1、元件貼裝在焊盤的正中間,沒有發生側面與末端的偏移;紅膠元件高度為鋼網高錫膏元件平貼板面;BGA邊緣與上的絲印標識在四個方向上元件放置狀態缺陷(嚴重缺陷圖片說明錯貼成次要缺陷側面偏移:超出焊盤或元側面偏移:超出相鄰元件腳間距的1/2。側面偏移:超出焊盤0.1 0.2mm,未超出相鄰腳距的1/2。端子面偏移:偏移后元件兩邊露出的焊盤比例超過1/2。損件:元件破損、裂縫影響性能。損件:元件破損、裂縫明顯,但不影響性能。損件:元件表面劃傷、破損輕微,未暴露出內部基材,且不影響性能。元件引腳與焊盤接觸面可見明顯焊料潤濕,焊點光亮、平滑;片狀、圓柱、矩形元件焊料潤濕高度至少為0.5mm,超過2mm1/4;

2、翼形引腳元件焊料潤濕厚度至少為元件腳厚度或直徑的拉尖:長度超過0.5mm。錫洞:面積超過0.5mm錫洞:面積0.20.5mm2錫珠:直徑超過0.5mm。錫渣:面積超過0.5mm2。多錫:焊料潤濕過多,元件腳輪廓不可辨認;焊料接觸元件本體。溢紅膠:紅膠溢出,沾染焊盤,影響焊錫性。溢紅膠:紅膠明顯溢出,染焊盤,未影響焊錫性。少錫:元件腳與焊盤接觸區焊料潤濕不足75%。少錫:焊料潤濕高度不足少錫:焊料潤濕高度不足0.5mm,超過2mm高的元件潤濕高度不足1/4。少錫:焊料潤濕高度不足元件腳厚度的1/3;下彎至上彎處的臟污:可見白色粉狀或助焊劑等殘留物。SMT元件焊接缺陷沾錫:連接區有焊料。標準描述

3、插件元件放置狀態缺陷(嚴重缺陷損件:元件破損、裂縫影響性能。損件:元件破損輕微,不影響性能。絕緣套管破裂未造成導體間短路(A,引線跨越導體高度未超過0.5mm,未加絕浮高:水平安裝元件本體與板面高度超過1mm。浮高:垂直安裝元件,本體距板面超過1.5mm。傾斜:角度超過20。浮高:垂直安裝元件,本體高:臥裝元件,本體距板面超過0.5mm。傾斜:角度超過20浮高:元件本體或元件腳支撐傾斜:角度在510插件元件焊接標準圖片說明插件元件焊接缺陷(嚴重缺陷插件元件焊接缺陷次要缺陷少錫:焊料潤濕為焊盤大小的60%80%。少錫:焊料潤濕為焊盤大小的80%90%。上錫不足:貫穿孔垂直填充不足75%。錫多:零

4、件面焊料潤濕高度超過板面1mm以上。錫多:元件腳未露出焊點,焊點側面角度大于90。錫多:元件腳露出焊點,側面角度大于90。錫洞:面積為焊點大小的5%10%。拉尖:長度超過1mm。錫珠:直徑超過0.5mm。螺絲孔上錫過多,焊料表面不平滑。臟污:板面助焊劑殘留或其它臟污呈黃色或黑色,嚴重影響外觀。臟污:板面有助焊劑殘留或其它臟污,但面積較小呈透明狀,外觀影響輕微。型 嚴重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 所有元 件 腳短、腳長：超出標準腳 錫裂：引腳與焊料填充之 間有破裂。 元件固定標準（粘膠） 元件類 別 標準描述 粘接劑對元件的粘接范圍至少為 其長度的1/2， 粘接劑堆高為元件直徑 水 平 放 的1/

5、41/3，粘接劑位于元件體的中 置元件 心。 黃膠固定元件時，點膠范圍至少 為元件體與板面接觸面積的1/2。 垂直放 粘接劑對元件的粘接高度為 5 置單個 10mm，元件周長的1/3。 元件 元件固定標準（粘膠） 元件類 別 標準描述 圖片說明 圖片說明 長的0.5mm。 多個垂 直放置 的元件 粘接劑對每個元件的粘接范圍至 少為其自身長度的 1/3 且不低于 5mm， 其自身周長的 1/4，粘接劑在各元件 之間連續涂布。 線材、 插座類 粘接劑完全包裹線材或插座端子。 螺絲膠固定螺帽時，膠量完全覆 螺絲 蓋住螺帽；固定螺紋時，點至螺帽與 絲孔接觸面， 范圍為螺絲周長的 1/3。 元件固定缺陷

6、 元 件 類 缺陷類別 別 嚴重缺陷 水平放 置元件 主要缺陷 粘 接 劑 范 圍 小 于元 件 長 度 的 1/3；堆高低于直徑的1/5。 次要缺陷 粘接劑范圍為元件長度的 1/31/2； 堆高為其直徑的 1/51/4。 垂直放 置元件 粘接劑粘接高度低于5mm， 單個 元件少于周長的1/3； 多個元件 少于周長的1/4。 線材、 插座類 螺絲 粘接范 圍少 于線材 或插 座端 子與板面接觸范圍的 2/3。 粘接范圍不足螺絲周長的 1/3 或螺帽面積的80%。 其它缺陷 元 器 件 缺陷類別 類別 嚴重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 粘接范圍在2/3 以上， 但未 完全包 裹線材 或插座端 子。 涂層起泡、 燙傷： 面積超過 1 涂層起泡、燙傷：面積小于 2mm 。 涂層起泡、燙傷：面積超 過2mm2。 劃痕： 長度大于5mm 或造成 斷路。 劃痕：長度在35mm 之間。 劃痕： 長度小于3mm 或痕跡 不明顯。 2 1mm 。 2 PCB 銅箔翹起： 翹起面積大于 1/4。 銅箔脫落 銅箔翹起：翹起面積小于 1/4。 變形： 對角 線高度 偏差 大于 2mm。 破損：造成起層、斷路。 破損： 未