1、3.4 電子工業生產中的自動焊接方法電子工業生產中的自動焊接方法 第第3章章 電子產品焊接工藝（電子產品焊接工藝（）3.4.1 浸浸 焊焊 3.4.2 波峰焊波峰焊 3.4.3 再流焊再流焊 教學目標教學目標1. 了解浸焊的基本設備、基本方法及注意事項；了解浸焊的基本設備、基本方法及注意事項； 2. 掌握波峰焊機的基本構造、波峰焊的溫度曲掌握波峰焊機的基本構造、波峰焊的溫度曲 線、影響波峰焊質量的因素；線、影響波峰焊質量的因素； 3. 掌握再流焊機的基本構造、再流焊的溫度曲掌握再流焊機的基本構造、再流焊的溫度曲 線、影響再流焊質量的因素。線、影響再流焊質量的因素。 THT工藝常用的自動焊接設備

2、有浸焊機、工藝常用的自動焊接設備有浸焊機、波峰焊機以及清洗設備、助焊劑自動涂敷設波峰焊機以及清洗設備、助焊劑自動涂敷設備等其它輔助裝置；備等其它輔助裝置； SMT工藝采用的典型焊接設備是再流焊工藝采用的典型焊接設備是再流焊設備以及錫膏印刷機、貼片機等組成的焊接設備以及錫膏印刷機、貼片機等組成的焊接流水線。流水線。 自動焊接工藝流程自動焊接工藝流程 元器件安裝：元器件安裝：人工插件人工插件元器件安裝：元器件安裝：自動插件自動插件預熱焊接3.4.1 3.4.1 浸焊浸焊 掌握浸焊的基本設備、基本方法及注意事項。掌握浸焊的基本設備、基本方法及注意事項。 注意：注意： 1 1 ）助焊劑盡量少，不能流到

3、板面；）助焊劑盡量少，不能流到板面； 2 2 ）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉；）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉； 3 3 ）錫爐溫度：）錫爐溫度： 240 -250 240 -250 ； 4 4） 從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。 浸焊浸焊Dip soldering） 1020 1. 浸焊設備的工作原理浸焊設備的工作原理 把插好元器件的印制電路板水平接觸熔融把插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時完成焊接。完成焊接。 印制板上的導線被阻焊層阻隔，不需要焊接印制板

4、上的導線被阻焊層阻隔，不需要焊接的焊點和部位，要用特制的阻焊膜或膠布貼的焊點和部位，要用特制的阻焊膜或膠布貼住，防止焊錫不必要的堆積。住，防止焊錫不必要的堆積。 浸焊設備價格低廉，現在還在一些小型企業浸焊設備價格低廉，現在還在一些小型企業中使用，有經驗的操作者同樣可以保證焊接的質中使用，有經驗的操作者同樣可以保證焊接的質量。量。 2. 操作浸焊機，應該注意以下幾點：操作浸焊機，應該注意以下幾點： 焊料溫度控制焊料溫度控制: 一開始要選擇快速加熱，當一開始要選擇快速加熱，當焊料熔化后，改用保溫檔進行小功率加熱，既防焊料熔化后，改用保溫檔進行小功率加熱，既防止由于溫度過高加速焊料氧化，保證浸焊質量

5、，止由于溫度過高加速焊料氧化，保證浸焊質量，也節省了電力消耗。也節省了電力消耗。 焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，應該保證助焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，應該保證助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。有條件的，最好焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。有條件的，最好使用發泡裝置，有利于助焊劑涂敷。使用發泡裝置，有利于助焊劑涂敷。 在焊接時，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保在焊接時，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時完成焊接，焊接的時間應該控制在證板上各部分同時完成焊接，焊接的時間應該控制在3s左左右。電路板浸入錫液的時候，應該使板面水平地接觸錫液右。電路板浸入錫液的時候，應該使板面水平地接觸錫液

6、平面，讓板上的全部焊點同時進行焊接；離開錫液的時候，平面，讓板上的全部焊點同時進行焊接；離開錫液的時候，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角，1020，這樣不僅有利于焊點內的助焊劑揮發，避免形成夾氣焊點，這樣不僅有利于焊點內的助焊劑揮發，避免形成夾氣焊點，還能讓多余的焊錫流下來。還能讓多余的焊錫流下來。 在浸錫過程中，為保證焊接質量，要隨時清理刮除漂在浸錫過程中，為保證焊接質量，要隨時清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質和焊料廢渣，避免廢渣浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質和焊料廢渣，避免廢渣進入焊點造成夾渣焊。進入焊點造成夾渣焊。 根據焊料使用消耗的

7、情況，及時補充焊料。根據焊料使用消耗的情況，及時補充焊料。 3. 浸焊機種類浸焊機種類 兩種兩種: 普通浸焊機和超聲波浸焊機。普通浸焊機和超聲波浸焊機。 普通浸焊機普通浸焊機 普通浸焊機是在錫鍋的基礎上增加滾動普通浸焊機是在錫鍋的基礎上增加滾動裝置和溫度調節裝置構成的。先將待焊工件浸裝置和溫度調節裝置構成的。先將待焊工件浸蘸助焊劑，再浸入浸焊機的錫槽，由于槽內焊蘸助焊劑，再浸入浸焊機的錫槽，由于槽內焊料在持續加熱的作用下不停滾動，改善了焊接料在持續加熱的作用下不停滾動，改善了焊接效果。效果。 超聲波浸焊機超聲波浸焊機 超聲波浸焊機是通過向錫鍋內輻射超聲波來超聲波浸焊機是通過向錫鍋內輻射超聲波來

8、增強浸錫效果的，適于一般浸錫較困難的元器件增強浸錫效果的，適于一般浸錫較困難的元器件焊接。超聲波浸焊機一般由超聲波發生器、換能焊接。超聲波浸焊機一般由超聲波發生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設備等幾部分組成。有器、水箱、焊料槽、加溫設備等幾部分組成。有些浸焊機還配有帶振動頭的夾持印制板的專用裝些浸焊機還配有帶振動頭的夾持印制板的專用裝置，振動裝置使電路板在浸錫時振動，讓焊料能置，振動裝置使電路板在浸錫時振動，讓焊料能與焊接面更好地接觸浸潤。超聲波浸焊機和帶振與焊接面更好地接觸浸潤。超聲波浸焊機和帶振動頭的浸焊機在焊接雙面印制電路板時，能使焊動頭的浸焊機在焊接雙面印制電路板時，能使焊料浸潤到焊點

9、的金屬化孔里，使焊點更加牢固，料浸潤到焊點的金屬化孔里，使焊點更加牢固，還能振動掉粘在板上的多余焊料。還能振動掉粘在板上的多余焊料。 3.4.2 波峰焊波峰焊 1. 波峰焊機結構及其工作原理波峰焊機結構及其工作原理 波峰焊機是在浸焊機的基礎上發展起來波峰焊機是在浸焊機的基礎上發展起來的自動焊接設備，兩者最主要的區別在于設的自動焊接設備，兩者最主要的區別在于設備的焊錫槽。波峰焊備的焊錫槽。波峰焊Wave Soldering是是利用焊錫槽內的機械式或電磁式離心泵，將利用焊錫槽內的機械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩噴涌熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩噴涌的焊料波峰，并源源不

10、斷地從噴嘴中溢出。的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。下圖是波峰焊機的焊錫槽示點而完成焊接。下圖是波峰焊機的焊錫槽示意圖。意圖。 波峰焊波峰焊Wave Soldering） 波峰焊設備波峰焊設備波峰焊機焊錫槽示意圖波峰焊機焊錫槽示意圖 一般波峰焊機的內部結構示意圖一般波峰焊機的內部結構示意圖 預熱焊接波峰焊接設備波峰焊接設備熔錫2. 波峰焊工藝材料的調整波峰焊工藝材料的調整 : 焊料焊料 波峰焊一般采用波峰焊一般采用Sn63/P

11、b37的共晶焊料，熔點為的共晶焊料，熔點為183。Sn的含量應該保持在的含量應該保持在61.5%以上，并且以上，并且Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過兩者的含量比例誤差不得超過1%。 主要金屬雜質的最大含量范圍見下表主要金屬雜質的最大含量范圍見下表 助焊劑助焊劑 波峰焊使用的助焊劑，要求表面張力小，波峰焊使用的助焊劑，要求表面張力小，擴展率擴展率85%；粘度小于熔融焊料，容易被置換；粘度小于熔融焊料，容易被置換；一般助焊劑的比重在一般助焊劑的比重在0.820.84g/ml，可以用相，可以用相應的溶劑來稀釋調整，焊接后容易清洗。應的溶劑來稀釋調整，焊接后容易清洗。 假如采用免清洗助焊劑，要求比

12、重假如采用免清洗助焊劑，要求比重0.8 g/ml，固體含量，固體含量11011。 一般助焊劑一般助焊劑免清洗助焊劑免清洗助焊劑 焊料添加劑焊料添加劑 防氧化劑防氧化劑 ：可以減少高溫焊接時焊料的氧：可以減少高溫焊接時焊料的氧化，不僅可以節約焊料，還能提高焊接質量。化，不僅可以節約焊料，還能提高焊接質量。 3. 幾種改進型波峰焊機幾種改進型波峰焊機 波峰焊機焊接波峰焊機焊接SMT電路板時存在以下問題：電路板時存在以下問題： 氣泡遮蔽效應。氣泡遮蔽效應。 陰影效應。陰影效應。 斜坡式波峰焊機斜坡式波峰焊機 特點：特點：增加了電路板焊增加了電路板焊接面與焊錫波峰接面與焊錫波峰接觸的長度接觸的長度 ；

13、有利于焊點內的有利于焊點內的助焊劑揮發，避助焊劑揮發，避免形成夾氣焊點，免形成夾氣焊點，還能讓多余的焊還能讓多余的焊錫流下來。錫流下來。 高波峰焊機高波峰焊機 適用于適用于THT元器件元器件“長腳插焊工藝長腳插焊工藝 ，一般，一般，在高波峰焊機的后面配置剪腿機，用來剪短元在高波峰焊機的后面配置剪腿機，用來剪短元器件的引腳。器件的引腳。 雙波峰焊機雙波峰焊機 特別適合焊接那些特別適合焊接那些THTSMT混合元器件的混合元器件的電路板。最常見的波型組合是電路板。最常見的波型組合是“紊亂波紊亂波”“寬平寬平波波” 。“紊亂波紊亂波”“寬平波寬平波”紊亂波寬平波 選擇性波峰焊設備選擇性波峰焊設備 工作

14、原理是：為保護承受高溫的能力較工作原理是：為保護承受高溫的能力較差的差的SMD-集成電路，在由電路板設計文件轉集成電路，在由電路板設計文件轉換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板需要補焊的位置，順序、定量噴動到電路板需要補焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進行局部焊接。涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進行局部焊接。 4. 波峰焊的溫度曲線及工藝參數控制波峰焊的溫度曲線及工藝參數控制理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如下圖所示：理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如下圖所示： 23526090130第一波峰一般調整第一波峰一般調整為為235240/1s左左右

15、；右；第二波峰一般設置第二波峰一般設置在在240260/3s左左右。右。 不同印制電路板在波峰焊時的預熱溫度不同印制電路板在波峰焊時的預熱溫度 3.4.3 再流焊再流焊 1. 再流焊工藝概述再流焊工藝概述 再流焊也叫做回流焊，主要應用于各類表面安裝元再流焊也叫做回流焊，主要應用于各類表面安裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在印器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當形式的焊錫膏，然制電路板的焊接部位施放適量和適當形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PCB板上，板上，利用外部熱源加熱

16、，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。器件焊接到印制板上。 再流焊的特點再流焊的特點: 操作方法簡單，效率高、質量好、操作方法簡單，效率高、質量好、一致性好，節省焊料，是一種適合自動化生產的電子產一致性好，節省焊料，是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術。品裝配技術。 再流焊技術的一般工藝流程如下圖所示。再流焊技術的一般工藝流程如下圖所示。再流焊再流焊 （Re-flow Soldering） 再流焊應用于各類表面安裝元器件再流焊應用于各類表面安裝元器件SMD的的焊接。焊料是焊錫膏。焊接。焊料是焊錫膏。 刮錫膏：在印制刮錫膏：在印制電

17、路板的焊接部電路板的焊接部位施放適量和適位施放適量和適當形式的焊錫膏當形式的焊錫膏 貼片：貼放貼片：貼放SMD，焊錫，焊錫膏將元器件膏將元器件粘在粘在PCB板板上上再流焊：外再流焊：外部熱源加熱，部熱源加熱，使焊料熔化使焊料熔化而再次流動而再次流動浸潤，將元浸潤，將元器件焊接到器件焊接到印制板上。印制板上。2. 再流焊工藝的特點與要求再流焊工藝的特點與要求 ：(1) 工藝的特點工藝的特點 元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小以元件受到的熱沖擊小 ; 假如貼片元件位置時有一些偏差假如貼片元件位置時有一些偏差 ，當焊盤，當焊盤浸潤時，由于熔融焊料表面

18、張力的作用，浸潤時，由于熔融焊料表面張力的作用，產生自定位效應產生自定位效應self-alignment），能夠），能夠自動校正偏差。自動校正偏差。 能在前導工序里控制焊料的施加量，減能在前導工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質量少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質量好，可靠性高。好，可靠性高。 再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會混入雜質。錫膏，一般不會混入雜質。 可以采用局部加熱的熱源，因此能在同可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。 工藝簡單，返修的

19、工作量很小。工藝簡單，返修的工作量很小。 (2) 再流焊的工藝要求再流焊的工藝要求 ： 要設置合理的溫度曲線。要設置合理的溫度曲線。 回流焊的溫度曲線分為以下幾段：預熱、保溫干燥、焊接。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4/SEC以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1/SEC3/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接區，錫膏開始融化并呈流動狀態，一般要超過熔點溫度20才能保證焊接質量。為了保證呈流動狀態的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態的時間

20、為4090秒，這也是決定是否產生虛焊和假焊的重要因素。 預熱區預熱區 確定的具體原則是：確定的具體原則是： 預熱結束時溫度：預熱結束時溫度：150-160150-160； 預熱時間：預熱時間：160-180 S160-180 S； 升溫的速率升溫的速率3.5/s3.5/s； 再流區再流區 峰值溫度：一般推薦為焊膏合金熔點溫度加峰值溫度：一般推薦為焊膏合金熔點溫度加20-4020-40，紅外焊為，紅外焊為210210230230；汽相焊為；汽相焊為205-205-215215； 焊接時間：控制在焊接時間：控制在151560s60s，最長不要超過，最長不要超過90s90s，其中，處于其中，處于22

21、5225以上的時間小于以上的時間小于10s10s，215215以上的以上的時間小于時間小于20s20s。 冷卻區冷卻區 降溫速率大于降溫速率大于10/S10/S； 冷卻終止溫度不大于冷卻終止溫度不大于7575。 溫度曲線的測試方法溫度曲線的測試方法 測試溫度曲線的儀表是溫度采集器，它可以直接打測試溫度曲線的儀表是溫度采集器，它可以直接打印出實測的溫度曲線。測試方法及步驟如下：印出實測的溫度曲線。測試方法及步驟如下： 選取測試點選取測試點3 3個）個） 通常至少應選取三個測試點，它們分別能反通常至少應選取三個測試點，它們分別能反映映SMA(SMA(表面貼裝工程表面貼裝工程) )的最高、最低及中間

22、溫度的的最高、最低及中間溫度的變化。變化。 固定熱電偶測試頭固定熱電偶測試頭 將熱電偶測量頭分別可靠的固定到焊接對象將熱電偶測量頭分別可靠的固定到焊接對象的測試點部位，固定方法可采用高溫膠帶、貼片的測試點部位，固定方法可采用高溫膠帶、貼片膠或焊接。膠或焊接。 進入爐內測試進入爐內測試 將將SMASMA連同溫度采集器一同置于再流焊機傳送連同溫度采集器一同置于再流焊機傳送鏈鏈/ /網帶上網帶上, , 隨著傳送鏈隨著傳送鏈/ /網帶的運行，溫度采集器將自動網帶的運行，溫度采集器將自動完成測試全過程完成測試全過程, , 并將實測的三個并將實測的三個“溫度曲線顯示或打印出來溫度曲線顯示或打印出來, ,

23、它們分別代表了它們分別代表了SMASMA表面最高、最低及中間溫表面最高、最低及中間溫度的變化情況。度的變化情況。 實際溫度曲線的確定實際溫度曲線的確定 在實際應用中，影響焊件升溫速率的因數很多，在實際應用中，影響焊件升溫速率的因數很多，使焊件溫度變化完全符合理想曲線，是不可能的。使焊件溫度變化完全符合理想曲線，是不可能的。 不同的體積、表面積及包封材料的元器件，不同的體積、表面積及包封材料的元器件， 不同材料、厚度及面積的印制電路板，不同材料、厚度及面積的印制電路板， 不同的焊膏及涂敷厚度均會影響升溫速度，不同的焊膏及涂敷厚度均會影響升溫速度， 因而，焊件上不同點的溫度會有一定的差異，最因而，

24、焊件上不同點的溫度會有一定的差異，最終只能在諸多因素下確定一個相對最合理與折中的終只能在諸多因素下確定一個相對最合理與折中的曲線。曲線。 實際溫度曲線是通過調節爐溫及傳送帶速度實際溫度曲線是通過調節爐溫及傳送帶速度兩個參數來實現兩個參數來實現 。 具體的調節步驟如下：具體的調節步驟如下： (1) (1) 按照生產量初步設定傳送帶速，但不能超按照生產量初步設定傳送帶速，但不能超過再流焊工藝允許的最大小速度過再流焊工藝允許的最大小速度; ; (2) (2)憑經驗及技術資料初步設定爐溫憑經驗及技術資料初步設定爐溫; ;(3)(3)測試溫度曲線測試溫度曲線: :在爐內溫度穩定后，進行初次焊在爐內溫度穩

25、定后，進行初次焊接試驗，并對接試驗，并對SMASMA的表面溫度變化進行首次測定；的表面溫度變化進行首次測定；(4)(4)調整爐溫及帶速調整爐溫及帶速: :分析所測得的溫度曲線與所設分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行爐溫及帶速的調整。計的溫度曲線的差別，進行爐溫及帶速的調整。(5)(5)反復反復(3)(3)、（、（4 4過程，直到所測溫度曲線與設計過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線基本一致為止。的理想溫度曲線基本一致為止。 SMT電路板在設計時就要確定焊接方向，電路板在設計時就要確定焊接方向，應當按照設計方向進行焊接。應當按照設計方向進行焊接。 在焊接過程中，要嚴格防止傳

26、送帶震動。在焊接過程中，要嚴格防止傳送帶震動。 必須對第一塊印制電路板的焊接效果進行必須對第一塊印制電路板的焊接效果進行判斷，適當調整焊接溫度曲線。判斷，適當調整焊接溫度曲線。 3. 再流焊爐的結構和主要加熱方法再流焊爐的結構和主要加熱方法 再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝傳送裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統組成。置、溫度控制裝置以及計算機控制系統組成。按熱量傳導分類：主要有輻射和對流兩種方式按熱量傳導分類：主要有輻射和對流兩種方式 ；按照加熱區域分類：整體加熱和局部加熱。按照加

27、熱區域分類：整體加熱和局部加熱。整體加熱方法：紅外線加熱法、氣相加熱法、熱整體加熱方法：紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風加熱法、熱板加熱法；風加熱法、熱板加熱法；局部加熱的方法：激光加熱法、紅外線聚焦加熱局部加熱的方法：激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。法、熱氣流加熱法、光束加熱法。 4. 4. 再流焊類型再流焊類型 再流焊由于采用不同的熱源，再流焊機有：再流焊由于采用不同的熱源，再流焊機有：熱板再流焊機、熱風再流焊機、紅外再流焊機、熱板再流焊機、熱風再流焊機、紅外再流焊機、紅外熱風再流焊機、汽相再流焊機、激光再流焊紅外熱風再流焊機、汽相再流焊機、激光再流焊機等。不同的加熱

28、方式，其工作原理是不同的。機等。不同的加熱方式，其工作原理是不同的。 對流對流/ /紅外再流焊簡稱：紅外再流焊簡稱：IRIR） 加熱方法加熱方法: :采用紅外輻射及強制熱風對流的復合采用紅外輻射及強制熱風對流的復合加熱方式。加熱方式。 優點：優點： 可彌補下列問題可彌補下列問題 色彩靈敏度：基板組成材料和元件的包封材料色彩靈敏度：基板組成材料和元件的包封材料對紅外線的吸收比例不同；對紅外線的吸收比例不同； 陰影效應：輻射被遮擋而引起的升溫不勻。陰影效應：輻射被遮擋而引起的升溫不勻。 焊接原理焊接原理: : 焊接時，焊接時，SMASMA隨著傳動鏈勻速地進入隧道隨著傳動鏈勻速地進入隧道式爐膛，焊接

29、對象在爐膛內依次通過三個區域，式爐膛，焊接對象在爐膛內依次通過三個區域， 先進入預熱區，揮發掉焊膏中的低沸點溶劑，先進入預熱區，揮發掉焊膏中的低沸點溶劑， 然后進入再流區，預先涂敷在基板焊盤上的焊然后進入再流區，預先涂敷在基板焊盤上的焊膏在熱空氣中熔融，潤濕焊接面，完成焊接，膏在熱空氣中熔融，潤濕焊接面，完成焊接， 進入冷卻區使焊料冷卻凝固。進入冷卻區使焊料冷卻凝固。 優點：預熱和焊接可在同一爐膛內完成，無污染，優點：預熱和焊接可在同一爐膛內完成，無污染，適合于單一品種的大批量生產；適合于單一品種的大批量生產； 缺點：循環空氣會使焊膏外表形成表皮，使內部缺點：循環空氣會使焊膏外表形成表皮，使內

30、部溶劑不易揮發，再流焊期間會引起焊料飛濺而產生溶劑不易揮發，再流焊期間會引起焊料飛濺而產生微小錫珠，需徹底清洗。微小錫珠，需徹底清洗。 熱板再流焊熱板再流焊 加熱方法加熱方法: SMA: SMA與熱板直接接觸傳導熱量。與熱板直接接觸傳導熱量。 與紅外再流焊不同的是加熱熱源是熱板。與紅外再流焊不同的是加熱熱源是熱板。 焊接原理：與上述相同。焊接原理：與上述相同。 適用性：小型單面安裝的基板，通常應用于厚膜適用性：小型單面安裝的基板，通常應用于厚膜電路的生產。電路的生產。 汽相再流焊簡稱：汽相再流焊簡稱：VPSVPS） 加熱方法：加熱方法： 通過加熱一種氟碳化合物液體俗稱通過加熱一種氟碳化合物液體

31、俗稱“氟氟油油”），使之達到沸騰約），使之達到沸騰約215215）而蒸發，用）而蒸發，用高溫蒸氣來加熱高溫蒸氣來加熱SMASMA。 優點：是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩定等優點：是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩定等于工作液的沸點），因此更換產品化費的調機時間于工作液的沸點），因此更換產品化費的調機時間短唯一需要調節的是傳送速度），更適合于小批短唯一需要調節的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產。量多品種的生產。 缺點：不能對焊件進行預熱，因此焊接時元器缺點：不能對焊件進行預熱，因此焊接時元器件與板面溫差大，容易發生因件與板面溫差大，容易發生因“吸吮現象而引起吸吮現象而引起的脫焊。的脫焊。 而

32、且工作液氟碳化合物成本高，在工藝過程而且工作液氟碳化合物成本高，在工藝過程中容易損失，而且污染環境。中容易損失，而且污染環境。 激光再流焊激光再流焊 加熱方法：加熱方法： 激光再流焊是一種新型的再流焊技術，它激光再流焊是一種新型的再流焊技術，它是利用激光光束直接照射焊接部位而產生熱量是利用激光光束直接照射焊接部位而產生熱量使焊膏熔化使焊膏熔化, , 而形成良好的焊點。而形成良好的焊點。 激光焊是對其它再流焊方式的補充而不是激光焊是對其它再流焊方式的補充而不是替代，它主要應用在一些特定的場合。替代，它主要應用在一些特定的場合。 優點：優點： 可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件；開裂的元器件； 可以在元器件密集的電路上除去某些電可以在元器件密集的電路上除去某些電路線條和增添某些元件