1、數字診斷功能SFP6G模塊維修操作指導書編號：MTRS-6E21-01A.1擬制人：全波審核人：XXXXXX批準人：XXXXXX2010-10-18目的高質量的完成維修任務，保證模塊能及時完成交付。適用范圍SFP6G生產模塊三、產品測試連接圖dk 上山裝備測試連接圖測試原理：信號發生器的輸出信號經過RFSpliter（射頻分路器）分成兩路，一路給待測模塊發射端，另外一端給光源。待測模塊發出的光信號給示波器進行相關參數（光功率、消光比、交叉點等）的測試。光源發出的光信號進過衰減器，再通過50:50光分路器，一路給光功率計，另外一路給被測模塊接收端進行靈敏度測試。四、模塊功能介紹4.1、 簡要說明

2、模塊在系統中的位置、作用、采用的標準SFP6G光模塊用于無線產品（模塊主要使用在中國的3G業務上），為6Gbps可插拔收發一體的SFP光模塊，可插在使用6G單板上，該版本可應用于無線TD系統中，完成6G信號白勺光/電和電/光轉換，同時還完成模塊自身的性能上報等功能。4.2、 模塊功能描述發射電信號通過20pin金手指進入模塊內部，經過激光驅動器（GN1153B轉換成驅動電流來驅動DFB激光器（TOSA從而在激光器上產生隨信號變化而強弱的光信號；同時TOSA的PD-CATHODE背光陰極）反饋給PD-MONMCU®行時時監控背光變化，通過DA轉換器來控制偏置大小，來保持輸出光功率恒定。

3、接收端ROSA各入射的光信號經過光電轉換和差分放大變成一定幅度的電壓信號，然后再通過限幅放大器（ONET8501P將不同幅度的信號放大成固定幅度的信號并通過20pin金手指輸出給后級的處理芯片，同時限幅放大器通過檢測輸入信號的幅度來實現LOS告警的功能。除了通信業務通道的工作外，模塊MCU（MEGA168、按照SFF-8472協議的要求對模塊的五個參量進行實時上報，包括工作電壓、工作溫度、激光器偏置電流、發射光功率、接收光功率，通過I2C總線與20pin相連，并上報給網管，模塊的參數設定通過DA轉換器（DAC104S085來下發。工 TK ZS： 1"二與二 " 1七二!，

4、十 z Tx_r 7,二.3 TxFs V TiCD4 HL? JCI M £ JT，1« vCC 他 a rX-二父 i-*/ 八。7 =SC，事電.：0 aq -_3一llu i- II,七 二二一 IIH* £*不戶段££I3戶nm|Im功能：將業務信號進行驅動放大，輸出符合直調激光器RF端輸入要求的數據調制信號和偏流信號。通過DAC104S08改變DA參數來調節調制電流（VOMOD偏置電流（VBISA）大小，從而設定激光器的輸出平均光功率和消光比等參數（交叉點參數VCPA帶寬能數VZ0是固定參數不變）。激光器的背光檢測電流反饋給MCU實

5、時反映激光器的工作情況驅動放大該單元電路的關鍵器件為6G激光驅動器GN1153B其輸入信號由宿板通過SFP的插座提供，為標準差分PECL電平；GN1153B完成信號的驅動放大功能；左邊網絡TxIN+/TxIN-為輸入的數據信號，采用差分的形式，交流耦合，內部已做終端匹配；右邊網絡OUT為驅動放大后的數據信號，采用差分交流耦合，電阻L6、L7、L8、L9為驅動器輸出提供直流通路。并進行始端匹配。激光器使能控制功能在MEGA68內部實現，通過SFP接口TX-DIS管腳的電平翻轉，來達到關閉/開啟激光器的目的。驅動器主要有調制電流、偏置電流等參數控制。調制電流和偏置電流由外接的DAC104S085設

6、定。相關網絡為VOMQDVBIASVCPAOU促驅動器輸出的業務信號（其電流即調制電流）；VCC通過電阻L6、L7、L8、L9為驅動器提供偏置電流；激光器的背光檢測電流由MD提供驅動芯片進行反饋激光器采用的是差分交耦，R10、R11為匹配電阻。根據激光器的不同可能需要調整。但總的思路是：盡量避免調節匹配電阻，做好始端匹配，減小光器件阻抗差異性帶來的終端不匹配影響。該單元主要包括接收機、限幅放大單元等電路，實現光電轉換，將光纖送來的光信號轉換成電信號。模塊在宿板上實現熱插拔；轉換成的電信號通過SFP插座輸出。該限放為10GONET8510P芯片，提供模塊RLOS告警，在寄存器中寫入固定LOS35

7、mv;可通過第7腳DIS進行關閉調制信號DOUT4.5、 MCU空制電路3.3V緩啟動電路由MOSfU7、U8來實現，上電時，C32(033)電壓，即Vgs緩慢上升，MOS管緩緩打開，限制上電時的過沖電流，通過調節相關的阻容值，可以改變上電的時間模塊發端經緩啟動電路后，對3.3V電源進行穩壓，提供2.5V的穩壓源。MCU12腳對緩啟動電路電壓進行監控；3、6、21、為接地腳；5、7、18為電源腳；13、14腳分別監控R-LOSTX-FAULT;19、23、24腳分別對模塊偏置電流、背光電流、光生電流進行監控。27、28腳外掛E2PROMU6)進行I2C通信4.6、 SFPMSA標準接口模塊與宿

8、板的接口信號表說明名稱引腳引腳名稱說明接發端地TX_GND120TX_GND接發端地發端失效告警TXFLT219TXDIN-反向發射差分數據輸入發端關斷TX_DIS318TX_DIN+正向發射差分數據輸入一I2C1三行數：SDA(MOD-DEF2)417TX_GND接發端地I2C串行時鐘SCL(MOD-DEF1)516VCCTX收端-3.3V電源輸入接收端地MOD-DEF0615VCCRX收端+3.3V電源輸入速率選擇RS0714RX_GND接收端地LOS告警LOS813RX_DOUT+正向接收差分數據輸出速率選擇RS1912RX_DOUT-反向接收差分數據輸出接收端地RX_GND1011RX

9、_GND接收端地五、模塊案例總結5.1、組裝案例QuickCheckforSFP+LTEV1BOperatorLotNo.SN00KB103520500241）、現象描述：測試中模塊 舊iasADC值為 原因分析：因模塊 PCBA布局設計問題, 電容在組裝上蓋過程中會撞掉或壓碎0,TXLOP-AD的 RX-ADC測試不過。模塊提供發端電源電路中L1、基準電源的濾波維修方法：更換PCBA2）現象描述：模塊收端測試RX-ADC直為0原因分析：RX-ADC值為0,主要為無光生電流。維修方法：a、檢查ROSARSSI腳是否虛焊或短路b、檢查ROSAVCC腳是否斷裂c、檢查收端高速信號是否短路d、RSS

10、I腳是否與地腳短路3）現象描述：模塊PCB地對外殼短路原因分析：模塊組裝彈扣不良或器件來料問題RQSA接地能與外維修方法：a、檢查模塊上蓋EMI膠帶是否被戳起或，造成與TOS做卜殼短路b、測試時ROSA地腳是否與本體短路c、測試TOSA本體是否短路（有EIM膠帶絲掉進縫隙案例）4） 現象描述：TX-LOPADCFail原因分析：a、軟板上PD焊盤虛焊（如圖位置）b、TOSA勺PD腳位虛焊（如圖位置）維修方法：將虛焊的位置重新焊接。5） 現象描述：程序無法寫入原因分析：程序無法寫入表現在A0無法寫入，與之有關系的主要是EEPRO芯片和MCUWP程序寫入控制腳位，低電平有效。量測芯片除WP7卜其它

11、各腳位電壓正常，同時將WPt接拉到GND（PCBA身WP卻位接入MCU,進行手動寫入EEPROM!息，正常。說明EEPRO肱片無異常。將WP旱接好后，EEPROMT以正常寫入。最終判斷為：PCBA'可題。維修方法：a、重新將WP旱接好b、更換PCBA并將壞PCBA1回供應商換貨。6）現象描述：回環光纖測試工作電流大，甚至到1A以上（發現電流大應立即從測試板上取下模塊）原因分析：Vcc與GNDW路，可能是熱壓焊內部連焊或器件管腳焊接軟板端短路。檢查方法：a、直接用萬用表檢查RosaVcc與GN渥否短路；LD+WLD-是否與地短路b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa確定是熱壓焊不良或是器

12、件焊接軟板端短路維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件7）現象描述：回環光纖測試軟件數據全部514或261,電源電流正常或偏小。原因分析：PCB呼片機未燒錄程序，來料不良檢查方法：用Debug軟件查看DMI全部為0或inf維修方法：a、更換PCBA不良品退料8） 現象描述：回環光纖測試軟件里，TXLOP-ADC RX-ADC測試不過。黑表筆測試板上GND9）現象描述: 原因分析: 檢查方法:b維修方法:原因分析：Tosa焊接不良；Tosa本身不發光，性能不良；Tosa軟板斷；Tosa端面臟檢查方法：a、檢查Tosa是否有虛焊b、光功率計檢查Tosa是否發光c、萬用表檢查軟板是否

13、有折斷維修方法：a、虛焊則卸下器件重新熱壓焊；b、器件性能不良無光和軟板折斷更換器件回環光纖測試軟件RxADM過，電流小。Rosa端無電壓輸入a、檢查RosaVcc腳是否虛焊、檢查Rosa軟板Vcc腳是否折斷a、Vcc腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊b、Vcc軟板折斷則更換器件10）現象描述：回環光纖測試軟件RxAD懷過，電流正常。原因分析：RosaRssi腳無背光電流輸出檢查方法：a、檢查RosaRssi腳是否虛焊b、檢查Rosa軟板Rssi腳是否折斷維修方法：a、Rssi腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊b、Rssi軟板折斷則更換器件11）現象描述：燒錄錯誤。原因分析：測試板故障或PCBA控制程序錯誤檢

14、查方法：a、更換測試板確定現象維修方法：更換PCBA不良退供應商12）現象描述：回環光纖測試軟件RxADC時過時不過原因分析：Rosa裝配錯誤，接收不穩定檢查方法：a、開蓋檢查Rosa安裝維修方法：重新裝配13）現象描述：回環光纖測試軟件Tx錯誤，三個采樣值一致為300至500間；Rx正常,原因分析：做了單調程序已將發射功率鎖定。模塊正常檢查方法：DebugDMI欄Tmp等有正確的值維修方法：直接下流14）現象描述：回環光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析：MCUK片無法監控ibias值檢查方法：檢查MCU5片監控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路維修方法：更換PCBA15）現象描述：回

15、環光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析：MCUK片無法監控ibias值檢查方法：檢查MCU5片監控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路維修方法：更換PCBA16)17)現象描述：回環光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析：已進行單調模塊檢查方法：Debug檢查Ibias正常維修方法：直接下流現象描述：回環光纖測試軟件Tx不過原因分析：發射小檢查方法：檢查Tosa端面18)現象描述 原因分析 檢查方法回環光纖測試軟件Tosa端面臟 檢查Tosa端面Tx與Rx不過，Tosa有背光19)20)維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件現象描述：回環光纖測試軟件Tx與Rx不過，Tosa有背

16、光原因分析：Tosa端面臟檢查方法：檢查Tosa端面維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件現象描述：回環光纖測試軟件Tx與Rx都不過原因分析：來料不良，Tosa Ld+與Ld-通檢查方法：拆卸下 Tosa后萬用表檢查LD+W LD- 維修方法：更換Tosa5.2、模塊單調案例1） 現象描述：模塊單調中出現los digieal resistersetting fail原因分析：模塊的LOSA LOSM法進行調節。維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件圖（b）圖（a）維修方法：a、使用測試軟件進行手工測試LOS值b、檢查ROSA光口是否與光口對準，對模塊進行重新安裝測試c

17、、檢查收端高速彳t號處電容C14、C15補焊過程中是否連錫d、檢查ROSARSSI腳是否斷裂e、PCBA旱盤虛焊或者焊盤各焊點之間連焊導致；重新焊接。2）現象描述：模塊無眼圖輸出原因分析：眼圖儀無法接收到光信號，模塊無光輸出。維修方法：a、測試過程確認測試光纖是否接錯；b、眼圖儀進行自動套模版，避免長久測試出現死機；c、用光功率進行測試TX端是否有光輸出d、對模塊提供的偏流電路及調制電路進行檢查，是否有虛焊或開路現象（重點檢查紅色圈里器件）e、測量TOSAFPC是否斷裂f、更換TOSA15SKWr3) 現象描述：模塊單調過程出現ReadDuttemperaturefail原因分析：模塊無法監測

18、到溫度或溫度存在誤差維修方法：檢查點溫度串口或點溫線是否連好4) 現象描述：模塊單調過程中A0/A2checkfail。原因分析：主要原因在于組裝環節漏燒錄維修方法：a、在組裝環節重新進行燒錄b、測試時模塊沒插好I2C通訊錯誤導致；注意操作c、測試板模口長期使用磨損使其I2C通訊不穩定導致；模口定期更換5) 現象描述：模塊測試RX_ADCfail原因分析：模塊收端采樣值不在范圍之內維修方法：a、FPCRSSI腳之間不導通；更換ROSA.b、ROSAIS測ADC值偏小導致；確認ROS端面和光纖端面清潔；c、ROSA測ADC值為零；ROSA勺RISS引腳與GNDg路或者虛焊；重新焊接。6) 現象描

19、述：模塊測試LOPoutofspec原因分析：模塊調節光功率不在范圍維修方法：a、TOSA面有臟污或者光纖端面有臟污導致；確認端面清潔。b、TOSAa裝時EMI膠帶折皺導致裝配TOSAW光纖耦合不良；重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA身SE低，超出testplan的SPEC6法初調；更換TOSA.7) 現象描述：模塊測試SEistoolow原因分析：模塊光功率調節裝備提示斜率太小維修方法：a、TOSA面有臟污或者光纖端面有臟污導致；確認端面清潔。b、TOSA&裝時EMI膠帶折皺導致裝配TOSAW光纖耦合不良；重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA身SE低，超出testplan的SP

20、EC6法初調；更換TOSA.5.3、模塊高溫測試1)、現象描述：高溫測試DMI-TXPW法敗原因分析：高溫測試超出發端監控誤差范圍+/-1.5db維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調。2)、現象描述：高溫測試DMI-TXPW法敗原因分析：高溫測試超出收端監控誤差范圍+/-1.5db維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調。3)現象描述：模塊高溫LOSD指標超出范圍原因分析：模塊ROSA來料一次性差，部分模塊指標不在范圍(LOSD-17dbm)維修方法：a、清潔ROS研口，測量*II塊實際LOSD直b、檢查模塊ROS

21、渥否安裝到位c、更換ROSA4)現象描述：模塊LOSCSEN測試失敗原因分析：主要原因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，會使信號的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或ROSA光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏度b、測試ROSA高速彳t號FPC線是否斷開c、更換ROSA6) 現象描述：模塊TXOMA-DCA測試偏小原因分析：模塊單調時有3個LOPADCarget(500,420,350),當TOSA勺光功率和于SE低時，目標光功率和TX-OM哈選擇第三點350uw,導致

22、光調制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調6)現象描述：模塊原因分析：測試機臺異常 維修方法：bc、更換TOSA模塊TXLOP-DCA(H)示波器上讀取光功率值不在范圍測試機臺異常a、對模塊TX口進行清潔，用光功率測量值是否在此-3dbm左右、對模塊進行重新單調7)現象描述：模塊消光比偏高(實測值：6.7)原因分析：模塊在高溫下溫度升高時，斜效率SE下降，平均發送光功率下降，因單調過程中APC值未寫入A2中，APC沒有自動恢復，導致消光比偏高維修方法：a、對模塊進行單調，

23、重新寫入APC值b、單調過程因串口通信問題，導致零星APC值沒有實際寫入A2中；修改裝備測試程序，寫入APC值后，進行回讀。8)現象描述：模塊ICC電流小原因分析：模塊ICC電流正常在210ma左右，ICC電流小的模塊只有110ma維修方法：檢查驅動、限放、MCO否能正常供電9)現象描述：模塊RX-LOS回滯超出范圍原因分析：收端測試光纖臟或ROSA光品臟維修方法：清潔光品或光纖，重新測試10)現象描述：模塊檢測溫度失敗原因分析：模塊的殼體溫度超出規定范圍(上限：85度下限：95度)維修方法：對模塊進行溫度校準，重新測試11)現象描述：模塊高溫測試ER偏小原因分析：高溫補償的調制電流偏小維修方

24、法：a、三溫調試B、修改testplan：ModDACDelta_HT"0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10"減小這些值可以將ER調高，此方案針對個別模塊，除非模塊是有相同的特性，才能進行相應的更改。12）現象描述：高溫眼圖異常原因分析：模塊的背光電流大，導致TxLOP_ADC=，0firmware會將ibias_DAC寫入一個比較小的值來保護激光器維修方法：將模塊高溫的光功率調小（此testplan已經做了更新），此方案目前只是針對cyoptic的激光器，此壞品用HTLOPADCtestplan重新單調和高溫測試13）現象描述：DMI_BIAS=0,

25、發射光功率正常原因分析：該模塊bias下拉電阻有問題。維修方法：a、更換PCBA14）現象描述：模塊高溫測試EM悵敗原因分析：高溫校驗眼圖裕量時不在范圍內維修方法：a、各機臺之間DCA異導致；定時手動DC岷準。b、高溫補償的調制電流偏小導致ER小；由于單調ModDACDelta_HT="0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10"初調不準重新初調。C、更換TOSA15）現象描述：高溫測試眼圖異常或無眼圖原因分析：模塊未進行單調或自身設計問題維修方法：a 、未單調的模塊流到高溫導致；重新單調。b 、 高溫測試模塊的背光電流大，寫入一個比較小的值來保護激光器導致

26、；選擇c、分析為DRIVERS片擊穿，重新單調。導致 TxLOP_ADC=，0firmware 會將 ibias_DACLOPADC（H）TESTPLA重新單調和高溫。ISNK與VCC-TX阻值小；更換 PCBA.5.4、模塊高溫老化1）現象描述：模塊ICC電流大原因分析：老化工具板供電電壓不穩定，老化過程中芯片內部短路，造成ICC電流大維修方法：a、更換模塊PCBAb、重新設計老化工具板，保證輸入給模塊電壓穩定3.3V5.5 、模塊常溫測試1) 現象描述：模塊TXOMA-DCA測試偏小原因分析：模塊單調時有3個LOPADCarget（500,420,350）,當TOSA勺光功率和于SE低時，

27、目標光功率和TX-OM哈選擇第三點350uw,導致光調制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調、更換TOSA2) 現象描述：模塊LOSCSEN測試失敗原因分析：主要原因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，會使信號的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或ROSA光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏度b、測試ROSA高速彳t號FPC線是否斷開c、更換ROSA

28、3) 現象描述：常溫測試DMI-TXPW法敗原因分析：高溫測試超出發端監控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調。4) 現象描述：常溫測試DMI-TXPW法敗原因分析：高溫測試超出收端監控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調5)現象描述：常溫LOSDB式失敗原因分析：光纖與ROSAO插拔過程不處于同一水平面。維修方法：a、檢查ROSAEMI膠帶邊角是否粘貼在結構件上b、對組裝EMI膠帶進行標準化c、更換ROSA5.6 、模塊FQCB式1) 現象描述：模塊TXOM

29、A-DCA測試偏小原因分析：模塊單調時有3個LOPADCarget(500,420,350),當TOSA勺光功率和于SE低時，目標光功率和TX-OM哈選擇第三點350uw,導致光調制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調c、更換TOSA2) 現象描述：模塊LOSCSEN測試失敗原因分析：主要原因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，會使信號的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或RO

30、SA光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏度b、測試ROSA高速彳t號FPC線是否斷開、更換ROSA3) 現象描述：常溫測試DMI-TXPW法敗原因分析：高溫測試超出發端監控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調。4) 現象描述：常溫測試DMI-TXPW法敗原因分析：高溫測試超出收端監控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準d、對模塊進行重新單調5) 現象描述：eeprom檢查SN標簽與程序讀取不符原因分析：燒錄程序時，燒錄SN未對應相應的模塊維修方法：按不良

31、品入庫重新下返修單，避免SN重復。六、附件6.1、 模塊數字診斷監控打開“SFPDEBUG測試程序，彈出以下對話框，點擊“EXECUTE對模塊的溫度、電壓、偏流、接收光功率、發送光功率進行時時監控。6.2、 LOS測試打開"CalculateCurve”程序，點擊“LOSTest",彈出以下對話框：LOSA測試：測試初始界面為綠燈，逐步加大衰減，當衰減到一個固定點時，測試界面忽然從“綠燈”變成“紅燈”，記錄此時的接光功率值，即為LOSA直。LOSDM試：測試初始界面為紅燈，逐步減小衰減，當衰減到一個固定點時，測試界面忽然從“紅燈”變成“綠燈”，記錄此時的接光功率值，即為LO

32、SD直。LOSHB式：即為LOSA值與LOSD直的差值6.3、 CSEN測試點擊“運行”，打開“程序”中的“X-BERTGRT程序，待X-BERTMAINFRAME界面彈出，點擊“openMod4”后，會彈出“E-BERTFRAME1MODULE'4按照產品測試連接圖，進行靈敏度測試環境搭建（測試信號：6.25Gbps,PRBS2A7-1,BER=10A-12），增大收端衰減值,直至BER處忽然快變紅，然后進行120S誤碼測試，要求無誤碼出現。E-BERTFRAME1MODULE4gr%lhum辯白r Hat心wub IDICVIS*, Mm a 口/LAN Pori N A4* 聆GPBJ: 1 NSTR,Section CoT/treiInput寺口3：山00二.口四口_0口st白 Iniatrigftirpr-M： Gatling LJ