1、1. 目的根據(jù)現(xiàn)有PCB供應(yīng)商的設(shè)備條件、工藝基礎(chǔ)、管理水平，以及研發(fā)部PCB設(shè)計(jì)的工藝需求，規(guī)定公司對(duì)PCB供應(yīng)商現(xiàn)在及未來(lái)批量生產(chǎn)的制程水準(zhǔn)的要求。用于指導(dǎo)PCB的設(shè)計(jì)、指引PCB供應(yīng)商制程能力的開發(fā)、指導(dǎo)新PCB供應(yīng)商的開發(fā)和認(rèn)證，同時(shí)作為PCB供應(yīng)商與我司的一個(gè)基本約定，指導(dǎo)合同評(píng)審和問(wèn)題仲裁。2引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IEC-60194 印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義IPC-6011 印制板通用性能規(guī)范IPC-6012A 剛性印制板鑒定及性能規(guī)范IPC-A-600F 印制板的驗(yàn)收條件3名詞解釋3.1 一般名詞雙面印制板（Double-side printed board）：兩面均有導(dǎo)電

2、圖形的印制板。本文特指只有兩層的PCB板，通常簡(jiǎn)稱“雙面板”。多層印制板（Multilayer printed board）：三層或更多層印制板線路和/或印制電路層由剛性或撓性絕緣材料交替粘合到一起并作電氣互連的印制板的通稱。簡(jiǎn)稱“多層板”。金屬芯印制板（Metal core printed board）：采用金屬芯基材的印制板。通常用鋁、銅、鐵作為金屬芯。剛性印刷板（Rigid printed board）：僅使用剛性基材的印制板。撓性印刷板（Flexible printed board）：應(yīng)用撓性基材的單面、雙面或多層印制電路或印刷線路組成的印制板。 銅厚（Copper thickness

3、）：PCB制作要求中所標(biāo)注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度+鍍層銅厚。厚銅箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一層銅厚的設(shè)計(jì)標(biāo)稱值超過(guò)（不包括）2oz/70um的印制板，通稱為厚銅箔印制板。簡(jiǎn)稱“厚銅板”。成品厚度（Production board thickness或 Thickness of finished board）：最終成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括藍(lán)膠或其他暫時(shí)性的包裝物、保護(hù)性粘接紙等。簡(jiǎn)稱“板厚”。3.2 等級(jí)定義進(jìn)行等級(jí)定義的目的：1、 評(píng)價(jià)和區(qū)分PCB供應(yīng)商的能力，明確對(duì)供應(yīng)商的技術(shù)要求，牽引其改善；2、 評(píng)價(jià)PCB的可生產(chǎn)性，以牽引

4、PCB的設(shè)計(jì)，降低制造難度，擴(kuò)大制程的工藝窗口。工序的技術(shù)能力等級(jí)有別于最終成品的驗(yàn)收等級(jí)，即運(yùn)用不同能力生產(chǎn)的產(chǎn)品，最終檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可能一樣。比如不同的線寬、間距能力，最終都不能有短路、斷路等缺陷。技術(shù)的發(fā)展、新標(biāo)準(zhǔn)的推行、客戶要求的提升也在推動(dòng)PCB的進(jìn)步，因此規(guī)范中的制程能力等級(jí)會(huì)發(fā)生變化，比如新設(shè)備的應(yīng)用、新技術(shù)的開發(fā)、工藝管制水平提高等，等級(jí)會(huì)從高級(jí)別降為低級(jí)別。本文中結(jié)合各供應(yīng)商相同制程的各自實(shí)際水平、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)、將制程能力等級(jí)分成4級(jí)。由于產(chǎn)品開發(fā)的超前性、標(biāo)準(zhǔn)的滯后性，因此以供應(yīng)商實(shí)踐作為主要依據(jù)，其他作為補(bǔ)充說(shuō)明或參考。（見(jiàn)下表）等級(jí)供應(yīng)商實(shí)踐IPC標(biāo)準(zhǔn)公司需求Class 195%

5、以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可等效于標(biāo)準(zhǔn)的一般要求所有產(chǎn)品普遍應(yīng)用Class 260%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可等效于標(biāo)準(zhǔn)的特殊要求50%產(chǎn)品應(yīng)用Class 310%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)要求局部產(chǎn)品應(yīng)用Class 4未能量產(chǎn)，但可以實(shí)現(xiàn)全新技術(shù)，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依極個(gè)別產(chǎn)品應(yīng)用注：1、 本文按照單面、雙面及多層板分別說(shuō)明，已經(jīng)體現(xiàn)了一定的等級(jí)差異（比如制程復(fù)雜程度），因此部分相同的工序，其級(jí)別在不同類型的印制板中實(shí)際上有了不同涵義。為了盡量減少差異，有些工序直接從2、3級(jí)開始；2、 綜合評(píng)價(jià)某個(gè)印制板時(shí)，應(yīng)該取其所有工序中的最高等級(jí)為該印制板的等級(jí)；3、 同一類別的印制板，其級(jí)別只向下兼容，即具備高級(jí)別的制程，自然

6、具備同樣制程低級(jí)別能力，比如同樣條件下，最小線寬間距6mil（Class 3），自然兼容最小線寬間距10mil（Class 2）。4內(nèi)容4.1 通用要求4.1.1 文件處理設(shè)計(jì)文件可通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)以E-mail的方式傳送，工程可接受的文件格式：文件名格式備注鉆孔文件Ture drill菲林文件GERBER Rs-274-X圖紙文件*.dwg（AutoCadR14）、*.pdf光繪文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26”），光繪精度：0.01mm4.1.2 板材類型可供選擇的板材類型有（包括基材和半固化片）：板材類型Class 1Class 2Class 3FR-4（Normal Tg：

7、135）FR-4（High Tg：170）4.1.3 板厚公差板厚0.41.0mm1.011.6mm1.612.0mm2.012.5mm2.513.5mm3.513.8mmClass 10.1mm0.15mm0.18mm0.20mm0.25mm0.30mmClass 20.10mm0.13mm0.20mm4.1.4 鉆孔孔的種類按功能分：元件孔、導(dǎo)通孔、埋孔、盲孔、安裝孔、定位孔等；按加工工藝分：金屬化孔（PTH）和非金屬化孔（NPTH）。一般情況下，元件孔、導(dǎo)通孔、埋孔、盲孔采用金屬化孔，安裝孔、定位孔采用非金屬化孔。非金屬化孔（NPTH）內(nèi)容孔徑mm厚徑比孔徑公差mm孔中心位置偏差mm/m

8、il孔徑4.0孔徑4.0定位孔安裝孔Class 10.256.358:10.050.100.075/30.075/3Class 20.206.3510:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏離其設(shè)計(jì)坐標(biāo)位置點(diǎn)的絕對(duì)距離，即實(shí)際成品孔的中心必須在以孔的設(shè)計(jì)中心為圓心，偏差值為半徑的圓內(nèi)。 金屬化孔（PTH）內(nèi)容Class 1Class 2孔壁銅厚um20PTH孔徑mm0.206.35厚徑比8:110:1PTH孔徑公差mm(via)孔徑0.80.080.051.65孔徑0.80.100.086.35孔徑1.650.150.10外層環(huán)寬mm/mil0.23/90.10/4內(nèi)層環(huán)寬mm/mil0.23

9、/90.10/4孔中心位置偏差mm/mil0.075/34.1.5 圖形導(dǎo)線導(dǎo)線PTHSMD焊盤ABCDEFG若無(wú)特殊說(shuō)明，內(nèi)層圖形、外層圖形要求相同。各距離定義如下圖所示：圖注：A：線路寬度；B：線路間距；C：PTH孔壁至線路距離；D：PTH孔壁至PTH孔壁距離；E：SMD焊盤至線路距離；F：SMD焊盤至SMD焊盤距離；G：SMD焊盤至PTH孔壁距離。銅厚內(nèi)容Class 1Class 2Class 30.5ozA：線路寬度mm/mil0.15/60.10/4B：線路間距mm/mil0.15/60.10/4線寬公差（按底邊補(bǔ)償）20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil0.35/140.25/

10、100.18/7D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil0.50/200.45/180.35/14PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil0.18/70.13/5F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil0.18/70.13/5G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil0.30/120.25/10SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil0.038/1.5網(wǎng)格尺寸mmXmm0.35x0.350.2x0.2蝕刻字寬mm/mil0.30/120.20/81ozA：線路寬度mm/mil0.20/80.15/60.10/4B：線路間距mm/mil0.20/80.15/60

11、.10/4線寬公差（按底邊補(bǔ)償）20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil0.40/160.30/120.25/10D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil0.55/220.45/180.35/14PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil0.20/80.13/5F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil0.23/90.13/5G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil0.35/140.30/120.25/10SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil0.038/1.5網(wǎng)格尺寸mmXmm0.35x0.350.2x0.2蝕刻字寬mm/mil0.30/120.20/82

12、ozA：線路寬度mm/mil0.25/100.20/80.13/5B：線路間距mm/mil0.25/100.20/80.13/5線寬公差（按底邊補(bǔ)償）20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil0.45/180.38/150.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil0.60/240.53/210.40/16PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil0.28/110.20/80.15/6F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil0.30/120.23/90.18/7G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil0.43/170.38/150.30/12SMD焊盤

13、公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil0.05/2.0網(wǎng)格尺寸mmXmm0.45x0.450.25x0.25蝕刻字寬mm/mil0.40/160.30/123ozA：線路寬度mm/mil0.30/120.25/100.15/6B：線路間距mm/mil0.30/120.25/100.20/8線寬公差（按底邊補(bǔ)償）20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil0.50/200.38/150.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil0.71/280.53/210.38/15PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil0.33/130.23/9F：SMD焊盤至SMD焊盤距離m

14、m/mil0.35/140.25/10G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil0.50/200.40/160.33/13SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil0.06/2.5網(wǎng)格尺寸mmXmm0.4x0.40.3x0.3蝕刻字寬mm/mil0.45/184.1.6 外形加工工藝類型內(nèi)容Class 1Class 2沖外形最大沖板尺寸mmXmmFR-4、CEM等300300鋁基板150x150最小孔徑mmFR-4、CEM等1.0鋁基板2.0孔徑公差mm0.10.05孔邊到板邊最小距離2倍板厚1/3板厚板內(nèi)角曲率半徑mm0.5外形公差mm0.150.10鉆長(zhǎng)條孔形狀限制孔長(zhǎng)2倍孔寬+0.1mm長(zhǎng)

15、條孔成品寬度mm0.600.40長(zhǎng)條PTH孔徑公差mm0.10.08長(zhǎng)條NPTH孔徑公差mm0.10.05長(zhǎng)條NPTH孔長(zhǎng)度公差mm0.25長(zhǎng)條孔中心位置偏差mm0.15銑槽槽寬mm1.00槽寬公差mm0.13槽長(zhǎng)公差mm0.20槽中心位置偏差mm0.10銑邊線到板邊距離mm/mil層數(shù)6層,銅厚3oz 0.30/120.25/10層數(shù)6層,銅厚6oz0.40/160.30/12孔邊到板邊距離mm0.30板內(nèi)角曲率半徑mm0.5基準(zhǔn)孔（非金屬化）到各銑邊公差mm0.15板外框公差mm0.20斜邊角度()30、45、60角度公差()5斜邊深度mm 0.61.6深度公差mm0.15水平線上斜邊外與

16、不斜邊處的間距mm5.03.0凹槽處斜邊與不斜邊處的間距mm8.0V-CUT-角度()30、45、60板厚范圍mm0.83.20.44.0尺寸范圍mm80380水平位移公差mm0.15V-CUT外形公差mm0.3V-CUT線邊緣到導(dǎo)線邊緣距離mm/mil0.25/10V-CUT中心線到導(dǎo)線邊緣距離mm(60)板厚1.60mm0.57板厚=2.00mm0.68板厚=2.50mm0.77板厚=3.00mm0.88中間剩余厚度公差mm0.150.10板厚1.0mm切線深度0.35mmx2中間剩余厚度mm0.3板厚1.2 mm切線深度0.4mmx2中間剩余厚度mm0.4板厚1.6 mm切線深度0.55

17、mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.0 mm切線深度0.75mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.5 mm切線深度0.9mmx2中間剩余厚度mm0.6板厚3.0 mm切線深度1.1mmx2中間剩余厚度mm0.70注：工藝邊旁的V-CUT線不能與鑼槽邊線重合，若重合V-CUT后易產(chǎn)生毛刺。設(shè)計(jì)時(shí)將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當(dāng)加大，以錯(cuò)開V-CUT線0.2-0.3mm。4.1.7 表面處理工藝類型內(nèi)容Class 1Class 2Class 3熱風(fēng)整平/HAL最大尺寸mmXmm460610650610最小尺寸mmXmm不限制孔內(nèi)、板面錫厚范圍um240 負(fù)字符上錫最小寬度mm0.30.2最小焊盤間隙

18、mm0.2最小孔徑mm0.250.2最大厚徑比8:110:1化學(xué)鎳金/ENiG最大拼板mmXmm460530650610最薄板mm0.2鎳厚um2428金厚um0.0250.050.0250.10最小孔徑mm0.2最大厚徑比8:110:1最小焊盤間隙mm0.2金手指最大尺寸mmXmm460610650610無(wú)手指邊最小尺寸mm單邊金手指70 雙邊金手指140鎳厚um2.56.0金厚um0.151.00.151.5需噴錫的焊盤離金手指mm1.50.80最薄板mm0.60.4最厚板mm3.5沉錫/ITSn厚度um100最大尺寸mmXmm800x700最厚板mm3.5最薄板mm0.2最大厚徑比8:1

19、最小孔徑mm0.24.1.8 阻焊內(nèi)容Class 1Class 2Class 3類型液態(tài)感光型，光亮無(wú)鹵素和亞光顏色綠色、黃色阻焊厚度um線路表面10線路拐角710基材表面2040阻焊橋?qū)抦m銅厚12oz0.150.08銅厚3oz0.150.10銅厚4oz0.250.15銅厚5oz0.300.25銅厚6oz0.350.30阻焊開窗mm銅厚2oz比焊盤大0.15銅厚3oz比焊盤大0.2銅厚4oz比焊盤大0.2銅厚5oz比焊盤大0.2非HAL板比焊盤大0.1阻焊負(fù)字符線寬mm銅面上的字HAL板0.30；非HAL板0.25基材上的負(fù)字0.20.125阻焊塞孔孔徑mm0.30.60.20.84.1.9

20、 字符這里的字符指油漆印刷字符，非蝕刻的阻焊負(fù)字符、銅箔負(fù)字符。內(nèi)容Class 1Class 2最小字符線寬mm/mil0.10/4最小字高mm/mil0.89/35顏色白色、黃色4.1.10 標(biāo)準(zhǔn)材料所列標(biāo)準(zhǔn)材料為推薦要求，并非強(qiáng)制，但需要變更時(shí)，必須提前互相知會(huì)，以便留有足夠的時(shí)間進(jìn)行試驗(yàn)、評(píng)估、溝通和確認(rèn)。無(wú)論采用何種材料，不僅該材料要符合其國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，而且用其加工成的成品最終品質(zhì)指標(biāo)要滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。材料要求備注阻焊材料符合lPC-SM-840的聚合物涂層，有UL。標(biāo)記材料符合lPC-SM-840的聚合物涂層，有UL。應(yīng)用了導(dǎo)電性標(biāo)記印料，則標(biāo)記必須被視作板上的導(dǎo)電元素。層壓板和粘接材料

21、符合IPC-4101， IPC-FC-232，MIL-S-13949或NEMALI-1規(guī)定的材料，有UL。覆金屬箔類型和覆金屬箔厚度(重量)標(biāo)稱值應(yīng)滿足設(shè)計(jì)文件要求。銅箔符合IPC-MF-150。背膠銅箔符合IPC-CF- 148，有UL。4.1.10.1 半固化片型號(hào)樹脂含量固化后厚度尺寸供應(yīng)商7628433%0.1850.02mm寬1.257114.3m生益、南亞、建滔、臺(tái)光2116523%0.1150.015mm寬1.257114.3m1080643%0.0750.01mm寬1.257114.3m106703%0.0450.01mm按要求尺寸訂購(gòu)4.1.10.2 板材 類別規(guī)格要求供應(yīng)商FR-4Normal Tg：135；High Tg：170；阻燃等級(jí)94V-0生益、南亞、建滔、南美、超聲4.1.10.3 銅箔規(guī)格厚度供應(yīng)商備注0.5/1/2 oz招遠(yuǎn)銅箔、福田銅箔、三井銅箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0ozNIKKO、OLIN、長(zhǎng)春、建滔4.1.1 UL所有成品必須獲得UL機(jī)構(gòu)的認(rèn)證，并標(biāo)明UL檔案號(hào)4.2 單面、雙面及多層印制板本節(jié)所述內(nèi)