1、電路保護元器件行業技術水平及發展趨勢分析    1、技術水平    電路保護元器件行業存在著較高的技術壁壘，歐美、日本等發達國家的企業掌握著主導產業發展方向的核心技術和標準，韓國、中國等國家的優秀企業則擁有部分關鍵技術，并在產品設計和制造上有一定的優勢。中國產業信息網發布的2014-2019年中國保險元器件行業市場研究與投資戰略規劃報告顯示行業技術水平的主要標志如下：    其一，生產設備設計和組裝的能力。雖然目前全球電路保護元器件市場年產值達到60 億美元，但產品系列多、規格廣，所需要的生產設備較難標準化，市場上

2、專業的電路保護元器件生產設備制造商較少，因此廠商需要自己研發、設計，然后自制設備或尋找工業機床生產商定制或者根據行業經驗采購相關設備進行自我組裝、調試。    其二，原材料選擇定制的能力。電路保護元器件作為電路保護的安全元器件，運用領域廣，各運用領域對電路保護元器件的性能要求各異，因而對電路保護元器件的原材料就有著不同的要求。為滿足下游客戶不同的要求，電路保護元器件生產商需要具備較強的原材料選擇定制能力。    其三，產品柔性生產能力。電路保護元器件企業提供的產品具有多品種、多批次、非標準化的特征及高精度特點，因此要求生產商具有完善的

3、品質控制體系，并具備柔性生產的能力，使生產模塊化、彈性強，能在同一系統內生產盡可能多樣的產品品種，滿足多個行業、多個客戶、不同規格產品的市場需求。    其四，綠色環保生產能力。一方面，歐盟制定了REACH 法規、RoHS 指令等對在這些國家和地區銷售的產品提出了嚴格的環保要求；另一方面，SONY、CANON 等最終用戶還制定了環保要求更為嚴格的綠色合作伙伴認證。因此，電路保護元器件生產商需要選擇合適的材料和綠色環保制造工藝，這也是生產商占領市場的重要手段。    其五，核心生產環節技術：    熔體加工

4、工藝。可熔體加工工藝是管狀熔斷器、徑向引線式熔斷器、電力熔斷器等過電流保護元器件的關鍵制造工藝，具體包括可熔體成型、繞線和點錫球三項工藝，可熔體的尺寸、繞線節距、錫球直徑及一致性決定了產品的熔斷特性和穩定性。    焊接生產工藝。焊接生產環節是指可熔體（或PPTC 芯片）與端電極的焊接。如果焊接工藝不完善，焊接部位接觸電阻增大，將影響過電流保護元器件的性能，影響過電流保護元器件電路保護功能的發揮。焊接環節是過電流保護元器件生產的關鍵環節，具有較高的技術難度。首先，為滿足REACH 法規、RoHS 指令的環保要求，在焊接工藝中需使用無鉛焊錫，相比有鉛焊錫，無鉛焊錫的

5、熔點較高、上錫能力差，如果焊接工藝不完善，將不能生產出合格的電路保護元器件。其次，由于熔斷器或自復保險絲體積小，要使熔斷體（或PPTC 芯片）與端電極焊接牢固，焊接工藝溫度控制需精確。以管狀熔斷器的焊接工藝為例，管狀熔斷器的焊接是在端電極銅帽中預裝焊錫加熱焊接，當管狀熔斷器的一端已焊接密封時，管內空氣被傳導來的焊接熱加熱膨脹而壓強急速升高；要焊接第二端銅帽，若焊接溫度略高，焊錫易被管內高壓空氣壓出銅帽外，若略調低焊接溫度，又易出現可熔體未焊接牢固，焊錫就已凝固的現象，良好的焊接難以實現。    絲網印刷、燒結技術。絲網印刷、燒結技術是SMD 熔斷體的關鍵制造工藝，

6、指的是將銀漿精確地印制于陶瓷基板后高溫燒結成型，銀漿的寬度及位置的精確性決定了熔斷器的各項電氣性能。    沖切成型技術，是電力熔斷器的關鍵制造工藝，指的是按照設計的窄徑和減徑孔，運用激光或相關機械將可熔體沖切成型，窄徑和減徑孔的位置、大小和規整度決定了電力熔斷器的各項電氣性能。    配方煉制，即選擇適宜的聚乙烯等聚合物和炭黑等導電粒子，按一定比列進行混合、練制、壓片、電極復合和輻照，是自復保險絲的關鍵制造工藝，決定著自復保險絲的電氣性能和產品品質，也決定了自復保險絲的應用領域。    2、發展趨勢&#

7、160;   （1）小尺寸、高性能    下游市場的發展趨勢決定了電路保護元器件未來的發展路徑。近年來下游市場，不管是電子產品、汽車電子還是工業領域的各種動力設備，對小型化、集成化的要求都越來越高，因此對電容器、電感器、電阻器以及電路保護元器件等基礎電子元器件的尺寸要求也越來越苛刻。表面貼裝技術的應用是這個發展趨勢的代表，更小且符合EIA（美國電子工業協會）標準（UL248-1/14）的高性能元器件是未來產品開發方向。0603 規格表面貼裝自復保險絲、0402 規格SMD 熔斷器等都是目前行業重點研發的產品系列。   

8、60;縮小電路保護元器件尺寸的同時，其電氣性能必須不斷提高、優化：低干擾，在電路安全運行時，保護元器件對電路運行的影響盡可能低；如過電流保護元器件要求電阻盡可能低。目前出現的超低電阻自復保險絲，在尺寸等同的條件下，其電阻可比常規產品降低70%，而貼片式超低電阻自復保險絲更可降低80%以上。高精確，在電路出現異常情況時，保護元器件能夠迅速做出反應。    （2）多功能、集成化    利用陣列技術，在印制電路板上將類似或不同的電路保護元器件組合在一起，甚至組合其它電子元器件，成為集多重功能的電子模塊，不僅可以使每塊印制電路板上元器件密度成

9、倍增加，使元件布局更加容易，滿足尺寸不斷縮小的要求，同時節省了下游生產商使用單獨分立元件的選擇成本和安裝成本，這是電路保護元器件行業發展的一個重要趨勢。    （3）新材料、新工藝    先進的材料和技術研發是開發新型電路保護元器件的關鍵所在，使產品能夠滿足小尺寸、高性能、多功能、模塊化等市場要求。在對傳統材料進行優化、改良的基礎上，引進功能性材料是行業開發新產品的一個發展方向。開發新工藝是行業開發新產品的另一個發展方向。表面貼裝技術、陣列技術、MLCC（片式多層陶瓷電容器）技術以及激光沖切成型技術等都是新近發展起來的新工藝。    （4）智能化    電路保護元器件的智能化包含兩層涵義：