1、主要成分：主要成分：玻璃粉，氧化鋁粉亞克力樹脂及添加特定的粘接劑及有機/無極溶劑。特點：特點：通過改變材料類型及配比，可獲得預期設計要求（如熱傳導特性、介電常數、損耗因子、絕緣電阻、擊穿電壓等）的基板。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：由陶瓷漿料制作出陶瓷基板坯料。配料流延刮刀成型及預固化 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：將坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片將成為多層陶瓷基板的一層。過程中，對流延不良的薄片進行剔除。切刀生陶瓷 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：在薄陶瓷片上制作出用

2、以進行電氣互聯的過孔、通孔。方法：機械沖孔，激光沖孔 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試機械沖孔，激光沖孔 原理對比PET film生瓷片PinDieVacuum激光束PET film生瓷片Vacuum機械沖孔激光沖孔目的：將過孔填充劑填入過孔中，作為層與層之間電路連接的垂直通路，以制備多層陶瓷基板內部的過孔。多孔臺板刮刀漿料真空吸引印刷網版 特制紙 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：使用絲網印刷方法，將導電漿料或介質材料印刷在陶瓷片上，用以制作電氣互聯的導線及印制元器件（電阻、電容、壓敏電阻等）。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷

3、 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：將已印刷電路圖形的陶瓷片按照次序，依次疊放在一起，使得圖形符合電路結構要求，并揭除印刷時的PET膜。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：將疊片后的生瓷片利用高壓使之粘粘接牢固。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試方法：機械軸壓 液體等靜壓目的：將較大面積的生瓷基板，按照各元件、模塊的切割邊界進行切割分離，便于進行燒結。而燒結后，陶瓷片將不易切割。方法：金剛刀切割 激光切割 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試金剛刀切割金剛刀切割激光切割激光切割01020304

4、050607080901001101201301402004006008001000INOUTABC 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：將生瓷基板加熱燒結成熟瓷，使之瓷材硬化、內部漿料固化、結構穩定。對LTCC基板，加熱溫度一般低于900。目的：對通過印刷制成的電阻等元器件進行精細調節，以修正印刷誤差、適配器件參數差異，以達到最佳系統性能。 方法：激光脈沖加熱 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試自動光學檢測系統可檢缺陷包括：過焊、缺焊、污跡、線寬過窄、鼠嚙、通孔、污染物、印制漂移、基板收縮、絲網老化等，同時系統還可分辨隨機缺陷和

5、系統缺陷。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：產品加工過程中，對質量進行監察，避免不良品流入下道工序。主要包括外觀檢查、電氣特性測量、內部結構檢查。 方法：光學檢測 探針測試 X光檢測方法1：光學檢測方法2：飛針測試 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：使用探針對印制的導線、金屬化孔等進行電氣特性判定。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結 調阻 測試目的：使用X光檢測LTCC基板內部電層的不可見缺陷。 方法3：X光檢測 技術優勢：高密封裝減小了體積，減輕了重量，提高了系統工作頻率，減少了系統焊點數量，提高了系統環境適應性，提升了系統性能及可靠性。 應用領域：無線電通訊電子元器件、微波毫米波基板、微波毫米波功能模塊、大功率器件。 生產流程：