1、一、填空題：1、電子產品質量水平，最終需通過產品質量體現。電子產品質量主要包括功能、可靠性和有效度三個方面。2、浸錫是防止產生虛焊、假焊的有效措施之一,目的是提高導線及元器件在整機安裝時的可焊性。3、完成準備工序的各項任務后，即可進入印制電路板的組裝（裝連）過程。這個過程一般分兩個步驟完成，一是插裝二是連接，因此也將此過程稱為裝連。4、5%誤差的電阻應選用E24標稱值系列來表示。這一誤差等級一般用字母來表示。5、電子產品的生產是指產品從研制、開發到商品售出的全過程。該過程包括二讓、試制和批量生產等三個主要階段。6、整機檢驗應按照產品的技術文件要求進行。檢驗的內容包括：檢驗整機的各種電氣性能、機

2、械性能和外觀等。7、在流水操作的工序劃分時，要注意到每人操作所用的時間應相等，這個時間稱為流水的節g。8、電烙鐵的基本握法分正握法、反握法和握筆法三種。9、表面安裝元器件SMC、SMD又稱為貼片元器件或片式元器件。10、工藝文件分為兩類，一種是通用工藝規程文件,它是應知應會的基礎；另一種是工藝管理文件，如工藝圖紙、圖表等，它是針對產品的具體要求制定的，用以安排和指導生產。11、某電阻的色標為白棕黑紅棕，其阻值為.91KQ-誤差為1%。12、標有103M的某電容其電容值讀為0.01微法（F）或10納法（nF）誤差為20%。13、壽命試驗根據產品不同的試驗目的，分為鑒定試驗試驗和質量一致性試驗試驗

3、。14、在元器件上常用的數值標注方法有直標法、文字符號法、色標法。15、屏蔽的種類分電屏蔽.、磁屏蔽、電磁屏蔽三種。16、電子產品的包裝通常著重于方便運輸和儲存兩個方面。17、工藝規程是規定產品和零件的制造工藝過程和操作方法等的工藝文件、是工藝文件的主要部分。18、焊料按熔點不同可以分為軟焊料和硬焊料。在電子產品裝配中，常用的焊料是軟焊料（錫鉛焊料）；常用的助焊劑是樹脂類助焊劑,其主要成分是松香。19、10%誤差的電阻應選用E12標稱值系列來表示。這一誤差等級一般用字母K來表示。20、集成電路最常用的封裝材料有塑料、陶成、金屬三種。21、印制電路板按其結構可以分為單面印制電路板、雙面印制電路板

4、、多層制電路板、軟性22、整機檢驗主要包括直觀檢驗、功能檢驗和主要性能指標測試等內容。23、調試工作是按照調試工藝對電子整機進行調整和測試、使之達到或超過標準化組織所規定的功能、技術指標和質量標準。24、電子器件散熱分為自然散熱、強迫通風、一蒸由一、換熱器傳遞等方式。25、用于完成電信號與聲音信號相互轉換的元件稱為電聲器件。26、某電阻的色標為棕綠黃銀，其阻值為_150KQ_誤差為_10%。27表面安裝方式分為單面混合安裝、雙面混合安裝、完全表面安裝三種。28、裝配準備通常包括導線和電纜的加工、元器件引線的成形、線扎的制作及組合件的加工29、在元器件上常用的數值標注方法有直標法、文字符號法、色

5、標法。30、為保證電子整機產品的生產質量，通常在裝配、調試、檢驗完成之后，還要進行整機的通電老化：同時，為了認證產品的設計質量、材料質量和生產過程質量，需要定期對產品進行環境試驗。、選擇題:1、設計一種空調控制器電路板，需要多個0.25W,誤差±5%的電阻，應該選用以下的（A）A、碳膜電阻B、金屬氧化膜電阻C、金屬膜電阻D、線繞電阻2、某電容的實際容量是0.1F,換成數字標識是（C）。A、102B、103C、104D、1053、某三極管的額定功率是1W,使用時當該三極管的功率達到1.1W時（C）。A、立即損壞B、不會損壞C、長期使用會損壞D長期使用不會損壞4、某電阻的色環排列是綠藍黑

6、棕棕”，此電阻的實際阻值和誤差是（C）。A、5600Q+5%B、5600KQ+1%C、5.6KQ±1%D、5.6KQ±5%5、貼片阻容元件以外形尺寸來標注其規格，0805的元件長寬分別為（A）。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm6、標識為100的貼片電阻，其阻值應該是（B）。A、100QB、10QC、1QD、1KQ7、某電阻的阻值是20歐，誤差范圍是±5%,使用色環標識時應是（B）A、紅黑黑棕B、紅黑黑金8、無鉛焊接用的焊料基體是（CA、銀B、金C、錫9、電容器在電路中用字母（BA、TB、

7、CC、LC、棕紅黑金D、棕紅紅棕）。D、鉛）來表不。D、H10、高阻值的合金絲繞制在瓷管上制成的電阻器是（C）。A、碳膜電阻器B、金屬膜電阻器C、線繞電阻器D、熔斷電阻器11、無線電裝配中的手工焊接，焊接時間一般以（A）為宜。A、3s左右B、3min左右C、越快越好D、不定時12、某貼片電容的實際容量是0.022斤，換成數字標識是（B）A、202B、223C、222D、22413、插裝流水線上，每一個工位所插元器件數目一般以（A）為宜。A、1015個B、1015種類C、4050個D、小于10個14、某電阻的色環排列是灰紅黑紅棕”，此電阻的實際阻值和誤差是（A）A、82KQ+1%B、92KQ+1

8、%C、8.2KQ±10%D、822KQ+5%15、貼片阻容元件以外形尺寸來標注其規格，0805的元件長寬分別為（A）D、3.2mm,1.6mmA、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mm16、標識為203的貼片電阻，其阻值應該是（D）A、200QB、2KQC、20QD、20KQ17、小型電子整機或單元電路板通電調試之前，應先進行外觀直觀檢查，檢查無誤后，方可通電。電路通電后，首先應測試（B）A、動態工作點B、靜態工作點C、電源電壓D、性能指標18、元器件的安裝固定方式由，立式安裝和（A）兩種；A、臥式安裝B、并排式安裝C、跨式安裝D、躺式安裝1

9、9、電容器在工作時，加在電容器兩端的交流電壓的（D）值不得超過電容器的額定電壓，否則會造成電容器的擊穿。A、最小值B、有效值C、平均值D、峰值20、（A）是詳細說明產品各元器件、各單元之間的工作原理及其相互間連接關系的略圖，是設計、編制接線圖和研究產品時的原始資料。A、電路圖B、流程圖C、裝配圖D、安裝圖三、簡答題：1、靜電危害半導體的途徑通常有哪幾種？答：靜電危害半導體的途徑通常有三種：(1)人體帶電使半導體損壞。(2)電磁感應使器件損壞。(3)器件本身帶電使器件損壞。2、無鉛焊接技術目前有哪些技術難點？答：1)無鉛焊料帶來的問題：熔點高(260c以上)，潤濕差，成本高。2)焊接由于成分不同

10、而出現焊料的熔點及性能不同，焊接溫度和設備的控制變得比鉛錫焊料復雜；熔點的提高對設備和被焊接的元器件的耐熱要求隨之提高，對波峰爐材料、回流焊溫區設置提出了新的要求。對被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高溫問題。3、電子產品的生產裝配過程包括哪些環節？答：包括從元器件、零件的產生到整件、部件的形成，再到整機裝配、調試、檢驗、包裝、入庫、出廠等多個環節。4、焊點形成應具備哪些條件？答：焊點形成的條件是：(1)被焊件必須具有可焊性。(2)被焊金屬表面應保持清潔。(3)使用合適的助焊劑。(4)具有適當的焊接溫度。(5)具有合適的焊接時間。5、簡述助焊劑的作用。答：助焊劑主要用于錫鉛焊

11、接中，有助于清潔被焊接面、防止氧化、增加焊料的流動性，使焊點易于成形，提高焊接質量。6、什么是表面貼裝技術？它與通孔插裝技術相比有哪些特點？答：表面貼裝技術(SMT)就是：它無需對印制板鉆孔插裝，直接將表面安裝形式的片式元件貼焊到印制電路板焊接面規定位置上的電子電路裝聯技術。它與傳統的通孔插裝技術相比有如下特點：具有體積小、質量輕、裝配密度高、可靠性高、成本低、自動化程度高等優點。7、試述環境試驗的概念及其主要內容。答：環境試驗是評價、分析環境對產品性能影響的試驗，它通常是在模擬產品可能遇到的各種自然條件下進行的。環境試驗是一種檢驗產品適應環境能力的方法。其內容包括：機械試驗，氣候試驗，運輸試

12、驗，特殊試驗。8、產品裝配工藝過程有哪幾個階段？答：產品裝配分為裝配準備、部件裝配和整件裝配三個階段。裝配準備階段包括技術文件的準備，生產組織的準備，工夾具、設備的準備以及元器件、輔助件的加工；部件裝配階段包括印制板裝配和機殼、面板的裝配。9、元器件引線成形有哪些技術要求？答：(1)引線成形后，元器件本體不應產生破裂，表面封裝不應損壞，引線彎曲部分不允許出現模印、壓痕和裂紋。(2)成形時，引線彎折處距離引線根部尺寸應大于2mm,以防止引線折斷或被拉出。(3)線彎曲半徑R應大于兩倍引線直徑，以減少彎折處的機械應力。(4)凡有標記的元器件，引線成形后，其標志符號應在查看方便的位置。(5)引線成形后

13、，兩引出線要平行，其間的距離應與印制電路板兩焊盤孔的距離相同，對于臥式安裝，兩引線左右彎折要對稱，以便于插裝。(6)對于自動焊接方式，可能會出現因振動使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有彎弧形的引線。(7)晶體管及其他在焊接過程中對熱敏感的元件，其引線可加工成圓環形，以加長引線，減小熱沖擊。10、焊點質量的基本要求是什么？答：焊點質量應該滿足的基本要求是：良好的電氣性能，一定的機械強度，光澤清潔的表面和光滑的外表。其具體要求如下：(1)具有良好的導電性能。(2)具有一定的機械強度。(3)焊點上焊料要適當。(4)焊點表面應有良好的光澤且表面光滑。(5)焊點不應有毛刺、空隙。(6)焊點表面要清潔。11、印刷電路板的組裝工藝是什么？答：印制電路板的組裝工藝是指：根據工藝設計文件和工藝規程的要求，將電子