1、機加工控深制作工藝探討及應用一、前言 隨著電子行業的高速發展，特殊結構設計的線路板越來 越多， PCB 的外觀也變得越來越復雜，如為了保證安裝表面 的平整性，要求起固定作用的螺栓不能高出基材表面；為了 降低信號傳輸過程中的失真，要對一些不需要的電鍍孔的某 一部分孔銅去除；為了使產品達到更薄就需設計更集成、更 高密度化，從而使一部分無源元件埋入到印制板基材內部 等。所有這一切因其結構的特殊設計，需在機械加工方面采 用控深技術來完成。針對此問題，根據我司設備功能，以沉 頭孔制作為例，探討機械加工控深工藝制作流程、精度及應 用。二、控深工藝的作用 控深工藝之前主要應用于生產制作中的一些特殊沉頭 孔、

2、平頭孔、盲鑼槽等，其作用是使螺栓頭埋入零件內部， 同時避免螺釘的突起干涉，保證安裝平面的平整性，不影響 外觀及外部結構。三、控深制作的方法（以沉頭孔制作為例） 沉頭孔的制作可以在鉆機與鑼機上生產，這兩種設備加 工沉頭孔的控深方式是不一致的，如：3.1 鑼機制作沉頭孔方法 （無控深功能） ：以臺面為參照 面向上計算，其直接控制的是生產板的余厚。計算方法：下 鉆深度B=電木板厚度+紙板厚度+板厚-沉頭孔深度（如圖1 所示）。3.2 鉆機制作沉頭孔方法 （有控深功能） ：通過鉆咀接觸 鋁片形成通電回路，產生電信號，鉆機上的感應器接受此電 信號后通過光學尺控制下鉆深度，其深度是以鋁片為參照面 向下計算

3、。計算方法：下鉆深度A=沉頭孔深度+鋁片厚度（如 圖 1 所示）。四、影響沉頭孔制作精度的因素分析 鉆機與鑼機加工沉頭孔的控深方式不一致，影響沉頭孔 制作精度的因素也不一致，以下將分別對鉆機與鑼機制作沉 頭孔影響其制作精度的因素進行分析：4.1 鑼機制作沉頭孔影響制作精度的主要因素分析：，下鉆深度 =電木板厚度 +紙板厚度 +板厚-沉頭孔深度可 知，影響沉頭孔制作精度的主要因素有臺面、電木板、紙板 的平整度，板翹，線路板板厚不一致。，影響沉頭孔的深度，為此，在上板之前需進行刨床。 ，這影響沉頭孔的下鉆深度的控制精度，因此在生產過 程中需在上板時用膠紙貼緊板。4.2 鉆機制作沉頭孔影響制作精度的

4、主要因素分析：由 鉆機的控深原理可知，下鉆深度參照面的位置機器會自行調 整，因此受紙板、電木板、臺板的平整度影響不大，主要受 鉆孔過程中刀尖纏絲及鋁片的平整度影響，在生產制作時用 膠紙貼緊及上面加蓋酚醛樹脂板即可。五、鉆孔沉頭孔的設定方法（如圖 2）六、制作步驟及要求：6.1 鑼機上制作沉頭孔深度調整T首板檢查T批量制作，保證臺面平整；生產時先用資料把紙板鑼平，然后把 紙板上的垃圾清掃干凈且保證紙板不松動；生產時需手動上 刀，上刀時刀具套環上端緊挨著壓力腳，上刀后關閉自動抓 刀功能，避免重新抓刀。，從而選擇對應的沉頭鉆。，保證板不會有明顯曲翹。，其余的軸關閉； 調節好深度 （DOWN HIGH

5、= 鑼紙板的 深度 +板的厚度 -沉頭孔要求的深度） ，調好后先試鉆一個孔， 然后用帶刻度的十倍鏡檢查孔徑，調整合格后再以此個頭的 深度為參照點，通過調整其它三個頭鉆咀的套環長度來調整 合適的下鉆深度，直到四軸孔徑都在要求范圍內方可繼續生 產。，用帶刻度的十倍鏡測出板的四角和中間孔徑的大小， 保證所有數值都在要求公差范圍內。6.2 鉆機上制作沉頭孔，選擇對應沉頭鉆。,Z （沉頭孔深度），在程式結束前加 M19指令。，保證導線與鋁片接觸良好后用膠紙貼緊，保證線路板 與鋁片不會有明顯曲翹。，其余的軸關閉；調好深度（ DOWN HIGH= 沉頭深度 + 鋁片厚度），調好后先試鉆一個孔，然后用帶刻度的

6、十倍鏡 檢查孔徑，如孔徑在要求范圍內（盡量取中值） ，則可繼續 生產。七、驗證試驗按上述制作沉頭孔的方法分別在鉆機和鑼機上批量制作：7.1 試驗過程如表 1 。7.2 試驗結果 切片測量在不同設備生產的沉頭孔的深度，每種設備各測量 30 個切片；測量結果如表 2。說明：按以上方法在鉆機與鑼機上制作沉頭孔，其制作 精度可保證± 0.15mm ；對于有控深功能的鉆機精度要比無控 深功能的鑼機精度要高 （此精度為機器本身精度、 板厚公差、 鉆咀尖長度、其它物料公差的累積精度） 。7.3 控深工藝的推廣應用 通過對沉頭孔和沉頭槽加工技術的應用與推廣，我部已成功開發了“電鍍平頭孔 +盤中 NPTH 通孔”、“多階沉頭槽” ， 并批量生產；同時還通過更換特殊的鑼刀加定深鑼的方式已開發生 產金手指內斜邊等多項技術；工藝能力得到大幅