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文檔簡介

廣東輕工職業技術學院 GUANGDONG INDUSTRY TECHNICAL COLLEGE 2手機結構的薄弱點 （1）雙邊引腳的集成電路容易脫焊 （2）內聯座結構的排插易出現接觸不良 （3）主機板薄的手機其反面的元件易出現虛焊 （4）手機的點接觸式結構易出現接觸不良 （5）BGA封裝的IC易出現松焊 （6）阻值小的電阻和容量大的電容易損壞

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