1、OEM（Original Equipment Manufacturer,貼牌生產(chǎn)或原始設(shè)備制造商）原指由采購方提供設(shè)備和技術(shù)，由制造方提供人力和場地，采購方負責(zé)銷售，制造方負責(zé)生產(chǎn)的一種現(xiàn)代流行的生產(chǎn)方式。但是，目前大多采用由采購方提供品牌和授權(quán)，由制造方生產(chǎn)貼有該品牌產(chǎn)品的方式。臺灣早已成為全球PC機最大的OEM基地，印度亦是通過OEM方式成為世界最大的計算機軟件出口國。在IT業(yè)，從技術(shù)到零部件到軟件的功能模塊，誰是全能？康柏總裁菲費爾談到這個問題時說："用最直接的方式賺錢！"，并公開表示要省去那些所謂的資產(chǎn)（廠房、設(shè)備、辦公樓等）帶來的負擔(dān)。甚至有人稱： OEM造就整個

2、IT產(chǎn)業(yè)！美國耐克公司，其年銷售收入高達20億美元，自己卻沒有一家生產(chǎn)工廠，只專注研究、設(shè)計及行銷，產(chǎn)品全部采用OEM方式，成為目前世界上OEM經(jīng)營的成功典范。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品種類繁多，被廣泛運用于各行各業(yè)。產(chǎn)品主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四個大類。其中，集成電路為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心，可以進一步分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路四個子領(lǐng)域。2013年全球集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器市場規(guī)模分別為2507億、182億、275億和80億美元，占比分別為82%、6%、9%和3%。在集成電路行業(yè)中，微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路市場規(guī)模分別為587億、848億、6

3、73億和399億美元，分別占半導(dǎo)體行業(yè)的19%、28%、22%和13%。從半導(dǎo)體整條產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游IP供應(yīng)和IC設(shè)計兩個環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘最高，半導(dǎo)體設(shè)備和晶圓制造環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘次之，封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上相對最低。IP供應(yīng)龍頭ARM和Fables 【IDM 整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer） Fabless是SIC（半導(dǎo)體集成電路）行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計公司的簡稱】、IC設(shè)計龍頭高通每年研發(fā)費用占收入比重分別高達30%和20%;半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML【 ASML的主要產(chǎn)品是用來生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備光刻機（Stepper）】Foundry龍頭臺積電每年研發(fā)

4、費用率則分別為11%和8%【。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本；但對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高。一般認為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術(shù)】而封測龍頭日月光每年的研發(fā)費用占收入比例僅為4%左右半導(dǎo)體封測技術(shù)的演進主要體現(xiàn)在兩個維度：一是IC的I/O引腳數(shù)不斷增多，二是IC的內(nèi)核面積與封裝面積之比越來越高。最初的DIP(雙列直插式封裝)芯片封裝技術(shù)I/O引腳數(shù)量很少，一般不超過100個，Intel早期的CPU都采用DIP封裝。而到了BGA(球形觸點陳列)封裝技術(shù)不僅大大增加了芯片的I/O引腳數(shù)，可以達到1000個，還提高了引腳之間的間距，能夠提高最終產(chǎn)品生產(chǎn)的良率

5、，Intel集成度很高的CPUPentium、PentiumPro、Pentium都選擇這一技術(shù)。當(dāng)芯片制程來到40nm及以下時，傳統(tǒng)的WireBonding和Flip Chip技術(shù)難以實現(xiàn)芯片與外部的連接。而CopperBumping技術(shù)則能將原來100-200um的Pitch降低到50-100um的Pitch，成為了先進制程的唯一選擇，也是全球封測大廠必爭之展訊和銳迪科是中國本土最優(yōu)秀的兩家IC設(shè)計廠商，展訊在TD-SCDMA基帶芯片技術(shù)領(lǐng)先，銳迪科則在射頻IC上有優(yōu)勢。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，2012年展訊和銳迪科分別以43.8億元和24.6億元排在中國十大IC設(shè)計廠商中第2位和第3位。展

6、訊和銳迪科分別于2007年和2010年在美國納斯達克上市公司。在極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘雙重作用下，全球晶圓代工行業(yè)已經(jīng)形成寡頭壟斷格局。行業(yè)龍頭臺積電2013年營收為199億美元，占據(jù)晶圓代工行業(yè)半壁江山，市占率高達46%。全球其他主要代工廠還有GlobalFoundries、聯(lián)電、三星半導(dǎo)體、中芯國際等廠商，前五大廠商合計市占率高達79%。以華為海思最近發(fā)布的Kirin920芯片為例，該芯片才首次采用28nm制程。而聯(lián)發(fā)科在2013年3月發(fā)布的MT6572就已經(jīng)開始采用28nm制程，高通最新發(fā)布的驍龍810/808更是采用了下一代20nm制程。中國大陸制造環(huán)節(jié)發(fā)展的滯后也直接影響了IC設(shè)計

7、環(huán)節(jié)的發(fā)展，使得本土IC廠商與世界龍頭IC廠商競爭不再同一條起跑線上隨著制程的縮小和晶圓尺寸的增大，晶圓制造廠投資金額呈指數(shù)式增長。8英寸工廠需要10億美元，12英寸工廠需要25億-30億美元，未來到18英寸工廠投資額將高達100億-120億美元，這將是大部分晶圓廠無法承受的金額。我們認為，為支持國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家將給予中芯國際更多政策和資金方面的支持。去年，中芯國際在北京政府的大力支持之下與中關(guān)村-2.49%資金研報發(fā)展集團和北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司合資成立中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本12億美元，中芯國際占55%。預(yù)計到今年年底，中芯國際北京和深圳Fab都將投

8、產(chǎn)，產(chǎn)能將分別達到6k/月和10k/月。IP（Intellectual Property）就是常說的知識產(chǎn)權(quán)。美國Dataquest咨詢公司將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IP定義為用于ASIC（專用集成電路）、ASSP（專用標準產(chǎn)品)、PLD（可編輯邏輯器件）等當(dāng)中，并且是預(yù)先設(shè)計好的電路功能模塊。軟IP、固IP和硬IP。 軟IP用計算機高級語言的形式描述功能塊的行為，但是并不涉及用什么電路和電路元件實現(xiàn)這些行為。軟IP的最終產(chǎn)品基本上與通常的應(yīng)用軟件大同小異，開發(fā)過程與應(yīng)用軟件也十分相象，只是所需的開發(fā)軟、硬件環(huán)境，尤其工具軟件要昂貴很多。軟IP的設(shè)計周期短，設(shè)計投入少，由于不涉及物理實現(xiàn)，為后續(xù)設(shè)計留有很

9、大的發(fā)揮空間，增大了IP的靈活性和適應(yīng)性。當(dāng)然軟IP的一個不可避免的弱點是：會有一定比例的后續(xù)工序無法適應(yīng)軟IP設(shè)計，從而造成一定程度的軟IP修正。 固IP是完成了綜合的功能塊，有較大的設(shè)計深度，以網(wǎng)表的形式提交客戶使用。如果客戶與固IP使用同一個生產(chǎn)線的單元庫，IP的成功率會比較高。 硬IP提供設(shè)計的最終階段產(chǎn)品：掩膜。隨著設(shè)計深度的提高，后續(xù)工序所需要做的事情就越少，當(dāng)然，靈活性也就越少。不同的客戶可以根據(jù)自己的需要訂購不同的IP產(chǎn)品目前自主開發(fā)和經(jīng)營IP核的公司有英國的ARM（Advanced RISC Machine）、Amphion已經(jīng)美國的DeSOC等。以ARM公司為例，從1985

10、年設(shè)計開發(fā)出第一塊RISC處理器IP模塊，到1990年首次將其IP專利權(quán)轉(zhuǎn)讓給Apple公2013, 半導(dǎo)體, 中國, 事件, 產(chǎn)業(yè)點評：集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)時代一個國家核心競爭力的體現(xiàn)，對經(jīng)濟發(fā)展和國家安全的重要性自不必多言。而這次新一屆領(lǐng)導(dǎo)人把集成電路產(chǎn)業(yè)上升到國家戰(zhàn)略，成立領(lǐng)導(dǎo)小組來支持這個產(chǎn)業(yè)，絕對是恰逢其時、雪中送炭。中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到了快速成長、亟需營養(yǎng)的青年時期。但放眼全球，危機卻步步逼來：全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入了寡頭競爭，新的上下游的“合縱連橫”正在形成，領(lǐng)先的設(shè)備公司、制造公司和設(shè)計公司之間的虛擬聯(lián)盟正在形成，原本開放的產(chǎn)業(yè)形態(tài)

11、正在發(fā)生根本性地變換。二.瀾起科技引領(lǐng)中國芯片公司重啟海外上市路事件：9月26日瀾起科技在納斯達克上市，這是三年來唯一在美國上市的芯片公司。在瀾起股價強勢上漲的利好下，敦泰科技與11月8日、矽力杰與 12月12日在臺灣成功上市。點評：在中概股表現(xiàn)不好，眾多公司私有化的背景下，能夠敢于“走出去”更值得提倡。瀾起科技在納斯達克的上市以及后續(xù)優(yōu)秀業(yè)績和優(yōu)良股市的表現(xiàn)，不僅給中國芯片概念股在國際市場打了一針強心劑，也給后續(xù)中概股在美國股市的上市融資起到了至關(guān)重要的作用。瀾起科技是國內(nèi)少有的“在國際，為國際”國際化芯片公司：國際化的管理團隊；國際化的產(chǎn)品市場（尤其是作為全球少數(shù)幾家在云計算數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域掌

12、握關(guān)鍵技術(shù)的芯片公司）；國際一流的財務(wù)數(shù)據(jù)：瀾起科技2013年第三季度毛利率為63.7%，運營利潤率為28.8%！這是中國唯一在凈利潤率排進全球前十五名的芯片公司；上市以來，股價較發(fā)行價最高曾經(jīng)上漲96.9%。三.展訊進入十億美元俱樂部，成為首家銷售額過十億美元的設(shè)計公司，引領(lǐng)中國芯片公司在手機領(lǐng)域全面開花事件：11月12日，展訊發(fā)布2013年第三季度財報：總營收為2.933億美元；凈利潤為3570萬美元，比去年同期增長53.4%。預(yù)估2013年全年銷售額將超過10億美元。成為大陸第一家銷售額超過10億美元的芯片設(shè)計公司。點評：與海思的銷售額主要來自母公司華為，支撐也主要依靠母公司，并且手機芯

13、片也主要供給母公司的封閉模式不同，展訊的銷售額完全來自純市場定價的的開放市場，并且芯片出貨量和扶持的產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)也遠多于海思。（中國市場廣闊，需要探討多種模式的發(fā)展路徑，海思的封閉模式也是一種值得鼓勵的發(fā)展方式：海思走多遠，就看華為走多遠。期待海思這種特殊的發(fā)展模式能為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展探尋一條新的路徑。）2013年是展訊“量”與“質(zhì)”雙豐收的一年：主芯片出貨超過3.2億顆，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科，成為全球第三大手機主芯片供應(yīng)商；智能手機主芯片出貨超過1.2億顆，占全球17%的市場份額；而TD主芯片出貨接近1億顆，超過60%的市占率。在“質(zhì)”上，展訊在今年更是和紫光強強聯(lián)手，為公司未來進一步跨

14、越式發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。有形的數(shù)字背后是對產(chǎn)業(yè)鏈巨大的無形帶動：展訊與中芯國際、長電科技、通富微電等國內(nèi)代工、封測廠緊密合作，實現(xiàn)了先進工藝在國內(nèi)的大規(guī)模生產(chǎn)與封裝；隨著展訊主芯片不斷地攻城拔寨，國內(nèi)眾多中小周邊芯片公司的配套產(chǎn)品也通過和展訊方案的緊密配合“飛入尋常百姓家”。整個2013年，中國的芯片公司在手機市場取得了非凡的成就：前十大芯片設(shè)計公司中有六家（展訊、海思、銳迪科、格科、敦泰和兆易創(chuàng)新）主要面向手機市場；而像集創(chuàng)北方、博通集成電路、中科漢天下和卓盛等圍繞手機周邊芯片的中小公司也是成績喜人。重郵信科也獲得了三星風(fēng)投、華犇電子信息投資創(chuàng)業(yè)基金、凌陽科技等公司的戰(zhàn)略性投資。并與三星半

15、導(dǎo)體合作完成了兩款芯片，向海爾等品牌廠家推出了四核智能手機的完整解決方案。眾多“中國芯”也隨著中國的手機“沖出亞洲，走向世界”，組成了一道靚麗的風(fēng)景線！四.國內(nèi)資本積極介入集成電路產(chǎn)業(yè):紫光重磅收購，加快產(chǎn)業(yè)整合，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展事件：6月20日清華紫光集團向展訊發(fā)出收購要約；7月12日紫光和展訊聯(lián)合宣布，雙方已達成最終的合并協(xié)議，收購總價為17.8億美元。而這樣的案例并不是唯一：1月16日臺灣威盛宣布將與上海聯(lián)和投資公司共同設(shè)立資本額達2.5億美元的合資公司；銳迪科微電子分別在9月27日收到上海浦東科技投資和11月6日收到紫光的收購要約。同時也應(yīng)該看到，“并購”僅僅是萬里長征第一步，中國的集成電

16、路產(chǎn)業(yè)要立足于世界，還有太多的雄關(guān)要跨越。畢竟中國的芯片產(chǎn)業(yè)在全球來看還是“小荷才露尖尖角”。喧囂過去時，塵埃落定日，當(dāng)是中國芯片產(chǎn)業(yè)“自強”的真正開始。五.中芯國際連續(xù)六個季度盈利，引領(lǐng)中國Foundry產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高事件：10月22日，中芯國際發(fā)布2013年第三季度財報：銷售額為5.343億美元，同比增長15.8%；凈利潤4250萬美元，同比增長2.5倍，連續(xù)六個季度獲得盈利。2013年是中芯國際多方面成功的一年：管理層面上團隊繼續(xù)優(yōu)化與補全；戰(zhàn)略層面上與北京成立合資公司，啟動總投資高達35.9億美元的中芯北京二期項目；資本層面上中芯的股價（港股）全年上漲55.26%，并且在11月7日成功發(fā)行

17、2億美元可換股債券；技術(shù)層面全年實現(xiàn)先進技術(shù)與特色工藝的雙豐收：40納米在第三季度銷售額中占15.7%,而特色產(chǎn)品的銷售額，2013年第三季度比2012年第三季度增長超過50%；業(yè)務(wù)層面上預(yù)估2013年中芯國際將會第一次實現(xiàn)連續(xù)兩年盈利，并且銷售額、毛利和凈利都將再創(chuàng)歷史新高。同樣中國Foundry在2013年也全面進步：華力微電子的55納米工藝開始量產(chǎn)；華虹和宏力半導(dǎo)體完成整合；先進半導(dǎo)體積極定位中國市場，中國客戶的銷售額創(chuàng)歷史新高。中芯作為大陸最大的半導(dǎo)體公司、最大的Foundry廠，它的發(fā)展對中國半導(dǎo)體絕對是“一枝一葉總關(guān)情”，同樣帶給業(yè)界的貢獻絕不應(yīng)該僅僅是晶圓生產(chǎn)、銷售額和技術(shù)發(fā)展等

18、看得見的層面。事實上，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的新時代，管理層的選擇、戰(zhàn)略定位的分析、“長期規(guī)劃”與“短期規(guī)劃”的平衡，都非常值得深思。中芯國際“鳳凰涅槃”的經(jīng)驗絕對值得業(yè)界深思與借鑒。六.資本青睞，股市飄紅，中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)一片紅點評：資本市場對中國設(shè)計公司的青睞，是有多層次原因的：從國家領(lǐng)導(dǎo)人的高度重視帶來的政策憧憬，到“斯諾登事件”和“監(jiān)聽門”帶來的對國家自主安全的反思，以及國家每年進口芯片接近2000億美元這個“中國芯痛”帶來的進口替代的空間，乃至“產(chǎn)業(yè)升級”和“創(chuàng)新驅(qū)動”背景下中國高科技企業(yè)的發(fā)奮圖強。“中國芯”的進步和未來給了我們太多的期待。七.多家中概股被私有化：展訊引領(lǐng)中國芯

19、片公司“回家”事件：12月16日展訊宣布被紫光收購之交易得到了中國監(jiān)管部門的批準；12月24日展訊下市，變成一家私有化公司；9月25日美新半導(dǎo)體下市；銳迪科微電子分別在9月27日和11月6日收到浦東科投與清華紫光的私有化要約。點評：如果說瀾起科技去美國上市是“走出去”的話，那么展訊的私有化則是“回家”。 八.合肥、天津、無錫等地相繼推出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，眾多城市爭當(dāng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展第二梯隊領(lǐng)頭羊；12月18日國內(nèi)穿戴式市場芯片龍頭和國內(nèi)CPU龍頭公司北京君正發(fā)布公告：投資1.4億在合肥成立全資子公司；2014年1月13日，包括展訊通信、兆易創(chuàng)新、北京君正、大唐電信等多個領(lǐng)域龍頭在內(nèi)的十五

20、家芯片公司集體簽約合肥；按照中國集成電路設(shè)計協(xié)會的統(tǒng)計，天津則成為2013年芯片設(shè)計銷售額增長最快的城市。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸進入后“京滬深”時代。合肥、天津、無錫等地將積極爭當(dāng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展第二梯隊的領(lǐng)頭羊。而從上到下的高度重視、自下而上的專業(yè)服務(wù)，制訂專業(yè)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，擁有深刻的產(chǎn)業(yè)理解，則是勝出的關(guān)鍵之匙。九.中微、新陽等公司產(chǎn)品進入世界一線大廠量產(chǎn)：國產(chǎn)設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)大豐收事件：2013年8月，上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司的超純銅電鍍液產(chǎn)品百分之百切換進中芯國際上海8寸廠中央供液系統(tǒng)，并被認定為該廠超純銅電鍍材料Baseline(基準材料)產(chǎn)品。至此，國內(nèi)誕生了

21、第一款8寸晶圓制程工藝材料Baseline產(chǎn)品，打破了國際半導(dǎo)體材料巨頭企業(yè)的長期壟斷，國產(chǎn)高端半導(dǎo)體材料正式進入90納米以上技術(shù)節(jié)點。而安集微電子和江豐等公司在各自領(lǐng)域也均取得了長足的進步。在材料產(chǎn)業(yè)喜報頻傳的同時，設(shè)備產(chǎn)業(yè)也取得驕人成績：2013年中微半導(dǎo)體的設(shè)備訂單比2012年增加了一倍，截至2013年年底，中微半導(dǎo)體已有多個等離子體刻蝕設(shè)備產(chǎn)品的240個反應(yīng)臺，在20多個國內(nèi)外先進的芯片生產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)。在國內(nèi)高端介質(zhì)刻蝕設(shè)備市場達到30%以上的市場占有率，在先進封裝硅通孔刻蝕超過了50%的市場占有率。在臺灣的一流生產(chǎn)線上已超過100臺進入量產(chǎn)，包括40納米到28納米量產(chǎn)。在韓國先進生產(chǎn)

22、線最關(guān)鍵的20納米前端接觸孔刻蝕上，已實現(xiàn)每月3萬片以上晶圓的量產(chǎn)，并在15納米接觸孔刻蝕的研發(fā)上，超過美國設(shè)備，成為下一代的首選設(shè)備；盛美半導(dǎo)體2013年銷售海力士三臺12寸清洗設(shè)備，獲得臺灣合晶，長電先進等其他客戶多臺量產(chǎn)訂單，全年銷售額接近一億人民幣，較2012年成長接近500%，并且首次實現(xiàn)全年盈利；而睿勵科學(xué)儀器的光學(xué)測量設(shè)備也開始了在12寸生產(chǎn)線銷售。這是我國半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)，第一次實現(xiàn)在國際和國內(nèi)先進芯片生產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn)的記錄。點評：長久以來，設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)一直處在被遺忘的角落，之所以“這里的黎明靜悄悄”，除了處在產(chǎn)業(yè)鏈的上游之外，更主要的原因在于技術(shù)門檻、專利壁壘和量產(chǎn)難度

23、非常高，長久都被海外少數(shù)幾家巨頭壟斷。隨著以中微半導(dǎo)體、上海新陽半導(dǎo)體為代表的國內(nèi)設(shè)備和材料企業(yè)成功打破國際巨頭壟斷，進入國際市場，標志著我國本土半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)取得質(zhì)的突破，正式踏進新時代。隨著半導(dǎo)體進入納米時代，設(shè)備越來越成為芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，其中最難的是光刻和離子體刻蝕；而材料則成為生產(chǎn)中的石油，在生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越重要的作用。“工欲善其事，必先利其器”，材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)作為能夠快速配合半導(dǎo)體制造實現(xiàn)成本控制、工藝提高的環(huán)節(jié)，對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化與提升有著極其重要的意義；而同樣，在國際半導(dǎo)體材料和設(shè)備工業(yè)高度壟斷和集中的情況下（國際上每種領(lǐng)域只有兩三家存在），國產(chǎn)廠家的“大豐收”不僅僅

24、打破了國際上的壟斷，并且在使國際競爭對手快速降價，以及幫助中國半導(dǎo)體制造業(yè)建立全線可掌控的綜合競爭力上起到了極其重要的作用。十.瑞芯、全志和晶晨等“平板三杰”引領(lǐng)中國應(yīng)用處理器芯片公司笑傲全球平板市場事件：2013年，瑞芯、全志和晶晨等應(yīng)用處理器芯片公司發(fā)布多款領(lǐng)先產(chǎn)品，因事件眾多，統(tǒng)一算為2013年的現(xiàn)象級事件。點評：后PC時代，手機和平板電腦市場順理成章成為全球芯片巨頭競相逐鹿的主戰(zhàn)場。如果說手機領(lǐng)域是展訊、聯(lián)發(fā)科和海思等中國公司共抗高通的話，那么在平板領(lǐng)域，絕對是中國公司笑傲江湖。第一梯隊的瑞芯、全志和晶晨這“平板三杰”和第二梯隊的君正、新岸線、炬力、盈方微等中國公司在2013年主芯片出貨就接近1.2億顆。市占率超過全球一半，而在非蘋果系的平板電腦市場更是占據(jù)絕對優(yōu)勢地位。2013年上半年全志一馬當(dāng)先，下半年瑞芯則重回平板之王，而晶晨則在OTT市場獨領(lǐng)風(fēng)騷。“平板三杰”中的瑞芯微是少有的被國際公司高度關(guān)注的中國公司：作為一個中國公司，能夠創(chuàng)造市場、引領(lǐng)市場，而不是靠價格戰(zhàn)去低價競爭，瑞芯微算是中國公司的一個另類。頭頂“平板之王”的名號，瑞芯微在2013年以及今年CES上發(fā)布的