1、AN-1068應用筆記One Technology Way P.O. Box 9106 Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 Fax: 781.461.3113 MEMS麥克風的回流焊作者：Santosh A. Kudtarkar和Jia Gao背景知識本應用筆記提供MEMS麥克風封裝的組裝指南和建議，介紹了ADMP401和ADMP421的各種詳細參數、器件尺寸、建議的模板圖形以及PCB焊盤布局圖形。該焊膏為空氣回流、免清潔型焊膏，針對電子行業所青睞的Sn/Ag/Cu、Sn/Ag及其它合金系統而專門配制，可耐受這類合金系統所需的更高加

2、工溫度，旨在取代傳統的含鉛焊接。封裝信息MEMS麥克風封裝為底部端口、全向MEMS麥克風。注意：其對焊劑非常敏感。MEMS麥克風封裝在底部有開口，貼片力建議的貼片力為500克。印刷參數印刷參數如下： 印刷壓力= 3 kg 印刷速度= 30 mm/秒 刮刀類型 = 金屬 刮刀角度 = 60°回流溫度曲線回流溫度曲線為 回流峰值溫度 = 240°C 超過液化溫度的時間 = 50 秒 傳送帶速度 = 70 mm/秒模板參數模板參數如下： 模板類型 = 激光切割 模板厚度 = 3密耳(75 m)返修MEMS麥克風的返修流程應當由返修工作站執行。建議使用6 mm × 6 m

3、m方形噴嘴來從基板上拆除該揚聲器。屆時應當使用手動操作的配給系統（如帶有細小刻度的注射器）在焊盤位置上涂抹更多焊膏。請使用表面貼裝用貼片機來貼裝元件并在返修工作站上進行返修。建議焊膏建議焊膏為Indium8.9（4類合金成分96.5Sn/3.0Ag/。0.5Cu (SAC305)）Rev. 0 | Page 1 of 8AN-1068目錄背景知識 .1封裝信息 .1印刷參數 .1模板參數 .1建議焊膏 .1應用筆記貼片力 .1回流溫度曲線 .1返修 .1ADMP401 .3ADMP421 .5Rev. 0 | Page 2 of 8應用筆記ADMP401AN-1068圖1. ADMP401器件

4、尺寸08937-005圖2. ADMP401建議的模板圖形Rev. 0 | Page 3 of 808937-004應用筆記600-7398圖3. ADMP401 PCB焊盤圖形布局Rev. 0 | Page 4 of 8AN-1068應用筆記ADMP421AN-1068圖4. ADMP421器件尺寸800-7398圖5. ADMP421建議的模板圖形Rev. 0 | Page 5 of 8700-73980AN-1068應用筆記圖6. ADMP421 PCB焊盤圖形布局Rev. 0 | Page 6 of 808937-009應用筆記 注釋AN-1068Rev. 0 | Page 7 of 8AN-1068注釋©2010 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of