1、ASM 自動焊線機簡介目錄一、鍵盤功能簡介：、鍵盤位置、常用按鍵功能簡介二、主菜單（MAIN）介紹：三、機臺的基本調整：、編程設置參考點（對點）圖像黑白對比度（做PR）焊線設定（編線）復制設定跳過的點做瓷嘴高度（測量高度）及校準可接受容限（容差值）一焊點脫焊偵測功能開關設定、校準PR焊點校正（對點）PR光校正（做光）焊線次序和焊位校正、升降臺的調整（料盒部位）四、更換材料時調機步驟：、調用程序、軌道高度調整、支架走位調整、PR編輯（做PR）、測量焊接高度（做瓷嘴高度）、焊接參數和線弧的設定時間、功率、壓力設定溫度設定弧度調整打火高度設定打火參數及金球大小設定五、常見品質異常分析：1、虛焊、脫焊

2、2、焊球變形3、錯焊、位置不當4、球頸撕裂5、拉力不足六、更換磁嘴：七、常見錯誤訊息：八、注意事項一、鍵盤功能簡介： 1、鍵盤位置：Wire Feed Thread Wire F4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMMainIMEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMPgUpOMEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123InSp PgDnDelStopShiftShiftLock0NumEnter 2、常用按鍵功能簡介：數字09

3、進行數據組合之輸入 移動菜單上下左右之光標Wire Feed 金線輪開關 Thread Wire 導線管真空開關Shift 上檔鍵 Wc Lmp 線夾開關Shift+Pan Lgt 工作臺燈光開關 EFO 打火燒球鍵Inx 支架輸送一單元 Shift+IM 左料盒步進一格Main 直接切至主目錄 Shift+IM 左料盒步退一格 Shift+IM HM 換左邊料盒 Shift+OM 右料盒步進一格Shift+OM 右料盒步退一格 Ed Loop 切換至修改線弧目錄Shift+OM HM 換右邊料盒 Chg Cap 換瓷咀Shift+Clr Tk 清除軌道 Bond 直接進入自動作業畫面Dm B

4、nd 切線 Del. 刪除鍵Stop 退出/停止鍵 Enter 確認鍵Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 調用焊線程序二、主菜單（MAIN）介紹：在焊線界面下，數字鍵的的說明：自動焊線：單步焊線：焊一單元：焊一支架：切線：補線：金球校正注：。更換磁嘴后需校準磁嘴(Chg Cap)并測量高度。穿線燒球后需切線。0SETUP MENU （設定菜單）1TEACH MENU （編程菜單）2AUTO BOND （自動焊線）3PARAMETER （參數）4WIRE PARAMETER （焊線參數）5SHOW STATISTICS （顯示統計資料）6WH MENU （工作臺菜單）7WH U

5、TILITY （工作臺程序）8UTILITY （程序）9DISK UTILITY （磁盤程序） 三、機臺的基本調整、編程：當在磁盤程序DISK UTILITIES中，無法找到所需適用的程序時，就必須重新建立新的程序，在新編程序之前必須將原用程序清除掉（在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP），方可建立新程序。新程序設定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中進行，其主要步驟如下：（以下以雙電極晶片為例做介紹）設置參考點（對點）：MAINTEACH1.Teach program1Teach AlignmentEnter設單晶2個點，雙晶3個點Ent

6、er3Change lens（把鏡頭切換到小倍率）十字光標對準第6顆支架的二焊點（正極柱） Enter 對準第1顆支架的二焊點 Enter 對準芯片的正電極中心 Enter 對芯片的負電極中心 Enter。在對點設立完畢后,系統會自動進入設立黑白對比度的畫面。 編輯圖像黑白對比度做PR: 注意：下文中用上下箭頭調節亮度時，其中的表示（：threshold閾值，此值不許動：CDax直射光，：side側光，：B_cax混合光）其中我們只調整第和第項的直射光和側光即可，做電極PR時需將第項，即直射光關閉。十字光標對第六顆支架的二焊點 1Adjust Image 按上下箭頭調節亮度（1.2.3.4)，

7、直到二焊點全白，四周為黑時 Enter 自動跳至第一顆支架的二焊點 按上下箭頭調節亮度（1.2.3.4) 同樣到二焊點全白，四周為黑時Enter7.PR Load /Search Mode（把Graylv1改為Binary）對晶片的兩個電極 1Adjust Image按上下箭頭調節亮度（1.2.3.4)直至兩電極為黑，四周全白時（注意，此時不要按回車）Stop 7.PR Load /Search Mode（把Binary改為Graylvl）·做完PR后需調整范圍，具體步驟如下：在當前菜單下3.template（模板）確認后輸入11（11表示自定義大小）Enter通過上下左右鍵調整左顯

8、示器選擇框至范圍正好框選兩個電極，上下的范圍可稍大一點Enter0.load Pattern（加入模板）再次做負電極的范圍，3.template（模板）確認后Enter通過上下左右鍵調整左顯示器選擇框至范圍至框選一個半電極，其中負極應該完全框入Enter0.load Pattern（加入模板）此時系統自動跳轉至下一界面（自動編線界面）焊線設定（編線）： 在圖像對比度設定完畢并選完模板范圍后會自動跳轉至239.AutoTeach Wire（自動編線）頁面，把十字線對準晶片的正電極中心 Enter將十字線對準正極二焊點中心 Enter（完成第一條線的編輯）；把十字線對準晶片的負電極（意為第二條線的

9、第一焊點）中心 Enter將十字線對準負極的二焊點中心 （注意，此時不要按回車）選擇2.Change Bond On 并Enter 再按Enter按1按A按Enter按Stop返回主界面。.復制主菜單MAIN下TEACH2.Step & Repeat(把Nore改為Ahead)選擇1出現No. of Repeat Rows 1對話框時（表示重復行數）Enter出現No of Repeat cols 1對話框時（表示重復列數，應把1改為7）對第一顆支架二焊點 Enter 對第二顆支架二焊點 Enter 對第七顆支架二焊點 EnterEnterEnterStop。.設定跳過的點F115En

10、ter2002Enter8.Misc Control 2.Skip Row/Col/Map此時顯示器的對話框中有三個N0 N0 N0 把第三個的N0改為C1STOP。.做瓷咀高度（測量高度）及校準可接受容限（即容差值）MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersEnter對正極二焊點中心EnterEnter按下箭頭選一個晶片Enter對晶片電極Enter把NO改YESEnterF1Enter對負極二焊點中心EnterSTOP。然后在主菜單MAIN下3.Parameters0.Bond Parameter將0.Align Tolerance L/R 30 1項中的

11、30改為100，1改為5，使0項顯示為0.Align Tolerance L/R 100 5STOP返回主菜單一焊點脫焊偵測功能開關設定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0.1st Bond Non-stick Deteck 按F1按上下箭選ODD按三次Enter把Y改為NSTOP返主菜單。 至此編程完畢！、校準PR： PR校正必須在有程序的情況下才能進行，當我們在焊線途中出現搜索失敗或PR不良時，有必要重新校正圖像對比度（即PR光校正）。它所包含以下3個步驟： 焊點校正（對點）：進入MAIN 1 .TEACH4.Edit Prog

12、ram1Teach Alignment中針對程序中的每一個點進行對準校正。 PR光校正(做光)：焊點校正以后，進入2.Teach 1st PR中對PR光進行校正：即對程序中的每一個點進行黑白對比度的調整。 焊線次序和焊位校正： 焊點和PR光校正完畢后，進入9.Auto Teach Wire 中，對程序中的焊線次序和焊線位置進行校正。、升降臺的調整（料盒部位）： 進入MAIN.WH MENU.Dependent offset1.Adjust進行調整：0. 調整步數（數值越大，每次調整的幅度就越大，默認為10）當進入此項時，左升降臺自動復位至預備位，此時左第一料盒的第一軌道應該正對機臺軌道入口，且

13、應比機臺軌道略高！1L Y- Elev work 左升降臺料盒之Y 方向調整2L Z- Elev work 左升降臺料盒之Z方向調整3R Y- Elev work 右升降臺料盒之Y方向調整4R Z- Elev work 右升降臺料盒之Z方向調整四、更換材料時調機步驟：正常換單時，首先了解芯片及支架型號后再按照以下步驟進行調機：1、調用程序:進入MAIN9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭頭選擇適合機種的程序EnterAStop 。2、軌道高度調整：進入MAIN 6.WH MENU0.Setup lead Fram

14、e3.Device HeightA. 利用上下箭頭設定軌道高度，以壓板剛好壓在杯沿下為準(數字越高則軌道越往下降、數字越低則軌道越往上升，02支架一般為2500左右，04支架一般為3600左右)Stop。注意，調整前一定要清除軌道，調整后需上一條支架進行微調。壓板位置 如圖：軌道微調步驟：MAIN6.WH MENU5.Device Dependent offset1. Adjust9. TrackA （通過CCD看高度至壓板正好壓在碗杯下邊緣，調整時應先用上下鍵打開壓板，再用左右鍵調整高度。）3、支架走位調整：按Inx鍵（位置在右鍵盤最右上方）送一片支架到壓板中在MAIN6.WH MENU3.

15、Fine Adjust1.Adjust Indexer offset回車后，按左右箭頭調節支架位置，要求壓板能夠剛好將第1、2焊點壓緊（上下箭頭為壓板打開/關閉）調節完第一個單元后按Enter按A以繼續調節第二個單元（調法同上，只調第一、二個單元，第三個單元會自動計算），保證每個單元走位均勻便OK。同一菜單下的，2和3項為微調。右壓板左壓板如圖：4、PR編輯（做PR）：進入MAIN1.Teach4.Edit program中做1、2、9三項（1項對點、2項做光、9項編線）。5測量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN3.PARAMETER2.Refernce Parameter中，分別做好每個點的

16、焊接高度。 6、焊接參數和線弧的設定:完成前面5項后，首先焊接一片材料進行首檢，再根據材料的實際情況設定焊接相關參數或線弧。 MAIN43項：設定線弧模式，一般用Q型按鍵盤Ed Loop鍵，設定線弧參數。2.Loop Height（Manu）線弧高度調節；3.Reverse Height線弧反向高度,4.ReverseDistance/Angle線弧反向角度調節。MAIN31項：設定基本焊接參數具體說明如下：.時間、功率、壓力設定進入MAIN3.Parameters.（具體內容忘記記錄了）其下屬菜單共有九項，后面的參數如有兩個值，則前面對應一焊點參數，后面一位對應二焊點參數，這九項內容分別是、

17、contact time(ms)接觸時間 、contact Power(Dac)接觸功率 0、contact Force(g)接觸壓力 100、Bond Power Delay(ms)焊接功率延時 0、BondTime(ms)焊接時間 10、Bond Power(Dac)焊接功率 110、Base Force(g)焊接壓力 100、 0、 80.溫度設定：進入MAIN.Parameter.Bond parameter8.Heater control0.Heater setting0. select heater 選擇預溫或者焊溫1. set Temperature設定溫度 240 deg .弧

18、度調整：進入MAIN3.parameter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop Control1. Group Type弧型 1 Q2. Loop Height(Manu 弧高度 18 mil3. reverse Height反向高度 28 manu4. reverse Distance(%)反向距離 705. reverse Distance Angle反向角度 -306. LHT correction/scale OS弧線松緊 15 02 LH 表示弧高度3 RH 表示反向高度4 RD 表示反向距離5 EDA表示反向角度注： 2、調整弧形高度，數值越大則越高3、4

19、、5調整弧形，需配合調整6、的數值越大則線越松.打火高度設定：進入MAIN.Parameters0.Bond parameters.Fire Level 547(回車后再按A確認，目測磁嘴和打火桿相對位置，磁嘴應位于打火桿右上方到左右) 如圖：注：打火高度如不符合第項所述，則通過上下鍵調整磁嘴高度直至完成，回車確認。.打火參數及金球大小設定：進入MAIN3.Parameters0.Bond Parameters.EFO Contol0.EFO Parameters見其附屬菜單：wire size線徑9Gap wide worming Volt打火電壓 4800EFO Current(*0.01

20、)打火電流 4000 mA.Ball size金球大小 844 us EFO Time打火時間 25 Ball Thickness金球厚度 8 FAB size燒球大小 24 其中第項為焊下后的球型第項為打火后的球型（調整金球大小一般調第項）注：此界面有灰色鎖定項，如需改動剛需在此界面下按STOP即可，再返回剛才所需改動的頁面需STOP0即可看到剛才的灰色鎖定項變為可以編輯狀態。五：常見品質異常分析：1、虛焊、脫焊：查看時間Time、功率Power、壓力Force是否設定正確，預備功率是否過低，搜索壓力是否過小或兩個焊點是否壓緊等。ATIME （時間）：一般在8-15MS之間。BPOWER （功率）：第一焊點一般45-75之間。第二焊點一般120-220之間。CFORCE （壓力）：第一焊點一般45-65之間。 第二焊點一般120-220之間。 2、焊球變形：第二焊點是否焊上或焊接功率是否設得過大，燒球時間或線尾是否設得過長， 支架是否壓緊或瓷嘴是否過舊？ 3、錯焊、位置不當：焊接程序和PR是否