1、第七屆全國信息技術應用水平大賽模擬題PCB設計注：實際預賽題題量總計87道，其中單選題60道，每道題1分；多選題20道，每道題2分；簡答 題4題，每題7分，綜合設計題23題，共計22分，試卷滿分150分，完成時間180分鐘。此模擬 題僅供參考，具體題型、題量與分值分配以實際預賽題為準。一、單選題（共60題，每題1分，共60分）1. ROOm的主要優點是？（）A. Room把功能電路集中在一個區域，布局看上去更加簡潔整齊B. ROom可以智能分割元器件，自動創建元件類C. ROOm可以關聯多個元器件，用于功能電路布局和走線，并可以復制其格式到類似設計中D. 可以利用查詢語句來選中編輯位于ROOm

2、之中的元件，從而進行批量操作2. 為什么需要對PCB項目進行配置？ OA. 因為需要在配置中選擇項目中所用到的所有派生變量，不同的變量針對不同的產品B. 因為項目配置可以發布到數據保險庫的某個特定ItenI之中，從而進行版本更新和控制C. 因為配置代表需要在真實世界中制造的產品，定義了生產廠家制造該產品所需要的數據D. 如果不對PCB項目進行配置，則無法生成相應的Gerber等文件，無法進行裸板的生產3. 關于層次化設計，哪種說法不正確？ OA. 跨越不同原理圖頁的網絡之間可以直接連接B. 使用圖表符表示設計中較低等級的原理圖頁C. 為讀者顯示了工程的設計結構D. 視圖上來看總是從子原理圖向上

3、追溯到父原理圖4. 用來瀏覽與編輯封裝庫的面板是？（）A. Library 面板B. PCBLibrary 面板C. SCH Library 面板D. PCB LiSt 面板5. 如何為原理圖文檔添加參數？ OA. 在項目選項(ProjectOption )對話框的參數(Parameter )標簽頁添加B. 直接在原理圖上放置文本C. 在元件屬性對話框中添加D. 在原理圖文檔選項(DOCUment OPtiOn )對話框的參數(Parameter )標簽頁添加6. *schdot文檔是什么類型的文檔？()A. 原理圖文件B. 原理圖模板文件C. 原理圖庫文件D. PCB文件7. 下圖是PCB

4、3D視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是OA.SOT23-5;B.SOIC-5;C.QFN-5;D.TQFP-5 8. 下列哪個層是負片(繪制的圖形表示切割或鏤空)OA. KeeP OUt ;B POWer Plane;C. Top;D. BOttOm OVerlay;9. 在設計PCB電路板形時，最適合做為邊框定義的板層為()A. 頂層絲印層(TOPOVer Layer )B. 焊盤助焊層(PaSteMaSk Layer )C. 禁止布線層(KeepOutLayer)D. 機械層(MeChaniCalLayer )10. 在繪制PCB元件封裝時，其封裝中的焊盤孔徑()。A. 任何情況均叮

5、使用焊盤的默認值B. Hole SiZe的值可以大于 X-SiZe的值C. 必須根據元件引腳的實際尺寸確定D. Hole SiZe的值可以大于 Y-SiZe的值11. PCB設計規則定義時，在相同規則設置中需要利用規則優先級，最高優先級應表示為()oA. 1B. 100C. 最大優先級數目D. 012在PCB高速電路設計時，可以通過調節實際布線長度，保證信號傳輸延時的一致性。AltiUmDeSigner結合高速(HighSPeed )規則下的()定義,實現高速信號網絡長度調節功能。A、Paraile ISegmentB、LengthA. MatChedLengthSC、StUbLength13

6、.實心覆銅功能的好處是OA、不需要CAM處理軟件的支持B、方便覆銅區域的查看C、減少PCB文件包含的數據量D、方便覆銅區轉角方式的修改14. 一元規則適用于一個對象，2個對象之間適用二元規則，下面哪種不屬于二元規則？()A、電氣安全間距B、阻焊擴展度C、元件安全間距D、短路15. PCB編輯環境下支持3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持那些協議？ OA、DireCtX 7 和 Shader MOdel 3B、DireCtX 9 和 Shader MOdel 2C、DireCtX 9 和 Shader MOdel 3D、DireCtX 8 和 Shader MOdel 316. 在原理圖文檔上添加下

7、面哪個特殊字符，可以在原理圖打印時，顯示裝配變量的信息？ OA、=VariantDeSCription B、=VariantName C、=VariantLabel D、=VariantTag17. 一個PCB中包含IOOPin的BGA器件，至少應設計幾層板：()A. 1B. 2C. 3D. 418. 下列哪種封裝不是電阻的封裝：OA. AXlAL-0.3;B. RESCl608N;C. DIP-8 ;D. 以上都不是.19. 如果干燥空氣的擊穿場強為3MVm,在相對濕潤的空氣中，這個值可能降為十分之一，那么 30V供電的PCB ±,電源和地間的安全間距至少為大約（）A. 4mil;

8、B. 6mil;C. 8mil;D. IOmil.20. 一般過孔不能放置在焊盤上，因為：OA. 將影響元器件貼片時的精度；B. 在回流焊時，將使錫膏滲漏，導致虛焊；C. 將影響焊盤鍍錫或沉金的質量；D焊接后，過孔被遮擋，難于差錯21. 某個PCB中，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失敗：OA. 阻焊掩膜;B. 光繪；C. 蝕刻；D. 鉆孔.22如果PCB ±使用了大面積實心（SOlid ）覆銅，在進行回流焊時：OA. 會使受熱更加均勻；B. 需要調高回流焊溫度；C. 會影響周圍器件受熱；D. 會使電路板基材彎曲；二、多選題（共20題，每題2分，共40分）1. 關于AltiUm

9、 DeSigner字符設計方法中，下述哪項是不支持的？（）A. 允許通過字體選項，在PCB ±直接放置中文B. 支持條形碼設計C. 默認字體是一種簡單的向量字體，支持筆繪制和向量光繪D.字體反色后的背景顏色允許與該層設置的顏色不同2. 關于高速電路布線，下列說法正確的是：OA. 相鄰兩層間的走線應盡量垂直；B. 信號層不能鋪銅；C. 線長度不能為1/4信號波長的整數倍；D. 信號線的寬度不能突變.3. 下列哪兩種電平規范的器件不可以直接相連OA. 5V-TTL 和 3.3V-LVTTL With 5V Tolerance;B. 5V-TTL3.3V-LCMOS With 5V Tol

10、erance;C. 3.3V-LVCMOS 和 2.5V-LVCOMS;D. 3.3V-LVTTL 和 2.5V- LVCOMS4. 下列哪些條件屬于規則檢測選項？（）A、布線線寬B、布線轉角角度C、元件布局方向D、信號電氣類型5. 關于電子設計時應遵循的電磁兼容性準則，以下說法中正確的是（）A、不應出現由電磁兼容所引發的安全性問題B、符合電磁泄漏規范C、數字信號與模擬信號的參考地電源完全物理隔離D、符合應用領域中所有的EMC標準6. 在網格覆銅時，包含下列那種網格模式？ OA、90度模式B、30度模式C、水平模式D、45度模式7. 關于管腳交換，下面哪種說法是正確的？ O A、管腳交換的設置

11、存儲在原理圖元件的管腳上B、對于一個器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的C、 在同一個管腳組里的所有的管腳可以進行交換D、對于一個器件的交換設置，應該在配置管腳交換對話框進行8. 貼片芯片用什么方法焊接的（）B. 用一般烙 鐵焊接，但要有一定技術C. 用專用工具焊接D. 用焊錫膏粘上去E. 用高檔焊錫9. 放置元器件的說法中，正確的是（）A. 元件最好對齊到較大的網格上，以利美觀；B. 貼片元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件；C. 穿孔元件所在位置的反面以放置另一個貼片元件；D. 無論什么元件，在PCB ±放置越緊密越好10. 以下關于布線的描述，哪個是正確的？ OA. 板卡

12、設計過程中，應盡可能的減少過孔的應用以減小SI問題B. 多層板設計中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態，可以應用數字'2,號鍵完成C. 整個布線完畢后一定要運行DRC檢查，防止有線未布通的情況發生D. 推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調整多根平行信號線，可以大大提高 設計效率，但不能推擠過孔11下列有關創建封裝的描述正確的是？ OA. 對表貼焊盤，通常應設置其層屬性為TOP層B. 對通孔焊盤，應設置其層屬性為MUltiLayerD. 元器件的3D體通常應放置在某個機械層上三、簡答題（共4題，每題7分，共28分）1. 例舉PCB規則中的High SPeed類別中的

13、至少3中，并簡述其意義。輸入和輸出盡量不要平行，以減少反饋信號，連線盡量要短，減少信號的干擾走線不要形成一個環形，以防止將外界信號引進來，造成干擾盡量不要有空置的粗短線，以防止天線效應2. 請簡述微帶線的構成，以及其特征阻抗與哪些主要因素有什么樣的關系。四、設計題（共22分）1、請利用以下由單片機+EEPROM+DCDC轉換器完成的MCU最小系統設計原理圖，完成PCB版圖 設計，要求如下:?U- fF-IQUUrin-J -'F?7 蘭心Jt Ji Ji-*.>Ir3-171551E!?1F?IS5辭I=./<nr7xmLF=ICJTIMnICOJlHXrJl<mIa

14、allhQ>3x1-a纟?1*n3mWilMCU最小系統示意圖A. MCU的型號為PIC16C72> EEPROM的型號為ST24C04、DC/DC電源轉換芯片的型號為LM317；（提供以上相關型號器件的數據手冊）B. PCB的板形定義采用MDTOl.DWG AUtoCAD二維結構文件；C. 完成PCB版圖的元器件布局和布線設計；D. 采用PDF格式打印輸出PCB裝配文件；E. 采用EXCel電子表單格式輸出材料清單（BOM）F. 采用Gerber制圖格式輸出CAM文件；2、下圖是一個全橋驅動器的電路：2V0GwPnlPUHJLT-FGW-,2V3 GS辿0PaI(LT根據以上電路

15、:1. 新建一個名為"HBidge.PrjPCB ”的工程，并在其中添加三個文件 UH- Brg.SchLib ”、“H Brg.SchDoc”、“H BigPcbDoc”，保存。2. 按照上圖中Ul （HIP2101IB）的樣子，在“HB*g.SchLib ”中新建一個名為HIP2101的元件:a）繪制圖形和引腳（注意按照上圖設置有關引腳的輸入輸出電氣類型）；b) 設置屬性 DefaUIt DeSignatOr :“ U?,；C) 設置屬性 Comment： “ HIP2101IB” ；d) 設置屬性 DeSCriPtiOn :100V2A Peak, LOW Cost, High

16、 FreqUenCyHalfBridge DriVe r "；e) 其余屬性默認；f) 添加 FOOtPrint :i. 名為“ SOlCI27P600- 8AN” ；ii.位于庫文件 “ PCbSOIC_127P_N.PcbLib,中。3. 按照上圖中Ql (IRF7313)的樣子和下面IRF7313的引腳定義在UH- Brg.SChLib ”中新建一個名為IRF7313的元件，一個IRF7313元件中包 含兩個N溝道 MOSFET：a）創建兩個子件，繪制圖形和引腳；b）設置屬性 DefaUlt DeSignatOr : “ Q?” ；C）設置屬性 Comment： “IRF731

17、3” ；d) 設置屬性 DeSCriPtion :“ HeXFET PoWer MOSFET, DUal MOSFET, 3OV,3A” ；e) 其余屬性默認；f) 添加 FOOtPrint :i. 名為“ SOICI27P600- 8AN"；ii.位于庫文件“ PCbN.PcbLib,中。4. 按照上面的電路，在“H- Brg.SchDoc"繪制電路，注意上下兩部分電路相同,可只畫一部分，然后復制粘貼。相關元件屬性如下:DeSigCOmmentVa IUeFOOtPrintNameLib FiIeC1,C2C4,C5=Va IUe（設為隱藏）O.luFCAPCl608NP

18、cbXSurfoce MOUrtChiP_CaPaCitOr_N.PcbLibC3,C6=VaIUe（設為隱藏）IOOUFCAPPR5-10x5PcbThru HoleCaPaCitOr POIarRadialCyIinder.PcbLibR1,R2R3,R4=VaIUe（設為隱藏）22OhrnRESCl608NPcbXSurfoce MOUrtChiP_ReSiS tor_N.PcbLibPl、P2> P3 米用 “ MiSCeIlaneOUS COnneCtOrS.IntLib "中的 “ HeaderXX",屬性默認。5. 在“HBrg.PcbDoc"中 繪 制PCB,雙 層,PCB尺 寸不 應大于180Omil ×2400m ,越小越好，Pl、P2、P3應分布在PCB周圍，布局盡量 對稱（平移）美觀。補淚滴、雙層實心鋪地。注意兩部分電路相同，可復制布線。相關屬性和規則設置如下:a)地、電源、“