1、1、電烙鐵安全使用用萬用表歐姆檔測量插頭兩端 是否有開路短路 情況，再用RxIOOO或RxIOOOO檔測 量插頭和外殼之間的電阻，如指針不動或電阻大于 2-3MQ就可不漏電的安全使用。2、新電烙鐵的最初使用新的電烙鐵不能拿來就用，需要 先在烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體方法是：將電烙鐵燒 熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻 的吃上一層錫。3、電烙鐵接通電源后，不熱或不太熱1）測電源電壓是否低于 AC210V （正常電壓應為AC220V ），電壓過低可能造成熱 度不夠和沾焊錫困難。2）電烙鐵頭發生氧化或烙鐵頭根端與外管內壁緊固部位氧化。4、零線帶電原因在三相四

2、線制供電系統中，零線接地，與大地等電位。如用測電筆測試時氖泡發光， 就表明零線帶電（零線與大地之間存在電位差）。零線開路，零線接地電阻增大或接地 引下線開路以及相線接地都會造成零線帶電。如何正確使用電烙鐵焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多多練習才能熟練掌握。1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的 低熔點焊錫絲。2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊 劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑

3、。用烙鐵頭沾取適量 焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件 的引腳輕輕往上一提離開焊點。5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中 。7、焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響 電路正常工作。8、集成電路應最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電 路專用插座，焊好插座后再把集成電路插上去。9、電烙鐵應放在烙鐵架上。松香在焊接中作為助焊劑，起助焊作用。從理論上講，焊劑的熔點比焊料低，起比重、黏度、表面張力都比焊料

4、小，因此在 焊接時，焊劑先融化，很快流浸、覆蓋于焊料表面，起到隔絕空氣防止金屬表面氧化的作用，并能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純凈 的金屬表面。合適的焊錫有助于焊出滿意的焊點形狀，并保持焊點的表面光澤。松香是最常用的焊劑，它是中性的，不會腐蝕電路元件和烙鐵頭。如果是新印制的電路板，在焊接之前要在銅箔表面涂上一層松香水 。如果是已經制好的電路板，則可以直接焊接。其實松香的使用要看個人習慣，有些人是每焊接完一個元件，都會將烙鐵頭在松香上浸一下；我每次都是當電烙鐵頭被氧化，不太方便用的時 候，才會在上面浸一些松香。松香的使用也很簡單，打開松香盒，把通電的烙鐵頭在上面

5、浸一下即可。如果焊接時使用的是實芯焊錫，加些松香是必要的；如果使用松香錫焊絲（焊絲芯內 包裹有助焊劑），可不使用松香由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化越厲害。這層氧 化膜阻止液態焊錫對金屬的濕潤作用，猶如玻璃上沾上油就會使水不能濕潤一樣。焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：1. 除氧化膜。實質是助焊劑中的物質發生還原反應，從而除去氧化膜，反應生成物 變成 懸浮的渣，漂浮在焊料表面。2. 防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。3. 減小表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫濕潤焊件。焊錫膏的主要成分大致講來，

6、焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER ）。（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑（ACTIVATION）:該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位 的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑（THIXOTROPIC）:該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到 在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；C、 樹脂（RESINS ）:該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB 再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；D、溶劑（SOLVENT）:該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的

7、攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；（二）、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37 ;另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。焊錫的問題，不要因為一點點錢就貪便宜的買，在能承受的情況下，盡量選擇無鉛的焊錫，重金屬對大腦沒好處的。雖然業余條件很難做到，36鉛64錫的共晶合金才具有最低的熔點。但是為了健康，盡力吧。反正以現在的DIY條件沒幾樣東西是我們整不到的，嘿嘿。根據自己焊接的器件來選擇相應粗細的焊錫絲，晶體管電路一般用1.2MM以下直徑的，電子管的電路一般使用1.2MM以上粗細的，這樣焊接起來比較方便。 助焊 劑一般有焊錫膏

8、和松香，個人不推薦焊錫膏，雖然它可能比較好用，但是有毒而且對PCB 和元件的腳有比較強的腐蝕作用，不注意清理的話很容易傷害機器，所以還是用松香來 的比較好！松香很脆，處理碎的厲害的松香的辦法就是用酒精溶解，然后找個小小的容 器等酒精揮發后凝固了再使用。松香在焊接中作為助焊劑，起助焊作用。從理論上講，焊劑的熔點比焊料低，起比重、黏度、表面張力都比焊料小，因此在 焊接時，焊劑先融化，很快流浸、覆蓋于焊料表面，起到 隔絕空氣防止金屬表面氧化的 作用，并能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純凈 的金屬表面。合適的焊錫有助于焊出滿意的焊點形狀，并保持焊點的表面光澤。松香是最常

9、用的焊劑，它是中性的，不會腐蝕電路元件和烙鐵頭。如果是新印制的電路板，在焊接之前要在銅箔表面涂上一層松香水 。如果是已經制 好的電路板，則可以直接焊接。其實松香的使用要看個人習慣，有些人是每焊接完一個元件，都會將烙鐵頭在松香上浸一下；我每次都是當電烙鐵頭被氧化，不太方便用的時 候，才會在上面浸一些松香。松香的使用也很簡單，打開松香盒，把通電的烙鐵頭在上面浸一下即可。如果焊接時使用的是實芯焊錫，加些松香是必要的；如果使用松香錫焊絲（焊絲芯內 包裹有助焊劑），可不使用松香。由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化越厲害。這層氧化膜阻止液態焊錫對金屬的濕潤作用，猶如玻璃上沾上油就會

10、使水不能濕潤一樣。焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用:1. 除氧化膜。實質是助焊劑中的物質發生還原反應，從而除去氧化膜，反應生成物 變成 懸浮的渣，漂浮在焊料表面。2. 防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。3. 減小表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫濕潤焊件。焊錫膏的主要成分大致講來，焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER ）。（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑（ACTIVATION）:該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位 的氧化物質的作用，同時

11、具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑（THIXOTROPIC）:該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到 在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；C、樹脂（RESINS ）:該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB 再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；D、溶劑（SOLVENT）:該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均 勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；（二）、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37 ;另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。焊錫的問題，不要因為一點點錢就貪便宜的買，在能承受的情況下，盡量選擇無鉛的焊錫，重金屬對大腦沒好處的。雖然業余條件很難做到，36鉛64錫的共晶合金才具有最低的熔點。但是為了健康，盡力吧。反正以現在的DIY條件沒幾樣東西是我們整不到的，嘿嘿。根據自己焊接的器件來選擇相應粗細的焊錫絲，晶體管電路一般