1、硅片事業(yè)部一硅片車間2012.7.1 線痕按表現(xiàn)形式分為：線痕按表現(xiàn)形式分為： 各種線痕產(chǎn)生的原因如下：各種線痕產(chǎn)生的原因如下： 雜質(zhì)線痕：雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。 表現(xiàn)形式：表現(xiàn)形式： （1 1）線痕上有可見黑點(diǎn)，即雜質(zhì)點(diǎn)。）線痕上有可見黑點(diǎn)，即雜質(zhì)點(diǎn)。 （2 2）無可見雜質(zhì)黑點(diǎn)，但相鄰兩硅片線痕成對(duì)，）無可見雜質(zhì)黑點(diǎn)，但相鄰兩硅片線痕成對(duì)，即一片中凹入，一片凸起，并處同一位置。即一片中凹入，一片凸起，并處同一位置。 （3 3）以上兩種特征都有。）以上兩種特征都有

2、。 （4 4）一般情況下，雜質(zhì)線痕比其它線痕有較高的）一般情況下，雜質(zhì)線痕比其它線痕有較高的線弓。線弓。第一部分、主要工作完成情況 改善方法：改善方法： （1 1）改善原材料或鑄錠工藝，改善）改善原材料或鑄錠工藝，改善IPQCIPQC檢測手段。檢測手段。 （2 2）改善切片工藝，采用粗砂、粗線、降低臺(tái)速、）改善切片工藝，采用粗砂、粗線、降低臺(tái)速、提高線速等。提高線速等。 其它相關(guān)：硅錠雜質(zhì)除會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外，還會(huì)其它相關(guān)：硅錠雜質(zhì)除會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外，還會(huì)導(dǎo)致切片過程中出現(xiàn)導(dǎo)致切片過程中出現(xiàn)“切不動(dòng)切不動(dòng)”現(xiàn)象。如未及時(shí)現(xiàn)象。如未及時(shí)發(fā)現(xiàn)處理，可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)生更大的損失。發(fā)現(xiàn)處理，可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)

3、生更大的損失。第一部分、主要工作完成情況 第一部分、主要工作完成情況劃傷線痕：劃傷線痕：由砂漿中的由砂漿中的SICSIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SICSIC顆粒顆粒“卡卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。較其它線痕更加窄細(xì)。改善方法：改善方法：（1 1）針對(duì)大顆粒）針對(duì)大顆粒SICSIC要加強(qiáng)要加強(qiáng)IQCIQC檢測；使用部門對(duì)同一檢測；使用部門對(duì)同一批次批次SICSIC先進(jìn)行試用，然后再進(jìn)

4、行正常使用。先進(jìn)行試用，然后再進(jìn)行正常使用。 第一部分、主要工作完成情況（2 2）導(dǎo)致砂漿結(jié)塊的原因有：砂漿攪拌時(shí)間不夠；）導(dǎo)致砂漿結(jié)塊的原因有：砂漿攪拌時(shí)間不夠；SICSIC水分含量超標(biāo)，砂漿配制前沒有進(jìn)行烘烤；水分含量超標(biāo)，砂漿配制前沒有進(jìn)行烘烤；PEGPEG水水分含量超標(biāo)（重量百分比分含量超標(biāo)（重量百分比0.5%0.5%）；）；SICSIC成分中游離成分中游離C C（0.15%0.15%）以及）以及2m2m微粉超標(biāo)微粉超標(biāo)。SIC的特性包括的特性包括SIC含量、粒度、粒形、含量、粒度、粒形、硬度、韌性等，各項(xiàng)性能對(duì)于切片都有很大的影硬度、韌性等，各項(xiàng)性能對(duì)于切片都有很大的影響。響。第一部

5、分、主要工作完成情況 密布線痕（密集型線痕）：密布線痕（密集型線痕）： 由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。 表現(xiàn)形式：表現(xiàn)形式： 硅片整面密集線痕，原因?yàn)樯皾{本身切割能力嚴(yán)重不足引硅片整面密集線痕，原因?yàn)樯皾{本身切割能力嚴(yán)重不足引起，包括起，包括SICSIC顆粒粒形圓鈍、粒度太小、砂漿攪拌時(shí)間不顆粒粒形圓鈍、粒度太小、砂漿攪拌時(shí)間不夠、砂漿更換量不夠，也可以將切割速度調(diào)整慢一點(diǎn)等，夠、砂漿更換量不夠，也可以將切割速度調(diào)整慢一點(diǎn)等，可針對(duì)性解決。可針對(duì)性解決。第一部分、主要工

6、作完成情況 硅片出線口端半片面積密集線痕，原因?yàn)樯皾{切割能硅片出線口端半片面積密集線痕，原因?yàn)樯皾{切割能力不夠，回收砂漿易出現(xiàn)此類情況，通過改善回收工力不夠，回收砂漿易出現(xiàn)此類情況，通過改善回收工藝解決。藝解決。 硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕，原因?yàn)榍衅瑱C(jī)臺(tái)內(nèi)硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕，原因?yàn)榍衅瑱C(jī)臺(tái)內(nèi)砂漿循環(huán)系統(tǒng)問題，如砂漿噴嘴堵塞。在清洗時(shí)用美砂漿循環(huán)系統(tǒng)問題，如砂漿噴嘴堵塞。在清洗時(shí)用美工刀將噴嘴內(nèi)贓物劃向兩邊。工刀將噴嘴內(nèi)贓物劃向兩邊。 部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕，原因?yàn)槎嗑Ч桢V硬不均勻，部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕，原因?yàn)槎嗑Ч桢V硬不均勻，部分區(qū)域硬度過高。改善鑄錠工藝解決此問題。部分區(qū)域硬

7、度過高。改善鑄錠工藝解決此問題。 硅塊頭部區(qū)域密布線痕，切片機(jī)內(nèi)引流桿問題。硅塊頭部區(qū)域密布線痕，切片機(jī)內(nèi)引流桿問題。 第一部分、主要工作完成情況錯(cuò)位線痕：錯(cuò)位線痕：由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動(dòng)，而產(chǎn)生的線痕。以及托板螺絲松動(dòng)，而產(chǎn)生的線痕。 改善方法：規(guī)范粘膠操作，加強(qiáng)切片前檢查工作，改善方法：規(guī)范粘膠操作，加強(qiáng)切片前檢查工作，定期清洗機(jī)床定期清洗機(jī)床。 邊緣線痕：邊緣線痕： 由于硅塊倒角處余膠未清理干凈而導(dǎo)致的線痕。由于

8、硅塊倒角處余膠未清理干凈而導(dǎo)致的線痕。 表現(xiàn)形式：一般出現(xiàn)在靠近粘膠面一側(cè)的倒表現(xiàn)形式：一般出現(xiàn)在靠近粘膠面一側(cè)的倒角處，貫穿整片硅片。角處，貫穿整片硅片。 改善方法：規(guī)范粘膠操作，加強(qiáng)檢查和監(jiān)督。改善方法：規(guī)范粘膠操作，加強(qiáng)檢查和監(jiān)督。線切割機(jī)線痕處理線切割機(jī)線痕處理（概括）（概括） 線痕出現(xiàn)的因素線痕出現(xiàn)的因素: : 1 1、原料、原料-硅塊本身就存在缺陷硅塊本身就存在缺陷 如雜質(zhì)等如雜質(zhì)等, ,造成硅塊密度造成硅塊密度不一致或者說分布不均勻不一致或者說分布不均勻, ,容易造成線痕；容易造成線痕； 2 2、輔料、輔料-輔料質(zhì)量不佳輔料質(zhì)量不佳, ,如材質(zhì)不對(duì)、雜質(zhì)等，另外也有如材質(zhì)不對(duì)、雜

9、質(zhì)等，另外也有可能是輔料重復(fù)使用次數(shù)過多；可能是輔料重復(fù)使用次數(shù)過多； 3 3、設(shè)備、設(shè)備-設(shè)備機(jī)臺(tái)各項(xiàng)參數(shù)不應(yīng)該版本統(tǒng)一，應(yīng)該因機(jī)設(shè)備機(jī)臺(tái)各項(xiàng)參數(shù)不應(yīng)該版本統(tǒng)一，應(yīng)該因機(jī)而各異；而各異； 4 4、人為、人為-可能性最大因數(shù)可能性最大因數(shù), ,有意無意或者消極工作導(dǎo)致有意無意或者消極工作導(dǎo)致. . 但是目前線痕是多數(shù)公司存在的普遍現(xiàn)象但是目前線痕是多數(shù)公司存在的普遍現(xiàn)象 主要看線痕比主要看線痕比率體現(xiàn)線切水平和成片率。率體現(xiàn)線切水平和成片率。 降低線痕的方法降低線痕的方法: : 1 1、原料、原料 從開方后檢測下手，控制可能導(dǎo)致線痕的硅塊流從開方后檢測下手，控制可能導(dǎo)致線痕的硅塊流入線切工序入

10、線切工序 ； 2 2、輔料、輔料 控制輔料質(zhì)量和使用次數(shù)，控制輔料質(zhì)量和使用次數(shù)， 避免輔料造成的損避免輔料造成的損失，得不償失；失，得不償失； 3 3、設(shè)備、設(shè)備 完善的保養(yǎng)機(jī)制完善的保養(yǎng)機(jī)制 獨(dú)有的工藝配方；獨(dú)有的工藝配方； 4 4、人員、人員 從積極方面考慮降低線痕率：如獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制替代處從積極方面考慮降低線痕率：如獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制替代處罰機(jī)制，主要是人員工作積極性，畢竟人在生產(chǎn)中起主導(dǎo)罰機(jī)制，主要是人員工作積極性，畢竟人在生產(chǎn)中起主導(dǎo)作用；作用； 5 5、完善的制程控制、完善的制程控制 完善的制程檢驗(yàn)過程，完善的制程檢驗(yàn)過程， 及時(shí)發(fā)現(xiàn)并及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正不當(dāng)操作；糾正不當(dāng)操作；TTVTTV（Tota

11、l Thickness VarietyTotal Thickness Variety）不良，不良，都是由于各種問題導(dǎo)致線網(wǎng)抖動(dòng)而產(chǎn)生的硅片不都是由于各種問題導(dǎo)致線網(wǎng)抖動(dòng)而產(chǎn)生的硅片不良，包括：良，包括：設(shè)備精度問題；設(shè)備精度問題；工作臺(tái)問題；工作臺(tái)問題；導(dǎo)輪問題；導(dǎo)輪問題；導(dǎo)向條粘膠問題等導(dǎo)向條粘膠問題等。1 1、設(shè)備精度：、設(shè)備精度：導(dǎo)輪徑向跳動(dòng)導(dǎo)輪徑向跳動(dòng)40m40m，軸向跳動(dòng)，軸向跳動(dòng)20m20m。改善方法：校準(zhǔn)設(shè)備。改善方法：校準(zhǔn)設(shè)備。2 2、工作臺(tái)問題：、工作臺(tái)問題：工作臺(tái)的不穩(wěn)定性會(huì)導(dǎo)致大量工作臺(tái)的不穩(wěn)定性會(huì)導(dǎo)致大量TTVTTV不良的產(chǎn)生。不良的產(chǎn)生。改善方法：維修工作臺(tái)。改善方法

12、：維修工作臺(tái)。3 3、導(dǎo)輪問題：、導(dǎo)輪問題：因?qū)л唵栴}而產(chǎn)生的因?qū)л唵栴}而產(chǎn)生的TTVTTV不良，一般出現(xiàn)在新導(dǎo)輪和導(dǎo)不良，一般出現(xiàn)在新導(dǎo)輪和導(dǎo)輪磨損很大的時(shí)候。輪磨損很大的時(shí)候。改善方法：更換導(dǎo)輪。改善方法：更換導(dǎo)輪。4 4、導(dǎo)向條粘膠問題：、導(dǎo)向條粘膠問題：當(dāng)導(dǎo)向條下的膠水涂抹不均勻，出現(xiàn)部分空隙，在空當(dāng)導(dǎo)向條下的膠水涂抹不均勻，出現(xiàn)部分空隙，在空隙位置的硅片，易出現(xiàn)隙位置的硅片，易出現(xiàn)TTVTTV不良問題。不良問題。改善方法：規(guī)范粘膠操作。改善方法：規(guī)范粘膠操作。線痕和線痕和TTV線痕和TTV: 線痕和線痕和TTV是在硅片加工當(dāng)中遇到的比較頭疼的事，是在硅片加工當(dāng)中遇到的比較頭疼的事，時(shí)

13、不時(shí)就會(huì)出現(xiàn)一刀，防不勝防。時(shí)不時(shí)就會(huì)出現(xiàn)一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時(shí)候是在入刀的時(shí)候出現(xiàn)，而線痕是在收線弓的時(shí)候容易出現(xiàn)。鋼線和砂出現(xiàn)，而線痕是在收線弓的時(shí)候容易出現(xiàn)。鋼線和砂漿組合就變成線鋸。在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，砂漿黏附漿組合就變成線鋸。在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，砂漿黏附在鋼線上，起到鋸齒的作用，快速切入。當(dāng)砂漿的黏在鋼線上，起到鋸齒的作用，快速切入。當(dāng)砂漿的黏附力過差，就不易被帶入切割面內(nèi)部，從而出現(xiàn)無齒，附力過差，就不易被帶入切割面內(nèi)部，從而出現(xiàn)無齒，降低切割能力。降低切割能力。TTV產(chǎn)生一般是一個(gè)點(diǎn)，比其他地方厚產(chǎn)生一般是一個(gè)點(diǎn)，比其他地方厚度差的多。可能性最大的是線網(wǎng)與單晶成一個(gè)角

14、度，度差的多。可能性最大的是線網(wǎng)與單晶成一個(gè)角度，也就是單晶沒有粘平，最容易出現(xiàn)也就是單晶沒有粘平，最容易出現(xiàn)TTV，還有就是導(dǎo)輪，還有就是導(dǎo)輪的跳動(dòng)大，導(dǎo)致線網(wǎng)跳動(dòng)大，入刀不穩(wěn)導(dǎo)致。的跳動(dòng)大，導(dǎo)致線網(wǎng)跳動(dòng)大，入刀不穩(wěn)導(dǎo)致。線痕則是因?yàn)樵谇腥氩ＡУ臅r(shí)候，正在拉線弓。這個(gè)線痕則是因?yàn)樵谇腥氩ＡУ臅r(shí)候，正在拉線弓。這個(gè)時(shí)候鋼線在兩種介質(zhì)中切割，由于硬度和結(jié)構(gòu)的不同時(shí)候鋼線在兩種介質(zhì)中切割，由于硬度和結(jié)構(gòu)的不同（以金剛石硬度（以金剛石硬度1010為準(zhǔn)，玻璃硬度為為準(zhǔn)，玻璃硬度為6 6，單晶硅硬度略，單晶硅硬度略遜于金剛石），導(dǎo)輪跳動(dòng)過大，哪怕一瞬間，產(chǎn)生側(cè)遜于金剛石），導(dǎo)輪跳動(dòng)過大，哪怕一瞬間，產(chǎn)生

15、側(cè)移，就會(huì)導(dǎo)致線痕。玻璃因?yàn)槭欠蔷w，在移，就會(huì)導(dǎo)致線痕。玻璃因?yàn)槭欠蔷w，在600600度左右度左右就會(huì)變軟。鋼線切割到玻璃的時(shí)候在玻璃表面會(huì)產(chǎn)生就會(huì)變軟。鋼線切割到玻璃的時(shí)候在玻璃表面會(huì)產(chǎn)生大量的熱，軟化，黏附鋼線，砂漿就不易被帶入，降大量的熱，軟化，黏附鋼線，砂漿就不易被帶入，降低了切割能力，這時(shí)就容易產(chǎn)生線痕。低了切割能力，這時(shí)就容易產(chǎn)生線痕。 注解：注解： TTV: TTV:硅片厚度變化量。一般來講，硅片厚度對(duì)硅片本身的品質(zhì)沒有什硅片厚度變化量。一般來講，硅片厚度對(duì)硅片本身的品質(zhì)沒有什么影響。硅片中真正起作用的只是硅片表面薄薄的一層，其余的都是起支撐么影響。硅片中真正起作用的只是硅片

16、表面薄薄的一層，其余的都是起支撐作用。作用。TTVTTV當(dāng)然越小越好。當(dāng)然越小越好。TTVTTV是衡量硅片品質(zhì)的一個(gè)很重要的指標(biāo)是衡量硅片品質(zhì)的一個(gè)很重要的指標(biāo)臺(tái)階臺(tái)階的出現(xiàn)，是由切片過程中的鋼線跳線引起，而導(dǎo)的出現(xiàn)，是由切片過程中的鋼線跳線引起，而導(dǎo)致鋼線跳線的原因，包括設(shè)備、工藝、物料等各方面致鋼線跳線的原因，包括設(shè)備、工藝、物料等各方面的問題，部分如下：的問題，部分如下：1 1、砂漿問題：、砂漿問題：砂漿內(nèi)含雜質(zhì)過多，沒有經(jīng)過充分過濾，造成鋼線跳砂漿內(nèi)含雜質(zhì)過多，沒有經(jīng)過充分過濾，造成鋼線跳線。線。改善方法：規(guī)范砂漿配制、更換，延長切片的熱機(jī)時(shí)改善方法：規(guī)范砂漿配制、更換，延長切片的熱機(jī)時(shí)間和次數(shù)。間和次數(shù)。2 2、硅塊雜質(zhì)問題：、硅塊雜質(zhì)問題：硅塊的大顆粒雜質(zhì)會(huì)引起跳線而產(chǎn)生臺(tái)階。硅塊的大顆粒雜質(zhì)會(huì)引起跳線而產(chǎn)生臺(tái)階