1、HDI培訓教材IPrepared by:HDI Team Date: 4/25/2001 目 錄. 流程引見. 特殊工序控制. 根本工具制造. 新物料、機器引見 .后續方案VI. 附表(檢測工程表)I. 流程引見1.0 1+6+1無埋孔制板流程S8A033A):大料鋦板切板及磨圓角打字嘜/鑼凹位IPQC抽查合格否MRB處置化學前處置涂布感光油墨曝光顯影、蝕刻、褪膜OPE沖孔AOI及目檢預排板切半固化片排板RCC用1oz銅箔隔離壓板鋦板合格否修繕合格MRB處置否棕化是是合格否磨邊、圓角、字嘜IPQC抽查撕銅箔X-Ray鉆兩套管位孔MRB處置是HITACH鉆機鉆板邊孔用長邊第一套管位孔磨板外層貼膜

2、、曝光外層顯影內層蝕刻、褪膜AOI檢查合格否MRB處置鐳射鉆孔合格否MRB處置機械鉆孔用長邊第二套管位孔鋦板磨板三合一 用喇叭咀電鍍缸磨板外層D/F圖形電鍍綠油用喇叭咀電鍍缸蝕刻干菲林沉金褪膜鑼板備注：虛線方框內流程是除普通Highlayer制板流程外的添加流程。電測OSP目檢目檢包裝、出貨 2.0 根本制造才干 2.1、完成盲孔直徑：4-6mil 2.2、盲孔縱橫比：0.75：1 2.3、盲孔鍍銅厚度：0.5mil 2.4、RCC銅厚：1/3OZ、1/2OZ、1OZ 2.5、RCC樹脂厚度：50um、65um、80um 2.6、Conformal Mask 菲林開窗直徑=完成孔徑+0.5mi

3、lII. 特殊工序控制一、壓板鋼板粗糙面10Z普通隔離銅箔光銅面銅箔面RCC銅箔樹脂面樹脂面RCC銅箔銅箔面光銅面10Z普通隔離銅箔粗糙面鋼板內層core+prepreg內層core內層core 1、特殊的排板方式：RCC銅箔的運用規范化 -定義：RCC即Resin coated copper的縮寫，也叫背膠銅箔，它是由樹 脂層和銅箔層組成，其中沒有玻璃纖維，經過Conformal mask 流程開窗后可以用CO2 Laser打孔。 -清潔： 11OZ隔離銅箔需用臘布刷清潔才干運用。 2RCC銅箔在排板前也需用臘布刷清潔銅面。2. 壓板時采用特殊的壓板程序： 420號壓板程序。 注：絕不允許與

4、其他不同型號的板混壓。 -Handling規范：在取用RCC銅箔時，用雙手捏住RCC銅箔的短邊，然后輕 輕地平取移至疊板平臺，要特別小心防止銅箔起皺，已 經起皺的銅箔制止運用。 -RCC銅箔的儲存條件與運用壽命: 拆板時應先鋦板后拆隔離銅箔，檢查板面有否擦花，凹痕、席紋。 X-Ray鉆Target hole時需鉆長邊兩套管位孔。分別用于鉆板邊工 具孔和單元孔。二、Conformal mask Conformal mask是指利用圖形轉移的原理，將板需求鐳射鉆孔的位置上的銅層去掉以配合鐳射鉆孔。流程圖：HITACHI鉆機鉆板邊孔外層貼膜、曝光外層顯影內層蝕刻、褪膜AOI檢查 鉆房工序 在X-Ra

5、y工序中，已鉆出兩套管位孔，一切的HDI板必需根據 鉆孔表上的指示，選用適宜的管位孔。同一套管位孔不能反復 用第二次，防止因管位的偏向呵斥Conformal mask與Laser drill的 偏移。 外層干菲林工序 -做外層菲林曝光時，要選用外層ACP-610SCT自動曝光機。 -選用HITACHI H-9030 1.2mil的干膜，貼膜時要開預熱段， 溫度：6080 -曝光前根據曝光尺的測試來選用適宜的曝光能量，曝光尺 為6-8格/21SST -其他：磨板參數控制，顯影參數控制等，按現行的WI。 內層蝕刻 -內層蝕刻速度控制：5.5-6.5m/min - Conformal mask孔徑的

6、偏向范圍控制：+1.0mil/-0.5mil - 在大量做板前消費部必需做2塊首板檢查孔徑，不合格需繼續 調整蝕刻參數，IPQC抽查。 -蝕刻時放板的速度與褪膜的速度一致，以防止褪膜時疊板。 -蝕刻完的板要經外層Camtek orion 640HR2的AOI機檢查， 有無漏Conformal mask的情況。 三、鐳射工序 做板前檢查事項 A. 能量T30，Aperture 0，0.55-0.60W B. 精度 分兩步： 調出Gcomp打孔并自動補償 調出Gchk打孔并校驗 接受條件： 按F8，N633，N634分別代表X，Y軸偏向； 最大偏向不能超越10um，否那么，需重新做Gchk 做板主

7、要參數 Aperture：決議光束直徑及能量，Conformal Mask流程打孔， Aperture均為0；即光束0.20-0.25mm，能量0.55-0.60W。 Focus offset：決議Z軸補償，一切三臺HITACHI鉆機經過 光路調校， Focus offset設定為0，不可隨意更改，否那么光 束無法聚焦在板面，導致打不穿等缺陷，直接呵斥報廢。 Mode：有0，1，2三種，分別代表Burst mode，Cycle mode， Step mode，不同mode將影響孔形，在Conformal Mask流程 中，均采用Mode 1，即Cycle mode。 Pulse width與P

8、ulse period Pulse period：在Conformal Mask流程中，采用Cycle mode，所以 該參數并無實踐意義，但普通設置為0.25ms。 Pulse width：即脈沖長度，這是Conformal Mask流程打孔中的主 要控制參數，每次做新PR板前都需做FA，確定該參數；每做 100panels板，須抽檢1panel。 Count：打孔次數， Conformal Mask流程打孔次數為1/1/1，即用 不同的Pulse width分別打1次，共3次。Pulse periodPulse width Auto load/Unload及自動對位 本卷須知： 上板前檢查

9、一切板的放置方向必需一樣； 自動對位采用CCD對位及自動補償，其中自動補償的Reference Pin坐標由工程部工程師制定，不可隨意更改。 每個新的PR制板，需丈量長邊、短邊長度，單位0.1mm，并 輸入到Auto loader控制界面的Setting中。盲孔切片圖：圖形電鍍后三合一后四、選擇性沉鎳金+OSP Selective ENIG+OSP，該流程是利用Dupont W-250干 膜作為抗蝕介質，進展化學沉金。到達一部分Pad位沉金。 其他沒有沉金的Pad位再過OSP處置。 流程圖前工序Solder mask化學沉金前處置自動投板酸洗磨板段磨轆封鎖高能量曝光紅底片復制貼膜外層干菲林前處

10、置線顯影沉鎳金退膜鑼板電測、目檢OSP目檢 化學沉金前處置 -經過化學沉金前處置后要保證CU面外表的氧化層去除干凈。 -完成此工序后由此線操作人員立刻送到外層干菲林線前處置 處。防止板流入沉金線。 外層干菲林工序 -前處置處要把磨轆封鎖，并使烘干溫度到達最高90。 -貼膜溫度為115-120，預熱溫度為90-100。 -干膜運用Dupont W-250干膜。 -曝光尺：15-16格21SST。 沉金 -上板時防止劃傷干膜。 -沉完金后把板拉到褪膜線進展褪膜。 褪膜 -褪完膜后假設發現板沒有烘干，需求把板拉到水洗線水洗。 水洗線洗不掉的污漬拿到酸洗線洗。 OSP -板返工最多2次。IV.根本工具

11、制造要求 1. 管位孔： 無埋孔，只經一次壓板，需有兩套管位孔，分 別用于鉆板邊孔與單元孔。 如： T2 B4 C4 T2 T1 T2 T1 T1 L2 T2 A4 A3 A2 A1 B1 B2 L3 C3 L1 C2 C1 T1 B3 1,002,8752,8752,252,8751.002,252,875A4A1.B1.C1.A3.C3.C2B2 T1靶標設計為直徑是0.5的圓無銅區，其中心為直徑是0.08的圓銅點； T2靶標設計為直徑是0.5的圓無銅區，其中心為直徑是0.06的圓銅點。 板邊非單元區域0.57一切的靶標不得與任何工具孔重疊。備注：1A3、A4、C3用于鉆內層埋孔。 2B1

12、、B2、C2用于鉆外邊板邊孔。 3A1、A2、C1用于鉆外層單元孔。 4L1、L3、L2相差400mil或以上2、Conformal Mask菲林設計： L3 L 2L1 (1) L1,L20.82)4個靶標應組成不對稱圖形，其中一個坐標與其他坐標X或Y軸相差 至少0.5mm 3、共1套4個靶標.Dia 100 mil 銅位Dia 40mil 無銅區3.1、L1(4)，L2(4)距板邊最小0.8“，不能與其他 工具靶標重疊。 3.2、板邊應蝕刻2處1cm1cm的無銅區域,用于鐳射鉆 機Crosshair對位運用，位置并無要求。4、板邊測試圖形4.1 2 x 0.2 typ.單元邊Copper bar: 0.016 x 0.196 0.1 x 0.3 0.2 X 0.4 2 x 0.102 0.196 2 x 0.110 9 x 0.020 直徑5.5mil，共10個9 x 0.020 10個孔分別為T2-T112 x 0.110 III.新物料、機器引見一、壓板工序 1壓板時用到RCC銅箔 型號：MR-500 RH65T18 2隔離銅箔：1OZ隔離銅箔二、Conformal mask 工序 干膜HITACHI-9030 1.2mil的干膜采用外層1.5mil 干膜三、選擇性沉鎳金+OSP 工序 1耐沉金干膜Dupont W-250。 2OSP：運