1、精選優質文檔-傾情為你奉上PCB板各個層的含義Mechnical: 一般指板型機械加工尺寸標注層Keepoutlayer:禁止布線層   定義不能走線、打穿孔(via)或擺零件的區域。Toppaste: 頂層需要露出銅皮上錫膏的部分。Bottompaste: 底層需要露出銅皮上錫膏的部分。Topsolder: 指頂層阻焊層，避免在制造過程中或將來維修時可能不小心的短路Bottomsolder:指底層阻焊層。Drillguide: 可能是不同孔徑大小，對應的符號，個數的一個表。Drilldrawing: 指孔位圖，各個不同的孔徑會有一個對應的符號。Multilayer: 指多層板，針對

2、單面板和雙面板而言。Toppaste: 也即是面層貼片時開鋼網要用的東東。Bottompaste: 也即是底層貼片時開鋼網要用的東東。drillguide 過孔引導層 drilldrawing過孔鉆孔層顧名思義：引導層是用來引導的，鉆孔層是用來鉆孔的drillguide從CAM的角度來說，這個可以忽略。也就是說制作PCB可以不用這一層了。機械層1一般用于畫板子的邊框； 機械層3一般用于畫板子上的擋條等機械結構件； 機械層4一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導出一個PCAT結構的板子看一下也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按

3、Next>鈕出來六個選項，Bom 為元器件清單表，DRC 為設計規則檢查報告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件，Test Points 為測試點報告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產工藝能力有關的參數需印板生產廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導出后用CAM350 打開并校驗。注意電源層是負片輸出的Gerber 各層文件后

4、綴名定義*.GTL    TopLayer             頂層元件面*.GBL    BottomLayer          底層焊接面*.GTO    TopOverlay         

5、60; 元件面字符*.GBO    BottomOverlay        焊接面字符*.GTS    TopSolder            元件面阻焊*.GBS    BottomSolder         焊接面阻焊*.G1 &

6、#160;   MidLayer1            中間層1*.G2     MidLayer2 中間層2*.G3     MidLayer3 中間層3*.G4     MidLayer4 中間層4*.GM1    Mechanical1      &#

7、160;   機械層1*.GM2    Mechanical2 機械層2*.GM3    Mechanical3 機械層3*.GM4    Mechanical4 機械層4*.GTP    TopPaste 頂層錫膏層*.GBP    BottomPaste 底層錫膏層*.GP1    InternalPlane1 負片內層電源1*.GP2    InternalPl

8、ane2 負片內層電源2*.GKO    KeepOutLayer 電氣邊界層*.GG1    DrillGuide 鉆孔指示圖*.GD1    DrillDrawing 鉆孔圖*.GPT    Top Pad Master 頂層焊盤mask層*.GPB    Bottom Pad Master 底層焊盤mask層*.GDD      地線層*.GPW    

9、;  電源層*.APT      D碼表文件*.A?      各層的D碼表覆銅板標準尺寸A: 1020x1020B: 1020x1220C: 1070x1160NC區  鉆孔最大加工尺寸(mm) 470*750mm鉆孔最大鉆孔徑(mm)6.3mm鉆孔最小鉆孔徑(mm) 0.3mm鉆孔孔位偏移度(mil) ±3 milCNC最大加工尺寸500*650mm CNC最小鑼刀(mm) 0.8mmCNC最大鑼刀(mm) 2.4mm成型精度(mm) ±0.1mm如果

10、在PCB中開槽，槽寬不能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做，0.5x3mm就不可以做。印制電路板DFM通用技術要求為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距板邊距離應大于或等于5mm，若達不到要求，則PCB應加工藝邊，器件與VCUT的距離1mm·  本標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single/Double sided board）時參考：1  一般要求1.1 

11、; 本標準作為PCB設計的通用要求，規范PCB設計和制造，實現CAD與CAM的有效溝通。1.2  我司在文件處理時優先以設計圖紙和文件作為生產依據。2   PCB材料2.1  基材PCB的基材一般采用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。（含單面板）2.2  銅箔a）99.9以上的電解銅；b）雙層板成品表面銅箔厚度35祄（1OZ）；有特殊要求時，在圖樣或文件中指明。3  PCB結構、尺寸和公差3.1  結構a）構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型應統一用Mech

12、anical 1 layer（優先） 或Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表示成形。b）在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。3.2  板厚公差成品板厚0.41.0mm1.12.0mm2.13.0mm公差±0.13mm±0.18mm±0.2mm3.3  外形尺寸公差PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，外形尺寸公差為±0.2mm。（V-C

13、UT產品除外）3.4  平面度（翹曲度）公差PCB的平面度應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，按以下執行成品板厚0.41.0mm1.03.0mm翹曲度有SMT0.7%；無SMT1.3%有SMT0.7%；無SMT1.0%4  印制導線和焊盤4.1  布局a)印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規定。但我司會有以下處理：適當根據工藝要求對線寬、PAD環寬進行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠性。b)當設計線間距達不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我司根據制前設計規范適當調整。c)

14、我司原則上建議客戶設計單雙面板時，導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.7mm以上，線間距設計為8mil，線寬設計為8mil以上。以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。d)我司最小鉆孔刀具為0.3，其成品孔約為0.15mm。最小線間距為6mil。最細線寬為6mil。（但制造周期較長、成本較高）4.2  導線寬度公差印制導線的寬度公差內控標準為±15%4.3  網格的處理a)為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網格形式。b)其網格間距10mil(不低于8mil)，網格線寬10mil（不

15、低于8mil）。4.4  隔熱盤（Thermal pad）的處理在大面積的接地（電）中，常有元器件的腿與其連接，對連接腿的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。5  孔徑（HOLE）5.1  金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）的界定a) 我司默認以下方式為非金屬化孔：當客戶在Protel99se高級屬性中（Advanced菜單中將plated項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。當客戶在設計文件中直接用keep out layer或mech

16、anical 1層圓弧表示打孔（沒有再單獨放孔），我司默認為非金屬化孔。當客戶在孔附近放置NPTH字樣，我司默認為此孔非金屬化。當客戶在設計通知單中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。b) 除以上情況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。5.2  孔徑尺寸及公差a) 設計圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默認為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）；b) 導通孔（即VIA 孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以內。5.3  厚度金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般不小于2

17、0祄，最薄處不小于18祄。5.4 孔壁粗糙度     PTH孔壁粗糙度一般控制在 32um5.5 PIN孔問題     a)我司數控銑床定位針最小為0.9mm，且定位的三個PIN孔應呈三角形。b)當客戶無特殊要求，設計文件中孔徑均0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅面上合適位置加PIN孔。5.6 SLOT孔(槽孔)的設計     a) 建議SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）畫出其形狀即可；也可以用連孔表示，但連孔應大小一致

18、，且孔中心在同一條水平線上。     b) 我司最小的槽刀為0.65mm。     c) 當開SLOT孔用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加工。6  阻焊層  6.1  涂敷部位和缺陷a)除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面，均應涂敷阻焊層。b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。（我司強烈建議設計前不用非PAD形式表示盤）c)若需要在大

19、銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也必須用阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。6.2  附著力阻焊層的附著力按美國IPC-A-600F的2級要求。6.3  厚度阻焊層的厚度符合下表:線路表面線路拐角基材表面10m8m2030m7  字符和蝕刻標記7.1  基本要求a) PCB的字符一般應該按字高30mil、字寬5mil 、字符間距4mil以上設計，以免影響文字的可辨性。b) 蝕刻（金屬）字符不應與導線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設計按字高30mil、字寬7mil以上設計。c) 客戶字

20、符無明確要求時，我司一般會根據我司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當調整。d) 當客戶無明確規定時，我司會在板中絲印層適當位置根據我司工藝要求加印我司商標、料號及周期。7.2   文字上PADSMT的處理盤(PAD)上不能有絲印層標識，以避免虛焊。當客戶有設計上PADSMT時，我司將作適當移動處理，其原則是不影響其標識與器件的對應性。8  層的概念及MARK點的處理層的設計8.1  雙面板我司默認以頂層（即Top layer）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。8.2  單面板以頂層（Top layer）

21、畫線路層（Signal layer）,則表示該層線路為正視面。8.3  單面板以底層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。MARK點的設計8.4  當客戶為拼板文件有表面貼片（SMT）需用Mark點定位時，須放好MARK，為圓形直徑1.0mm。8.5  當客戶無特殊要求時，我司在Solder Mask層放置一個F1.5mm的圓弧來表示無阻焊劑，以增強可識別性。8.6  當客戶為拼板文件有表面貼片有工藝邊未放MARK時，我司一般在工藝邊對角正中位置各加一個MARK點；當客戶為拼板文件有表面貼片無工藝邊時，一般需與客戶溝通是否需要添加MARK。9  關于V-CUT (割V型槽)9.1  V割的拼板板與板相連處不留間隙.但要注意導體與V割中心線的距離。一般情況下V-CUT線兩邊的導體間距應在0.5mm以上，也就是說單塊板中導體距板邊應在0.25mm以上。9.2  V-CUT線的表示方法為：一般外形為keep out layer (