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文檔簡介
1、數字診斷功能SFP6G模塊維修操作指導書編號:MTRS-6E21-01A.1擬制人:全波審核人:XXXXXX批準人:XXXXXX2010-10-18目的高質量的完成維修任務,保證模塊能及時完成交付。適用范圍SFP6G生產模塊三、產品測試連接圖dk 上山裝備測試連接圖測試原理:信號發生器的輸出信號經過RFSpliter(射頻分路器)分成兩路,一路給待測模塊發射端,另外一端給光源。待測模塊發出的光信號給示波器進行相關參數(光功率、消光比、交叉點等)的測試。光源發出的光信號進過衰減器,再通過50:50光分路器,一路給光功率計,另外一路給被測模塊接收端進行靈敏度測試。四、模塊功能介紹4.1、 簡要說明
2、模塊在系統中的位置、作用、采用的標準SFP6G光模塊用于無線產品(模塊主要使用在中國的3G業務上),為6Gbps可插拔收發一體的SFP光模塊,可插在使用6G單板上,該版本可應用于無線TD系統中,完成6G信號白勺光/電和電/光轉換,同時還完成模塊自身的性能上報等功能。4.2、 模塊功能描述發射電信號通過20pin金手指進入模塊內部,經過激光驅動器(GN1153B轉換成驅動電流來驅動DFB激光器(TOSA從而在激光器上產生隨信號變化而強弱的光信號;同時TOSA的PD-CATHODE背光陰極)反饋給PD-MONMCU®行時時監控背光變化,通過DA轉換器來控制偏置大小,來保持輸出光功率恒定。
3、接收端ROSA各入射的光信號經過光電轉換和差分放大變成一定幅度的電壓信號,然后再通過限幅放大器(ONET8501P將不同幅度的信號放大成固定幅度的信號并通過20pin金手指輸出給后級的處理芯片,同時限幅放大器通過檢測輸入信號的幅度來實現LOS告警的功能。除了通信業務通道的工作外,模塊MCU(MEGA168、按照SFF-8472協議的要求對模塊的五個參量進行實時上報,包括工作電壓、工作溫度、激光器偏置電流、發射光功率、接收光功率,通過I2C總線與20pin相連,并上報給網管,模塊的參數設定通過DA轉換器(DAC104S085來下發。工 TK ZS: 1"二與二 " 1七二!,
4、十 z Tx_r 7,二.3 TxFs V TiCD4 HL? JCI M £ JT,1« vCC 他 a rX-二父 i-*/ 八。7 =SC,事電.:0 aq -_3一llu i- II,七 二二一 IIH* £*不戶段££I3戶nm|Im功能:將業務信號進行驅動放大,輸出符合直調激光器RF端輸入要求的數據調制信號和偏流信號。通過DAC104S08改變DA參數來調節調制電流(VOMOD偏置電流(VBISA)大小,從而設定激光器的輸出平均光功率和消光比等參數(交叉點參數VCPA帶寬能數VZ0是固定參數不變)。激光器的背光檢測電流反饋給MCU實
5、時反映激光器的工作情況驅動放大該單元電路的關鍵器件為6G激光驅動器GN1153B其輸入信號由宿板通過SFP的插座提供,為標準差分PECL電平;GN1153B完成信號的驅動放大功能;左邊網絡TxIN+/TxIN-為輸入的數據信號,采用差分的形式,交流耦合,內部已做終端匹配;右邊網絡OUT為驅動放大后的數據信號,采用差分交流耦合,電阻L6、L7、L8、L9為驅動器輸出提供直流通路。并進行始端匹配。激光器使能控制功能在MEGA68內部實現,通過SFP接口TX-DIS管腳的電平翻轉,來達到關閉/開啟激光器的目的。驅動器主要有調制電流、偏置電流等參數控制。調制電流和偏置電流由外接的DAC104S085設
6、定。相關網絡為VOMQDVBIASVCPAOU促驅動器輸出的業務信號(其電流即調制電流);VCC通過電阻L6、L7、L8、L9為驅動器提供偏置電流;激光器的背光檢測電流由MD提供驅動芯片進行反饋激光器采用的是差分交耦,R10、R11為匹配電阻。根據激光器的不同可能需要調整。但總的思路是:盡量避免調節匹配電阻,做好始端匹配,減小光器件阻抗差異性帶來的終端不匹配影響。該單元主要包括接收機、限幅放大單元等電路,實現光電轉換,將光纖送來的光信號轉換成電信號。模塊在宿板上實現熱插拔;轉換成的電信號通過SFP插座輸出。該限放為10GONET8510P芯片,提供模塊RLOS告警,在寄存器中寫入固定LOS35
7、mv;可通過第7腳DIS進行關閉調制信號DOUT4.5、 MCU空制電路3.3V緩啟動電路由MOSfU7、U8來實現,上電時,C32(033)電壓,即Vgs緩慢上升,MOS管緩緩打開,限制上電時的過沖電流,通過調節相關的阻容值,可以改變上電的時間模塊發端經緩啟動電路后,對3.3V電源進行穩壓,提供2.5V的穩壓源。MCU12腳對緩啟動電路電壓進行監控;3、6、21、為接地腳;5、7、18為電源腳;13、14腳分別監控R-LOSTX-FAULT;19、23、24腳分別對模塊偏置電流、背光電流、光生電流進行監控。27、28腳外掛E2PROMU6)進行I2C通信4.6、 SFPMSA標準接口模塊與宿
8、板的接口信號表說明名稱引腳引腳名稱說明接發端地TX_GND120TX_GND接發端地發端失效告警TXFLT219TXDIN-反向發射差分數據輸入發端關斷TX_DIS318TX_DIN+正向發射差分數據輸入一I2C1三行數:SDA(MOD-DEF2)417TX_GND接發端地I2C串行時鐘SCL(MOD-DEF1)516VCCTX收端-3.3V電源輸入接收端地MOD-DEF0615VCCRX收端+3.3V電源輸入速率選擇RS0714RX_GND接收端地LOS告警LOS813RX_DOUT+正向接收差分數據輸出速率選擇RS1912RX_DOUT-反向接收差分數據輸出接收端地RX_GND1011RX
9、_GND接收端地五、模塊案例總結5.1、組裝案例QuickCheckforSFP+LTEV1BOperatorLotNo.SN00KB103520500241)、現象描述:測試中模塊 舊iasADC值為 原因分析:因模塊 PCBA布局設計問題, 電容在組裝上蓋過程中會撞掉或壓碎0,TXLOP-AD的 RX-ADC測試不過。模塊提供發端電源電路中L1、基準電源的濾波維修方法:更換PCBA2)現象描述:模塊收端測試RX-ADC直為0原因分析:RX-ADC值為0,主要為無光生電流。維修方法:a、檢查ROSARSSI腳是否虛焊或短路b、檢查ROSAVCC腳是否斷裂c、檢查收端高速信號是否短路d、RSS
10、I腳是否與地腳短路3)現象描述:模塊PCB地對外殼短路原因分析:模塊組裝彈扣不良或器件來料問題RQSA接地能與外維修方法:a、檢查模塊上蓋EMI膠帶是否被戳起或,造成與TOS做卜殼短路b、測試時ROSA地腳是否與本體短路c、測試TOSA本體是否短路(有EIM膠帶絲掉進縫隙案例)4) 現象描述:TX-LOPADCFail原因分析:a、軟板上PD焊盤虛焊(如圖位置)b、TOSA勺PD腳位虛焊(如圖位置)維修方法:將虛焊的位置重新焊接。5) 現象描述:程序無法寫入原因分析:程序無法寫入表現在A0無法寫入,與之有關系的主要是EEPRO芯片和MCUWP程序寫入控制腳位,低電平有效。量測芯片除WP7卜其它
11、各腳位電壓正常,同時將WPt接拉到GND(PCBA身WP卻位接入MCU,進行手動寫入EEPROM!息,正常。說明EEPRO肱片無異常。將WP旱接好后,EEPROMT以正常寫入。最終判斷為:PCBA'可題。維修方法:a、重新將WP旱接好b、更換PCBA并將壞PCBA1回供應商換貨。6)現象描述:回環光纖測試工作電流大,甚至到1A以上(發現電流大應立即從測試板上取下模塊)原因分析:Vcc與GNDW路,可能是熱壓焊內部連焊或器件管腳焊接軟板端短路。檢查方法:a、直接用萬用表檢查RosaVcc與GN渥否短路;LD+WLD-是否與地短路b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa確定是熱壓焊不良或是器
12、件焊接軟板端短路維修方法:熱壓焊不良重新壓焊;器件焊接軟板不良更換器件7)現象描述:回環光纖測試軟件數據全部514或261,電源電流正常或偏小。原因分析:PCB呼片機未燒錄程序,來料不良檢查方法:用Debug軟件查看DMI全部為0或inf維修方法:a、更換PCBA不良品退料8) 現象描述:回環光纖測試軟件里,TXLOP-ADC RX-ADC測試不過。黑表筆測試板上GND9)現象描述: 原因分析: 檢查方法:b維修方法:原因分析:Tosa焊接不良;Tosa本身不發光,性能不良;Tosa軟板斷;Tosa端面臟檢查方法:a、檢查Tosa是否有虛焊b、光功率計檢查Tosa是否發光c、萬用表檢查軟板是否
13、有折斷維修方法:a、虛焊則卸下器件重新熱壓焊;b、器件性能不良無光和軟板折斷更換器件回環光纖測試軟件RxADM過,電流小。Rosa端無電壓輸入a、檢查RosaVcc腳是否虛焊、檢查Rosa軟板Vcc腳是否折斷a、Vcc腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊b、Vcc軟板折斷則更換器件10)現象描述:回環光纖測試軟件RxAD懷過,電流正常。原因分析:RosaRssi腳無背光電流輸出檢查方法:a、檢查RosaRssi腳是否虛焊b、檢查Rosa軟板Rssi腳是否折斷維修方法:a、Rssi腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊b、Rssi軟板折斷則更換器件11)現象描述:燒錄錯誤。原因分析:測試板故障或PCBA控制程序錯誤檢
14、查方法:a、更換測試板確定現象維修方法:更換PCBA不良退供應商12)現象描述:回環光纖測試軟件RxADC時過時不過原因分析:Rosa裝配錯誤,接收不穩定檢查方法:a、開蓋檢查Rosa安裝維修方法:重新裝配13)現象描述:回環光纖測試軟件Tx錯誤,三個采樣值一致為300至500間;Rx正常,原因分析:做了單調程序已將發射功率鎖定。模塊正常檢查方法:DebugDMI欄Tmp等有正確的值維修方法:直接下流14)現象描述:回環光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析:MCUK片無法監控ibias值檢查方法:檢查MCU5片監控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路維修方法:更換PCBA15)現象描述:回
15、環光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析:MCUK片無法監控ibias值檢查方法:檢查MCU5片監控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路維修方法:更換PCBA16)17)現象描述:回環光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析:已進行單調模塊檢查方法:Debug檢查Ibias正常維修方法:直接下流現象描述:回環光纖測試軟件Tx不過原因分析:發射小檢查方法:檢查Tosa端面18)現象描述 原因分析 檢查方法回環光纖測試軟件Tosa端面臟 檢查Tosa端面Tx與Rx不過,Tosa有背光19)20)維修方法:清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件現象描述:回環光纖測試軟件Tx與Rx不過,Tosa有背
16、光原因分析:Tosa端面臟檢查方法:檢查Tosa端面維修方法:清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件現象描述:回環光纖測試軟件Tx與Rx都不過原因分析:來料不良,Tosa Ld+與Ld-通檢查方法:拆卸下 Tosa后萬用表檢查LD+W LD- 維修方法:更換Tosa5.2、模塊單調案例1) 現象描述:模塊單調中出現los digieal resistersetting fail原因分析:模塊的LOSA LOSM法進行調節。維修方法:清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件圖(b)圖(a)維修方法:a、使用測試軟件進行手工測試LOS值b、檢查ROSA光口是否與光口對準,對模塊進行重新安裝測試c
17、、檢查收端高速彳t號處電容C14、C15補焊過程中是否連錫d、檢查ROSARSSI腳是否斷裂e、PCBA旱盤虛焊或者焊盤各焊點之間連焊導致;重新焊接。2)現象描述:模塊無眼圖輸出原因分析:眼圖儀無法接收到光信號,模塊無光輸出。維修方法:a、測試過程確認測試光纖是否接錯;b、眼圖儀進行自動套模版,避免長久測試出現死機;c、用光功率進行測試TX端是否有光輸出d、對模塊提供的偏流電路及調制電路進行檢查,是否有虛焊或開路現象(重點檢查紅色圈里器件)e、測量TOSAFPC是否斷裂f、更換TOSA15SKWr3) 現象描述:模塊單調過程出現ReadDuttemperaturefail原因分析:模塊無法監測
18、到溫度或溫度存在誤差維修方法:檢查點溫度串口或點溫線是否連好4) 現象描述:模塊單調過程中A0/A2checkfail。原因分析:主要原因在于組裝環節漏燒錄維修方法:a、在組裝環節重新進行燒錄b、測試時模塊沒插好I2C通訊錯誤導致;注意操作c、測試板模口長期使用磨損使其I2C通訊不穩定導致;模口定期更換5) 現象描述:模塊測試RX_ADCfail原因分析:模塊收端采樣值不在范圍之內維修方法:a、FPCRSSI腳之間不導通;更換ROSA.b、ROSAIS測ADC值偏小導致;確認ROS端面和光纖端面清潔;c、ROSA測ADC值為零;ROSA勺RISS引腳與GNDg路或者虛焊;重新焊接。6) 現象描
19、述:模塊測試LOPoutofspec原因分析:模塊調節光功率不在范圍維修方法:a、TOSA面有臟污或者光纖端面有臟污導致;確認端面清潔。b、TOSAa裝時EMI膠帶折皺導致裝配TOSAW光纖耦合不良;重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA身SE低,超出testplan的SPEC6法初調;更換TOSA.7) 現象描述:模塊測試SEistoolow原因分析:模塊光功率調節裝備提示斜率太小維修方法:a、TOSA面有臟污或者光纖端面有臟污導致;確認端面清潔。b、TOSA&裝時EMI膠帶折皺導致裝配TOSAW光纖耦合不良;重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA身SE低,超出testplan的SP
20、EC6法初調;更換TOSA.5.3、模塊高溫測試1)、現象描述:高溫測試DMI-TXPW法敗原因分析:高溫測試超出發端監控誤差范圍+/-1.5db維修方法:a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調。2)、現象描述:高溫測試DMI-TXPW法敗原因分析:高溫測試超出收端監控誤差范圍+/-1.5db維修方法:a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調。3)現象描述:模塊高溫LOSD指標超出范圍原因分析:模塊ROSA來料一次性差,部分模塊指標不在范圍(LOSD-17dbm)維修方法:a、清潔ROS研口,測量*II塊實際LOSD直b、檢查模塊ROS
21、渥否安裝到位c、更換ROSA4)現象描述:模塊LOSCSEN測試失敗原因分析:主要原因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成;測量模塊實際度值,若比規格靈敏度大3dbm左右,一般是高速信號線有一根斷裂,會使信號的幅值減小一半;若靈敏度值臨界,可清潔測試光纖或ROSA光口,進行重新測試。維修方法:a、清潔光口,進行手工測試實際靈敏度b、測試ROSA高速彳t號FPC線是否斷開c、更換ROSA6) 現象描述:模塊TXOMA-DCA測試偏小原因分析:模塊單調時有3個LOPADCarget(500,420,350),當TOSA勺光功率和于SE低時,目標光功率和TX-OM哈選擇第三點350uw,導致
22、光調制幅度測試臨界維修方法:a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔,對實際光功率小模塊進行重新單調6)現象描述:模塊原因分析:測試機臺異常 維修方法:bc、更換TOSA模塊TXLOP-DCA(H)示波器上讀取光功率值不在范圍測試機臺異常a、對模塊TX口進行清潔,用光功率測量值是否在此-3dbm左右、對模塊進行重新單調7)現象描述:模塊消光比偏高(實測值:6.7)原因分析:模塊在高溫下溫度升高時,斜效率SE下降,平均發送光功率下降,因單調過程中APC值未寫入A2中,APC沒有自動恢復,導致消光比偏高維修方法:a、對模塊進行單調,
23、重新寫入APC值b、單調過程因串口通信問題,導致零星APC值沒有實際寫入A2中;修改裝備測試程序,寫入APC值后,進行回讀。8)現象描述:模塊ICC電流小原因分析:模塊ICC電流正常在210ma左右,ICC電流小的模塊只有110ma維修方法:檢查驅動、限放、MCO否能正常供電9)現象描述:模塊RX-LOS回滯超出范圍原因分析:收端測試光纖臟或ROSA光品臟維修方法:清潔光品或光纖,重新測試10)現象描述:模塊檢測溫度失敗原因分析:模塊的殼體溫度超出規定范圍(上限:85度下限:95度)維修方法:對模塊進行溫度校準,重新測試11)現象描述:模塊高溫測試ER偏小原因分析:高溫補償的調制電流偏小維修方
24、法:a、三溫調試B、修改testplan:ModDACDelta_HT"0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10"減小這些值可以將ER調高,此方案針對個別模塊,除非模塊是有相同的特性,才能進行相應的更改。12)現象描述:高溫眼圖異常原因分析:模塊的背光電流大,導致TxLOP_ADC=,0firmware會將ibias_DAC寫入一個比較小的值來保護激光器維修方法:將模塊高溫的光功率調小(此testplan已經做了更新),此方案目前只是針對cyoptic的激光器,此壞品用HTLOPADCtestplan重新單調和高溫測試13)現象描述:DMI_BIAS=0,
25、發射光功率正常原因分析:該模塊bias下拉電阻有問題。維修方法:a、更換PCBA14)現象描述:模塊高溫測試EM悵敗原因分析:高溫校驗眼圖裕量時不在范圍內維修方法:a、各機臺之間DCA異導致;定時手動DC岷準。b、高溫補償的調制電流偏小導致ER小;由于單調ModDACDelta_HT="0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10"初調不準重新初調。C、更換TOSA15)現象描述:高溫測試眼圖異常或無眼圖原因分析:模塊未進行單調或自身設計問題維修方法:a 、未單調的模塊流到高溫導致;重新單調。b 、 高溫測試模塊的背光電流大,寫入一個比較小的值來保護激光器導致
26、;選擇c、分析為DRIVERS片擊穿,重新單調。導致 TxLOP_ADC=,0firmware 會將 ibias_DACLOPADC(H)TESTPLA重新單調和高溫。ISNK與VCC-TX阻值小;更換 PCBA.5.4、模塊高溫老化1)現象描述:模塊ICC電流大原因分析:老化工具板供電電壓不穩定,老化過程中芯片內部短路,造成ICC電流大維修方法:a、更換模塊PCBAb、重新設計老化工具板,保證輸入給模塊電壓穩定3.3V5.5 、模塊常溫測試1) 現象描述:模塊TXOMA-DCA測試偏小原因分析:模塊單調時有3個LOPADCarget(500,420,350),當TOSA勺光功率和于SE低時,
27、目標光功率和TX-OM哈選擇第三點350uw,導致光調制幅度測試臨界維修方法:a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔,對實際光功率小模塊進行重新單調、更換TOSA2) 現象描述:模塊LOSCSEN測試失敗原因分析:主要原因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成;測量模塊實際度值,若比規格靈敏度大3dbm左右,一般是高速信號線有一根斷裂,會使信號的幅值減小一半;若靈敏度值臨界,可清潔測試光纖或ROSA光口,進行重新測試。維修方法:a、清潔光口,進行手工測試實際靈敏度b、測試ROSA高速彳t號FPC線是否斷開c、更換ROSA
28、3) 現象描述:常溫測試DMI-TXPW法敗原因分析:高溫測試超出發端監控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法:a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調。4) 現象描述:常溫測試DMI-TXPW法敗原因分析:高溫測試超出收端監控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法:a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調5)現象描述:常溫LOSDB式失敗原因分析:光纖與ROSAO插拔過程不處于同一水平面。維修方法:a、檢查ROSAEMI膠帶邊角是否粘貼在結構件上b、對組裝EMI膠帶進行標準化c、更換ROSA5.6 、模塊FQCB式1) 現象描述:模塊TXOM
29、A-DCA測試偏小原因分析:模塊單調時有3個LOPADCarget(500,420,350),當TOSA勺光功率和于SE低時,目標光功率和TX-OM哈選擇第三點350uw,導致光調制幅度測試臨界維修方法:a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔,對實際光功率小模塊進行重新單調c、更換TOSA2) 現象描述:模塊LOSCSEN測試失敗原因分析:主要原因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成;測量模塊實際度值,若比規格靈敏度大3dbm左右,一般是高速信號線有一根斷裂,會使信號的幅值減小一半;若靈敏度值臨界,可清潔測試光纖或RO
30、SA光口,進行重新測試。維修方法:a、清潔光口,進行手工測試實際靈敏度b、測試ROSA高速彳t號FPC線是否斷開、更換ROSA3) 現象描述:常溫測試DMI-TXPW法敗原因分析:高溫測試超出發端監控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法:a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調。4) 現象描述:常溫測試DMI-TXPW法敗原因分析:高溫測試超出收端監控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法:a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準d、對模塊進行重新單調5) 現象描述:eeprom檢查SN標簽與程序讀取不符原因分析:燒錄程序時,燒錄SN未對應相應的模塊維修方法:按不良
31、品入庫重新下返修單,避免SN重復。六、附件6.1、 模塊數字診斷監控打開“SFPDEBUG測試程序,彈出以下對話框,點擊“EXECUTE對模塊的溫度、電壓、偏流、接收光功率、發送光功率進行時時監控。6.2、 LOS測試打開"CalculateCurve”程序,點擊“LOSTest",彈出以下對話框:LOSA測試:測試初始界面為綠燈,逐步加大衰減,當衰減到一個固定點時,測試界面忽然從“綠燈”變成“紅燈”,記錄此時的接光功率值,即為LOSA直。LOSDM試:測試初始界面為紅燈,逐步減小衰減,當衰減到一個固定點時,測試界面忽然從“紅燈”變成“綠燈”,記錄此時的接光功率值,即為LO
32、SD直。LOSHB式:即為LOSA值與LOSD直的差值6.3、 CSEN測試點擊“運行”,打開“程序”中的“X-BERTGRT程序,待X-BERTMAINFRAME界面彈出,點擊“openMod4”后,會彈出“E-BERTFRAME1MODULE'4按照產品測試連接圖,進行靈敏度測試環境搭建(測試信號:6.25Gbps,PRBS2A7-1,BER=10A-12),增大收端衰減值,直至BER處忽然快變紅,然后進行120S誤碼測試,要求無誤碼出現。E-BERTFRAME1MODULE4gr%lhum辯白r Hat心wub IDICVIS*, Mm a 口/LAN Pori N A4* 聆GPBJ: 1 NSTR,Section CoT/treiInput寺口3:山00二.口四口_0口st白 Iniatrigftirpr-M: Gatling LJ
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