1、.SMT專業(yè)英語翻譯（Surface Mount Technology）IC：集成電路（INTEREGRATED CIRCUIT） resistor：電阻 rizistcapacitor：電容 kpæsit inductor：電感 indktdiode：二極管 daiud transistor：三極管 trænsistTANT：鉭質(zhì)電容 switch：開關(guān) switFRONTLIGHT：前燈 backlight：后燈 bæklaitSOP：小外形封裝（SMALL OUTLINE PACKAGE） SOJ：小外形的“J”形腳封裝（SMALL OUTLINE J-LE

2、ADED PACKAGE） SOT：小外形三極管（SMALL OUTLINE TRANSISTOR） SIP：單列直扦型封裝（SINGLE IN-LINE PACKAGE） DIP：雙列直扦型封裝（DUAL IN-LINE PACKAGE） SVP：表面垂直封裝（SURFACE VERTICAL PACKAGE）s:fis v:tikl pækidQFP：四邊扁平引線封裝（QUAD FLAT PACKAGE） PQFP：塑膠四邊扁平引線封裝（PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE） COB：板載芯片（CHIP ON BOARD） LCC：無引線芯片載體（LEADLESS

3、CHIP CARRIER） LCCC：無引線陶瓷芯片載體（LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER） PLCC:四邊內(nèi)彎腳 PGA：針柵列陣封裝（PIN GRID ARRAY） BGA：球柵列陣封裝（BALL GRID ARRAY） PBGA：PLASTIC BGA塑料封裝BGA CBGA：CERAMIC BGA陶瓷封裝BGA CCGA：CERAMIC COLUMN BGA陶瓷柱狀封裝BGA TBGA：TAPE BGA 載帶狀封裝BGA CSP：CHIP SCALE PACKAGE或BGA TAB:金手指 I.C SOCKET:集成電路插座 POTRNTIOMETER：電位器

4、 ELEC：電解電容 LED：發(fā)光二極管 chip component：片狀元件 tip kmpunnt薄膜開關(guān)：membrane switch membrein swit insulation resistance:絕緣電阻 nsjulein rizistnscontrol ： 控制 kntrulproduction: 產(chǎn)品 prdknchangeover: 轉(zhuǎn)換 teinduvprogram : 程序 pruræmDevice check: 驅(qū)動檢查 divais tekMode: 模式 mudoperation 操作 preinboard skip data 基板跳掉數(shù)據(jù) b:

5、d skip deitnozzle skip : 吸嘴跳掉 nzl skipsetup : 安裝 panel loader : 基板載入器 pænl ludposition ： 位置 pzinnozzle check : 吸嘴檢查 nzl tekpart supdty 零件廢棄 p:tpart reiection : 零件檢測 p:tchgscheduled panels 優(yōu)化基板 edju:ld pænlscheduled panels : 完成基板 edju:ld pænlclear comple led pamels completed panels 完成基

6、板 pænl pænltabe mode: device change 驅(qū)動選擇 stage:spare (completion) stage production operation mode 操作模式 prein mud schedcle 計劃edju:ldcompleted 結(jié)束 kmpli:t Recovery mode 恢復(fù)模式 rikvri mudRecovery tims 恢復(fù)時間 Board( skip marks 根據(jù)基板標(biāo)識點跳躍 Loader 載入器 ludNozzle data 吸嘴數(shù)據(jù) nzl deit Production info 產(chǎn)品信息 prdkn infuChange pallet 轉(zhuǎn)換裝置（應(yīng)該是指吸嘴轉(zhuǎn)換裝置） teinduv pælitFin