1、觸摸屏教育訓(xùn)練觸摸屏教育訓(xùn)練研發(fā)部2017/06/20目錄 1.1 Touch Panel簡介 1.2 電容式TP特點 1.3 電容式TP工作原理 1.4 電容式TP分類 1.4.1 投射電容與表面電容對比 1.4.2 電容與互電容結(jié)構(gòu) 1.4.3 自電容 1.4.4 互電容 1.5 電容TP產(chǎn)品序員 1.6 TP常用術(shù)語1.7 電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)1.7.1 GFF1.7.2 GF11.8 生產(chǎn)流程1.8.1 印刷制程-鐳射制程1.8.2 印刷制程-沖切制程1.8.3 黃光制程-沖切制程1.9 TP行業(yè)廠商供應(yīng)鏈2.0 TP行業(yè)知名廠商1）. TP技術(shù)起源技術(shù)起源 觸控面起源于觸控面起源于1

2、970年代美國軍方用年代美國軍方用 途開發(fā)途開發(fā),1980年代移轉(zhuǎn)至民間后年代移轉(zhuǎn)至民間后, 日本開始發(fā)展觸控面板日本開始發(fā)展觸控面板2）. TP的分類的分類 進(jìn)行觸控技術(shù)依感應(yīng)原理可分為電阻式（進(jìn)行觸控技術(shù)依感應(yīng)原理可分為電阻式（Resistive）、電容式（）、電容式（Capacitive）、表面音波式（）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光學(xué)式（）、光學(xué)式（Optics）和電磁式（）和電磁式（ Digizer ）等幾種）等幾種. 3）. 電容式電容式TP的發(fā)展歷程的發(fā)展歷程 電容式觸控技術(shù)于電容式觸控技術(shù)于20多年前誕生，早期由美商多年前誕生，早期由美商3M（明

3、尼蘇達(dá)礦業(yè)制（明尼蘇達(dá)礦業(yè)制造）造）公司獨占整個電容式觸控面板的國際市場。在幾年前由于基本專利公司獨占整個電容式觸控面板的國際市場。在幾年前由于基本專利到期，全球觸控面板的生產(chǎn)業(yè)者紛紛加入開發(fā)電容式觸控面板事業(yè)領(lǐng)域到期，全球觸控面板的生產(chǎn)業(yè)者紛紛加入開發(fā)電容式觸控面板事業(yè)領(lǐng)域中，期待有所發(fā)揮。中，期待有所發(fā)揮。1.1 Touch Panel簡介u 注：目前我司主要從事電容式觸控面板的開發(fā)和制造。注：目前我司主要從事電容式觸控面板的開發(fā)和制造。1.2 電容式TP特點n 電容式觸控產(chǎn)品具防塵、防火、防刮、強固耐用及具有高分辨率等優(yōu)電容式觸控產(chǎn)品具防塵、防火、防刮、強固耐用及具有高分辨率等優(yōu)點點，

4、但但也也有價格昂貴、容易因靜電或有價格昂貴、容易因靜電或濕濕度造成度造成觸控失誤觸控失誤等缺點。等缺點。1.3 電容式TP工作原理電容式觸摸屏是利用人體的電流感應(yīng)進(jìn)行工作的。電容式觸摸屏是利用人體的電流感應(yīng)進(jìn)行工作的。人是接地物人是接地物(即導(dǎo)電體即導(dǎo)電體)，給工，給工作面通一個很低的電壓作面通一個很低的電壓，當(dāng)用戶觸摸當(dāng)用戶觸摸熒熒幕時，手指頭吸收走一個很小的電流，這幕時，手指頭吸收走一個很小的電流，這個電流分別從觸控面板四個角或四條邊上的電極中流出，并且理論上流經(jīng)這四個個電流分別從觸控面板四個角或四條邊上的電極中流出，并且理論上流經(jīng)這四個電極的電流與手指到四角的距離成比例，控制器通過對這四

5、個電流比例的精密計電極的電流與手指到四角的距離成比例，控制器通過對這四個電流比例的精密計算，得出觸摸點的位置算，得出觸摸點的位置。在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓手指接觸觸控屏?xí)r從四個角落傳到接觸點的微量電流被帶走產(chǎn)生壓降控制器由接觸點壓降程度計算出 X / Y坐標(biāo)位置再傳給計算機(jī)主機(jī)I1I2I3I4p 表面電容式 由一個普通的ITO層和一個金屬邊框，當(dāng)一根手指觸 摸屏幕時，從面板中放出電荷。感應(yīng)在觸摸屏的四角 完成，不需要復(fù)雜的ITO圖案p 投射電容式（感應(yīng)電容式） 采用1個或多個精心設(shè)計的、被蝕刻的ITO層，這些ITO層通過蝕

6、刻形 成多個水平和垂直電極投射電容式根據(jù)不同工作原理又分： n 自感應(yīng)電容式（自電容）n 互感應(yīng)電容式（互電容）1.4 電容式TP分類 Type Item投射式電容投射式電容（Projective Capacitance）表面式電容表面式電容（Surface Capacitance）結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)優(yōu)點優(yōu)點 多點觸控（多點觸控（Multi-Touch） Z軸感應(yīng)分辨（軸感應(yīng)分辨（Proximity Sensing） S/N夠大即可分辨觸控位置夠大即可分辨觸控位置 布線較投射式電容簡單布線較投射式電容簡單缺點缺點 布線較表面式電容復(fù)雜布線較表面式電容復(fù)雜 電磁場電磁場,高頻干擾造成游標(biāo)飄移或誤動作高頻干

7、擾造成游標(biāo)飄移或誤動作 單點觸控（單點觸控（Single Touch） 需常進(jìn)行位置校準(zhǔn)需常進(jìn)行位置校準(zhǔn)應(yīng)用應(yīng)用智能型手機(jī)智能型手機(jī)數(shù)位相機(jī)數(shù)位相機(jī)筆記型計算機(jī)筆記型計算機(jī) 銷售點管理系統(tǒng)（銷售點管理系統(tǒng)（POS）售票機(jī)售票機(jī) 博奕游戲博奕游戲/娛樂機(jī)娛樂機(jī)1.4.1 投射電容與表面電容對比1.4.2 自電容與互電容結(jié)構(gòu)n 自電容以自電容以ITO pattern來看又可分為：來看又可分為： 1.軸交錯式軸交錯式、2. 獨立短陣式獨立短陣式兩類，當(dāng)手指兩類，當(dāng)手指Touch時，時， 手指與電極間會感應(yīng)成一個耦合電容，經(jīng)由量測電手指與電極間會感應(yīng)成一個耦合電容，經(jīng)由量測電 容值變化，計算觸控點坐標(biāo)

8、。容值變化，計算觸控點坐標(biāo)。n 互電容的互電容的ITO layer被制成被制成驅(qū)動線路驅(qū)動線路和和感測感測 線路線路 pattern，在線路互相交叉處形成耦合，在線路互相交叉處形成耦合 電容節(jié)點，當(dāng)手指電容節(jié)點，當(dāng)手指Touch時，會造成耦合電時，會造成耦合電 容值改變，再經(jīng)由控制器測得觸控點坐標(biāo)。容值改變，再經(jīng)由控制器測得觸控點坐標(biāo)。薄膜基板玻璃基板觸摸屏工作原理薄膜基板玻璃基板觸摸屏工作原理自電容的觸摸感應(yīng)檢測方法需要每行和每列都進(jìn)行檢測自電容的觸摸感應(yīng)檢測方法需要每行和每列都進(jìn)行檢測l 行與列之間存在多個固有的寄生電容行與列之間存在多個固有的寄生電容(CP)l 行與列距離越近行與列距離越

9、近,寄生電容寄生電容CP越大越大自電容自電容行或列感應(yīng)檢測行或列感應(yīng)檢測1.4.3 自電容行行行行列列列列列列ITO Pattern1.4.4 互電容當(dāng)行列交叉通過時當(dāng)行列交叉通過時, 行列之間會產(chǎn)生互電容行列之間會產(chǎn)生互電容l 驅(qū)動和感應(yīng)單元之間形成邊緣電容驅(qū)動和感應(yīng)單元之間形成邊緣電容l 行列交叉重疊處會產(chǎn)生耦合電容行列交叉重疊處會產(chǎn)生耦合電容l 感應(yīng)單元的自感應(yīng)電容依然存在感應(yīng)單元的自感應(yīng)電容依然存在, 但不必進(jìn)行測量但不必進(jìn)行測量互電容互電容感應(yīng)檢測點感應(yīng)檢測點行行行行列4-CMCMITO Pattern1.5 電容TP產(chǎn)品隨著TP的發(fā)展各種各樣的TP產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活里，你喜歡哪一

10、個？產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類其它類Cover Glass：蓋板玻璃：蓋板玻璃 Sensor：傳感器：傳感器 IC：集成芯片：集成芯片 Substrate：基板：基板 PF：保護(hù)膜：保護(hù)膜 FPC：可撓性印刷線路板：可撓性印刷線路板 Design Feasibility Review Phase：可行性評估階段：可行性評估階段 Proto Phase：規(guī)劃階段：規(guī)劃階段 EVT：工程驗證階段：工程驗證階段ACF：異方性導(dǎo)電膠：異方性導(dǎo)電膠 OCA：光學(xué)透明膠：光學(xué)透明膠 LOCA/OCR：液態(tài)光學(xué)透明膠：液態(tài)光學(xué)透明膠 ASF：防爆膜：防爆膜 Sponge：泡棉膠：泡棉膠 DVT：設(shè)計驗證階段：設(shè)計驗證階段

11、PVT：試產(chǎn)驗證階段：試產(chǎn)驗證階段 MP：量產(chǎn)階段：量產(chǎn)階段 Process Flow：制程流程：制程流程ITO Pattern：ITO圖形圖形 ITO Film：ITO薄膜薄膜 PI：光阻絕緣層光阻絕緣層 Icon：圖標(biāo)：圖標(biāo) Metal Trace：金屬線路：金屬線路Sputter：濺鍍：濺鍍 Printing：印刷：印刷 Wash clean：清洗：清洗 Coating：涂布：涂布 Pre-bake ：軟烤：軟烤 Film ：菲林：菲林&薄膜薄膜 Passivation：保護(hù)層：保護(hù)層 Silver Glue：銀漿：銀漿 VA：視區(qū)：視區(qū)IR Hole：紅外孔：紅外孔 AA：功能

12、區(qū)：功能區(qū)Exposure：曝光：曝光 Developer：顯影：顯影 Post bake：硬烤：硬烤 Etcher：蝕刻：蝕刻 Stripping：剝膜：剝膜Stack Up：堆疊圖：堆疊圖 Trace Width：線路寬度：線路寬度 Trace Space：線路間距：線路間距 ITO Bonding Pad：ITO邦定區(qū)邦定區(qū)Oven：高溫烘烤：高溫烘烤 FMAE：失效模式與效應(yīng)分析：失效模式與效應(yīng)分析 CP：制程能力指數(shù)：制程能力指數(shù) CPK：量產(chǎn)規(guī)格限度：量產(chǎn)規(guī)格限度 基本類CS: 表面應(yīng)力表面應(yīng)力 DOL：強化深度：強化深度 CT：壓縮應(yīng)力、拉深應(yīng)力：壓縮應(yīng)力、拉深應(yīng)力 AG：抗炫抗

13、炫 AR：抗反射：抗反射 AS：抗污抗污 AF：抗指紋：抗指紋 ITO：氧化銦錫：氧化銦錫 BM：黑色材料：黑色材料 Metal：金屬（：金屬（Mo-Al-Mo） SiO2：二氧化硅：二氧化硅 IM：Nb2O5+SiO2PR：光阻：光阻 POL：偏光片：偏光片 CF：彩色濾光片：彩色濾光片 LCD/LCM：液晶顯示器、模組：液晶顯示器、模組Barcode：條形碼條形碼Spec：規(guī)格：規(guī)格 Mask：光罩：光罩 Mark：靶標(biāo)：靶標(biāo) VMI：目檢：目檢 ESD：靜電釋放：靜電釋放 GND：地線：地線Shielding：防護(hù)、屏蔽：防護(hù)、屏蔽Hard Coating Film：硬化涂層：硬化涂層T

14、FT：薄膜電晶體：薄膜電晶體 Cell：液晶填充制程液晶填充制程 OD：光學(xué)密：光學(xué)密度度1.6 TP常用術(shù)語1.7 電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)依Sensor材料分：玻璃式和薄膜式兩種；廠內(nèi)主要生產(chǎn)薄膜式。依Sensor結(jié)構(gòu)分：單層和雙層兩種；玻璃式分：G+G；OGS；On Cell；In Cell；薄膜式分：GFF；GF1；GF2；G1F1；目前廠內(nèi)主要生產(chǎn)：GFF；GF11.7.1 薄膜式-GFF結(jié)構(gòu)Sensor（OCA_1+上ITO Film+OCA_2+下ITO Film）ConnectorCG或者PMMA黑色或白色油墨OCA_1ITOFilmOCA_2ITOFilmFPCACF上ITO F

15、ilm下ITO Film正面保護(hù)膜反面保護(hù)膜底膠、泡棉膠、補塊導(dǎo)光膜反面保護(hù)膜撕手IC+元器件AF/AG FilmUV膠虛線部分不一定會有 GFF結(jié)構(gòu)：即為Cover Glass（蓋片玻璃）+Film Sensor（感應(yīng)薄膜）構(gòu)成Touch Panel；主要用于互電容，多點觸控。1.7.2 薄膜式-GF1結(jié)構(gòu)GF1結(jié)構(gòu)：將Cover Glass與單層Film Sensor合二為一成為一體式電容TP，即為單層薄膜方案；用于自電容和互電容；單點/兩點/多點等觸摸方式。CG或者PMMAOCA_1ITOFilmFPCACFConnector黑色或白色油墨I(xiàn)C+元器件反面保護(hù)膜底膠、泡棉膠、補塊導(dǎo)光膜反

16、面保護(hù)膜撕手虛線部分不一定會有正面保護(hù)膜AF/AG Film封膠1.8 生產(chǎn)流程依不同公司廠內(nèi)都有自己的流程。主要分印刷制程、鐳射制程、黃光制程印刷制程印刷耐酸膜壓干膜蝕刻剝膜清洗蝕刻剝膜清洗爆光顯影黃光制程壓干膜蝕刻剝膜清洗爆光顯影涂布光阻蝕刻剝膜清洗爆光顯影注：鐳射制程直接把圖形刻出來；不需要后制程；相對來說生產(chǎn)效率低。1.8.1 生產(chǎn)流程（印刷制程鐳射屏體）來料檢驗裁切印刷背保來料檢驗裁切烘烤撕ITO面保護(hù)膜印刷耐酸膜UV烘干蝕刻剝膜清洗印刷銀漿烘烤老化帖制程保護(hù)膜檢驗絕緣檢驗導(dǎo)通鐳射上下線ACF壓合假壓測試印刷耐酸膜大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗

17、面板帖合撕ITO面保護(hù)膜老化UV烘干蝕刻剝膜清洗檢驗絕緣印刷銀漿帖背保面OCA帖制程保護(hù)膜檢驗導(dǎo)通脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖ITO面OCA撕背保手工除塵脫泡帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗FT測試外觀檢驗鐳射ITO面OCA外觀檢驗FPC假壓外觀檢驗帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗帖正面保護(hù)膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕制程保護(hù)膜除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜上ITO Film下ITO Film1.8.2 生產(chǎn)流程（印刷制程沖切屏體）來料檢驗裁切印刷背保來料檢驗裁切烘烤撕ITO面保護(hù)膜印刷耐酸膜UV烘干蝕

18、刻剝膜清洗印刷銀漿烘烤老化帖制程保護(hù)膜檢驗絕緣檢驗導(dǎo)通沖切上下線ACF壓合假壓測試印刷耐酸膜大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗面板帖合撕ITO面保護(hù)膜老化UV烘干蝕刻剝膜清洗檢驗絕緣印刷銀漿撕制程保護(hù)膜帖制程保護(hù)膜檢驗導(dǎo)通脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖背保面OCA沖切OCA壓合區(qū)開口脫泡沖切壓合區(qū)開口帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗FT測試外觀檢驗帖ITO面OCA外觀檢驗FPC假壓外觀檢驗帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗帖正面保護(hù)膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕背保除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼O

19、QC抽檢帖反面大保護(hù)膜上ITO Film下ITO Film1.8.3 生產(chǎn)流程（黃光制程-沖切屏體）來料檢驗老化清洗來料檢驗老化涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤清洗涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤蝕刻剝膜清洗裁切蝕刻剝膜清洗帖制程保護(hù)膜沖切上下線ACF壓合假壓測試大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗面板帖合爆光顯影固烤蝕刻剝膜清洗清洗涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤帖背面OCA脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖ITO面OCA撕制程保護(hù)膜手工除塵脫泡帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗FT測試沖切壓合區(qū)開口外觀檢驗FPC假壓帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗帖正面保護(hù)膜清洗涂布&壓干膜預(yù)烤蝕刻剝膜清洗裁切沖切OCA壓合區(qū)開口除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜檢驗絕緣和導(dǎo)通外觀檢驗檢驗絕緣和導(dǎo)通外觀檢