1、一：本規(guī)范適用于來料檢驗。二：缺陷類型 致命缺陷：可能導致危機人身生命安全的缺陷。 嚴重缺陷：可能導致產(chǎn)品功能失效或降低原有功能的缺陷。 輕微缺陷：對產(chǎn)品性能沒有影響或輕微影響的缺陷。 三：抽樣方案 500件以下，抽樣比例按10檢查，抽檢數(shù)量不得低于5件。 1000件以下，抽樣比例按35檢查，抽檢數(shù)量不得低于10件。 1500件以上，抽樣比例按12檢查，抽檢數(shù)量不得低于15件。四：檢驗條件 一般在晴天自然光或40W日光燈光源下進行，燈管距離檢驗臺1M，被檢驗物件與檢驗員眼睛距離35 40cm左右，物體表面與目光成45°角、左右轉(zhuǎn)動15°，觀察3 5秒為宜。檢驗人員視力必須在

2、1.0以上，無色盲。五：缺陷類型1：沖壓件 劃傷-手指感覺不到的線凹痕或痕跡。 裂縫-材料部分斷裂，絕大多數(shù)發(fā)生在折彎引申加工的外側(cè)。 披鋒-剪切或沖壓導致殘留不平整的邊緣。 氧化-材料與空氣中的氧起化學反應，失去原有的特性。如：生銹。 擦傷-指材料表面因相互接觸摩擦所導致的損傷。 污漬-一般為加工過程中，不明油漬或污物附著所致。 變形-指外觀形狀變異。 材質(zhì)不符-使用非指定的材質(zhì)。2：電鍍 污漬-一般為加工過程中，不明油漬或污物附著所致。 異色-除正常電鍍顏色以外，都屬于異色。 膜厚-電鍍層厚度須符合圖紙技術(shù)要求，無明確要求的須5um 針孔-電鍍表面出現(xiàn)細小圓孔，未覆蓋材料。 電極黑影-在電

3、掛鍍時，掛鉤處因電鍍困難產(chǎn)生的黑影。 脫層-鍍層附著力不佳，有脫落現(xiàn)象。3：其它 鉚釘結(jié)合件須固定在定位處且與工件面垂直，并且不得松動。螺紋孔攻牙須完整，不得缺損或有殘留毛刺。鈑金件缺陷名稱檢 驗 標 準嚴重重要輕微劃傷必要時參照極限樣品裂縫不允許披鋒觸摸不傷手（料厚的5%以下）壓痕必要時參照極限樣品氧化表面不允許（斷面黑斑點允許，生銹不允許）凹凸痕不允許（距離30CM，目測不明顯可接受）擦傷必要時參照極限樣品污漬不允許分層不允許變形不允許材質(zhì)不符不允許電 鍍污漬不允許異色不允許（距離60CM目測，不明顯可接受。必要時參照極限樣品）膜厚5um-7um針孔不允許電極黑影不允許（直徑小于1mm可接

4、受，必要時參照極限樣品）水紋不允許（距離30CM目測，不明顯可接受）脫層不允許焊 接焊渣不允許脫焊不允許錯焊不允許缺件不允許錯件不允許六：噴漆品質(zhì)（一）：缺陷類型1 表面缺陷Ø 流漆-噴漆后表面有如水滴般的漆點。Ø 異色-某個區(qū)域內(nèi)噴涂不均勻或有色差。Ø 溢漆-油漆噴到不需要噴漆的地方。Ø 橘皮-表面出現(xiàn)橘子皮。缺陷名稱檢 驗 標 準嚴重重要輕微流漆不允許異色不允許雜質(zhì)/氣泡正面0.3mm2個；0.5mm1個。其它：0.5mm， 距離70mm.各面4個溢漆不允許（溢漆面積0.5mm，可以接受）橘皮不允許脫漆不允許磨痕/焊痕不允許（距離30CM目測，不明顯

5、可接受）凹凸痕不允許（距離30CM目測，不明顯可接受）變形不允許污漬不允許生銹表面不允許（鍍鋅板斷面黑斑點允許，生銹不允許）膜厚按圖紙要求（一般平均厚度為25um-65um）色差距離30CM目測，不明顯可接受（必要時參照極限樣品）附著力方格試驗，不得脫落污漬不允許七：電子元器件 ：所有外包裝須貼有明顯物料標識，標識與實物要相符物料名稱檢驗項目品質(zhì)要求電阻、電容外觀1) 本體無嚴重污漬2) 本體型號、規(guī)格、絲印須清晰無誤，能夠識別3) 插腳端不允許有嚴重氧化、斷裂現(xiàn)象4) 插腳輕微氧化不能影響焊接5) 電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象互感器外觀1) 絲印需清晰可辨、方向

6、標示清楚無誤2) 本體無殘缺、破損、引腳無嚴重氧化、斷裂、松動3) 輕微氧化不得影響焊接開關(guān)外觀1) 插腳無氧化、生銹、斷裂、扭曲現(xiàn)象2) 外殼應無生銹、變形3) 外表面無污漬現(xiàn)象4) 規(guī)格應符合規(guī)定的技術(shù)要求結(jié)構(gòu)1) 接點通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換要吻合2) 開關(guān)切換靈活、順暢。無開關(guān)不暢或手感不良現(xiàn)象PCB板外觀1) 線路不允許有斷路、短路2) 不允許有翹起0.5mm的現(xiàn)象3) 線路寬度不得小于線寬的80%4) 焊盤偏移及受損，不得原始焊盤的20%5) 焊盤不得有嚴重氧化、油污現(xiàn)象6) 不允許任何基板底材壓層不緊明顯分層、裂痕、斷裂現(xiàn)象7) 不允許有防焊漆起泡、脫落現(xiàn)象8) 必須把PCB型號，版本等重要文字信息印刷與