1、三階文件文件編號ZW-QA-SIP-01制/修訂日2015/08/01PCBA外觀檢驗規范版 本A頁 碼 11 / 10會簽部門 總經理室 質量部 工程部 行政部 制造部 資材部 市場部 財務部 文控中心修訂履歷版本制/修訂日期修訂頁制/修訂內容修訂人生效日期制定/日期審核/日期批準/日期年 月 日1. 目的： 本文件的有關外觀性標準引用IPC-A-610D中級的要求，為PCBA裝配和檢驗確定的質量標準和工藝規范要求.2. 范圍：本文件的說明與異常分類是針對作業中時常發生的缺陷, 適用于本公司PCBA裝配和檢驗.3. 參照文件：本文件事宜按IPC-A-610D電子組裝件的驗收條件中的級要求執行

2、.4. 職責：4.1 質量部：制訂PCBA檢驗標準并按此標準督促執行.4.2 制造部：負責按此標準執行作業.5. 檢驗標準：5.1. 外觀目視檢查A 檢驗環境（光源）：80-120 燭光B 檢視距離：35 50 cm5.1.1.PCB缺陷判定5.1.1.1 板面斷裂、腐蝕、燙黑、燒焦、層間剝離翹起.5.1.1.2 板面銅箔線路斷.5.1.1.3 焊接點銅箔翹起, 與基材之間的分離大于一個焊盤的厚度.5.1.1.4 銅箔焊盤或印制導線長度或寬度的缺損大于線寬20%.5.1.1.5 阻焊膜開裂、 組裝件在經過膠帶試驗測試后，阻焊膜中的起泡, 刮痕和空洞造成阻焊膜剝落.5.1.1.6 蝕刻標記、絲印

3、標記、激光標記、印章標記模糊不清或混淆、標記觸及焊接表面而影響焊接. 5.1.1.7 PCBA通孔安裝板弓曲和扭曲程度大于1.5%；有表面貼裝的板弓曲和扭曲程度大于0.75%.5.1.1.8 板面殘留灰塵和顆粒物質, 電氣連接表面有活性助焊劑殘留物或白色殘留物, 金屬表面或安裝件上存在有色焊劑殘留物、銹斑或明顯銹蝕.5.1.2 表面貼裝組件缺陷判定5.1.2.1 膠液污損焊盤，點膠偏移貼片大于點膠直徑的75%.5.1.2.2 貼片元件側面偏移或歪斜，偏出焊盤大于貼片或焊盤（取較小者）寬度的50% 或違反最小電氣間隙.5.1.2.3 貼片可焊端偏移超出焊盤.5.1.2.4 貼片可焊端與焊盤脫離(

4、末端無重疊).5.1.2.5 貼片無、錯件、裂縫、缺口、壓痕、碑立、側立、貼裝顛倒.5.1.2.6 貼片三極管、IC引腳側面偏移大于引腳寬度的50%，側面焊點長度小于引腳長度的75%，引腳浮起大于0.1mm.5.1.2.8 相鄰貼片間距離小于貼片寬度的25%.5.1.2.9 標稱值不可讀.5.1.3. 波峰焊接缺陷判定5.1.3.1 焊點冷焊、假焊、包焊、錫裂、連焊、漏焊.5.1.3.2 焊錫不充分, 覆蓋面積小于75%.5.1.3.3 錫柱、錫尖高度大于0.5mm或水平狀.5.1.3.4 焊點氣孔面積大于25%.5.1.3.5 錫量過多造成溢錫、引腳包焊以不能判斷焊接浸潤好壞.5.1.4.P

5、CB裝配缺陷判定5.1.4.1 漏件、錯件、極性錯誤、元件表面損傷露底.5.1.4.2 引腳伸出焊盤長度小于0.5mm或大于2.5mm.5.1.4.7 沒有錫裂；5.1.4.8 其他依照客戶產品標準；6. 具體圖解詳見附件（未詳盡之處參考IPC-A-610D）6.1 SMT 錫膏印刷標準NO不良描述參考圖片CRMAMI備注1斷錫錫漿呈凹凸不平狀（NG）2臟污 殘錫焊盤間有雜物(灰塵,殘錫等)為NG3少錫有1、3焊盤未覆蓋錫漿為NG6.2 SMT 焊接品質標準NO不良描述參考圖片CRMAMI備注1缺件應有件而未有件者2多件需有件,而有多余之件者3錯件符合 BOM 的號,或錯放位置4極性反正負極性

6、反向5浮件傾斜浮件>0.3mm 拒收;傾斜>0.3mm 拒收(點膠工藝除外)6碑應正面擺放變成側面擺放，應兩端接觸變成單邊接觸7空焊應焊而未焊到者8焊焊點表面未形成錫帶9短應導通而導通者V10錫尖垂直超過錫面垂直超過>0.5mm不允許（水平狀不允許）11包焊焊錫超過件吃錫部分,無法辨識零件與PAD之間焊接輪廓（允許錫多A0.1mm;B0.3mm） 12針孔針孔面積大于錫面的1/4; 針孔不見底材 13少錫1.錫墊間焊錫之差異可小于 1/4.外露盤墊不得有氧化2.引線腳的底邊與PCB焊墊的焊錫帶至少涵蓋引線腳高度的25%14錫件面或焊錫面的件腳旁開，判定標準：1.IC pin

7、以針挑.V2.Chip 類以 1.5kg 推15損件1.傷及件本體者允許.2.未傷及本體者其大小可>=1/2L; 1/4W; 1/4TV16錫點不可氧化或變黑(無鉛錫面焊點略比有鉛焊點暗黑)17垂直偏移件垂 直偏 移 , 吃錫 面必須有 >1/4以上18水平偏移件水平偏移可>=1/2 吃錫面V19件偏移件偏斜可少于 W.W=銅膜寬20件偏移件偏移可少于吃錫面的 1/221件偏移件偏斜可少于 W.W=銅膜寬6.3 PCB 焊接后品質標準NO不良描述參考圖片CRMAMI備注1手指刮傷露底材不允許2手指沾錫綁定金手指不能沾錫3翹皮線或焊點翹起5線缺口線缺口以超過線寬 1/5 為允收

8、標準7PCB 爆板有線之板面得有爆板9線毛邊線路毛邊以不超過線距間的1/2為允收標準10銅線路區域、非線路區域、螺絲孔區域11PCB印刷字體須清晰可辨，不可模糊斷裂12PCB 變形變形PCB對角長度的8/1000(0.8%)無圖片13PCB 板厚正負0.1mm無圖片6.4：后焊焊接品質標準NO不良描述參考圖片CRMAMI備注1缺件應有件而未有件2多件不需要的零件而有多余的零件3錯件不符合BOM位置放置錯誤4極性反正負極錯誤5損件傷及件本體者6浮件件高蹺>1.3mm件傾斜>1.3 mm特殊元件SW、CN0.7mm7空焊焊點應焊而未焊9短焊點應導通而導通10錫尖超過錫面>0.5mm 允許低于 0.5mm水平拒收垂直允收(允收標準10點11錫件面與焊錫面錫12少錫1.錫墊吃錫面積未達80%以上.2.錫未充滿錫75%以上.13開焊錫面造成狀14跪腳件腳未插入孔位15錫球錫球直徑0.15mm NG錫球直徑0.15mm 錫球則5點/sg inch16殘渣PCB導體與非導體間殘留為不允許17件腳長1.腳長外露PCB2.5mm;2.焊錫面得有包