1、SMT生崖管理之流程控制1Purpose目的懸建立控制表面貼裝(SMT)之生崖建作,以碓保生筐中在制品的品及生筐效率。2Application適用于XXX公司制造廠內SMT的生筐管理.生筐操作等生筐遇程：自物料投入生筐IO臺至筐品筐出，完成移交懸止，包括整彳固陷段的生筐及工蓼控制。3Definition定羲3.1SMT是“SurfaceMountTechnology”表面H占裝的首字母余宿略春司,指在印刷路板(PCB)上貼裝并焊接片狀重子元件的生筐工蓼。3.2 首件：生筐中因生筐筐品換型虢，生筐材料燮更，必須暹行工程更改(ECO)或因貼片檄重大雉修彳爰重新K檄，重新II始生筐后筐出的第一現拼板

2、筐品。3.3 自主椀T查：生筐操作K于生筐IO臺畤或生崖遺程中依照操作指示的暹行椀T查或測量所生筐的筐品是否符合要求。3.4 巡椀T：IPQA!責封生筐中的筐品外覲或功能暹行巡查，以防止操作K疏忽，以確I保生筐筐品品II。3.5 在生崖中，每道璟所稹累的印刷路板的等待畤不可超出20分金童，如果所生筐的數量超出所規定的數量，必須停止工序或找出其原因，改善彳爰方可畿生筐。dResponsibilityWit4.1 MPCH責制定生筐部SMT生筐排期，H責了解物料狀況和生筐暹度，并及畤反映筐品要求。4.2 生筐部SMT4.2.15 MT主管、科文me整彳固生筐的建作遇程，或優相部咒貍取相的資料、瓷安

3、排相人K、物料等資源，優而保品優II始生崖至完成整彳固生筐遇程的效率和量。并H各工序暹程，確保生崖作棠按劃、品目檄、高效暹行。4.2.2SMTme指醇及整:督k工按指定操作指示作以逵到工蓼.品要求之目檄。4.2.16 料具4.2.16.1 H責提供生筐部SMT所需的物料和It助材料，以滿足生筐需要。4.2.16.2 畤反映物料狀況并管控生筐中的使用物料。4.2.16.3 mOI各生筐部SMT的合格筐品移交給COB、If盒或其他部4.3 品部4.3.1IPQC生崖遺程中的巡回椀T查，并及畤所彝現的冏堰，通知生筐部SMT、PIE等相部咒，以使筐品品得到及畤控制與改善。4.3.2QAme抽椀t,以確

4、保筐品量。4.4PIE4.4.1 H責提供生筐中所需的工具、爽具等11助生筐工具，并借、倭器雉修以及生筐中累常情況.異常冏題的解決。4.4.2 H責做好保餐及雉S!工作，并軌行防性雉修工作與劃。以延使用毒命，減少故障影警及造成的生筐損失。5QualificationorTraining5.1 所有SMT科K工必遇培前I,并考核合格后才可上崗操作。5.2 修理.焊接等操作具工必培前I,必須具倩品1T要求之技能及知6Procedure程序6.1 物料準借與控制6.1.1 物料K根撮MPC彝出的生筐排期，幺吉合本部咒的生筐狀況，按套料罩PickingList提前一至二天收料。6.1.2 封于物料，物

5、料K根lOf盒的套料彝料罩收取物料。必（黑占數并確物料符合其規格檄準。或言己金錄於清軍內。6.1.3 如樊現來料不良，JWH罩退回If盒。6.1.4 領取之物料在生崖內以適常之儲存、隔離、搬建及防以雉8!其適用性，如金易膏鷹按操作指示保持其儲存溫度、毒命與畤效。6.1.5 物料K根撮生出的生筐通知軍借好套料彝給生或把所褻數量言己金錄於清軍內。6.1.6 物料具把合格筐品送至COB部、If盒或相部咒，并言己金錄于SMTCOB移交罩。6.2 生筐準借6.2.1 是按各型虢筐品之SMT生筐檬板及工程更改通知耆ECO及工程通告EN之要求，瞬核及準借好倩、工具、爽具、操作指示及物料等。6.2.2 各生筐

6、物料投入生保留適常之敲別檄志，以確保物料之品1T狀熊及可追溯性。6.3 生崖首件裂作6.3.1 按照MPC的生筐按排在規定的日期內IO臺生崖。6.3.2 生筐前，SMT科文、是以通知物料具、PIE、QA等相人K。6.3.3 PIE技秫亍人具根撮生筐出首件，SMT、品5T部QC、PIE等相人具依撮此型虢筐品之SMT生筐檬板、工程更改通知害ECO、工程通告EN及操作指示,封首件暹行外覲或功能確I6.3.4 生筐出的首件不正常畤，把具體情況言己金錄于首件生筐幸艮告內，找出和分析其累常原因，加重新整貼片機程序以及生直至生筐出合格的首件懸止。6.3.5 生筐出的首件合格彳爰，由SMT、品IT部QC、PI

7、E技秫亍人具筵名碓1g合格。同畤板卡，供生筐和椀r瞬使用。6.4 金易膏印刷按照E刷操作指示暹行作并暹行自主椀T查，彝現異常通知PIE技循IM暹行整。貼片檄操作K依撮PIE的貼片檄操作指示上的內容，封貼片檄之供料器暹行換料，并填妥貼片機換料言己金條,再交由椀T查并筵名。換料完成后，通知QC暹行椀T查。BQC筵名并判定懸合格后，方可II機暹行生筐；如判定懸不合格，即重新換料，直至合格止。工序的換料控制是防止金昔的林密維。6.6 在制品虞理生操作QC、QA椀T查合格后的SMT制品按照相的包裝操作指示暹行包裝裝箱，并填妥及檄貼物料/在制品存放/裝箱檄存放于合格品展由物料K揩合格筐品移交給COB、Jf

8、盒或其他部咒6.7 品控制6.7.1SMT制程中的品控制按在制品椀T瞬程序軌行。按照品及外覲椀T查的操作指示,封生筐出的型虢筐品的外覲或功能暹行椀T查，以確生崖出的型虢筐品的筐品量逵到要求，加把品情況言己金錄于QC幸艮告。6.7.2QA抽查按照MIL-STD105D、喝舉檬品暹行椀T查，或把品情況言己金條于SMTQA幸艮告。生筐首件制作首件確1F金易膏印刷yrPCB貼片回流焊i品II及外覲檢查6.9 不合格品慮理I貼片后包裝6.9.1 制品蹈犬短黑氤揩不合格品與合勺品分II隔離存放，直到me人K作出適常慮理懸止，以而止暹小曾髏用。6.9.2 最后椀T測出的不合格品慮理移交或入盒焊接工序/QC椀T測出的不合格品交由修理K暹行修理，弁填妥SMT修焊言己金條,以分析原因，余1B而g防措施。修理好的在制品交回椀T查K椀T查，弁需交由QC重新椀T查。未能修理好的在制品按6.9.1軌行。6.