1、目錄0版本修改記錄021. 目標和目的032. 有效性或范圍033. 職責034. 技術術語和縮略語_._.035. 程序描述046. 系統更新_._107. 其他相關文件.108. 表單109. 文件存檔.10存放在naen網絡“文控室”下的所有經簽名的文件是唯一有效且被認可的版本。沒有質量部的同意不允許作任何改動，不允許向任何第三方發放該類文件。部門簽名日期編制工程部審核部門負責人批準工程部部長分發：連接naen網絡的所有站點都可獲取（有權讀取）此當前文件。如果想在部門范圍內分發文件，就必須填寫表單向質量部申請。直接受影響的部門：采購部、質量部、生產部、工程部版本修改記錄版本編制日期編制紀

2、要處理人PCB嚴格的接受、有1 .目標和目的：明確公司PCB物料的檢驗規范、貯存要求、使用方法和管理流程；確保效的存儲、正確的使用，保證PCB之產品焊接質量。2 .有效性或范圍:本規定所訂定標準，適用于本公司所有參與PCB 的驗收、存儲及使用的部門。3 .職責：倉庫負責PCB的驗收、存儲及發放；生產人員負責PCB的領用；質量人員負責PCB使用的過程監督；工程人員負責文件的定義與修訂。4 .技術術語和縮略語：PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名稱為，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體；噴錫（HAL）板：是在PCB表面涂覆熔融錫（

3、鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層；OSP板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；鍍鎳金板：是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）；化金（沉金）板：是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，可以長期保護PCB；化錫（沉錫）板：由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫

4、層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題；沉錫板不可存儲太久，組裝時必須根據沉錫的先后順序進行；化銀（沉銀）板：沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳、沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳；化學鎳鈀金：化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現置換反應導致的腐蝕現象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面5 .程序描述流程圖圖1

5、作業流程圖/加嚴檢驗一次抽樣的一般檢驗二級水平,AQL : CR=0 ,PCB的檢驗：抽樣計劃：采用GB/T,正常檢驗MA=,MI=,另有規定的除外NO檢驗項目抽樣計劃檢驗標準檢驗設備方法缺點等級CRMAMI1核對料號1、物料、驗收入庫單、零件承認書三者料號、規格、數量不一致。目測V2外觀檢驗正常線路部分：2.1.1線路短路、斷路。目測V2.1.2線路缺口、針孔超過線寬之20%。目測V2.1.3線路刮傷露銅超寬（寬度0.5mm,長度5mnj）。目測V2.1.4線路刮傷不露銅，同一面不超過5條，每條長度30mm以內。目測V2.1.5線路刮傷不露銅，同一面超過5條，每條目測VPCB檢驗項目、抽樣計

6、劃、檢驗標準、方法及缺點的判定檢驗設備長度30mm以內。2.1.6線路凸出未超過線間距寬度20%,同一面不超過兩條。目測V2.1.7線路凸出未超過線間距寬度20%,同一面超過兩條。目測V2.1.8同一線路修補處超過三處。目測V2.1.9線路沾錫、露銅，單點大于1mm且每面超過1點。目測V2.1.10相鄰兩條線路間同時沾錫露銅。目測V2.1.11線路剝離（翹起、脫皮）。目測V孑L部分目測2.2.1漏孔、多孔、孔未透。目測V2.2.2孔偏、孔盤破、孔大、孔小。目測孔規V2.2.3孔塞、孔內毛刺、銅渣、孔壁粗糙。目測V基材部份：目測2.3.1基板分層。目測V2.3.2織紋顯露。目測V2.3.3基板扭

7、曲超過客戶規定或對角線長度1%;基板彎曲超過客戶規定或板長O目測塞規VV2.3.4板內雜質。目測V防焊部份目測2.4.1防焊色差致影響外觀、油墨垃圾。目測V2.4.2油墨脫落、空泡。目測V2.4.3貼片（焊盤）寬度大于1.25mm上油超過0.05mm。目測V2.4.4貼片（焊盤）寬度小于1.25mm上油超過0.025mm。目測V2.4.5點狀（直徑超過5mm）補油墨，焊錫面超過一處，零件面超過三處。目測V2.4.6防焊漏印、側漏。目測V2.4.7油墨修補顏色與原色相差大且有凹陷或凸起之現象。目測V2.4.8孔內滲墨。目測V2.4.9板面修補輕微擦傷露銅長度3cm,每面不超過三處。目測V2.4.

8、10板面修補輕微擦傷露銅長度3cm,每面超過三處。目測V2.4.11字符油墨模糊致字符無法判讀或造成誤讀。目測V2.4.12字符油墨模糊但字符仍可判讀。目測V2.4.13字符印偏致貼片（焊盤）上油影響產品品質。目測V2.4.14字符倒印、印錯、印偏、印反、重影。目測V2.4.15未標示廠商UL、LQGO防火等級及周期。目測V2.4.16板面沾墨。目測V2.4.17塞孔板塞墨不飽滿或曝孔，元件孔滲墨。目測V2.4.18塞孔油墨突起於板面，塞孔孔緣附近有顯影底片壓平的痕跡。目測VBGAPAD部份：目測2.5.1BGAPAD沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。目測V2.5.2BGAPAD脫落、缺口。目測V2

9、.5.3BGAPAD露銅。目測V2.5.4BGA區域導通孔塞孔油墨不飽滿。目測V2.5.5BGA區域導通孔孔內殘有錫珠。目測V2.5.6BGA區域留有殘銅。目測V2.5.7BGA區域線路補線。目測V2.5.8BGA區域線路掛錫、露銅、壓傷。目測V2.5.9BGA區域防焊C面塞孔油墨突起於板面或高於PAD。目測V噴錫部份：目測2.6.1PAD脫落。目測V2.6.2拒錫、錫橋、錫面氧化。目測V2.6.3紅孔。目測V2.6.4孔塞、孔內錫渣。目測V2.6.5錫面不平。目測V成型部份：目測2.7.1模沖（銃邊）毛邊、粉塵。目測V2.7.2模沖（銃邊）漏沖、沖反、漏銃、銃反。目測72.7.3模沖（銃邊）

10、壓傷。目測7|2.7.4模沖（銃邊）沖偏、銃偏。目測7|2.7.5成型尺寸、孔位、孔徑、孔數不符。目測V塞規2.7.6V槽深度不符。目測V2.7.7V槽切割偏移、切銅。目測V2.7.8V槽漏開。目測V2.7.9金手指斜邊深淺不一，斜邊致金手指翹皮。目測V鍍金部份：目測2.8.1鍍金板（金手指）露銀、露銅。目測V2.8.2鍍金板（金手指）沾錫、沾油墨。目測V2.8.3金手指表面殘膠。目測V2.8.4斜邊致金手指翹皮。目測V2.8.5鍍金板、金手指表面呈霧狀目測V2.8.6因氧化或其他污染致鍍金板變色。目測V2.8.7脫金。目測V2.8.8金手指接觸區凹點、凹痕、針孔。目測V2.8.9金手指非接觸

11、區凹點、凹痕、針孔，其單點直徑未超過0.15mm且每根金手指未超過3點。目測V2.8.10金手指斜邊深淺不一。目測V3尺寸特殊S-2PCB外形尺寸、厚度，機械安裝孔的位置尺寸，圖紙標注的重要尺寸不符合承認書要求。卡尺V4可焊性特殊S-2將測試板涂上助焊齊h調節錫爐溫度到245+/-5度，浸下3秒時間，吃錫面積未大于95%以上。錫爐V5可靠性特殊S-2將測試板涂上助焊劑，調節錫爐溫度到288+/-5度，浸下10秒時間，出現板面破裂、分離、起泡，孔壁出現破孔等；用3M膠平貼于PCB上，焊盤鍍層、綠油、文字等脫落、起泡。錫爐3M膠紙VV6打叉板正常打叉板未與合格板分開包裝；打叉板中良品數量超過來料總

12、數10%;每PNL中打叉板數量超過拼板數30%。目測VVV7包裝正常外箱破損、變形潮濕等；包裝內混料、錯料；外箱標簽上標示不清或者產品名稱、數量與實際不符。目測VVV8環保標識物料來料未貼環保標簽；供應商未提供環保檢測報告或檢測報告過期。目測VV未涉及的標準請參考IPC-2615,驗收時針對異常現象無法判斷時，及時通知質量工程師、工藝工程師現場處理;PCB的存儲PCB的檢驗環境為溫度<28C、相對濕度<65%,無腐蝕氣體的空氣環境下；真空包裝后存儲環境為溫度<40C、相對濕度<70%,內含干燥劑、濕敏卡；不同表面處理方式的PCB,存儲有效期限如下:序號表向處理方式有效期

13、限存儲環境備注1噴錫板1年真空包裝、TEMP<40C、RH<70%、干燥齊1、濕敏卡、無腐蝕氣體2化金板1年3OSP板3個月4化錫板半年5化銀板9個月對于超有效存儲期的PCB需重新檢驗。重新檢驗合格PCB的存儲期可延長3-6個月（對同一PCB,最多允許兩次延長存儲期，每次檢驗合格，均可將存儲期延長3-6個月）；檢驗不合格的PCB需報廢處理，針對僅有表面處理缺陷的板”可聯系SQE安排PCB廠商進行重工處理；PCB一次送檢儲存期限：指從物料生產日期時開始算起所允許的可存儲時間，PCB二次送檢存儲期限：指分別依照上一次送檢時間進行推算所允許的可存儲時間；PCB的使用PCB板密封未拆封、D

14、/C在有效期內、10%RH呈現藍色、干燥劑未破損的PCB可以直接上線使用；PCB拆封時根據需求量拆封，需記錄拆封時間和UID內容；已拆封的PCB應在半小時內完成鐳雕，2小時內完成印刷；噴錫、化金PCB拆封后在48小時內完成SMT貼片，避免PCB氧化；非OSP板已完成貼片的在48小時內完成波峰焊焊接，已完成A面貼片待B面的12小時內完成（MSD規定沖突），異常超過48小時的PCBA若含MSD零件須進行烘烤后在安排生產第二面；已拆封未完成使用的PCB要重新使用屏蔽蓋密封包裝，并放置在干燥柜中存儲；未拆封的PCB可以放置在EPA環境中臨時存儲；化錫板、化銀板PCB拆封后在24小時內完成貼片，避免吸濕

15、后氧化拒焊；OSP板的特殊規定：PCB拆封后在24小時內完成SMT貼片，已完成A面貼片待B面的8小時內完成，已完成貼片的24小時內完成波峰焊焊接，間隔時間超出規定的產品需隔離并通知質量人員對焊接質量進行檢驗；OSP板開制鋼網時必須增加測試點上錫，避免較高的誤測率；PCB過回流爐次數不超過3次，過波峰焊次數不超過2次，同一點維修加熱次數不超過4次,累次超過規定次數的PCBA不建議再發給客戶使用，可做測溫板、標準、NG樣件等；PCB的烘烤：PCB上線前必須進行烘烤干燥處理;對真空包裝破損的對超存儲期檢3合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理PCB拆封后超過規定時間未完成貼片，且未及時放置干燥柜中存儲，再次上線前需要烘烤處理；PCB烘烤參數:序號表向處理方式烘烤溫度烘烤時間備注1噴錫板125±5C2小時不超過4小時2化金板125±5C2小時不超過4小時3OSP板110±5C2小時不建議烘烤4化錫板110±5C1小時不建議烘烤5化銀板110±5C1小時不建議烘烤PCB的報廢：存儲超期且檢驗不合格的PCB需要報廢處理;外觀劃痕影響產品性能的PCB;卡板導致分