1、深圳市成功信息技術有限公司生產工藝規程第一章SMT規程第 頁，共SMT生產工藝流程:物料準備 T庫房生產領斜元件預Jjqx烘烤IC貼片（編程/上料/調機）首件制作及送檢FailQU首件檢魁正常批童下線FaSS I1F爐后執禍補悍PsjPiSS轉序或入陣FaIIFUI線返傕制程調整IiIllIhI0Illl深圳市成功信息技術有限公司生產工藝規程標 題第一章SMT規程第頁，共頁SMT生產工藝要求:1. 領料要求：1作業依據： 生產計劃通知單、配料清單2作業注意事項：嚴格按配料清單所示之相關產品信息核對所領物料相關參數的符合性、包括產品型號規格、廠商、數量、包裝。對于 需QC檢驗的物料需看是否有IQ

2、C檢驗合格單，不 符要求者拒收。3作業質量要求：不接收不符合要求之物料，即領對料。2. 物料烘烤：1作業依據：物料烘烤作業規范、生產計劃通知單2作業注意事項：對于生產計劃通知單上要求烘烤之物料嚴格按照物料烘烤作業規范要求執行物料烘烤，并做好相關記錄，烘烤完成后需經拉長確認。3間要符合文件要求作業質量要求：要求烘烤之物料必須烘烤、烘烤參數設置及烘烤時各種烘烤記錄必須填寫清晰完整，生產拉長必須對 烘烤執行情況進行確認后物料方可上線生產。3. 錫膏儲存：1作業依據：錫 膏印刷作業指導書2作業注意事項：先進先出，做好“錫膏、紅膠管理記錄”，按時執行錫膏儲存溫度點檢（要求溫度為2-10攝氏度），并做好點

3、檢記錄，發現溫度異常時要即時知會拉長 處理，用過的錫膏或紅膠瓶要擰緊瓶蓋。3做好相應記錄。作業質量要求：按時點檢，保證儲存溫度在2-10攝氏度范圍內,4. 錫膏/紅膠印刷：1作業依據：錫 膏印刷作業指導書 SMT紅膠印刷 操作規范2作業注意事項：a. 錫膏印刷必須在下線前做好錫膏解凍（4小時以上）及攪 拌工作（攪拌時間必須在10分鐘以上，攪拌時力度應適中、 均勻），紅膠解凍時間至少為 4-8小時，并要檢查鋼網是 否為所對應的機型、以及是否符合鋼網標準（如是否完整無 損壞、嚴重變形、堵孔等）。b. 印刷工位處不能有風扇或空調對著吹風，因為風會破壞錫 膏的粘著特性。c. 絲印臺及鋼網在印刷前需清潔

4、干凈，不得有臟物。d. 在試印和鋼過程中發現鋼網或其它問題導致不能正常印刷 時即時知會拉長處理。e. 印刷過程中要隨時保持鋼網底面及絲印臺面的清潔，特別 是對有金手指的板印刷時要特別做好清潔防護，印幾塊板 后就要清潔一次，以防止金手指上錫。f. 在印刷過程中注意適當速度和角度，批量下線時每印刷好 一塊PCB板后檢查印刷的質量，合格的才能流入下一工位， 印刷好的PCB板堆積數量不得超過5PCS以上.g. 當印紅膠過程中有個別印膠質量不佳的點時，需用棉簽粘 清洗劑清洗干凈，并重新點膠以保證點膠品質h. 在批量印刷過程中，當印刷質量變壞時，須用棉布沾酒精， 對鋼網各孔位及背面進行清洗，清潔后用壓縮空

5、氣將印刷部分的空位吹通。在清洗、f=深圳市成功信息技術有限公司生產工藝規程標 題第一章SMT規程第頁，共清潔過程中注意保護好眼睛。i.批量印刷完以后，必須對鋼網進行徹底清洗、清潔3作業質量要求：a. 對PCB在印刷前進行目檢，確認其型號規格符合要求，并 檢驗其是否有破損、劃傷、彎曲變形等不良現象。b. 對印刷好的板進行自檢，確認無多印、漏印、連錫、少錫、 少膠、松塌、移位、焊盤沾膠 、板面沾錫/沾膠、金手指 上錫、堵孔等不良現象的板方可進行貼片作業，對印刷不5. 貼片機編程：1作業依據：BOMb、PCB板絲印圖、PCB板、gerber file 。2作業注意事項：a. 在具備有gerber f

6、iler 的情況下：利用編程軟件對gerber filer 中的相關元件數據進行處理，最終生成貼片機程序文件 和排料表；b. 在不具備有gerber filer 的情況下：使用游標卡尺按照BOM所示之元件列表對PCB上的元件進行實測座標，并將測試 數據輸入到貼片機編程軟件中，最終生生成貼片機程序文件和排料 表；c. 編程員應在程序完成后要仔細的核對程序中列項與相 關技術文件是否相符，并即時更改。d. 貼片程序文件應按照產品型號規格進行具體命名，并實施版本管制。在有技術更改時要按相關更改單的要求內容對程序實 施更改并保存新檔，同時進行文件版本變更。e. 對于操作員及生產拉長反饋之問題要即時進行確

7、認和 程序調整并做相應之程序文件更新。f. 編程員應做好相關產品貼片程序文件備份工作，防止 數據丟失。g. 除被受權人員外，其他任何人不得私自進行貼片機主 控計算機的操作，更不能進行貼片機程序的調用、更改。3作業質量要求：編程員要對所輸出之貼片機程序文件及排料表的正確性進行檢驗確認，確保輸出文件的正確性，并對操機員及6.貼片機上料:1作業依據：上料表、BOM、工 序檢驗作業規范2作業注意事項：a. 上料前按照拉長之工作指示準備好待產產品之排料表并向物料員領料備料。b. 按照“上料三要素”（即：新料盤與舊料盤核對，新料盤與排料表核對，排料表與BOM單核對）執行上料作業，嚴禁上 錯料的情況發生，并

8、做好上料記錄。c. 上料時，操機員不但要對料盤上標識之元件型號規格執行確認，還要用萬用表等儀器對阻容元件本體參數進行測試，確 保其符合規定要求。d. 首次上料完成后及中途換料完成后必須知會生產拉長對上料的符合性進行檢查，并做好上料檢查記錄。只有經拉長檢查 確認無誤后方可開機生產。e. 即時向拉長反饋物料異常情況。f. 對于盤裝IC及其它有極性元件的上料要注意其擺放及極性方向。深圳市成功信息技術有限公司生產工藝規程第一章SMT規程第 頁，共g. 拉長及操機員在上料及查料作業的同時對元件外觀進行檢驗,杜絕有氧化、混料等不良現象的元件上機。h. 操機員應做好對料架的日常保養工作，有導常之料架要做好標

9、識并隔離放置。3作業質量要求：a. 嚴格按照“上料三要素”執行上料作業，杜絕上錯料。b. 對元件外觀進行檢驗，杜絕有氧化及混料不良現象的元件上 機。7. 貼片機操作：1作業依據：SMTtt片機操作規范、機器維護保養作業規 范、機器安全操作守則、過程及成品之外觀檢驗標 準2作業注意事項：a. 開啟貼片機并按照拉長之工作指示開啟待產品之貼片程序文件 注意確認所調程序文件之正確性。b. 待上料完畢后開始制作首檢板，并對首檢板之貼裝品質實行自檢，發現問題即時調機處理，首檢板交拉長確認無誤后交QC首檢員執行首件檢驗，只有得到拉長關于 QC首檢合格通知后 方可執行正式下機批量生產。C.操機員要實時的對貼裝

10、好之產品進行檢驗，把握貼片機工作狀 態，并根據后工續反饋質量狀況及自檢狀況即時做出調整，保 證貼片質量符合要求。d. 當貼片機出現錯件及連續性其它異常發生時應即時停機調整， 并知會拉長及工程技術人員處理。e. 操作時注意安全，即時制止其它無關人員及非權限人員靠近貼 片機及對其操作，防止造成質量及安全事故的發生。f. 按機器維護保養作業規范規定做好貼片機保養工作，并做 好記錄。3作業質量要求： 選對貼片程序、安全操作、即時調整異常、做好機器保養記錄工作、產品貼裝質量符合過 程及成品之外觀檢驗標準要求。8. 手貼元件操作：1作業依據：SMT手貼元件作業指導書、過程及成品之外 觀檢驗標準2作業注意事

11、項：a. 取拿PCB板時手不能碰到PCB板邊緣以內的任何部分。b. 有極性元件一定要仔細確認方向。并擺好方向后再進行手 貼。C.第一次就將元件貼正，不得將元件來回移動。d. 作業員作業時必須配戴有繩之靜電手環。e. 作業員要對上工序流下的板進行目檢，并將不合格項及時知會拉長處理。f. 作業員要對接收待貼之元件之型號規格的正確性進行確認,并對元件外觀進行自檢，杜絕破損、氧化的元件上線使用g. 作業員參照樣板或圖紙需明確地知道將要手貼元件的位置、方向、與極性。h. 作業員使用鑷子把零件貼到銅箔的正中央。i. 作業員按照過程及成品之外觀檢驗標準要求對貼好的產品進行自檢，主要檢查元件有無漏貼、貼錯、移

12、位、反向、反白等不良現象，防止不合格品流入下工序。f深圳市成功信息技術有限公司生產工藝規程標 題第一章SMT規程第頁，共3作業質量要求：a. 嚴格按SMT手貼元件作業指導書作業.b. 做好對上工序的接收檢驗及自檢工作，杜絕漏件、移位、錯件、反向等不良現象流入下工序，保證貼裝質量符合過程及成品之外觀檢驗標準要求。9. 爐前目檢：1作業依據：過程及成品之外觀檢驗標準、工 序檢驗作業規范2作業注意事項：a. 檢驗前先把QC驗記錄表相關欄目填寫好（如機型、批號、 日期、拉別、檢驗員等），并戴好防靜電手環，同時準備好樣板、 鑷子、箭頭紙等檢驗工具。b. 嚴格按照工 序檢驗作業規范之7.7生產線爐前半成品

13、檢 驗要求對下線半成品之貼裝品質執行檢驗，對檢驗出之不良品做 好相應之標識并隔離放置。c. 檢驗過程中發現的異常，特別是出現錯件、反向、抹板等嚴重異 常或同種現象連續出現時要即時的知會生產拉長。生產拉長要即 時知會前制程調整并做出停機、停線等決定，必要時報告生產經 理處理。d. 生產拉長要即時將相應之產品工藝及檢驗標準的變更知會目檢人 員，以便于其把關.e. 當班檢驗完成后應整理檢驗報表并上報當班拉長，當班拉長要組 織相關人員針對不合格項進行分析改善，并跟蹤改善的執行狀況。f. 目檢人員要根據后工序對貼裝不良的反映項做重點的檢驗，減少 漏檢。3作業質量要求：b.a.嚴格按照工 序檢驗作業規范之7.7生產線爐前半成品 檢驗要求對下線半成品之貼裝品質執行檢驗。即時向當班拉長反饋檢驗異常，做好檢驗記錄，并針對自身漏檢項做重點檢驗10. 回流焊操作：1作業依據：回流焊作業規范、回流焊溫度曲線測量規范、機器維護保養作業規范、機器安全操作守則、 過程及成品之外觀檢驗標準2作業注意事項：a. 嚴格按照回流焊作業規范執行回流焊操作作業。b. 每次更換機種時，所用爐溫設置必須與該機型對應，并應由指定之技術人員按回流焊溫度曲線測量規范進行重新測試爐溫曲線，達到該機種標準曲線之要求時，方可下線生產。c. 按機器維護保養作業規范 執行回流焊保養作業，