聯網攝像機從最初的圖像采集功能逐步發展為能夠對采集圖像進行一些基礎的識別算法處理。近年來，隨著基于深度

34、學習算法的智能處理能力開始融入物聯網攝像機，集成了人工智能分析能力的物聯網攝像機將是一個重要的發展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發展方向。物聯網攝像機的智能化發展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態、抖動環境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發展目前，市場上的主流物聯網攝像機主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即

35、便增加了旋轉功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強現實）技術與VR（VirtualReality，虛擬現實）技術，簡稱為XR技術。具有XR技術的物聯網攝像機，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內容，并進行實時交互。因此，物聯網攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風陣列與遠場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術能力。4、物

36、聯網應用處理器芯片技術水平及未來發展趨勢（1）向高集成度發展隨著物聯網、人工智能和大數據技術的成熟，物聯網智能硬件的功能逐漸復雜化，以滿足人們日益豐富的需求，這就要求物聯網智能硬件主控SoC芯片向高集成度發展。以智能門鎖行業為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產品綜合成本的同時，減少下游客戶的產品開發時間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統消費電子類產品相比，物聯網工業級的芯片產品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環境更加復雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯網芯片在可靠性和抗干擾能

37、力上進一步提升。（3）向低功耗設計發展降低芯片的功耗一直是物聯網應用處理器芯片的發展趨勢。采用更加先進的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進，漏電流問題日益突出，需要從芯片設計端采用低功耗的設計技術。在芯片設計層面，可以采用多閾值設計、多電壓設計、動態頻率電壓縮放（DVFS）、時鐘門控、可感知功耗的內存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標”在全社會的普及和實施，低功耗設計將成為芯片行業愈發重要的發展趨勢。行業技術水平及特點1、芯片設計的三個核心指標芯片的設計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現產品的最優化設計?！癙PA”分別指功耗（PowerConsumption

38、）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態功耗和漏電功耗。動態功耗是由晶體管狀態切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應產生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態/漏電功耗已經成為芯片行業的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發低功耗的芯片設計與驗證流程、合理的芯片架

39、構、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數）、工作頻率、Cache容量、指令位數、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執行運算的次數）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構、算力算法創新外，還需要高端的EDA軟件及相關設備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產出的芯片也就越多。因此，在實現相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系

40、架構創新、芯片設計優化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設計的特點SoC芯片作為系統級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規模龐大，一顆芯片的晶體管數量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務的復雜系統，即SoC芯片需要軟硬件協同設計開發。SoC芯片龐大的硬件規模導致其設計時通常采用IP復用的方式進行設計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發過程中，研發人員可以調用IP，減少重復勞動，縮短研發周期，降低開發風險。此外，SoC芯片設計企業需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統進行開發。

41、 SoC芯片設計難度高、體系架構復雜，涉及SoC芯片總體架構，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關鍵IP以及無線連接技術等多個領域的技術。對SoC芯片設計企業的研發人員素質要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導體物理、工藝設計、電路設計、計算機科學、電子信息等多個專業領域知識的研發團隊，設計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設計難度大。SoC芯片下游應用領域廣闊，細分市場較多，呈現多樣化特征。下游應用產品更新迭代速度較快，故芯片設計企業需要持續投入資源對芯片進行深化和優化，在原有基礎上不斷更新升級。此外，AIoT技術的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進一步增加S

42、oC芯片設計的復雜程度。3、“雙碳”目標帶動芯片行業節能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現碳中和。在“雙碳”目標的背景下，芯片行業節能減排成為重要趨勢。根據IDC數據預測，2022年全球IoT市場規模將突破萬億美元，數量規模龐大的物聯網設備產生的工作和待機能耗較高，伴隨5G、大數據、邊緣計算等為代表的IT產業高速發展，數據中心及物聯網智能終端的能耗還將不斷提高。為實現節能減排的目標，芯片設計公司通過提升設計水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發重要。此外，芯片制造行業是典型的高耗能行業，芯片的生命周期（

43、制造、運輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對硅片進行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴散爐、離子注入機和等離子蝕刻機等機器設備功率極高，從而產生大量的碳排放。隨著芯片先進制程的快速發展，碳排放量也進一步增長。以蘋果公司為例，其產品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產品生命周期33%的碳排放量，遠高于其產品運輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產生的碳排放量。我國集成電路行業發展概況1、我國集成電路行業發展迅速我國集成電路行業發展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張，近年來我國集成電路產業實現了快速發展。根據中國半導體行業協會統計，我

44、國集成電路行業銷售規模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元，年均復合增長率為19.53%。2、在產業結構上，我國集成電路與國際水平仍有差距產業結構上，集成電路產業環節可以分為集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來，我國集成電路設計收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成電路封裝測試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國集成電路實力不斷提升，但與國際領先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據中國半導體行業協會和中國海關的統計數據，從2013年至今，我

45、國集成電路進出口均存在逆差。2021年度，我國集成電路進口金額為4,326億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788億美元，處于較高水平。反映國內集成電路產品的自給率偏低，短期內難以實現自給自足，仍需依賴進口。促進開放型經濟發展升級積極參與“一帶一路”重要樞紐和義甬舟開放大通道建設，擴大口岸開放，密切加強與海上絲綢之路沿線城市經貿合作。（一）推動外貿高質量發展強化優進優出，做大油氣、礦石、煤炭、糧油等大宗商品貿易規模。推進國際農產品貿易中心、進口糧食保稅儲存中轉基地建設，爭創國家進口貿易促進示范區。加快船舶貿易轉型升級，推動高端綠色船舶、高技術特種船舶和高附加值海洋工程裝備產品出口。

46、推進新型貿易發展，推動“海外倉”建設，加快打造海外倉儲物流配送中心。吸引境內外優勢企業來舟山設立外貿綜合服務平臺，鼓勵傳統優勢企業向外貿綜合服務企業轉型。依托國際海事服務基地和江海聯運服務中心建設，拓展外輪配套、倉儲物流、特色航運交易、船舶及大型配套設備融資租賃等海事衍生服務貿易，做深旅游服務貿易。加快區域出口品牌建設，打造舟山海事服務、舟山修造船、舟山海產品、舟山禪修旅游等特色區域品牌。（二）打造高質量外資集聚地加快推廣外資企業準入前國民待遇和負面清單管理制度，暢通國際高端要素流動，提升利用外資質量和效益。依托國家重大展會和世界油商大會、世界舟山人大會、國際海島旅游大會等重大平臺，聚焦自貿試

47、驗區政策優勢，圍繞油品全產業鏈、先進制造業和高技術服務業等實施專業化產業鏈精準招商，大力引進世界500強企業、國際交易所、油氣行業巨頭、隱形冠軍、頂尖團隊等高質量外資企業項目。加強與國際會計師事務所、駐國內外商協會、專業招商機構和中介機構的資源對接與合作。（三）積極實施“走出去”戰略鼓勵優勢企業并購境外企業及研發中心，支持企業到境外建立生產基地和營銷中心，積極開拓海外市場。深化與“一帶一路”及葡語系國家遠洋漁業合作，逐步提升配置全球遠洋漁業資源的能力。構建現代海洋產業體系圍繞產業鏈自主安全可控總體目標，推進產業基礎高級化、產業鏈現代化，持續推動經濟發展質量變革、效率變革、動力變革建設高能級產業

48、平臺，大力發展戰略性新興產業和未來產業，不斷增強現代海洋產業體系核心競爭力。（一）積極發展先進制造業保持制造業比重穩步提升，鞏固壯大實體經濟根基。實施制造業產業基礎再造和產業鏈提升工程，深入推進傳統制造業改造提升，培育一批特色優勢產業。1、石化及新材料產業。全面建成魚山綠色石化基地，確保一、二期項目安全運行，加快三期項目前期工作。圍繞煉化一體化項目，加快推進綠色石化基地（省級經濟技術開發區）拓展擴容，布局發展高性能合成樹脂、合成橡膠、合成纖維，重點包括特種功能材料、先進復合材料、改性樹脂、醫用高分子材料等一批高附加值化工中下游產業。聚焦電子化學材料，著力引進發展光刻膠、聚酯醇膜、環氧樹脂、氣凝

49、膠、電子氣體、柔性玻璃、工程塑料樹脂、量子點材料、感光材料、生活日用化學品等領域項目，打造新材料產業創新高地。圍繞煉化一體化項目及下游配套需要，發展煉化非標重型裝備、公用工程裝備、環保處理裝備等相關裝備產業項目。石化及新材料產業實現產值2500億元。2、船舶與臨港裝備產業。加快行業整合力度，優化產業布局，加強與央企、外企合作，盤活做強存量企業，革新工藝技術，推動向集裝箱船、特種船、豪華郵輪、電動船舶等高端產品方向以及海上生產（生活）平臺、海上風電、深海探測、大洋鉆探、海底資源開發等臨港裝備方向發展。抓住甬舟鐵路等重大基礎設施建設契機，發展大型鋼結構等非船業務。不斷完善船舶設計、融資租賃等產業鏈

50、環節，推進產業數字化，培育龍頭企業，發展智慧裝備產業。積極推廣漆霧回收、超高壓水除銹、水霧砂除銹等新型綠色技術裝備，樹立“舟山綠色修船”品牌，打造國際綠色修船基地。以舟山打造國家高端應急產業示范基地為契機，重點發展高精度監測預警產品、高可靠風險防控與安全防護產品、重大消防救援產品、事故災難搶險關鍵裝備。實現船舶與臨港裝備產業產值300億元。3、水產品精深加工與海洋生物產業。推動海洋生物加工產品精細化多樣化，重點向凍品定制化、休閑食品品牌化、海洋生物高值化方向發展，提升精深加工比例和產品附加值。拓展海洋功能食品、海洋生物醫藥、海洋生物農用制品、海洋化妝品、海洋生物醫用材料等產業方向。實現水產品精

51、深加工與海洋生物工業產值180億元，精深加工率達到65%以上。4、現代航空產業。依托朱家尖航空產業園，以大型干線飛機總裝交付為龍頭，沿產業鏈發展大部件與系統集成、零部件生產等配套制造業，大力引進通航制造企業和研發機構，加強通航制造和通航服務深度融合，配套發展試飛交付、售后保障、維修改裝及飛機融資租賃、航空特色文化旅游、航空會展、航空教育培訓等特色航空服務業。（二）培育戰略性新興產業1、海洋電子信息產業。依托“智慧海洋”舟山試點示范工程和國家級海洋電子產業基地創建工程，推動新一代信息技術與海洋裝備深度結合，重點發展船舶導航設備、通訊設備、操舵系統、控制系統等船舶電子產業，積極發展海洋電子半導體、

52、LED等海洋電子元器件、海上無人裝備、海洋感知監測設備等。2、新能源產業。依托豐富潮流能、風能等海洋新能源優勢和示范性項目，聯動開展海洋新能源研發創新、成果轉化、高端制造、應用示范、運營維護，打造全國特色海洋新能源制造與應用示范基地。加快氫能產業發展，積極推動低成本制氫、氫燃料電池、氫能制備儲運裝備等關鍵技術研發與制造，建設六橫島氫能全產業鏈示范試點，建設國內具有影響力的氫能海洋應用示范城市。推動風電設備整機及關鍵零部件、潮流能等新能源設備制造。3、.生命健康產業。著眼生命健康與信息科學融合發展新方向，推動數字醫療、互聯網醫療設備、生物芯片、基因檢測等新業態發展，培育壯大健康裝備、海洋生物等多

53、元化的生命健康產業。此外，加快推進糧油加工、塑機螺桿、機械、汽配等傳統產業轉型升級，建設一批特色制造業小微企業園和工業小鎮。貫徹軍民融合發展國家戰略，實施“民參軍”企業倍增計劃，重點引培軍民融合海上應急設備、深海裝備、船舶配套裝備、無人船艇等產業發展。行業、市場分析進入行業的主要壁壘1、技術壁壘集成電路設計行業屬于技術密集型行業，物聯網智能硬件芯片的高度系統復雜性和專業性決定了進入本行業具有高度的技術壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩定性、抗干擾能力方面滿足市場需求，還需要提供相應的協同軟件，技術門檻相對較高。另外，芯片的技術和產品持續更新迭代，要求集成電路設計企業具備持續的學習能

54、力和創新能力，對產品能夠持續進行改進和創新以滿足客戶需要。對于行業新進入者而言，短期內無法突破核心技術，故形成了技術壁壘。2、人才壁壘集成電路設計行業作為人才密集型行業，擁有高端專業的人才是集成電路設計企業保持市場競爭的關鍵。優秀的集成電路設計企業需要擁有大量具備專業知識和豐富經驗的人才，能夠對成電路行業有深入的認知，并具備研發設計、供應鏈管理、銷售等方面的專業經驗。而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業領先企業，使得行業新進入者短期內無法組建一支全面的、優秀的人才團隊，形成了人才壁壘。3、資金和規模壁壘集成電路設計企業需要持續的研發投入，才能保持核心競爭力。而芯片的研發具有投資金額大、研發周

55、期長、風險高的特點。隨著先進工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權成本高達數千萬元人民幣，為了最終產品的成型往往要進行多次流片試驗。且一款芯片產品的銷售規模越大，單位成本越低，越容易彌補企業前期的研發投入。前期大額的研發投入及后期生產規模均需要企業大量的資金投入。若沒有足夠的資金支持，新進入者無法與已經取得市場份額的優勢企業進行競爭，從而形成資金和規模壁壘。4、市場壁壘集成電路設計企業的下游應用包括消費電子、汽車電子、網絡通訊等電子產品，而芯片作為整個電子產品的核心，其性能和穩定性往往決定了電子產品的性能。SoC芯片是智能硬件設備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶對上游芯片供應商的選

56、擇極為謹慎。一旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費數月甚至一年以上的時間做具體終端產品的開發工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對芯片廠商形成一定的忠誠度，通常在一定時期內會穩定使用，降低產品開發失敗的風險。故新進入者通常難以在短期內獲得客戶認同，形成市場壁壘。SoC芯片當前技術水平及未來發展趨勢隨著物聯網、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經成為當前集成電路設計研發的主流方向。智能手機應用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯發科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進的工藝制程優化芯片的“PPA”三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓

57、制造的工藝制程演進度變慢，SoC芯片的設計開始轉向芯片內部體系架構的創新和封裝方面的創新。此外，根據多樣化的下游應用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構的創新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達到先進一代的工藝制程才能取得的“PPA”。物聯網智能終端設備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯網智能終端產品的兩大應用方向。與視頻或和音頻相結合應用的相關主要產品是物聯網攝像機，其主要形態包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監視器，智慧零售中的視覺采集設備，智慧安防中的安防攝像機、看店監控器，智慧辦公中的視頻會議系統，智能汽車中的全景攝像機、

58、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業應用中的工業視覺系統等。僅與音頻相關的應用包括TWS耳機、藍牙音箱等。物聯網智能終端還包括其它產品形態。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業物聯網中的顯控器等。此外，隨著物聯網技術的普及，各種形態的物聯網產品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯網智能硬件的主控芯片，決定了下游應用產品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件，其技術發展趨勢取決于下游應用產品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯網、人工智能、大數據等技術的成熟和普及，物聯網智能硬件在形態、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統關于視頻

59、和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合，并在SoC芯片體系架構上創新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發展機遇。行業面臨的機遇與挑戰1、行業機遇（1）國家政策大力扶持集成電路行業的發展集成電路行業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，代表了一個國家的科技實力。我國自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值，出臺一系列政策并成立專項產業基金扶持我國集成電路行業的發展。2014年6月，國務院印發國家集成電路產業發展推進綱要，明確指出當前和今后一段時期是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產業發展，對轉變經濟發展方

60、式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰略意義。之后，我國陸續推出國家創新驅動發展戰略關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策等一系列產業、稅收政策，為我國集成電路行業發展提供了制度保障。（2）“國產替代、自主可控”帶來發展機遇盡管近些年我國集成電路行業發展迅速，但相較于國際領先水平仍有較大的差距，關鍵技術和產品仍依賴歐美企業，從而導致我國集成電路進出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿易摩擦，我國集成電路行業自上而下已經形成發展共識，必須要加快核心技術的“自主可控”，實現高端、關鍵領域芯片的“國產替代”。未來，隨著我國集成電路技術的發展，國