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文檔簡介
1、 SMT制程管控要點1.錫膏控管點1-1冰箱溫度010,溫度計每半年校正一次。1-2錫膏依流水編號先進先出。1-3錫膏回溫4hrs以上才可以使用,超出72hrs未使用,須放回冰箱。使用前攪拌7分鐘。1-4打開錫膏12hrs內使用完畢。1-5錫膏保存期限4個月。1-6回溫區隨時保有錫膏四瓶。1-7須帶手套。1-8錫膏控管要有W/I1-9攪拌器要有W/I,但無須校驗,但需驗證時間2.MPM控管點2-1須帶靜電手套。2-41小時兩片,測量錫厚度,錫厚度標準(鋼板厚度+0.050.03。2-5鋼板壽命20,000次,使用結束S/O須登記。2-6每二小時清鋼板并登記。2-7鋼板張力3045N/cm。2-
2、8日、周、月保養記錄,機臺上登錄。2-9印刷用3倍放大鏡檢測。2-10貼S/NLabel。2-11錫膏測厚儀每年校正一次。2-12MPM與錫膏測厚儀要有W/I。3.CP快速機控管點 3-1接地桌上,須配帶靜電手套及靜電環。RSTD范圍3碼=5%1碼=1%C&L未有多體20%,其它依W/I上規定。3-5日、周、月保養記錄,機臺上登錄。3-6SupportPin。3-7機臺上要有W/I4.GSM泛用機控管點4-1桌上接地,帶靜電手套及靜電環。4-5SampleCheckList文件。4-6SampleLabel&Sample。4-7PCBControl數量記錄。4-8日、周、月保養記錄,機臺上登錄
3、。4-9機臺上須有W/I。4-10IC拆封超過12hrs,須放入防潮柜中,溫度2027,室內濕度60%以下。5.OVEN錫爐控管5-4溫度5。5-5冰水流量STD=47kg。5-6溫升斜率45sec。5-7每日及換線測Profile,放入機臺旁之壓克力中。5-8日、周、月保養記錄,機臺上登錄。5-9機臺上要有W/I。6-3接地,須配戴靜電手套及靜電環。6-4使用3倍放大鏡。6-5超出3個不良,須下改善對策。6-6不使用鉻鐵,取代以前的總檢站。6-7填寫半成品標示單送QA。6-8日、周、月保養記錄,機臺上登錄。6-10機臺上要有W/I。7.ICT控管點7-2接地,須配戴靜電手套及靜電環。7-5超出三個不良須下改善對策。7-6執行日保養記錄。7-7半成品標示單修改狀態。7-8機臺上須有W/I。8.QFP&BGA零件放入防潮柜,如何控管8-1濕度STD=30%以下。8-2IC開封12hrs以上,須放入防潮柜中并記錄。8-3放入防潮柜超出72hrs,取出時須登錄,再拿
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