1、1Genesis2000s CDR14 Procedure25000進入solaris作業(yè)系統(tǒng)3進入refmgr v6.2acnacnJdu Queue Aoi (ref complete) ( ppupipinject) f_scan4開啟Timinal視窗5genesis啟動genesis程序67建立新料號程序312.輸入:demo_test database:genesis48.開啟剛建立的新料號9.Rs274x input procedure102.輸入客戶原稿(rs274x)目錄1.打開input功能表3.建立新的pcb step.4.執(zhí)行5.辨視屬於何種格式的資料6.執(zhí)行資料轉換7

2、.修改層別名稱11修改層別名稱有綠色表示這層有資料依序改成60950aoi.1 - l160950aoi.3 - l360950aoi.8 - l812定義pcb的外框13表示step: pcb已有設定profile14開啟料號15請先檢查料號中的Matrix, 是否有先訂layer的屬性.16若沒有設定layer 為board,開起Cdr14會出現Error17開啟 Orbotech AOI interface or hot-key “ Ctrl + r”18Push the “Job” buttonSelect the step name:19基本功能介紹 :20檢測區(qū)不檢測區(qū)Layer

3、層別顯示工作層若要變換其他的工作層請點此處.* 符號表示已有做過Cdr14 或是剛開啟層別顯示Table21縮小放大上移左移右移返回原點回上一次畫面下移區(qū)域放大檢示物件內容突顯預視測量點對點測量邊對邊全螢幕游標顯示排版資料2223Cdr14 作業(yè)流程24一. 選擇定義Work stages在/genesis/sys/hooks/cdr14.ini 中使用者可以自設 work stages.可借由Reload configuration重讀設定檔25二. 套鑽孔 ( 大部份是處理外層 ) PHOTOTOOLS (底片) RESIST (乾膜板) COPPER(內層板) OXIDE (棕化板) R

4、EFLOW(錫鉛板) DRILL (外層板)26三. 選擇 Class file ( 此檔必須存在/home/refmgr/jobs/CLASS_DIR/CLASS_DIR/c_sig_327四. Normal line width28五. Normal space29六. Pad/Hole必須要在定義drill layers為工作層drl在要套鑽孔時,能選type: holes,30 如果是測底片選Pads 如果是測帶有鑽孔層請選Holes 如果是測 Comp Mask請選 Clearances 如果沒有以上需求,此步驟可跳過31七. 蝕刻補償32八. 檢測區(qū) ( auto )自動設定檢測區(qū)

5、,使用何種step,33九. 檢測區(qū)( manual )手動設定檢測區(qū)34十. 萬一沒有排板資料, 使用者可以自己定義排版資料請利用Pop view來定義pcb 的外框35找出排版規(guī)則請先利用popup view突顯視窗將預設定義虛擬pcb的點放大363選框的第一點124 ( 選框的第二點 ) ( 點兩下)5. 按滑鼠右鍵選第一個pcb排版的參考點6.按滑鼠右鍵選第二個pcb排版的參考點37Dx: 8.493 X軸水平排版間隔刪除pcb步驟:1.先點 del 處的空白處2.再點“Del PCB”按鈕3.執(zhí)行“Apply”38十一. 不檢區(qū)的設定與xpert1700 同, 有排版資料只須設定一塊pcb即可39十二. 靶標的設定注意: 要處在Active 狀態(tài)4041十三. 位移旋轉(0,90,180,270)Mirror(X軸鏡面處理) 正(負)片輸出4212 3選擇source點4, 點選目的地.位移步驟 ( 優(yōu)先做mirror或旋轉, 再移位置 )43目前狀態(tài)為位移後的結果44請利用Aoi Report , 來檢查cdr14的作業(yè)程序有無錯誤45十四. Aoi Report ( cdr14 的檢查 )選擇層別46十五. Output ( Xp