1、匯報人：匯報人：2014/4/11 主要內容主要內容1、PCB的角色2、PCB的演變3、PCB的分類4、PCB流程介紹1、PCB的角色 PCB的角色： PCBPCB是為是為完成第一完成第一層次的層次的元件元件和和其它其它電電子電路子電路零件接合零件接合提供提供的的一個一個組裝組裝基地基地，組裝成組裝成一一個個具特定功能的具特定功能的模塊模塊或或產品產品。 所以PCBPCB在整個電子產個電子產品中，扮演了連連接接所有功能的角色，也因此電子產電子產品的的功能出現出現故障時時，最先被懷疑懷疑往往就是PCBPCB，又因為又因為PCBPCB的加工工藝相對復雜，所以的加工工藝相對復雜，所以PCBPCB的生

2、產控制尤為嚴格和重要的生產控制尤為嚴格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate) 1.1.早於早於19031903年年Mr. Albert HansonMr. Albert Hanson（阿爾伯特（阿爾伯特. .漢森）漢森）首首創創利用利用“線線路路”(Circuit)(Circuit)觀觀念念應應用用于電話交換系統上于電話交換系統上。它是用金。它是用金屬屬箔切割成箔切割成線線路路導體導體，將將之之粘于粘于石石蠟紙蠟紙上，上面同上，上面同樣粘樣粘上一上一層層石石蠟紙蠟紙，成了，成了現現今今PCBPCB的的構造雛形構造雛形。如下圖：

3、如下圖： 2. 2. 到到19361936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保羅（保羅. .艾斯納）艾斯納）真正真正發發明了明了PCBPCB的的制制作作技術技術，也，也發發表多表多項專項專利利。而而今天的加工工藝今天的加工工藝“圖形轉移技術（photoimagephotoimage transfer) transfer) ，就是，就是沿襲沿襲其其發發明明而來而來的。的。 圖2、PCB的演變 PCBPCB在材料、層數、制程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。在材料、層數、制程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通

4、用的區別辦法因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區別辦法, ,來簡單介紹來簡單介紹PCBPCB的的 分類以及它的制造工藝。分類以及它的制造工藝。 A. 以材料分 a. a. 有機材料有機材料 酚醛樹脂、玻璃纖維酚醛樹脂、玻璃纖維/ /環氧樹脂、環氧樹脂、PolyimidePolyimide、BTBT等皆屬之。等皆屬之。 b. b. 無機材料無機材料 鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。 B. 以成品軟硬區分 a. a. 硬板硬板 Rigid PCB Rigid PCB b. b. 軟板軟板 Flexible PCB Fl

5、exible PCB 見圖見圖1.3 1.3 c. c. 軟硬結合板軟硬結合板 Rigid-Flex PCB Rigid-Flex PCB 見圖見圖1.41.4 C. 以結構分 a. a. 單面板單面板 見圖見圖1.5 1.5 b. b. 雙面板雙面板 見圖見圖1.6 1.6 c. c. 多層板多層板 見圖見圖1.71.7 3、PCB的分類的分類圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB流程介紹 我們以多層板的工藝流程作為我們以多層板的工藝流程作為PCBPCB工藝介紹的引線，選擇其中的工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電圖形電鍍工藝鍍工藝進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及

6、流程如下進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下：A、內、內層線路層線路C、孔金屬化、孔金屬化D、外層、外層干膜干膜E、外層線路、外層線路F、絲印、絲印H、后工序、后工序B、層壓鉆孔、層壓鉆孔G、表面工藝表面工藝A、內層線路流程介紹、內層線路流程介紹 流程介紹流程介紹: 目的目的:1、利用、利用圖形轉移圖形轉移原理制作內層線路原理制作內層線路2、DES為為顯影顯影;蝕刻蝕刻;去膜去膜連線簡稱連線簡稱前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光DESDES開料開料沖孔沖孔內層線路內層線路-開料介紹開料介紹 開料開料(BOARD CUT): 目的目的: 依制前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺

7、寸 主要生產物料主要生產物料:覆銅板 覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類 注意事項注意事項: 避免板邊毛刺影響品質,裁切后進行磨邊,圓角處理。 考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進行烘烤。 裁切須注意經緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。 前處理前處理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后續的壓膜制程 主要主要消耗物料消耗物料：磨刷銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后前處理后銅面狀況銅面狀況示意圖示意圖內層線路內層線路-前處理介紹前處理介紹 壓膜壓膜(LAMINATION): 目的目的:

8、將經處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要生產物料主要生產物料:干膜(Dry Film) 工藝原理：工藝原理：干膜干膜壓膜前壓膜前壓膜后壓膜后內層線路內層線路壓膜介紹壓膜介紹壓膜壓膜 曝光曝光(EXPOSURE): 目的目的: 經光線照射作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上 主要生產工具主要生產工具: 底片/菲林（film) 工藝原理工藝原理： 白色透光部分發生光聚合反應, 黑色部分則因不透光,不發生反應，顯影時發生反應的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后內層線路內層線路曝光介紹曝光介紹 顯影顯影(DEVELOPING): 目的目的: 用堿液作用將未發生化

9、學反應之干膜部分沖掉 主要生產物料主要生產物料:K2CO3 工藝原理：工藝原理： 使用將未發生聚合反應之干膜沖掉,而發生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層。 說明說明： 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與弱堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形顯影后顯影后顯影前顯影前內層線路內層線路顯影介紹顯影介紹 蝕刻蝕刻(ETCHING): 目的目的: 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內層線路圖形 主要生產物料主要生產物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前內層線路內層線路蝕刻介紹蝕刻介紹 去膜去膜(STRIP): 目的目的: 利用強堿將保護銅面之抗蝕層

10、剝掉,露出線路圖形 主要生產物料主要生產物料:NaOH去膜后去膜后去膜前去膜前內層線路內層線路退膜介紹退膜介紹沖孔沖孔: 目的目的: 利用CCD對位沖出檢驗作業之定位孔及鉚釘孔 主要生產物料主要生產物料:鉆刀內層線路內層線路沖孔介紹沖孔介紹 AOI檢驗檢驗: 全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學檢測自動光學檢測 目的：目的： 通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 注意事項：注意事項： 由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認。內層檢查工藝內層檢查工藝LONG WID

11、THVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing OpenB、層壓鉆孔流程介紹、層壓鉆孔流程介紹 流程介紹流程介紹: 目的：目的： 層壓：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理后的內層線路板壓合成多層板。 鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。棕棕化化鉚鉚合

12、合疊疊板板壓壓合合后處理后處理鉆鉆孔孔 棕化棕化: 目的目的: (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積 (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 (3)使銅面鈍化,避免發生不良反應 主要生產物料主要生產物料:棕化液MS100 注意事項注意事項: 棕化膜很薄,極易發生擦花問題,操作時需注意操作手勢層壓工藝層壓工藝棕化介紹棕化介紹鉚合鉚合 目的目的:(四層板不需鉚釘) 利用鉚釘將多張內層板釘在一起,以避免后續加工時產生層間滑移 主要生產物料主要生產物料:鉚釘;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由樹脂和玻璃纖維布組成, 據玻璃布種類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種 樹脂

13、據交聯狀況可分為樹脂據交聯狀況可分為: A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產中使用的全為B階狀態的P/P2L3L 4L 5L鉚釘層壓工藝層壓工藝鉚合介紹鉚合介紹疊板疊板: 目的目的: 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要生產物料主要生產物料:銅箔、半固化片 電鍍銅皮;按厚度可分為 1/3OZ12um(代號T) 1/2OZ18um(代號H) 1OZ35um(代號1) 2OZ70um（代號2）Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6層壓工藝層壓工藝疊板介紹疊板介紹2L3L 4L 5L壓合壓合: 目的目的:通過熱壓方式將疊合板壓

14、成多層板 主要生產輔料主要生產輔料: 牛皮紙、鋼板牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層可疊很多層層壓工藝層壓工藝壓合介紹壓合介紹 后處理后處理: 目的目的: 對層壓后的板經過磨邊;打靶;銑邊等工序進行初步的外形處理以便后工序生產品質控制要求及提供后工序加工之工具孔。 主要生產物料主要生產物料:鉆頭;銑刀層壓工藝層壓工藝后處理介紹后處理介紹 鉆孔鉆孔: 目的目的: 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 主要原物料主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板 鉆頭:碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成 蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用 墊板:主要為復合板,在制程中起保護

15、鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鉆孔工藝鉆孔工藝鉆孔介紹鉆孔介紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板 流程介流程介紹紹去毛去毛刺刺(Deburr)(Deburr)去去膠膠渣渣(Desmear)化化學銅學銅(PTH)(PTH)一次一次銅銅Panel platingPanel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化 方便進行后面的電鍍制程,提供足夠導電及保護的金屬孔璧。C、孔金屬化工藝流程介紹、孔金屬化工藝流程介紹 去毛去毛刺刺(Deburr):(Deburr): 毛毛刺刺形成原因形成原因: :鉆鉆孔孔后孔邊緣后孔邊緣未切未切斷斷的的銅絲銅絲及

16、未切及未切斷斷的玻璃布的玻璃布 去毛刺的去毛刺的目的目的: :去除孔去除孔邊緣邊緣的的毛刺毛刺, ,防止防止鍍鍍孔不良孔不良 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉銅工藝沉銅工藝去毛刺除膠渣介紹去毛刺除膠渣介紹 去去膠膠渣渣(Desmear):(Desmear): 膠渣膠渣形成原因形成原因: : 鉆鉆孔孔時時造成的高造成的高溫的過玻璃化轉變溫度溫的過玻璃化轉變溫度 ( (TgTg值值) ), ,而而形成融熔形成融熔態態, ,產生膠渣產生膠渣 去膠渣的去膠渣的目的目的: :裸露出各裸露出各層層需互需互連連的的銅環銅環，另膨松，另膨松劑劑可可 改善孔壁改善孔壁結構結構，增，增強電鍍銅強電鍍銅附著力

17、。附著力。 重要的原物料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4( (除膠劑除膠劑) ) 化化學學銅銅(PTH)(PTH) 化化學銅學銅之目的之目的: : 通通過過化化學沉積學沉積的方式的方式時時表面沉表面沉積積上厚度上厚度為為20-4020-40微英寸微英寸的化的化學銅學銅。 孔壁變化過程：如下圖孔壁變化過程：如下圖化學銅原理：如右圖化學銅原理：如右圖PTH沉銅工藝沉銅工藝化學銅介紹化學銅介紹 一次一次銅銅 一次一次銅銅之目的之目的: : 鍍鍍上上200-500200-500微英寸微英寸的厚度的的厚度的銅銅以保以保護僅護僅有有20-40 micro 20-40 micro inchinch厚度

18、的化厚度的化學銅學銅不被不被后后制制程破程破壞壞造成孔破。造成孔破。 重要生產物料重要生產物料: : 銅球銅球 一次銅電鍍工藝電鍍工藝電鍍銅介紹電鍍銅介紹 流程介紹流程介紹:前處前處理理壓膜壓膜曝光曝光顯影顯影 目的目的: : 經過鉆經過鉆孔及通孔孔及通孔電鍍后電鍍后, ,內外層已經連通內外層已經連通, ,本制程本制程制作制作外外層干膜層干膜, ,為外層線路的制作提供圖形。為外層線路的制作提供圖形。D、外層干膜流程介紹、外層干膜流程介紹 前處前處理理: : 目的目的: :去除銅面上的污染物，去除銅面上的污染物，增加增加銅銅面粗糙度面粗糙度, ,以利以利于壓于壓膜制程膜制程重要原物料：磨刷重要原

19、物料：磨刷外層干膜外層干膜前處理介紹前處理介紹 壓壓膜膜(Lamination):(Lamination): 目的目的: : 通通過熱壓過熱壓法使法使干干膜膜緊緊密附著在密附著在銅銅面上面上. .重要原物料：干膜重要原物料：干膜(Dry film)(Dry film)Photo Resist 曝光曝光(Exposure):(Exposure):目的目的: : 通通過圖形轉移技術過圖形轉移技術在在干干膜上曝出所需的膜上曝出所需的線線路路。 重要的原物料：底片重要的原物料：底片乾膜底片UV光外層干膜外層干膜曝光介紹曝光介紹V V光光 顯顯影影(Developing):(Developing):目的

20、目的: : 把尚未把尚未發發生聚合反生聚合反應應的的區區域用域用顯顯像液像液將將之之沖沖洗掉洗掉, ,已感已感光部分光部分則則因已因已發發生聚合反生聚合反應應而洗而洗不掉而留在不掉而留在銅銅面上成面上成為蝕為蝕刻或刻或電電鍍鍍之阻之阻劑劑膜膜. .主要生產物料：弱堿主要生產物料：弱堿(K(K2 2COCO3 3) )一次銅乾膜外層干膜外層干膜顯影介紹顯影介紹 流程流程介紹介紹: :二次二次鍍銅鍍銅退膜退膜線路蝕刻線路蝕刻退錫退錫 目的目的: : 將銅將銅厚度厚度鍍鍍至客至客戶戶所需求的厚度所需求的厚度。 完成客完成客戶戶所需求的所需求的線線路外形路外形。鍍錫鍍錫E、外層線路、外層線路流程介紹流

21、程介紹 二次二次鍍銅鍍銅: : 目的目的: :將顯影將顯影后的裸露后的裸露銅銅面的厚度加面的厚度加后后, ,以以達達到客到客戶戶所要求的所要求的銅銅厚厚 重要原物料：銅球重要原物料：銅球乾膜二次銅外層線路外層線路電鍍銅介紹電鍍銅介紹 鍍錫鍍錫: : 目的目的: :在鍍完二次銅的在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。蝕刻時的保護劑。 重要原物料：錫球重要原物料：錫球乾膜二次銅保護錫層退退膜膜: :目的目的: :將將抗抗電鍍電鍍用途之用途之干干膜以膜以藥藥水剝除水剝除重點生產物料：退膜液重點生產物料：退膜液(NaOH)(NaOH)線線路路蝕刻蝕刻: :目的目

22、的: :將將非非導體導體部分的部分的銅蝕銅蝕掉掉重要生產物料：蝕刻液、氨水重要生產物料：蝕刻液、氨水二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外層線路外層線路堿性蝕刻介紹堿性蝕刻介紹退錫退錫: :目的目的: :將導體將導體部分的起保部分的起保護護作用之作用之錫錫剝除剝除重要生產物料重要生產物料: :HNO3HNO3退錫液退錫液二次銅底板外層線路外層線路退錫介紹退錫介紹 流程流程介紹介紹: :阻焊阻焊字符字符固化固化 目的目的: :外層線路的保護層，以保證外層線路的保護層，以保證PCBPCB的絕緣、護板、防焊的目的的絕緣、護板、防焊的目的制作字符標識。制作字符標識。火山灰磨板火山灰磨板F、絲印工、絲印工藝

23、流程介紹藝流程介紹顯影顯影 阻焊阻焊(Solder Mask)(Solder Mask) 阻焊阻焊, ,俗稱稱“綠油綠油”, ,為了便于為了便于肉眼檢查檢查，故于于主漆中多加入對對眼睛有幫幫助的綠綠色顏料顏料，其實實防焊漆了綠綠色之外尚有黃黃色、白色、黑色等顏顏色 目的 A. A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤焊盤，將將所有線線路及銅銅面都覆蓋蓋住，防止波焊時時造成的短路, ,并節并節省焊錫的錫的用量 。 B. B. 護護板：防止濕氣濕氣及各種電種電解質質的侵害使線線路氧化而危害電氣電氣性能性能，并并防止外來的機機械傷傷害以維維持板面良好的絕緣。絕緣。 C. C. 絕緣絕緣：由於板子愈來來

24、愈薄, ,線寬線寬距愈來來愈細細, ,故導體間導體間的絕緣絕緣問題問題日形突顯顯, ,也增加防焊漆絕緣性能絕緣性能的重要性. . 絲印工藝絲印工藝阻焊介紹阻焊介紹阻焊工藝流程圖阻焊工藝流程圖預烘烤印刷第一面前處理曝光顯影固化S/M預烘烤印刷第二面 前處理前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。強板面油墨附著力。主要原物料：火山灰主要原物料：火山灰阻焊工阻焊工藝藝前處理介紹前處理介紹 印印 刷刷 目的：利用絲網將油墨印寫在板子上，如右圖：目的：利用絲網將油墨印寫在板子上，如右圖： 主要原物料：油墨主要原物料：油墨 常用的印刷方式：常

25、用的印刷方式： A A 印刷型（印刷型（Screen Printing)Screen Printing) B B 淋幕型淋幕型 (Curtain Coating)(Curtain Coating) C C 噴涂型噴涂型 (Spray Coating)(Spray Coating) D D 滾涂型滾涂型 (Roller Coating)(Roller Coating) 預烤預烤目的目的:趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。在進行曝光時粘底片。阻焊工藝阻焊工藝預烘介紹預烘介紹 制程要點制程要點 溫度與時間的設定，須參照供應商提供的條件雙面

26、印溫度與時間的設定，須參照供應商提供的條件雙面印與單面印的預烤條件是不一樣的。與單面印的預烤條件是不一樣的。 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物沾粘。烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物沾粘。 溫度及時間的設定，必須有警報器，時間一到必須馬溫度及時間的設定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則上拿出，否則over curingover curing會造成顯影不盡。會造成顯影不盡。 曝光曝光 目的：影像轉移目的：影像轉移 主要設備：曝光機主要設備：曝光機 制程要點：制程要點： A 曝光機的清潔曝光機的清潔 B 能量的選擇能量的選擇 C 抽真空的控制抽真空的控制 阻焊工藝阻焊工藝曝光顯影

27、介紹曝光顯影介紹顯影顯影 目的：將未聚合之感光目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為油墨利用濃度為1 1的碳的碳酸鉀溶液去除掉。酸鉀溶液去除掉。 主要生產物料：碳酸鉀主要生產物料：碳酸鉀S/M A/W 印字符印字符 目的：利于維修和識別目的：利于維修和識別 原理：絲網印刷的方式原理：絲網印刷的方式 主要生產物料：文字油墨主要生產物料：文字油墨字符工藝字符工藝印刷介紹印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字R105WWEI94V-0 固化（后烤）固化（后烤） 目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環氧樹脂徹底硬化目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環氧樹脂徹底硬化。字符工藝字符工藝固化介紹固化介紹常規的印刷

28、電路板常規的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護將氧化和損在板上都有銅層，如果銅層未受保護將氧化和損壞，直接影響后續的焊接。有多種不同的保護層可以使用，最普遍的有：壞，直接影響后續的焊接。有多種不同的保護層可以使用，最普遍的有：熱風整熱風整平（平（HASL)、有機涂覆有機涂覆(OSP)、電鍍鎳金電鍍鎳金(plating gold)、化學沉鎳金化學沉鎳金(ENIG)、金手指金手指、沉銀（沉銀（IS)和和沉錫沉錫(IT) 等。等。 （）熱風整平（）熱風整平(HASL):板子完全覆蓋焊料后覆蓋焊料后，接著經過高壓熱風將著經過高壓熱風將表面和孔內多和孔內多余焊料吹掉余焊料吹掉，并且并且

29、整平附著于焊盤和著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。 優勢：成本低，在整個制造過程中保持可焊接性。優勢：成本低，在整個制造過程中保持可焊接性。 （）有機涂覆（）有機涂覆(OSP):在在PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護層。的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護層。 優點：在成本上與優點：在成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。 （）電鍍鎳金（）電鍍鎳金(plating gold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護層金。：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護層金。優點：良好的可焊接性，平整的表面

30、、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。優點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。（4）化學沉鎳金）化學沉鎳金(ENIG)：通過化學反應在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換：通過化學反應在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。一層金。 優點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。優點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。 （5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因為鍍金中含有其他金屬區）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因為鍍金中含有其他金屬區別（別（3）。）。（6）沉銀）沉銀(IS):銀沉浸在銅層

31、上銀沉浸在銅層上0.1到到0.6微米的金屬層，以保護銅面。微米的金屬層，以保護銅面。 優點：好的可焊接性、表面平整、優點：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。沉浸的自然替代。 （7）沉錫）沉錫(IT):錫沉浸在銅層上錫沉浸在銅層上0.到到.um的金屬層，以保護銅面。的金屬層，以保護銅面。 優點：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本。優點：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本。 G、表面工、表面工藝的選擇介紹藝的選擇介紹 流程流程介紹介紹: :外形外形終檢終檢/ /實驗室實驗室 目的目的: : 根據客戶外形完成加工。根據客戶外形完成加工。 根據電性能的要求進行裸板測試。根據電性能

32、的要求進行裸板測試。 出貨前做最后的品質審核。出貨前做最后的品質審核。電測電測H、后工序工、后工序工藝流程介紹藝流程介紹外形外形目的：讓板子裁切成客戶所需規格尺寸目的：讓板子裁切成客戶所需規格尺寸原理：數位機床機械切割原理：數位機床機械切割主要生產物料：銑刀主要生產物料：銑刀后工序外形工后工序外形工藝流程介紹藝流程介紹PNL固定固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWebWeb 厚度厚度V-cutV-cut深度深度尺寸孔尺寸孔準備位置準備位置電測電測 目的：對目的：對PCB的電性能即開短路進行裸板測試，以滿足客戶要求。的電性能即開短路進行裸板測試，以滿足客戶要求。 電測的種類：電測的種類：