1、泓域咨詢/包頭集成電路芯片項目商業(yè)計劃書包頭集成電路芯片項目商業(yè)計劃書xxx集團有限公司目錄第一章 背景、必要性分析8一、 射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC行業(yè)概況8二、 微系統(tǒng)及模組行業(yè)概況11三、 集成電路行業(yè)市場規(guī)模12四、 持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境13五、 項目實施的必要性14第二章 項目總論15一、 項目名稱及項目單位15二、 項目建設(shè)地點15三、 可行性研究范圍15四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則16五、 建設(shè)背景、規(guī)模17六、 項目建設(shè)進度18七、 環(huán)境影響19八、 建設(shè)投資估算19九、 項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標20主要經(jīng)濟指標一覽表20十、 主要結(jié)論及建議22第三章 行業(yè)、市場分析23一、

2、集成電路行業(yè)概況23二、 電源管理芯片行業(yè)概況24三、 射頻前端芯片行業(yè)概況25第四章 建筑技術(shù)方案說明26一、 項目工程設(shè)計總體要求26二、 建設(shè)方案26三、 建筑工程建設(shè)指標27建筑工程投資一覽表27第五章 建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)品方案29一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容29二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)29產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表30第六章 法人治理31一、 股東權(quán)利及義務31二、 董事38三、 高級管理人員44四、 監(jiān)事46第七章 SWOT分析說明49一、 優(yōu)勢分析（S）49二、 劣勢分析（W）50三、 機會分析（O）51四、 威脅分析（T）52第八章 發(fā)展規(guī)劃58一、 公司發(fā)展規(guī)劃58二、 保障措施62第

3、九章 項目節(jié)能說明65一、 項目節(jié)能概述65二、 能源消費種類和數(shù)量分析66能耗分析一覽表67三、 項目節(jié)能措施67四、 節(jié)能綜合評價70第十章 勞動安全生產(chǎn)71一、 編制依據(jù)71二、 防范措施72三、 預期效果評價78第十一章 組織架構(gòu)分析79一、 人力資源配置79勞動定員一覽表79二、 員工技能培訓79第十二章 進度實施計劃81一、 項目進度安排81項目實施進度計劃一覽表81二、 項目實施保障措施82第十三章 投資估算及資金籌措83一、 投資估算的依據(jù)和說明83二、 建設(shè)投資估算84建設(shè)投資估算表88三、 建設(shè)期利息88建設(shè)期利息估算表88固定資產(chǎn)投資估算表90四、 流動資金90流動資金估

4、算表91五、 項目總投資92總投資及構(gòu)成一覽表92六、 資金籌措與投資計劃93項目投資計劃與資金籌措一覽表93第十四章 經(jīng)濟收益分析95一、 經(jīng)濟評價財務測算95營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表95綜合總成本費用估算表96固定資產(chǎn)折舊費估算表97無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表98利潤及利潤分配表100二、 項目盈利能力分析100項目投資現(xiàn)金流量表102三、 償債能力分析103借款還本付息計劃表104第十五章 項目招投標方案106一、 項目招標依據(jù)106二、 項目招標范圍106三、 招標要求107四、 招標組織方式107五、 招標信息發(fā)布111第十六章 項目總結(jié)112第十七章 附表附錄113營業(yè)

5、收入、稅金及附加和增值稅估算表113綜合總成本費用估算表113固定資產(chǎn)折舊費估算表114無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表115利潤及利潤分配表116項目投資現(xiàn)金流量表117借款還本付息計劃表118建設(shè)投資估算表119建設(shè)投資估算表119建設(shè)期利息估算表120固定資產(chǎn)投資估算表121流動資金估算表122總投資及構(gòu)成一覽表123項目投資計劃與資金籌措一覽表124第一章 背景、必要性分析一、 射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC行業(yè)概況射頻收發(fā)芯片包含專用窄帶射頻收發(fā)芯片和軟件定義的寬帶高性能射頻收發(fā)芯片，可實現(xiàn)射頻信號的頻譜搬移、信號調(diào)理、可選頻帶濾波和數(shù)模轉(zhuǎn)換等功能；ADC/DAC是一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

6、，包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器，用于模擬信號及數(shù)字信號間的轉(zhuǎn)換。隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展以及大規(guī)模集成電路的廣泛應用，射頻收發(fā)芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器得到了廣泛的應用。根據(jù)Databeans數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻收發(fā)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場規(guī)模約為34億美元，與2019年相比保持穩(wěn)定水平。其中，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器被廣泛應用于雷達、通信、電子對抗、測控、醫(yī)療、儀器儀表、高性能控制器以及數(shù)字通信系統(tǒng)等領(lǐng)域。超高速射頻收發(fā)芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片是軟件無線電、電子戰(zhàn)、雷達等需要高寬帶和高采樣率應用的核心器件，在國防、航天等領(lǐng)域，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器直接決定了雷達系統(tǒng)的精度和距離。在民用領(lǐng)域，高速高精度ADC/DAC芯片也可以滿足4G

7、、5G的高帶寬性能需求。因此，高性能射頻收發(fā)芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器在現(xiàn)在信息化高科技產(chǎn)品中有著重要的作用，隨著信息化產(chǎn)業(yè)在各行各業(yè)的滲透，其應用領(lǐng)域也得到不斷的拓展。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是繼有線互聯(lián)、無線互聯(lián)之后的第三代互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施革命，依托低軌衛(wèi)星星座項目，直接影響國家安全戰(zhàn)略，建設(shè)意義重大。衛(wèi)星通信是衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的基礎(chǔ)，將主導下一代通信技術(shù)。低軌通信衛(wèi)星覆蓋廣、容量大、延時低，與高軌通信優(yōu)勢互補。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)促進多產(chǎn)業(yè)發(fā)展、戰(zhàn)略意義重大。目前，低軌衛(wèi)星軌道資源有限，國際衛(wèi)星發(fā)射加速將促進中國加快進行衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)可以分為組網(wǎng)、應用兩個階段。組網(wǎng)市場包括：衛(wèi)星制造、發(fā)射、聯(lián)網(wǎng)、維護等相關(guān)業(yè)

8、務，是衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重要的前端市場，也將在未來若干年硬件快速投入的情形下率先迎來快速成長階段。依據(jù)美國衛(wèi)星工業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2018年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)總收入為2,774億美元，其中衛(wèi)星制造為195億美元，增速已升至28%。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)應用包括廣播電視衛(wèi)星傳輸、位置信息服務以及遙感服務，其中衛(wèi)星廣播電視服務占據(jù)規(guī)模最大且保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢。此外，北斗衛(wèi)星系統(tǒng)的部署提高了定位精準度和定位質(zhì)量，促進衛(wèi)星導航和遙感應用行業(yè)的蓬勃發(fā)展。低軌互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星需大量采用寬帶高通量通信技術(shù)的解決方案，以提升服務帶寬并降低重量功耗，現(xiàn)實一箭多星發(fā)射的目標。其對地寬帶互聯(lián)網(wǎng)通信方案往往以中頻數(shù)字相控陣方案進行同時多點

9、多波束的聚焦式跟蹤服務，以實現(xiàn)最大限度地利用衛(wèi)星有限的太陽能量獲得盡可能多的并發(fā)用戶服務能力。考慮到衛(wèi)星的輕量化部署，需要全集成的信號處理方案，通過為每個中頻數(shù)字相控陣通道或模塊串聯(lián)大帶寬的全集成射頻收發(fā)芯片，可實現(xiàn)靈活多波束的指向跟蹤寬帶通信服務能力。無線通信系統(tǒng)可根據(jù)用戶應用需求，進行定制化的研制與網(wǎng)絡拓撲設(shè)計，最終實現(xiàn)所需的無線通信功能，按網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)可分為有基站集中式無線通信網(wǎng)絡與無基站的點對多點通信網(wǎng)絡，按應用特性可分為通信終端、電臺、數(shù)據(jù)鏈等系統(tǒng)類型。隨著通信技術(shù)的發(fā)展和信息化數(shù)字化作戰(zhàn)的演進，為了實現(xiàn)綜合戰(zhàn)力和通信保障能力的提升，需將不同的無線通信系統(tǒng)和制式進行融合，在單個通信設(shè)

10、備中實現(xiàn)多模、多頻的無線電收發(fā)傳輸處理能力。如美軍聯(lián)合通信戰(zhàn)術(shù)終端（JTRS）就在單個終端中實現(xiàn)了自組網(wǎng)、戰(zhàn)術(shù)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)鏈、衛(wèi)星通信等功能，并可進行模塊化擴展，以兼容更多的通信體制與互聯(lián)需求。這些無線通信系統(tǒng)均需對射頻信號進行變頻、信號調(diào)理、模數(shù)轉(zhuǎn)換和信號處理，而傳統(tǒng)的無線通信系統(tǒng)僅針對單個頻點和制式進行研制，無法應對多模多頻且面向未來可擴展的無線通信需求。為解決該問題，最新的多模多頻無線通信系統(tǒng)均采用了軟件無線電架構(gòu)進行設(shè)計，其特點為單個通信鏈路可支持多個頻點、多種帶寬、多調(diào)制模式、多線性度和抗干擾能力的性能要求，所有射頻信道鏈路甚至信號處理單元均可通過軟件靈活配置，其核心為軟件定義可重構(gòu)

11、的射頻收發(fā)芯片和信號處理芯片。二、 微系統(tǒng)及模組行業(yè)概況隨著硅基微機電（MEMS）和射頻硅通孔（RFTSV）工藝技術(shù)的發(fā)展，三維異構(gòu)集成（3Dheterogeneousintegration）微系統(tǒng)技術(shù)成為下一代應用高集成電子系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展重要方向。三維異構(gòu)集成是將功能電路分解到硅基襯底或化合物材料襯底上，通過硅通孔（ThroughSiliconVia,TSV）來實現(xiàn)高密度集成。該技術(shù)通過實現(xiàn)GaAs/GaN為代表的化合物芯片與硅基芯片的異構(gòu)集成及縱向三維集成，在有效利用化合物半導體器件大功率、高速、高擊穿電壓等優(yōu)勢的同時，繼續(xù)發(fā)揮硅基電路的高速低功耗、芯片制造成本相對較低等優(yōu)勢，實現(xiàn)器件及模塊

12、性能的最大化，提高射頻系統(tǒng)集成度。三維異構(gòu)集成充分利用半導體加工的批量制造能力實現(xiàn)高密度集成和一致性，利用規(guī)模自動化生產(chǎn)能實現(xiàn)生產(chǎn)成本指數(shù)級下降，可實現(xiàn)圓片級全自動化生產(chǎn)及測試，加工精度高，具有輕小型化、高集成度、批量生產(chǎn)、高性能、成本低等優(yōu)勢。在相控陣領(lǐng)域，應用該技術(shù)可實現(xiàn)異質(zhì)射頻芯片和無源傳輸結(jié)構(gòu)及天線陣元的三維一體化集成和高性能氣密性封裝，以及模塊化低成本快速組陣能力。未來，三維異構(gòu)集成技術(shù)將成為功能、性能、周期、成本綜合平衡下相控陣等大規(guī)模射頻系統(tǒng)的最優(yōu)實現(xiàn)方案，是新一代裝備向小型化、高性能、低成本方向發(fā)展的主要支撐技術(shù)之一。三維異構(gòu)集成技術(shù)為相控陣系統(tǒng)的應用需求提供了芯片化、低成本集

13、成的技術(shù)路徑。該技術(shù)可三維化兼容集成高頻/高速電互連，無源元件等功能結(jié)構(gòu)，承載基帶和射頻等信號處理模塊，是相控陣微系統(tǒng)三維集成的重要平臺。近年來，三維異構(gòu)集成相控陣微系統(tǒng)在微波毫米波核心器件、三維集成架構(gòu)設(shè)計、低成本等方面不斷取得技術(shù)突破，使該技術(shù)有望在未來幾年內(nèi)在5G移動通信、通信雷達等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛工程化應用。三、 集成電路行業(yè)市場規(guī)模伴隨國內(nèi)制造業(yè)的成長，各行各業(yè)對國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的使用需求日益增長，同時在中央和各地政府一系列產(chǎn)業(yè)支持政策的驅(qū)動下，推動了國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展成長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路行業(yè)銷售額達到8,848億元，同比增長17.01%，2010

14、年至2019年的復合年均增長率達19.91%。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，集成電路是我國第一大進口品類，2020年全年進口集成電路5,450.00億個，同比增長22.94%，總金額24,207.30億人民幣，同比上漲14.75%，約占我國進口總額的18%。現(xiàn)階段中國集成電路的進口量和進口占比仍然較大，集成電路國產(chǎn)替代空間亦較大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的潛在風險，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此，國家進一步加強了對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，制定了多項引導政策及目標規(guī)劃，大力支持集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，力爭提升集成電路國產(chǎn)化水平。2014年國務院頒

15、布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍圖，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從2010年的25.28%，上升到2020年的42.70%，已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)

16、。四、 持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境落實優(yōu)化營商環(huán)境三年行動計劃和便民利企9條措施，將出入境、稅務、醫(yī)保、社保等自助服務終端納入各級綜合政務服務大廳，打造“24小時政務超市”；圍繞企業(yè)從開辦到退出“全生命周期”，設(shè)置“一件事、一次辦”綜合服務窗口，企業(yè)開辦時間壓縮至半個工作日；不見面審批事項擴大至100項，50項公共服務、便民服務事項實現(xiàn)移動端辦理；健全社會信用體系，依法依規(guī)懲戒失信行為，保護各類企業(yè)合法權(quán)益，塑造公正、公平、安全、可預期的發(fā)展環(huán)境。要徹底摸清政府所有未兌現(xiàn)的承諾，對合理合法的承諾，做到“先道歉、后兌現(xiàn)”；對政府職能部門負責的道路維修、拆遷改造、民生項目等，做到“先公告、后履約”；對企業(yè)和

17、群眾辦理事項，做到“一次性告知、跑一次解決”。制定政商交往正負面清單，真心實意為企業(yè)排憂解難、搞好服務，讓企業(yè)能夠留得住、發(fā)展好，盡快讓我市營商環(huán)境有一個根本性改觀，務必打贏首府營商環(huán)境“翻身仗”。五、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第二章 項目總論一、 項目名稱及項目單位項目名稱：包頭集成電路芯片項目項目單位：xxx集團有限公

18、司二、 項目建設(shè)地點本期項目選址位于xx（待定），占地面積約33.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。三、 可行性研究范圍依據(jù)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和有關(guān)部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設(shè)要求，對項目的實施在技術(shù)、經(jīng)濟、社會和環(huán)境保護等領(lǐng)域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內(nèi)外市場供需情況與建設(shè)規(guī)模，并提出主要技術(shù)經(jīng)濟指標，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內(nèi)容包括如下幾個方面:1、確定建設(shè)條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構(gòu)及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析

19、技術(shù)、經(jīng)濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經(jīng)濟效益和社會效益及國民經(jīng)濟評價。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、國家經(jīng)濟和社會發(fā)展的長期規(guī)劃，部門與地區(qū)規(guī)劃，經(jīng)濟建設(shè)的指導方針、任務、產(chǎn)業(yè)政策、投資政策和技術(shù)經(jīng)濟政策以及國家和地方法規(guī)等；2、經(jīng)過批準的項目建議書和在項目建議書批準后簽訂的意向性協(xié)議等；3、當?shù)氐臄M建廠址的自然、經(jīng)濟、社會等基礎(chǔ)資料；4、有關(guān)國家、地區(qū)和行業(yè)的工程技術(shù)、經(jīng)濟方面的法令、法規(guī)、標準定額資料等；5、由國家頒布的建設(shè)項目可行性研究及經(jīng)濟評價的有關(guān)規(guī)定；6、相關(guān)市場調(diào)研報告等。（二）技術(shù)原則1、堅持科學發(fā)展觀，采用科學規(guī)劃，合理布局，一次設(shè)計，分期實施的建設(shè)

20、原則。2、根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢，合理制定生產(chǎn)綱領(lǐng)和技術(shù)方案。3、堅持市場導向原則，根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)有格局和未來發(fā)展方向，優(yōu)化設(shè)備選型和工藝方案，使企業(yè)的建設(shè)與未來的市場需求相吻合。4、貫徹技術(shù)進步原則，產(chǎn)品及工藝設(shè)備選型達到目前國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時合理使用項目資金，將先進性與實用性有機結(jié)合，做到投入少、產(chǎn)出多，效益最大化。5、嚴格遵守“三同時”設(shè)計原則，對項目可能產(chǎn)生的污染源進行綜合治理，使其達到國家規(guī)定的排放標準。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（一）項目背景根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，集成電路是我國第一大進口品類，2020年全年進口集成電路5,450.00億個，同比增長22.94%，總金額24,207.30億人民幣，

21、同比上漲14.75%，約占我國進口總額的18%。現(xiàn)階段中國集成電路的進口量和進口占比仍然較大，集成電路國產(chǎn)替代空間亦較大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的潛在風險，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此，國家進一步加強了對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，制定了多項引導政策及目標規(guī)劃，大力支持集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，力爭提升集成電路國產(chǎn)化水平。2014年國務院頒布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍圖，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)

22、節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從2010年的25.28%，上升到2020年的42.70%，已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項目總占地面積22000.00（折合約33.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積40717.76。其中：生產(chǎn)工程30015.74，倉儲工程4164.86，行政辦公及生活服務設(shè)

23、施5364.30，公共工程1172.86。項目建成后，形成年產(chǎn)xxx萬片集成電路芯片的生產(chǎn)能力。六、 項目建設(shè)進度結(jié)合該項目建設(shè)的實際工作情況，xxx集團有限公司將項目工程的建設(shè)周期確定為12個月，其工作內(nèi)容包括：項目前期準備、工程勘察與設(shè)計、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響本項目符合國家和地方產(chǎn)業(yè)政策，建成后有較高的社會、經(jīng)濟效益；擬采用的各項污染防治措施合理、有效，水、氣污染物、噪聲均可實現(xiàn)達標排放，固體廢物可實現(xiàn)零排放；項目投產(chǎn)后，對周邊環(huán)境污染影響不明顯，環(huán)境風險事故出現(xiàn)概率較低；環(huán)保投資可基本滿足污染控制需要，能實現(xiàn)經(jīng)濟效益和社會效益的統(tǒng)一。因此在下一

24、步的工程設(shè)計和建設(shè)中，如能嚴格落實建設(shè)單位既定的污染防治措施和各項環(huán)境保護對策建議，從環(huán)保角度分析，本項目在擬建地建設(shè)是可行的。八、 建設(shè)投資估算（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資17140.53萬元，其中：建設(shè)投資13384.03萬元，占項目總投資的78.08%；建設(shè)期利息169.27萬元，占項目總投資的0.99%；流動資金3587.23萬元，占項目總投資的20.93%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資13384.03萬元，包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預備費，其中：工程費用11695.18萬元，工程建設(shè)其他費用1355

25、.90萬元，預備費332.95萬元。九、 項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標（一）財務效益分析根據(jù)謹慎財務測算，項目達產(chǎn)后每年營業(yè)收入32300.00萬元，綜合總成本費用27717.35萬元，納稅總額2389.59萬元，凈利潤3334.28萬元，財務內(nèi)部收益率12.66%，財務凈現(xiàn)值-1504.10萬元，全部投資回收期6.77年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積22000.00約33.00畝1.1總建筑面積40717.761.2基底面積14080.001.3投資強度萬元/畝395.922總投資萬元17140.532.1建設(shè)投資萬元13384.032.1.1工程費用萬

26、元11695.182.1.2其他費用萬元1355.902.1.3預備費萬元332.952.2建設(shè)期利息萬元169.272.3流動資金萬元3587.233資金籌措萬元17140.533.1自籌資金萬元10231.553.2銀行貸款萬元6908.984營業(yè)收入萬元32300.00正常運營年份5總成本費用萬元27717.356利潤總額萬元4445.707凈利潤萬元3334.288所得稅萬元1111.429增值稅萬元1141.2210稅金及附加萬元136.9511納稅總額萬元2389.5912工業(yè)增加值萬元8472.5713盈虧平衡點萬元16039.01產(chǎn)值14回收期年6.7715內(nèi)部收益率12.66

27、%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元-1504.10所得稅后十、 主要結(jié)論及建議由上可見，無論是從產(chǎn)品還是市場來看，本項目設(shè)備較先進，其產(chǎn)品技術(shù)含量較高、企業(yè)利潤率高、市場銷售良好、盈利能力強，具有良好的社會效益及一定的抗風險能力，因而項目是可行的。第三章 行業(yè)、市場分析一、 集成電路行業(yè)概況集成電路（IntegratedCircuit,IC）是一種微型電子器件或部件，采用集成電路加工工藝，將所需的晶體管、電阻、電容和電感等電子元器件按照要求連接起來，制作在同一晶圓襯底上，實現(xiàn)特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，廣泛應用國防工業(yè)、信息通信、工業(yè)制

28、造、消費電子等國民經(jīng)濟中的各行各業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。隨著行業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等細分行業(yè)。其中，芯片設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設(shè)計，是產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)密集程度最高的環(huán)節(jié)。晶圓制造處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，負責按芯片設(shè)計方案制造晶圓，其技術(shù)門檻主要體現(xiàn)在材料加工工藝和晶圓制造制程等方面。封裝測試處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游，負責對芯片安裝外殼，起到固定、密封、導熱、屏蔽和保護芯片的作用，并對封裝后的成品

29、芯片進行功能、性能等指標檢查。集成電路是半導體領(lǐng)域的主要組成部分，一直以來占據(jù)半導體產(chǎn)品80%以上的市場份額，市場規(guī)模遠超半導體領(lǐng)域中分立器件、光電子器件和傳感器等其他細分領(lǐng)域。集成電路包含數(shù)字集成電路、模擬集成電路，以及兼具數(shù)字模塊和模擬模塊的數(shù)模混合集成電路，隨著集成電路的性能持續(xù)增強、集成度不斷提升，近年來數(shù)模混合集成電路的市場規(guī)模呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。二、 電源管理芯片行業(yè)概況電源管理芯片是在集成多路轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)上，集成了智能通路管理、高精度電量計算，以及智能動態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設(shè)備中實現(xiàn)電能的變換、分配、檢測等電能管理功能。電源管理芯片性能優(yōu)劣和可靠性對整機的性能和可靠性

30、有著直接影響，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。由于不同設(shè)備對電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實現(xiàn)最佳的工作性能，需要對電源的供電方式進行管理和調(diào)控。電源管理芯片在各類電子設(shè)備中發(fā)揮電壓和電流的管控功能，針對不同設(shè)備的電源管理芯片其電路設(shè)計各異，同時電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強度，因此，電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應用。根據(jù)統(tǒng)計，2018年度全球電源管理芯片市場規(guī)模約250億美元左右，市場空間十分廣闊。2026年，全球電源管理芯片市場規(guī)模有望達565億美元，2018-2026年的復合增長率為10.69%。隨著通信終端、雷達、新能源汽車等市場持續(xù)成長，全球電源管理芯片市

31、場將持續(xù)受益。三、 射頻前端芯片行業(yè)概況射頻前端芯片主要應用于手機、基站等通信系統(tǒng)，隨著5G網(wǎng)絡的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領(lǐng)域會被進一步放大，同時5G時代通信設(shè)備的射頻前端芯片使用數(shù)量和價值亦將繼續(xù)上升。根據(jù)QYRElectronicsResearchCenter的統(tǒng)計，從2011年至2020年全球射頻前端市場規(guī)模以年復合增長率13.83%的速度增長，2020年達202.16億美元。受益于5G網(wǎng)絡的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長。2018年至2023年全球射頻前端市場規(guī)模預計將以年復合增長率16.00%持續(xù)高速增長，2023年接近313.10億美元。全球

32、射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，國內(nèi)生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器實現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步開展進口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應用于無線通信終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位將逐步提升，國內(nèi)的射頻前端芯片設(shè)計廠商亦迎來巨大發(fā)展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。第四章 建筑技術(shù)方案說明一、 項目工程設(shè)計總體要求（一）設(shè)計原則本設(shè)計按照國家及行業(yè)指定的有關(guān)建筑、消防、規(guī)劃、環(huán)保等各項規(guī)定，在滿足工藝和生產(chǎn)管理的條件下，盡可能的改善工人的操作環(huán)境。在不額外增加投資的前提下，對建筑單體從型體到色彩質(zhì)地力求簡潔、鮮明、大方，突出現(xiàn)代化工業(yè)建筑的個性。在整個建筑設(shè)計中，力求采用新材料、新技術(shù)，以使建筑物

33、富有藝術(shù)感，突出時代特點。（二）設(shè)計規(guī)范、依據(jù)1、建筑設(shè)計防火規(guī)范2、建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范3、建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)范4、建筑抗震設(shè)計規(guī)范5、混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范6、給排水工程構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范二、 建設(shè)方案主要廠房在滿足工藝使用要求，滿足防火、通風、采光要求的前提下，力求做到布置緊湊、節(jié)省用地。車間立面造型簡潔明快，體現(xiàn)現(xiàn)代化企業(yè)的建筑特色。屋面防水、保溫盡可能采用質(zhì)量較高、性能可靠的新型建筑材料。本項目中主要生產(chǎn)車間及倉庫均為鋼結(jié)構(gòu)，次建筑為磚混結(jié)構(gòu)。考慮當?shù)氐卣饚У姆植迹こ淘O(shè)計中將加強建筑物抗震結(jié)構(gòu)措施，以增強建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建設(shè)指標本期項目建筑面積40717.76，其中：生產(chǎn)工

34、程30015.74，倉儲工程4164.86，行政辦公及生活服務設(shè)施5364.30，公共工程1172.86。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程8025.6030015.744140.161.11#生產(chǎn)車間2407.689004.721242.051.22#生產(chǎn)車間2006.407503.941035.041.33#生產(chǎn)車間1926.147203.78993.641.44#生產(chǎn)車間1685.386303.31869.432倉儲工程4083.204164.86473.262.11#倉庫1224.961249.46141.982.22#倉庫1020.801

35、041.21118.312.33#倉庫979.97999.57113.582.44#倉庫857.47874.6299.383辦公生活配套963.075364.30763.093.1行政辦公樓626.003486.80496.013.2宿舍及食堂337.071877.50267.084公共工程985.601172.86126.90輔助用房等5綠化工程3641.0065.50綠化率16.55%6其他工程4279.0019.867合計22000.0040717.765588.77第五章 建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)品方案一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積22000.00（折合約33.00

36、畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積40717.76。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xxx集團有限公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xxx萬片集成電路芯片，預計年營業(yè)收入32300.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。射頻芯片、電源管理芯片行業(yè)門檻較高，行業(yè)內(nèi)主要

37、企業(yè)均為歐美廠商，并占據(jù)了行業(yè)主要的市場份額。與之相比，國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的芯片設(shè)計企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實力仍與海外行業(yè)巨頭存在較大差距。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務）名稱單位單價（元）年設(shè)計產(chǎn)量產(chǎn)值1集成電路芯片萬片xx2集成電路芯片萬片xx3集成電路芯片萬片xx4.萬片5.萬片6.萬片合計xxx32300.00第六章 法人治理一、 股東權(quán)利及義務1、公司股東為依法持有公司股份的人。股東按其所持有股份的種類享有權(quán)利，承擔義務；持有同一種類股份的股東，享有同等權(quán)利，承擔同種義務。2、公司召開股東大會、分配股利、清算及從事其他需要確認股東身份的行為時，由董事會或股東大會召

38、集人確定股權(quán)登記日，股權(quán)登記日收市后登記在冊的股東為享有相關(guān)權(quán)益的股東。3、公司股東享有下列權(quán)利：（1）依照其持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，并行使相應的表決權(quán)，股東可向其他股東公開征集其合法享有的股東大會召集權(quán)、提案權(quán)、提名權(quán)、投票權(quán)等股東權(quán)利。（3）對公司的經(jīng)營進行監(jiān)督，提出建議或者質(zhì)詢；（4）依照法律、行政法規(guī)及公司章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈與或質(zhì)押其所持有的股份；（5）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、定期財務會計報告；（6）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參

39、加公司剩余財產(chǎn)的分配；（7）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；（8）對法律、行政法規(guī)和公司章程規(guī)定的公司重大事項，享有知情權(quán)和參與權(quán)；（9）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權(quán)利。關(guān)于本條第一款第二項中股東的召集權(quán)，公司和控股股東應特別注意保護中小投資者享有的股東大會召集請求權(quán)。對于投資者提議要求召開股東大會的書面提案，公司董事會應依據(jù)法律、法規(guī)和公司章程決定是否召開股東大會，不得無故拖延或阻撓。4、股東提出查閱前條所述有關(guān)信息或者索取資料的，應當向公司提供證明其持有公司股份的種類以及持股數(shù)量的書面文件，公司經(jīng)核實股東身份后按照股東的要求予以提供。5、

40、股東有權(quán)按照法律、行政法規(guī)的規(guī)定，通過民事訴訟或其他法律手段保護其合法權(quán)利。公司股東大會、董事會決議內(nèi)容違反法律、行政法規(guī)的，股東有權(quán)請求人民法院認定無效。股東大會、董事會的會議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程，或者決議內(nèi)容違反本章程的，股東有權(quán)自決議作出之日起60日內(nèi)，請求人民法院撤銷。董事、高級管理人員執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，連續(xù)180日以上單獨或合并持有公司1%以上股份的股東有權(quán)書面請求監(jiān)事會向人民法院提起訴訟；監(jiān)事會執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，股東可以書面請求董事會向人民法院提起訴訟。監(jiān)事

41、會、董事會收到前款規(guī)定的股東書面請求后拒絕提起訴訟，或者自收到請求之日起30日內(nèi)未提起訴訟，或者情況緊急、不立即提起訴訟將會使公司利益受到難以彌補的損害的，前款規(guī)定的股東有權(quán)為了公司的利益以自己的名義直接向人民法院提起訴訟。他人侵犯公司合法權(quán)益，給公司造成損失的，本條第三款規(guī)定的股東可以依照前兩款的規(guī)定向人民法院提起訴訟。董事、高級管理人員違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，損害股東利益的，股東可以向人民法院提起訴訟。6、公司股東承擔下列義務：（1）遵守法律、行政法規(guī)和本章程；（2）依其所認購的股份和入股方式繳納股金；（3）除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外，不得退股；（4）在股東權(quán)征集過程中，不得出售

42、或變相出售股東權(quán)利；（5）不得濫用股東權(quán)利損害公司或者其他股東的利益；不得濫用公司法人獨立地位和股東有限責任損害公司債權(quán)人的利益；（6）法律、行政法規(guī)及本章程規(guī)定應當承擔的其他義務。7、持有公司5%以上有表決權(quán)股份的股東，將其持有的股份進行質(zhì)押的，應當自該事實發(fā)生當日，向公司作出書面報告。8、公司的控股股東、實際控制人員不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益。違反規(guī)定的，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。公司控股股東及實際控制人對公司和公司其他股東負有誠信義務。控股股東應嚴格依法行使出資人的權(quán)利，控股股東及實際控制人不得利用關(guān)聯(lián)交易、利潤分配、資產(chǎn)重組、對外投資、資金占用、借款擔保等方式損害公司和公

43、司其他股東的合法權(quán)益，不得利用其控制地位損害公司和公司其他股東的利益。公司的控股股東在行使表決權(quán)時，不得作出有損于公司和其他股東合法權(quán)益的決定。控股股東對公司董事、監(jiān)事候選人的提名，應嚴格遵循法律、法規(guī)和公司章程規(guī)定的條件和程序。控股股東提名的董事、監(jiān)事候選人應當具備相關(guān)專業(yè)知識和決策、監(jiān)督能力。控股股東不得對股東大會有關(guān)人事選舉決議和董事會有關(guān)人事聘任決議履行任何批準手續(xù)；不得越過股東大會、董事會任免公司的高級管理人員。控股股東與公司應實行人員、資產(chǎn)、財務分開，機構(gòu)、業(yè)務獨立，各自獨立核算、獨立承擔責任和風險。公司的總裁人員、財務負責人、營銷負責人和董事會秘書在控股股東單位不得擔任除董事以外

44、的其他職務。控股股東的高級管理人員兼任公司董事的，應保證有足夠的時間和精力承擔公司的工作。控股股東應尊重公司財務的獨立性，不得干預公司的財務、會計活動。控股股東及其職能部門與公司及其職能部門之間不應有上下級關(guān)系。控股股東及其下屬機構(gòu)不得向公司及其下屬機構(gòu)下達任何有關(guān)公司經(jīng)營的計劃和指令，也不得以其他任何形式影響公司經(jīng)營管理的獨立性。控股股東及其下屬其他單位不應從事與公司相同或相近似的業(yè)務，并應采取有效措施避免同業(yè)競爭。9、控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方與公司發(fā)生的經(jīng)營性資金往來中，應當嚴格限制占用公司資金。控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方不得要求公司為其墊支工資、福利、保險、廣告等費用、成本

45、和其他支出。公司也不得以下列方式將資金直接或間接地提供給控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方使用：（1）有償或無償?shù)夭鸾韫镜馁Y金給控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方使用；（2）通過銀行或非銀行金融機構(gòu)向控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方提供委托貸款；（3）委托控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方進行投資活動；（4）為控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方開具沒有真實交易背景的商業(yè)承兌匯票；（5）代控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方償還債務；（6）在沒有商品和勞務對價情況下以其他方式向控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方提供資金；（7）控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方不及時償還公司承擔對其的擔保責任而形成的債務；公司

46、董事、監(jiān)事和高級管理人員有義務維護公司資金不被控股股東及其附屬企業(yè)占用。公司董事、高級管理人員協(xié)助、縱容控股股東及其附屬企業(yè)侵占公司資產(chǎn)時，公司董事會應當視情節(jié)輕重對負有直接責任的高級管理人員給予警告、解聘處分，情節(jié)嚴重的依法移交司法機關(guān)追究刑事責任；對負有直接責任的董事給予警告處分，對于負有嚴重責任的董事應當提請公司股東大會啟動罷免直至依法移交司法機關(guān)追究刑事責任的程序。公司董事會建立對大股東所持股份“占用即凍結(jié)”的機制，即發(fā)現(xiàn)控股股東侵占公司資產(chǎn)應立即申請司法凍結(jié)，凡不能以現(xiàn)金清償?shù)模ㄟ^變現(xiàn)股權(quán)償還侵占資金。公司董事長作為“占用即凍結(jié)”機制的第一責任人，董事會秘書、財務負責人協(xié)助其做好“

47、占用即凍結(jié)”工作。具體按照以下程序執(zhí)行：（1）公司董事會秘書定期或不定期檢查公司與控股股東及其附屬企業(yè)的資金往來情況，核查是否有控股股東及其附屬企業(yè)占用公司資金的情況。（2）公司財務負責人在發(fā)現(xiàn)控股股東及其附屬企業(yè)占用公司資產(chǎn)的當日，應當立即以書面形式報告董事長。報告內(nèi)容包括但不限于占用股東名稱、占用資產(chǎn)名稱、占用資產(chǎn)位置、占用時間、涉及金額、擬要求清償期限等；如發(fā)現(xiàn)存在公司董事、監(jiān)事及其他高級管理人員協(xié)助、縱容控股股東及其附屬企業(yè)侵占公司資產(chǎn)情況的，財務負責人還應當在書面報告中寫明涉及董事、監(jiān)事及其他高級管理人員姓名，協(xié)助或縱容簽署侵占行為的情節(jié)。（3）董事長在收到書面報告后，應敦促董事會秘

48、書發(fā)出召開董事會會議通知，召開董事會審議要求控股股東、實際控制人及其關(guān)聯(lián)方清償?shù)钠谙蓿婕岸隆⒈O(jiān)事及其他高級管理人員的處分決定、向相關(guān)司法部門申請辦理控股股東股份凍結(jié)等相關(guān)事宜，關(guān)聯(lián)董事應當對上述事項回避表決。對于負有嚴重責任的董事、監(jiān)事或高級管理人員，董事會在審議相關(guān)處分決定后應提交公司股東大會審議。（4）董事會秘書根據(jù)董事會決議向控股股東及其他關(guān)聯(lián)方發(fā)送限期清償通知，執(zhí)行對相關(guān)董事、監(jiān)事或高級管理人員的處分決定，并做好相關(guān)信息披露工作；對于負有嚴重責任的董事、監(jiān)事或高級管理人員，董事會秘書應在公司股東大會審議通過相關(guān)事項后及時告知當事董事、監(jiān)事或高級管理人員，并辦理相應手續(xù)。（5）除不可

49、抗力，如控股股東及其他關(guān)聯(lián)方無法在規(guī)定期限內(nèi)清償，公司董事會應在規(guī)定期限屆滿后30日內(nèi)向相關(guān)司法部門申請將該股東已被凍結(jié)股份變現(xiàn)以償還被侵占資產(chǎn)，董事會秘書做好相關(guān)信息披露工作。二、 董事1、公司董事為自然人，董事應具備履行職務所必須的知識、技能和素質(zhì)，并保證其有足夠的時間和精力履行其應盡的職責。董事應積極參加有關(guān)培訓，以了解作為董事的權(quán)利、義務和責任，熟悉有關(guān)法律法規(guī)，掌握作為董事應具備的相關(guān)知識。有下列情形之一的，不能擔任公司的董事：（1）無民事行為能力或者限制民事行為能力；（2）因貪污、賄賂、侵占財產(chǎn)、挪用財產(chǎn)或者破壞社會主義市場經(jīng)濟秩序，被判處刑罰，執(zhí)行期滿未逾五年，或者因犯罪被剝奪政

50、治權(quán)利，執(zhí)行期滿未逾五年；（3）擔任破產(chǎn)清算的公司、企業(yè)的董事或者廠長、總裁，對該公司、企業(yè)的破產(chǎn)負有個人責任的，自該公司、企業(yè)破產(chǎn)清算完結(jié)之日起未逾三年；（4）擔任因違法被吊銷營業(yè)執(zhí)照、責令關(guān)閉的公司、企業(yè)的法定代表人，并負有個人責任的，自該公司、企業(yè)被吊銷營業(yè)執(zhí)照之日起未逾三年；（5）個人所負數(shù)額較大的債務到期未清償；（6）法律、行政法規(guī)或部門規(guī)章規(guī)定的其他內(nèi)容。2、董事由股東大會選舉或更換，并可在任期屆滿前由股東大會解除其職務。董事每屆任期3年，任期屆滿可連選連任。董事任期從就任之日起計算，至本屆董事會任期屆滿時為止。董事任期屆滿未及時改選，在改選出的董事就任前，原董事仍應當依照法律、行

51、政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程的規(guī)定，履行董事職務。董事可以由總裁或者其他高級管理人員兼任，但兼任總裁或者其他高級管理人員職務的董事以及由職工代表擔任的董事，總計不得超過公司董事總數(shù)的1/2。3、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有下列忠實義務：（1）不得利用職權(quán)收受賄賂或者其他非法收入，不得侵占公司的財產(chǎn)；（2）不得挪用公司資金；（3）不得將公司資產(chǎn)或者資金以其個人名義或者其他個人名義開立賬戶存儲；（4）不得違反本章程的規(guī)定，未經(jīng)股東大會或董事會同意，將公司資金借貸給他人或者以公司財產(chǎn)為他人提供擔保；（5）不得違反本章程的規(guī)定或未經(jīng)股東大會同意，與本公司訂立合同或者進行交易；（6）未經(jīng)股

52、東大會同意，不得利用職務便利，為自己或他人謀取本應屬于公司的商業(yè)機會，自營或者為他人經(jīng)營與本公司同類的業(yè)務；（7）不得接受與公司交易的傭金歸為己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益；（10）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他忠實義務。（11）董事違反本條規(guī)定所得的收入，應當歸公司所有；給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。4、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有下列勤勉義務：（1）應謹慎、認真、勤勉地行使公司賦予的權(quán)利，以保證公司的商業(yè)行為符合國家法律、行政法規(guī)以及國家各項經(jīng)濟政策的要求，商業(yè)活動不超過營業(yè)執(zhí)照規(guī)定的業(yè)務范圍；（2）應公平對待所有

53、股東；（3）及時了解公司業(yè)務經(jīng)營管理狀況；（4）應當保證及時、公平地披露信息；（5）應當對公司定期報告簽署書面確認意見。保證公司所披露的信息真實、準確、完整。若無法保證定期報告內(nèi)容的真實性、準確性、完整性或者存在異議，應當在書面確認意見中發(fā)表意見并陳述理由，公司應當披露，公司不予披露的，董事可以直接申請披露；（6）應當如實向監(jiān)事會提供有關(guān)情況和資料，不得妨礙監(jiān)事會或者監(jiān)事行使職權(quán)；（7）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他勤勉義務。5、董事連續(xù)兩次未能親自出席，也不委托其他董事出席董事會會議，視為不能履行職責，董事會應當建議股東大會予以撤換。6、董事可以在任期屆滿前提出辭職。董事辭職應當

54、向董事會提交書面辭職報告。董事會將在2日內(nèi)披露有關(guān)情況。如因董事的辭職導致公司董事會低于法定最低人數(shù)時，在改選出的董事就任前，原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程規(guī)定，履行董事職務。除前款所列情形外，董事辭職自辭職報告送達董事會時生效。267、董事辭職生效或者任期屆滿，應向董事會辦妥所有移交手續(xù)，其對公司承擔的忠實義務，在任期結(jié)束后并不當然解除，在半年內(nèi)仍然有效。董事對公司商業(yè)秘密保密的義務在其任期結(jié)束后仍然有效，直至該秘密成為公開信息。其他義務的持續(xù)期間應當根據(jù)公平原則決定，視事件發(fā)生與離任之間時間的長短，以及與公司的關(guān)系在何種情況和條件下結(jié)束而定。8、未經(jīng)本章程規(guī)定或者董事會的

55、合法授權(quán)，任何董事不得以個人名義代表公司或者董事會行事。董事以其個人名義行事時，在第三方會合理地認為該董事在代表公司或者董事會行事的情況下，該董事應當事先聲明其立場和身份。9、董事執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。10、公司設(shè)立獨立董事。獨立董事應按照法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。獨立董事對公司及全體股東負有誠信與勤勉義務。獨立董事應按照相關(guān)法律、法規(guī)、公司章程的要求，認真履行職責，維護公司整體利益，尤其要關(guān)注中小股東的合法權(quán)益不受損害。獨立董事應獨立履行職責，不受公司主要股東、實際控制人、以及其他與上市公司存在利害關(guān)系的單位或個人的影響。獨立董事應當確保有足夠的時間和精力有效地履行獨立董事的職責，公司獨立董事至少包括一名具有高級職稱或注冊會計師資格的會計專業(yè)人士。獨立董事每屆任期三年，任期屆滿可以連選連任，但連續(xù)任期不