1、柔性線路板(FPC焊盤設計及其對SMT制程的影響目前,柔性線路板(FPC的焊盤及表面阻焊膜(Solder Mask制造工藝有兩種方法使用較為廣泛。一種是采用聚酰亞胺薄膜(PI膜:Polyimide為材料,在對應焊盤位置進行激光切割,使對應位置的銅箔漏出來后進行表面處理(Surface Finish而成為焊盤;另外一種則是采用光致涂覆層(PIC: PhotoImageable Cover coat或稱PSC:Photo Sensitive Coat,原材料有環氧樹脂類,丙烯酸類和聚酰亞胺類,有干膜及液態兩種狀態。采用曝光顯影的原理,使對應焊盤位置的PIC(或PSC涂覆層去除掉。無論是采用上述何種

2、方式,根據Solder Mask“開窗”的方式,FPC的焊盤無外乎兩種。一種是SMD(Solder Mask Defined PAD,即:焊盤的大小和形狀由Solder Mask決定;另外一種是NSMD(Non Solder Mask DefinedPAD,即:焊盤的大小和形狀不由Solder Mask而由焊盤銅箔(Copper Foil自身決定。如下圖所示: 從上圖可以看出,對于NSMD類型的焊盤,Solder Mask開窗比焊盤本身的銅箔大;而對于SMD類型的焊盤,Solder Mask開窗比銅箔小,也就是說,有一部分被Solder Mask覆蓋住。實驗證明,NSMD類焊盤的焊接強度普遍較

3、SMD類焊盤低。主要原因為SMD 焊盤除銅箔與基材的粘接作用外,Solder Mask同時也起到了加強的作用。而NSMD類焊盤則主要依靠銅箔與基材的粘接作用。我們在作元器件的強度測試時,經常發現斷裂面出現在銅箔與基材之間而非焊錫處。如下圖所示: 而對于WCSP(Wafer Chip Scale Package封裝及其它Fine pitch元器件而言,同樣存在上述焊接強度的問題。為改善其焊接強度,提高可靠性,一般情況下需要增加Underfill(底部填充工藝。既然NSMD存在這樣的問題,為什么還被廣泛地采用呢? 答案很簡單,因為SMD類焊盤的制作工藝難度較大,且精度要求非常高,大大增加了制造成本

4、。目前能達到的Solder Mask尺寸精度水平維持在±0.1mm,采用PIC(或PSC工藝后制造精度有所提高。但迫于成本的壓力,NSMD越來越受到FPC制造商的青睞。下圖為288PinBGA的局部焊盤圖片,就表明了SMD類焊盤的致命弱點:由于Solder Mask“開窗”精度差,致使其將部分甚至大部分焊盤覆蓋住,嚴重時導致SMT工藝無法進行。事實上,對于FPC制造商而言,采用NSMD類焊盤,他們降低了制作難度,提高了良品率。相反地,卻增加了SMT工藝難度。特別是WCSP等Finepitch元器件,由于NSMD是將焊盤整體“開窗”,這樣也會將線路曝露在外。由于線路與焊盤一樣具備可焊性

5、,但線路與焊盤間距過小(小于0.1mm時,極易引起短路缺陷。見下圖: 實際試作短路數據如下:其中,#4ball、#5ball、#7ball與線路短路總數36pcs,占總短路不良的81.8%。說明#6ball線路由于與相鄰的ball間距過小是造成短路不良的直接原因。為解決WCSP短路不良的問題,可以從兩方面著手:一方面,優化FPC電路設計,在保證功能正常的前提下將#6ball去除,這樣就可以在很大程度上降低短路不良的發生。如下圖所示:另一方面,通過SMT制程內進行改善,即:優化鋼網開口設計,采用Offset-mask。Offset-mask指的是,通過鋼網開口人為增加一定的Offset,使印刷后

6、錫膏與線路之間的間距增大,從而減少短路不良的發生。而對于Ball的兩邊都有線路的情況,則通過改變鋼網開口形狀進行改善。例如,將正方形的開口改為長方形開口,而開口面積不變(即錫膏量不變。當然,此時必須注意鋼網開口的兩個指標(寬厚比及面積比在合理的范圍。如下圖所示:從以上兩種鋼網開口設計的印刷、焊接效果對比可以看出,采用Offsetmask不會影響WCSP的焊接效果。另外,此種方式可以大大降低WCSP短路不良的發生。通過大批量生產數據,通過采取此種方式后短路不良在500ppm 以下。 為進一步驗證改變個別WCSP開口形狀(由正方行改為長方形是否對焊點形狀和強度造成影響,我們作了微觀切片分析,結果如下:通過微觀切片觀察,形狀改變對錫膏量不存在影響。各焊點大小及形狀一致性良好。作強度測試后的數據也充分說明了這一點。因此,對于Fine-pitch封裝的元器件,若其FPC上的焊盤設計為NSMD型時,我們可以通過優化鋼網開口設計來改善其短路缺陷,達到提高SMT制程良率的目的。 綜上所述,柔性線路板(FPC上的焊盤設計可分為SMD及N