1、 電性能參數(shù)介紹電性能參數(shù)介紹電參數(shù)介紹電參數(shù)介紹Uoc:開路電壓Isc：短路電流Rs：串聯(lián)電阻Rsh：并聯(lián)電阻FF：填充因子Pmpp：最大功率Umpp：最大功率點電壓Impp：最大功率點電流Irev1：反向電流1(-10V)Irev2：反向電流2(-12V)Ncell：轉(zhuǎn)換效率PmppImppPmaxIVRs 是該段線斜率Rs = dU/(Isc1-Isc2) 各個參數(shù)之間的關(guān)系在所有參數(shù)中，只有電壓和電流是測量值，其他參數(shù)均是計算值。Pmpp為在I-V曲線上找一點，使改點的電壓乘以電流所得最大，該點對應(yīng)的電壓就是最大功率點電壓Umpp，該點對應(yīng)得電流就是最大功率點電流ImppRs為在光強為

2、1000W/M2和500W/M2下所得最大功率點的電壓差與電流差的比值，只是一個計算值，所以有時候會出現(xiàn)負值的情況Rsh為暗電流曲線下接近電流為0時曲線的斜率Irev1為電壓為-10V時的反向電流Irev2為電壓為-12V時的反向電流Rs和Rsh決定FFRsh和Irev1、 Irev2有對應(yīng)的關(guān)系計算公式：Ncell= Pmpp/S（硅片面積）Pmpp= Umpp*Impp= Uoc*Isc*FFFF=（Umpp*Impp）/（Uoc*Isc）轉(zhuǎn)換效率的影響因素測試外部參數(shù)影響I/AU/V溫度升高溫度正常測試溫度為252，隨著溫度的升高，開路電壓急劇降低，短路電流略微增大，整體轉(zhuǎn)換效率降低正常

3、光強為100050W/M2，隨著光強的降低，開路電壓略微降低，短路電流急劇下降，整體轉(zhuǎn)換效率降低U/V光強I/A光強降低串阻串阻Rs組成組成測試中的串聯(lián)電阻主要由以下幾個方面組成：1.材料體電阻（可以認為電阻率為的均勻摻雜半導(dǎo)體）2.正面電極金屬柵線體電阻3.正面擴散層電阻4.背面電極金屬層電阻5.正背面金屬半導(dǎo)體接觸電阻6.外部因素影響，如探針和片子的接觸等 燒結(jié)的關(guān)鍵就是歐姆接觸電阻，也就是金屬漿料與半導(dǎo)體材料接觸處的電阻。可以這樣考慮，上述1.2.3.4項電阻屬于固定電阻，也就是基本電阻； 5則是變量電阻燒結(jié)效果的好壞直接影響Rs的最終值； 6屬于外部測試因素，也會導(dǎo)致Rs變化RsRs影

4、響因素影響因素RS偏大檢查測試機探針是否正好壓到主柵線上檢查網(wǎng)印第三道虛印情況檢查擴散方塊電阻是否存在偏大現(xiàn)象看探針是否變臟探針壽命是否到期擦拭探針更換探針核對原始硅片電阻率是否偏大通知設(shè)備進行調(diào)整，但同時需注意調(diào)整前后柵線是否有變粗現(xiàn)象通知張永偉進行調(diào)整，穩(wěn)定方阻在正常范圍內(nèi)做好記錄，對電阻率偏大的單獨追蹤印刷燒結(jié)問題燒結(jié)爐設(shè)備問題工藝問題燒結(jié)爐進出水溫度壓力是否變化燒結(jié)爐排風(fēng)以及冷卻風(fēng)扇是否有異常漿料是否有異常如新批次、型號混用、沾染鋁漿等燒結(jié)爐功率以及溫度波動是否有異常燒結(jié)爐燈管是否有問題放片的均勻性工藝過程中的污染如網(wǎng)帶、傳送帶、工作臺等探針臟探針壽命到期是是是是并阻并阻Rsh組成組成

5、測試中并聯(lián)電阻Rsh主要主要是由暗電流曲線推算出，主要由邊緣漏電和體內(nèi)漏電決定邊緣漏電主要由以下幾個方面決定：邊緣刻蝕不徹底硅片邊緣污染邊緣過刻 體內(nèi)漏電主要幾個方面決定方阻和燒結(jié)的不匹配導(dǎo)致的燒穿 由于鋁粉的沾污導(dǎo)致的燒穿片源本身金屬雜質(zhì)含量過高導(dǎo)致的體內(nèi)漏電工藝過程中的其他污染，如工作臺板污染、網(wǎng)帶污染、爐管污染、DI水質(zhì)不合格等 Rsh影響因素影響因素并聯(lián)電阻低原材料因素工藝因素工藝過程污染刻蝕工藝PE工藝擴散燒結(jié)工藝設(shè)備環(huán)境因素硅片中金屬雜質(zhì)含量過高缺陷密度過大工藝時間過短氣體比例不合適邊緣PN結(jié)未完全去除邊緣刻蝕過寬PE膜的致密性較差導(dǎo)致燒結(jié)易燒穿燒結(jié)溫度太高方阻太高燒結(jié)和方阻不匹配

6、擴散爐爐管污染網(wǎng)印機工作臺磨損DI水污染人為因素操作過程中使用工具的污染操作中污染擦拭片等檢查并測試刻蝕機刻蝕效果橢偏移到廠后定量測試膜厚折射率燒結(jié)爐工藝穩(wěn)定性外圍設(shè)備穩(wěn)定性監(jiān)控方阻均勻性方阻范圍控制衛(wèi)生環(huán)境污染Uoc影響因素影響因素開路電壓低材料本體工藝因素硅片電阻率高硅片質(zhì)量較差少子壽命低硅片厚度厚制絨表面損傷層未完全去除擴散PN結(jié)質(zhì)量較差擴散爐管潔凈度差PE鈍化效果較差擴散鈍化效果較差網(wǎng)印背電場效果較差Rsh小暗電流大Isc影響因素影響因素Isc低原材料因素工藝因素原材料雜質(zhì)含量高少子壽命低制絨絨面不好，未完全出絨，影響光的吸收電阻率低PN結(jié)太深方阻太低PE減反射膜效果鈍化效果不好并聯(lián)電

7、阻小漏電大印刷柵線高寬比小 網(wǎng)印區(qū)工藝過程常見問題處理網(wǎng)印區(qū)工藝過程常見問題處理一、翹曲：1.硅片太薄 控制原始硅片厚度2.印刷鋁漿太厚 控制鋁漿重量3.燒結(jié)溫度過高 調(diào)整燒結(jié)爐4、5、6、7區(qū)溫度4.燒結(jié)爐冷卻區(qū)冷卻效果不好 查看風(fēng)扇狀況、進出水溫度壓力等二、鋁包：1.燒結(jié)溫度太高 調(diào)整燒結(jié)爐4、5、6、7區(qū)溫度2.印刷鋁漿太薄 印刷鋁漿重量加重3.使用前漿料攪拌不充分 攪拌時間必須達到規(guī)定時間4.鋁漿印刷后烘干時間不夠 增加烘干時間或提高烘干溫度5.燒結(jié)排風(fēng)太小 增大燒結(jié)爐排風(fēng)6.燒結(jié)爐冷卻區(qū)冷卻效果不好 查看風(fēng)扇狀況、進出水溫度壓力等三、虛印：1.印刷壓力太小 增大印刷壓力2.印刷板間距太大 減小板間距3.印刷刮刀條不平 更換刮刀條4.工作臺板不平，磨損嚴重 更換工作臺板5.網(wǎng)印機導(dǎo)軌不平 重新調(diào)整導(dǎo)軌四、粗線：1.網(wǎng)版使用次數(shù)太多，張力不夠 更換網(wǎng)版2.網(wǎng)版參數(shù)不合