1、撓性和剛撓印制板設計要求1范圍11主題內容本標準規定了電子設備用撓性和剛撓印制板設計要求和在撓性、剛撓印制板上安裝元器件和組件的設計要求。12適用范圍本標準適用于有或無屏蔽層、有或無增強層的撓性印制板，也適用于有或無金屬化孔的剛撓印制板。13分類13.1類型l型：單面撓性印制板?？梢杂谢驘o屏蔽層，也可有或無增強層。2型：有金屬化孔的雙面撓性印制板。可以有或無屏蔽層，也可有或無增強層。3型：有金屬化孔的多層撓性印制板?？梢杂谢驘o屏蔽層，也可有或無增強層。4型：有金屬化孔的多層剛撓印制板(導線層多于兩層)。5型：撓性印制板和剛性或撓性印制板粘成一體，在粘結區無金屬化孔的印制板。其導線層多于一層。1

2、、2和3型印制板的屏蔽層不作為導體層(見5、11條)。132類別A類：在安裝過程中能經受撓曲。B類：在設計總圖中規定能經受反復多次撓曲(通常不適用導體層數在2層以上的印制板)。2引用文件GB 203680印制電路名詞術語和定義GB 4588388印制電路板設計和使用GB 548985印制板制圖GB 8012-87鑄造錫鉛焊料GBl3555-92印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜GBl4708-93撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金屬箔層壓板總規范SJT10309-92印制板用阻焊劑3 術語本標準中所用的術語及其定義按GB 2036的規定。4 一般要求41設計要點撓性

3、和剛撓印制板的設計要點應按本標準的規定。在設計總圖、照相底圖和生產底版中應包括質量一致性檢驗用附連板的圖形，質量一致性檢驗用附連板應按附錄A(補充件)的圖Al設計。附連板應位于離板邊緣不大于13mm和不小于64mm處，且應反映全部制造過程，包括覆蓋層的制造過程。設計3型和4型撓性或剛撓印制板時，質量一致性檢驗用附連板圖形應放在最復雜的剛性或撓性部分。42設計總圖除了本標準另有規定外，設計總圖應按GB 5489和GB 45883制備。設計總圖應規定撓性和剛撓印制板的類型、尺寸和形狀，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蝕，可追溯性標記的位置，層間的隔離絕緣層，質量一致性檢驗用附連板的數量和位置，導體和非

4、導體圖形，或元件的形狀和排列及撓性和剛撓印制板每個導體層的視圖。不受孔尺寸和孔位控制的圖形應正確標注尺寸，既可以特殊標注也可以用注釋說明。圖形的分步重復或質量一致性檢驗用附連板電路圖形的位置改變都應符合43條的要求。設計總圖上使用的所有術語定義應按照GB 2036的規定。設計總圖應注明設計撓性和剛撓印制板照相底圖的要求(見425條)。設計總圖應包括生產底版的復制件或照相底圖的復制件。所有相應的詳細技術要求(見第5章)應規定在設計總圖上。當合同或訂單上規定使用自動化技術時，應提供包含制造每一張生產底版所需的全部計算機指令的磁帶或磁盤。42.1單張設計總圖單張設計總圖是將所有的數據信息放在一張圖上

5、。如果圖形復雜，孔太多，單張設計總圖難于實現時，就應制備多張設計總圖。422多張設計總圖多張設計總圖的第一張應規定撓性或剛撓印制板的尺寸和形狀，增強板，所有孔的直徑、偏差和位置，并包括所有注釋。不受孔尺寸和孔位控制的圖形應正確標注尺寸，既可以特殊標注也可以用注釋說明。接著各張圖應規定撓性或剛撓性或剛撓印制板上的每一層導體或非導體圖形的形狀和排列。導體圖形層應順序編號，從元件面開始為第一層。如果元件面上沒有導體或連接盤，那么下一層應為第一層。由照相底圖確定的網印或其他光化學定位工藝標記應描繪在總圖上，從而確定照相底版的相互關系和預期的圖形重合度。然而在實際上，這些標記應描繪在單獨的一張設計總圖上

6、，最好是最后的一張圖上。序號、日期或批號等人工標記應放在醒目的地方，并根據有關的符號和技術規范加以規定。423 位置尺寸標注除了一些元件(例如某些連接器、晶體管等)的位置不在網格上外，所有孔、測試點、連接盤和整塊成品撓性和剛撓印制板的尺寸都應使用標準網格系統標注尺寸。并應位于直角坐標的XY軸上。除非合同要求提供有一個穩定的、在電路特性要求偏差范圍內的照相底版外，可能會影響電路特性(如分布電感、電容等)的關鍵圖形特征，也應標注尺寸。4. 24 孔位偏差除非另有規定，孔位應根據主網格系統或輔助網格系統標注尺寸。每一種特殊的孔圖形(如金屬化孔、定位孔、安裝孔、窗口等)可單獨考慮采用不同的偏差?？缮a

7、性設計見附錄B(參考件)表B1。425照相底圖偏差在設計中考慮的工藝偏差應規定在設計總圖上，既可以用注釋的形式，也可以附一張含有照相底圖技術條件的圖紙、這種偏差用成品導線寬度和間距與照相底圖相比的最大變量來表示?；蛘哂脤闲院蛣倱嫌≈瓢蹇缮a性起作用的其他特性在成品和照相圖間的差異的最大變量來表示。426參考基準每一塊板至少應有兩條相互垂直的基準線?；鶞示€至少由兩個孔、點或符號等來確定。要求嚴格的特征位置可用輔助參考基準。設計總圖應確定主參考基準和輔助參考基準之間的關系和偏差。主參考基準和輔助參考基準應位于由設計總圖確定的標準網格交點上，并應在撓性或剛撓印制板外形線之內。427不一致當合同認可

8、的設計總圖與本標準的規定發生矛盾時，以設計總圖為準。43生產底版盡管在合同或訂單中規定了每層的生產底版應作為設計總圖的一部分提供給制造者，但當未提供生產底版時，制造者有責任制備生產底版。并具有足夠的精度能符合設計總圖中撓性或剛撓印板產品的要求。生產底版應制備在標稱厚度018±003mm尺寸穩定的聚酯型膠片上。生產底板(單板底版、拼板底版或有關質量保證用的附連板底版)上連接盤、導線或其他圖形的中心應位于該層以網格交點為中心，半徑為005mm的圓內。對于成套生產底版，每層的圖形中心應位于以網格交點為中心，半徑為0075mm的圓內。測量是在20±1，相對濕度為50±5的

9、條件下經穩定性處理后進行的，對字符或阻焊膜生產底版可以不作要求。在生產撓性或剛撓印制板時可能需要更嚴格的偏差。對生產底版的精度要求應規定在設計總圖上。44印制板裝配圖印制板裝配圖至少應包括如下內容：a. 引線成形要求；b清潔度要求； c材料類型(敷形涂層，標記和灌封材料)；d元件的位置和標記；e元件的方向和極性；f，元件明細表；g當需要支撐和加固時結構的詳細要求；h電路測試要求；i標記要求。特殊的裝配要求，偏差和需要的制造數據應提供文件并標注在印制板裝配圖上，印制板裝配圖也應包括對撓性或剛撓印制板的可生產性起作用的任何其他特征情況。5 詳細要求51導體圖形5. 1. 1 導線厚度與寬度撓性和剛

10、撓印制板上導線的厚度和寬度應根據載流量和允許的設計溫升按圖1a和圖1b來選擇。為了容易制造和提高使用壽命，導線的寬度和間距應在符合設計要求的情況下取最大值。在設計總圖上標出的最小導線寬度應不小于O10mm。為了達到設計總圖中標明的導線寬度，在生產底版中可以作補償，見附錄B(參考件)表B1的導線寬度偏差。5. 12 外角小于90°的導線導線外角小于90°時應是圓形。513 導線兩個連接盤之間導線的長度應最短。對于計算機輔助設計文件，通常優先采用X、Y方向走線或成45方向走線。當要求導線在絕緣材料相對兩面彎曲時，對面的導線圖形應偏置布線。對于多層導線，這種偏置布線應重復進行。撓

11、性和剛撓印制板彎折區的導線應作成直線，并且其彎曲軸垂直于導線方向(見圖2)。5. 1. 4 導線間距應采用可能的最大間距。導線間，導線圖形間，導電材料(如導電的標記，安裝的金屬附件)和導線間的最小間距應按表1的規定，見附錄B(參考件)表B1。導線間電壓直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500 >5001)最小間距mm 表面 0.13 0.38 0.76 0.0030(每伏值)包封2） 0.10 0.20 0.25 0.0030(每伏值)注：1）僅供參考，在特殊應用中，設計電壓大于500V，應進行估算。2）包封的意思為：內層粘接在一起，外層具有覆蓋層或灌封料，與敷形涂層

12、和阻焊涂層不同。515跨接線在撓性和剛撓印制板上可以使用跨接線。它們可端接于孔、接線端子或連接盤上，并可當作元件。跨接線應短，且不應加在其他元件之上或之下。長度小于13mm，不越過導電區，符合表1間距要求的跨接線可以不絕緣。絕緣跨接線應和敷形涂層相適應。5. 16 邊距撓性、剛撓印制板的邊緣受安裝件結構保護時，導體圖形與邊緣之間的最小間距，以及導體圖形與任何相鄰導體表面之間(如支撐構件和固定的框架之間)的最小距離都應不小于表1規定的最小值。如果邊緣不受安裝件結構保護時，導體圖形與邊緣之間的最小間距應為25mm。這個邊距要求不適用于屏蔽接地面或散熱面。5. 1. 7 大面積導體大面積導體焊接操作

13、中增加了起泡或弓曲的可能性。大面積導體的圖形和位置應按5.171和5172條的規定，設計導體面積應考慮具有平衡或對稱結構。5171 外層大面積導體外層導體面積超過直徑為254mm的圓面積時，應把導體蝕刻開窗口，但仍保持導體的連通性或功能性，如果不采用蝕刻開窗口的方法，應使用其他方法減小起泡或弓曲。如果可能，大面積導體一般應出現在3型撓性印制板和4型剛撓印制板的元件面上。5. 172 內層大面積導體(3型和4型)當內層導體面積大于直徑為254mm的圓面積時，這一層應盡可能放在板的中心位置上，并應蝕刻開窗口，但仍保持導體的連通性和功能性。如果大面積導體的內層多于一層，那么應按對稱結構放置。5. 1

14、8層間連接2型撓性印制板的層間連接可用彎連導線或金屬化孔。3型、4型撓性或剛撓印制板只采用金屬化孔。接線端子、空心鉚釘、鉚釘或插針不準用作層間連接。注：用于層間連接的彎連導線應作為組裝元件考慮，并應規定在印制板裝配圖上。5181焊料塞印制板經波峰焊或浸焊時，通常焊料沿引線周圍上升并進入金屬化孔中，從而形成焊料塞。印制板裝配圖中應規定對焊料塞的要求，至少要求完整的電氣功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金屬化孔中引線周圍要有焊料塞，沒有引線的金屬化孔中則沒有此要求。然而，正確設計的孔(板厚對孔徑比不小于2：1或不大于4：1)沒有填充焊料塞應檢查焊接工藝。在裝配圖中，下列情況不要求焊料塞：a有一根引線的

15、非支撐孔；b手工焊接的非電氣功能金屬化孔；c不經受波峰焊或浸焊的有電氣功能的金屬化孔(沒有引線)；d用永久性阻焊層覆蓋的或用其他聚合物覆蓋層(不包括敷形涂層)覆蓋的金屬化孔。51. 9 測試點當設計要求時，探針測試點應作為導體圖形的一部分。導通孔連接盤和安裝引線的連接盤都可以作為探針的測試點。連接盤要具有供探針使用的足夠面積且保持通路和元件引線安裝連接的牢固性。探針測試點可不必在網格的交點上，在有覆蓋涂層時，探針測試點應是通導孔。測試點應符合597條規定的涂(鍍)覆要求。所有測試點的要求應規定在設計總圖上。52連接盤連接盤的作用是使元件的每根引線固定安裝和電氣連接到撓性和剛撓印制板上。52.

16、1 連接盤的形狀52. 11 分立元件的連接盤常用的分立元件的連接盤有圓形、橢圓形、長圓形、正方形和矩形等。連接盤應完全包圍引線孔。5. 212 扁平封裝(帶狀引線)的連接盤扁平封裝元件表面端接的外層連接盤最好是矩形的，連接盤的最小寬度應大于或等于引線的最大寬度。連接盤的最小長度至少應是連接盤寬度的兩倍(見圖3)。扁平封裝端接的連接盤應交錯排列，以使有較大的間距。5213 偏置連接盤在訂購方同意下，當連接盤用彎折引線連接時，可把連接盤偏置于引線孔的旁邊，而不包圍這個孔，且和引線孔有足夠大的距離，便于在拆焊時夾住引線。522 凹蝕當需要凹蝕時，應規定在設計總圖上。最小應為0003mm，最大應為0

17、08mm，推薦的凹蝕值為0013mm。對3和4型撓性和剛撓印制板，用最大凹蝕偏差確定連接盤的最小直徑(見523條)。允許最大負凹蝕為0008mm。523 連接盤面積的考慮使用空心鉚釘和支座絕緣端子時，在1、2、3、4型印制板的外層上，連接盤設計的最小直徑應至少大于空心鉚釘和接線端子凸緣部分最大直徑051mm。圍繞非支撐孔或金屬化孔的連接盤的最小直徑應作如下考慮：所有的連接盤和環寬在符合好的設計實踐和電氣間隙要求的可行情況下，應取最大值。在生產底版上最小連接盤考慮如下：Ra十2b十2c十d式中：R最小連接盤直徑，mm；a對于內層連接盤是鉆孔的最大直徑，對于外層連接盤是加工后孔的直徑，mm；b要求

18、的最小環寬(見524條)，mm；c允許的最大凹蝕(當要求時)，mm；d標準制造偏差。該值由統計方法確定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工藝偏差(見表2)。表2 標準制造偏差 mm板尺寸 305 >305偏差 推薦的 0.71 0.86 標準的 0.51 0.61 降低可生產性的 0.30 0.41524 環寬在外層上連接盤的最小環寬是指孔電鍍后的邊緣與銅連接盤邊緣之間在最近點處的寬度。在內層上的最小環寬是鉆孔的邊緣與銅連接盤邊緣之間最近點處的寬度。外層環寬：非支撐孔的最小環寬應是038mm，如果外層連接盤采用了盤趾加固或者延長連接盤后具有等效的焊接面積，則最小環寬可以小于上述最小值。有

19、金屬化孔的2、3、4型印制板外層連接盤的最小環寬應為013mm。內層環寬：3型和4型印制板內層電氣功能連接盤的最小環寬應為0051mm。525 3型和4型印制板內層上非電氣功能連接盤非電氣功能連接盤可用于3型和4型撓性和剛撓印制板的內層上。它們不用于接地面、電源面和散熱面上。526 位置除5261條規定之外，所有連接盤和孔的位置應在標準尺寸系統(見423條)的網格交點上。并受主參考基準控制，也受輔助參考基準(見426條)控制。5261 圖形變化在撓性和剛撓印制板上，元件引線連接盤圖形有如下任一種情況出現偏離網格交點的情況時，應在設計總圖中加以標注。a孔圖中至少有一個元件引線孔位于標準尺寸系統的

20、網格交點上，其他孔都按該網格交點標注尺寸；b孔圖中，圖形的中心位于標注尺寸系統的網格交點上，其他所有的孔都按該網格交點標注尺寸。527 大面積導體上的連接盤在大面積導體上(接地面、電源面、散熱面等)的連接盤，用金屬化孔連接時應按類似圖4所示的方法局部開窗口。53 彎曲彎曲次數應最少，導線應垂直通過彎曲處(見圖2)，金屬化孔、元件安裝孔或表面安裝連接盤應至少離彎曲區254mm。在B類應用中，彎曲區不應電鍍。531 彎曲半徑彎曲半徑應盡可能大，對于一層和二層導體的撓性印制板建議允許的最小彎曲半徑是最大總厚度的6倍，對于超過二層導體復雜撓性印制板和粘合的撓性印制板是最大總厚度的12倍。532 應力消

21、除或夾緊裝置應使用應力消除或夾緊裝置以消除焊點的應力(見圖5)。533 預成形或預彎曲盡可能避免預成形或預彎曲。如果必須預成形或預彎曲，彎曲處(折彎的中心)的偏差最小應為±080mm。534 彎曲增強當彎曲發生在只有幾根導線的面積處時，應用不同長度的銅導體增強此處(見圖6)。54 周邊周邊形狀應盡可能簡單，避免出現小半徑拐角。在必須用小半徑內角的地方，應采用如圖7所示規定防止撕裂的措施。例如設置孔、銅堤等。外角應為圓角，最小半徑038mm。55 覆蓋層和窗口有焊料鍍層時，覆蓋層圓形窗口直徑至少應比在銅導線上的元件孔直徑大076mm。如果覆蓋層搭接在銅連接盤上小于025mm，在非支撐孔

22、周圍銅連接盤上應加盤趾以防止銅從基材表面起翹(見圖8)，當制造表2中降低可生產性的那類產品時，所有連接盤應加盤趾。551 焊點密集區在焊點密集區(如連接器的結構)，覆蓋層上做成一個個分立的窗口是不實際的，這時的窗口可做成如圖9的樣子，在這種情況中，在撓性印制板上非支撐孔的銅連接盤上應加盤趾。單個窗口法用于低密度連接盤(中心距大于381mm)的撓性印制板上，條形窗口或聯合窗口應用于高密度連接盤(中心距小于3. 81mm)的撓性印制板上。條狀窗口(裸導線)在裝配時始終要包封起來并采用應力消除。聯合法(裸導線)在裝配時始終要涂覆敷形涂層或包封。56 孔56. 1 非支撐孔直徑除采用彎折引線外，非支撐

23、元件孔的最大直徑不應超過插入引線標稱直徑的051mm。不同尺寸孔的數量應保持最少。當扁平封裝引線通過非支撐孔安裝時，非支撐孔的最大內徑和引線的標稱對角線之差不應大于071mm，如圖10所示。562 空心鉚釘孔直徑要插入空心鉚釘的孔的最大直徑不大于鉚釘筒體標稱外徑的025mm。除了采用彎折引線外，空心鉚釘內徑應不大于插入到空心鉚釘中的引線或端子直徑071mm。563 相鄰孔間距圍繞相鄰孔的連接盤的間距必須符合514條規定的間距要求。任何相鄰孔的間距應不小于撓性印制板的厚度或其上小孔的直徑，以較小者為準。564 定位孔如果在撓性印制板上出現定位孔，則應在設計總圖上標出尺寸。57 空心鉚釘和接線端子

24、571 材料空心鉚釘應用符合有關規范規定的銅制造。5. 7. 2 鍍覆空心鉚釘應電鍍錫鉛(見5975條)。573 接線端子接線端子鍍0003mm銅后，再按5975或5976條電鍍錫鉛或涂覆焊料。58 金屬化孔金屬化孔的最大直徑應不大于被插入引線直徑或扁平封裝引線的標稱對角線071mm，而最小直徑應不小于被插入引線直徑或扁平封裝引線標稱對角線加025mm(如圖10所示)。除非另有規定，金屬化孔尺寸是涂覆焊料后或電鍍焊料后(未熱熔)的尺寸。用于內層導線互連的金屬化孔，不準安裝空心鉚釘、接線端子、鉚釘或其他需壓入金屬化孔的元器件。當金屬化孔用于引線端接時，金屬化孔的孔壁應涂覆焊料或電鍍錫鉛并熱熔(見

25、5975條)，其厚度最小應為0003mm。被覆蓋層覆蓋的金屬化孔不必涂覆焊料或電鍍錫鉛。設計總圖上應規定成品金屬化孔的直徑。59. 8 阻焊層聚合物阻焊層只限用于4型剛撓印制板的剛性部分上并符合有關規范的規定，阻焊劑應符合SJT10309規定的有關要求。需要時應規定在設計總圖上。59. 81 易熔金屬上的阻焊層聚合物阻焊層一般用于不易熔金屬上，在易熔金屬(如焊料)上要求涂覆阻焊層時，金屬面的長、寬均大于13mm時應對金屬開窗口。窗口面積至少025mm2，窗口中心位于網格交點上，且中心距不大于64mm。如果易熔金屬的一個區域可不涂覆阻焊層時，應使涂覆層擴展到易熔金屬面上至少025mm，但不大于0

26、. 64mm。5982 難熔金屬上的阻焊層當難熔金屬(如銅)上要求涂覆阻焊層時，阻焊層未覆蓋的區域應電鍍錫鉛(見5975條)或涂覆焊料(見5. 9. 76條)。如需要其他鍍層需經訂購方批準。510 撓性和剛撓印制板尺寸5101 外形尺寸 撓性和剛撓印制板外形尺寸(長和寬)應與標準網格系統的網格線相一致。510. 2 厚度和偏差撓性和剛撓印制板的厚度要求應規定在設計總圖上，對要求控制厚度的區域才要求厚度測量。應規定元件安裝區或表面接觸區的厚度，包括鍍層的厚度?；暮穸纫髧栏竦膮^域，應測量基材的厚度。其尺寸偏差應盡可能寬，并規定在設計總圖上。5103 最小絕緣層厚度51031 當4型剛撓印制板按

27、GJB 2142規定的材料構成時，固化后相鄰導體層之間絕緣材料的最小厚度應為009mm。絕緣材料應由多層剛性層壓板和預浸材料組成，在相鄰導體層之間不少于2張B階玻璃布粘接片，或1張C階層壓板或兩者都有。5103. 2 撓性覆金屬絕緣材料、粘合劑和覆蓋層絕緣材料在加工完成的2、3和4型撓性和剛撓印制板由撓性覆金屬絕緣材料，粘合劑和覆蓋層絕緣材料構成時，在相鄰導體層之間，固化后的絕緣材料層厚度(基材和粘合劑)至少應為0038mm。5104 弓曲和扭曲除非在設計總圖中另有規定，對于4型剛撓印制板剛性部分的允許最大弓曲和扭曲為15。511 屏蔽所有屏蔽層應由覆蓋層保護，除了銅箔之外的屏蔽材料(如銀粉環

28、氧，氣相沉積金屬等)應由訂購方批準并規定在設計總圖上，成品的屏蔽層應納入質量一致性檢驗附連板中，并規定在設計總圖上。512 元件安裝要求512. 1 認可的連接方法元件引線通過元件孔連接，或元件端子表面安裝在連接盤圖形上。元件連接應按51212(51217條規定的方法描述在裝配圖上。51211 安裝在撓性部位的制約規定設計時不能把元件安放在連續撓曲或已經撓曲或折疊的區域上。通過撓性材料安裝的引線應是全彎折的(見51213條)。如要求用非彎折引線，應設計采用支撐件、包封或增強板。以保證焊點不受撓曲應力的影響。51212 非彎折引線除非另有規定，非彎折引線(直的或為了牢固而部分彎曲的)應焊入元件孔

29、或空心鉚釘中，如果在裝配圖上規定不彎折，應采用非彎折引線端接。512121 在非支撐孔中應標明引線末端伸出銅箔表面的尺寸，其范圍為051(15mm。512122 在金屬化孔或空心鉚釘中引線至少伸至鍍層表面或空心鉚釘邊緣，并離鍍層表面或空心鉚釘不大于15mm。引線的末端在焊縫處應清晰可見，且不要求被焊料覆蓋。51213 彎折引線當設計要求引線或端子有最大的機械牢固性時，引線或端子應彎折。元件孔可以是金屬化孔、非支撐孔或鉚釘孔。要否彎折應規定在裝配圖上。在不違反最小間距要求的同時，引線末端應不超過連接盤或其導線圖形的邊緣。引線的外形應清晰可見。為了元件牢固，引線的部分彎折應按51212條的要求考慮

30、。512. 14 彎連導線當層間連接必須用導線穿過一個孔彎連在板的兩面時(見518條)，應使用非絕緣導線，元件引線不作為層間連接。裝配圖應指出導線在2型撓性印制板上在焊接前與每一面導體圖形的接觸情況，在不違反最小間距要求的同時，導線末端應不超出連接盤或其導體圖形的邊緣。與圖14相一致。導線的頂部和底部不需在同一垂直面上。51215 表面端接的帶狀引線扁平帶狀引線可連接到撓性印制板連接盤上。連接只用錫焊。任一引線和連接盤之間的接觸面積應不小于相當引線標稱寬度的正方形面積(見圖3)。應保持如51. 4條所指出的最小導線間距。連接的詳細要求(見圖15)可規定在裝配圖上。參考512211條。51216

31、 表面端接的圓引線根據訂購方批準，圓引線元件不通過孔而直接連接到連接盤上時，此連接盤應根據相應的焊接技術規范設計成適當的形狀和間距。51217 接線端子、空心鉚釘或緊固件512171 元件與接線端子的連接元件與接線端子的連接應規定在裝配圖上。51217. 2 接線端子與印制板的連接接線端子只位于撓性或剛撓印制板的增強板或剛性部分。當端子的凸緣必須錫焊到連接盤上時，應適當選擇有漏斗形凸緣的接線端子，此凸緣的夾角應在35°(125°之間。5121，73 空心鉚釘設計中采用的空心鉚釘應符合如下要求：a內徑 除非使用彎折式連接，空心鉚釘的內徑比焊入的引線或端子的直徑應不大于071m

32、m；b連接要求 層間連接不用空心鉚釘。安裝在有電氣功能連接盤上的空心鉚釘應要求錫焊。裝配圖應規定可接受的標準。512174 緊固件任一緊固件(如鉚釘、螺釘、墊圈、螺母等)的安裝位置或安裝方向應規定在裝配圖上。通常的組裝方法對撓性和剛撓印制板的組裝結構和功能可能不適當甚至有害時，應提供擰緊轉矩值等技術要求。5122 電氣元件安裝以下各條要求設計者必須在裝配圖上加注和詳細說明，應選擇耐振動、機械沖擊、潮濕和其他環境條件的電氣元件，當元件按51221-5122131條安裝時，必須耐久可靠。5. 1221 只安裝在一面元件應只安裝在撓性和剛撓印制板的剛性或增強部位的一面。51222 可達性連接盤和端子

33、的放置應當使每個元件的端接點不被其他元件或其他任何永久性的安裝的零件遮擋。每個元件從組件上卸下時不必拆除其他元件。51223 設計周邊除非在裝配圖上另有詳細規定，板邊即為組裝件的外周邊，不允許任何元件越出周邊之外。在確定周邊前應預先考慮到最大元件尺寸及印制板和組裝文件提出的要求。512 . 24 在導體面上除非需要散熱，元件在安裝時不應直接接觸導體表面。如果設計要求元件放置導體面上，則此元件應安裝在涂覆了絕緣涂層的導體上或在元件下的導體面積上應加以絕緣保護，以防止濕氣浸入。在安裝元件前可用敷形涂層，或固化的樹脂涂層，或按GJB 2142規定的不流型預浸材料或應用阻焊涂層。51225 熱傳導為了

34、散熱，元件外表面需同印制板接觸或在印制板上安裝散熱器，應保護導熱的界面不受工藝溶液的損害。為了防止進入雜質造成損害，應規定相適應的材料和方法把界面密封，不使腐蝕性或導電性雜質進入。注：甚至整個非金屬界面也易于浮獲液體，會影響組裝件的清潔度測試。51226 功耗達1瓦以上的元件元件的散熱應保證基材的工作溫度不超過59條中規定的最大允許工作溫度。可以藉印制板和元件間的間隙來實現散熱，也可在熱匯流條和元件連接處用夾具、導熱板或匹配的熱傳導材料來實現散熱。5. 1227 元件引線彎曲處應力消除。當印制板組裝件經受有關規范規定的溫度、振動、沖擊時，元件引線的焊接界面不應產生過應力。應力消除的引線長度和引線彎曲半徑如圖16所示，引線彎曲的最小半徑應按表3規定。表3 引線彎曲最小半徑 mm引線直徑 0.69 0.70(1.19 1.20最小半徑 1×直徑 1.5×直徑 2×直徑5122. 8 機械支撐元件每根引線的支撐質量等于或大于71g時，應該用夾子或其他規定的方法支撐，以保證焊