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文檔簡介

1、Repair Team 專家系統 3A-1/4A-3(no power)所有M/B系統所需POWER大體相同,現以BDW00(仁寶架構);LBK(DELL架構)為例說明POWER架構原理和維修思路,請看下面框圖 BDW000(仁寶架構) LBK(DELL架構)POWER 部分主要分成四個大塊來歸納總結加以說明 一 3V, 5V ,12V 部分.二 CPU CORE 部分;三 1.5V,1.25V,1.8V,2.5V,部分.四, 開機及電池充電部分,.一 3V, 5V ,12V 部分.目前,3 ,5 ,12V的供應主要由 IC MAX1632 配合 兩組MOS FET 利用PWM 原理來完成.

2、MAX 一些主要 PIN 的說明:PIN 1&2 =>Current sense input; PIN5=>作為12v的電壓輸入PIN 3&12=> Feedback input; PIN 4=>12v輸出PIN SYNC =>Select frequency; PIN 9=>2.5 reference voltage outputPIN 7&28 =>On/off control input; PIN 23=>Shutdown control inputPIN 21 =>5v Internal linear-reg

3、ulator output(IC內部工作電壓)l 1632 的工作條件: a) VL=5V, b )RUN/ON3&RUN/ON5=5V ,c) SHDN# =5V,d) V+ =19.5 VDD=19Vl NO POWER 維修思路. 3A-1/4A-3l (一)3V,5V維修思路&原理簡介 3VALWP,5VALWP(仁寶架構) 部分(DELL架構為3VSUS,5VSUS): 首先量測3, 5, 12V ALWP,如果3VALWP 或 5VALWP異常.如果0V,先量測對地阻抗.,確定3V 5V 是否對地短路.如果是(a),不是(b).(a)排除錫連等作業問題可以確定3V

4、,5V對地之間某個元器件被擊穿.我的經驗是通常極性電容和穩壓穩壓二極體容易被擊穿.因為他們在電路中的作用就是保護和穩定電壓.黨電路中的電壓瞬間過高.超過他們的耐壓值的上限.就會被擊穿已達到保護顯路其他元器件的目的.如圖所示:逐個排除.如不是那就要逐個排除所有與3V,5V相連的電子器件.對於仁寶架構可斷開jump點 縮小範圍逐個排除.ll 接(b)如果組抗正常.3VALWP 沒有產生.分析1632 和週邊配置電路.L要確認1632 是否正常工作或是沒有工作.先量測DH3 和DL3且開機瞬間.有無波形.a)如果瞬間有脈衝則1632可能是OK的.再測量MOS管PQ21&PQ23的組抗,確定是

5、否正常.如不正常更換之.入正常.測量電感感抗.由於條件所限.沒有感抗測試儀,通常直接換掉它.此分析過程理由為:1632 產生DH3 &DL3兩組脈寬調制信號在高頻振蕩下(200K 0R 300K)開啟兩組MOS管(PQ21&PQ23);從而達到降壓的目的.電壓的轉換是MOS管受兩組高頻脈衝信號控制開關來控制能量的傳輸.所以MOS管壞掉.會直接影響電壓轉換.同樣,能量通過PQ21仍然是脈衝信號它需要轉化成直流信號這就是電感的作用.感值的變化會影響電壓的穩定,所以感直的大與小都會影響3V &5V 的穩定.甚至使能量不能維持.所以1632 工作瞬間就停止.b)如果瞬間沒有任何

6、波形,則懷疑1632 本身工作異常,首先要量測1632 的所有的供應電壓.,即1632 的工作條件都具備,才能更換1632 .任何一個工作條件不具備或不正常都會導致1632工作異常,針對異常部分進行最後確認,找到根原即可.(二),12V部分 維修思路&原理簡介12VALWP(仁寶架構) 部分(DELL架構為12VSUS) 偏低或為0V,斷開jump點,確定前段輸出低或沒有產生還是後段拉低.如果是前端輸出偏低或沒有產生,確定12V對地沒有短路的情況下,量測VDD 應為19 V左右.如果偏低,會直接導致12V輸出偏低.如圖所示電感PT1有兩個作用.第一個作用是對通過PQ22的5V 脈衝電流

7、進行濾波穩壓轉換成直流5V電源;第二個作用就是它是一個變壓器利用交流變壓原理從1端輸入平均值5V,峰值為29V的脈衝信號 使4端感應產生平均值5V,峰值為58V脈衝信號通過PD14 整流形成直流高壓 19V,即作為產生12V的直流電壓源,如果電壓源偏低或沒有產生,輸出的12V就自然偏低或沒有產生,所以量測PD14 的1端即VDD如果電壓低於19V或沒有 (前提5V輸出OK)由此可斷定電感PT1壞掉(有時也可能1632拉低).更換之.如果VDD正常則認為1632 壞掉.如圖:如果12V對地短路,仍然逐個找出被擊穿的零件,當然極性電容優先,(三), 接著介紹一下NIMITZ(DELL)部分,它控制

8、3V,5V,12V輸出不是1632 ,二是利用兩顆IC分別控制3V,5V,和12V.輸出,MAX1999EL控制輸出3V,5V,其原理同1632.如圖所示:12V輸出則由另一款IC MAX1745UB 來控制.請看下圖:如果12V P異常,12V對地非短路前提下,開機瞬間量測PQ7 PIN4 看是否有脈衝信號如果a)沒有任何信號b)有脈衝號但瞬間消失,a)說明IC沒有工作.量測IC的工作電壓,確定IC的工作條件都具備,在確定其週邊配置電路何反饋電路有無異常,如無異常則更換IC; b)則認為IC本體是OK的,重點看週邊配置電路和反饋回路.原理同上面3V,5V ALWP.二, VCC CORE 部

9、分a) 原理簡介;VCC CORE 產生輸出原理與3V,5V,相同,都是利用PWM原理IC發出脈寬調制信號,來控制MOS 管開關使其達到能量轉換即直流降壓原理.唯一的一個不同,由於CPU CORE 要求很低<1.5V,CPU工作功率有很大P=UI,所以,由此可見CPU CORE 負載產生的電流相對較大,而且對CPU工作電壓要求精度很高,故採用多相拓撲MOSFET進行脈寬調制控制降壓,分流.,使其更加穩定,以LBK為例,加以說明請看下圖: (LBK)*PWM, 高位MOSFET,低位MOSFET.LBK MODEL VCC CORE 利用兩相MOS進行脈寬調制分流降壓,如上圖所示, 首先介

10、紹一下 PWM 原理.即脈衝寬度調制,在固定頻率下利用調節占空比(在一個周期內高電平時間與整個周期的比值)控制門電路的開關,達到轉換電壓的目的,公式為=èUOUT=UIN*N(N=占空比) 根據公式VCC CORE=20*N è N=3/40下面具體以一相MOSFET為例詳細說明其工作原理,由於CPU CORE要求輸出電壓更低,尤其在大電流作期間,更加穩定,盡可能的減少汶波和雜訊.,所以利用多相BUCK 調節器以達到這個目的,同時由於損耗分布在更多的元件中,元件的損耗也降低了,增加了元件的使用壽命,增強了電路的穩定性,每一相MOSFET分兩組即高位MOSFET和低位MOSF

11、ET,如圖所示:20V到1.5V的轉換器要求低位的MOSFET在37/40(VCC CORE=20*N,N=3/40)的時間是導通的.用來排除掉紋波電流即高位MOSFET關閉時由電感濾波所產生的感生電流對地導通,在這種情況下,傳導損耗遠高於開關損耗,因此,常常將二或三只MOSFET 並聯使用.,降低了MOSFET 的內阻,因此,降低了傳導損耗,; 同理高位MOSFET的導通時間是3/40所以對於高位MOSFET開關損耗遠大於傳導損耗在開關的過程中,MOSFET需要成受一定的電壓和傳導電流,這個電壓和電流的乘積決定了MOSFET的峰值功耗,因此,開關時間越短損耗越損耗越小,所以選擇高位MOSFE

12、T時應選用較低柵極門坎電壓的MOSFET,其圖解說明如下: VCC CORE 圖解說明*VID5VID0的值的組合直接控制VCC CORE 的輸出的值.其對應圖表如下:*濾波電路&補償電路上圖是濾波電路PL1的2端輸入為脈衝信號1端輸出直流信號即VCC CORE;PR14 是精密電阻在此電路中起到限流保護的作用,即偵測電路中的電流,當電路中的電流值超過額定電流值時,此電阻會瞬間OPEN 切斷線路.從而起到保護的作用,計算公式是: I = (V PR2-VPR1)/PR14 (此處 PR14=0.0015)另一個作用時偵測電流,進行電壓補償,電流的變大或變小都會反饋到IC ,利用電流負反

13、饋原理調節輸出電壓變小或變大.下圖是BDW00 MODEL VCC CORE 產生的原理圖.它用了三相MOSFET 來實現脈寬調制降壓分流,.所用IC 是ISL 6219,原理都是PWM,其他機形就不一一說明了.b)維修思路:*首先量測VCC CORE 的值,幾乎大部分問題都是VCC CORE 對地短路,如果確定VCC CORE 對地短路,找出被擊穿之元件,找短路的方法同上面,經驗分享:通常都是VCC CORE 通過低位MOSFET 對地短路,即肯定有一個低位的MOS 被擊穿,因為它的作用就是對地導通電感所感生的感應電流,所以最有可能被擊穿.排除MOS 最大可能就是北橋;如果VCC CORE

14、對地沒有短路,量測IC 的工作條件,確定IC的工作條件都具備,量測輸出PWM 信號,如沒有任何反應,更換IC,如瞬間有波形,馬上消失,則IC可能是好的,量測其周邊電路,重點懷疑電感.此分析過程,適用於所有MODEL.三 1.5V,1.25V,1.8V,2.5V,部分a) 原理說明 1.5 V 部分(以BDW00 為例)此圖示BDW00 MODEL,由5V作為電壓源通過差動振蕩電路來調節MOSFET進行高頻開關轉換成所需的1.5V.將此電路分成三部分逕行分析,如圖示:MOSFET ,濾波電路, 差動振蕩電路即反饋電路,下面詳細介紹反饋調節振蕩原理,輸入為 5V 輸出為1.5V,當輸出電壓大於1.

15、5V時,PU9 PIN7 輸出為HI,則 PQ28截止(因PQ28為PNP型三極管),而PQ27導通,5V直接通過PQ27送到MOSFET 的柵極.(PIN 3)拉HI使其關閉導電溝道,減小電流流量,從而降低了輸出電壓,當輸出電壓小於1.5V時,PU9 PIN7輸出為LOW,PQ28導通,同時,PQ2截止,MOSFET 的柵極對地短路,使柵極柵控制電壓拉低,從而使導電溝道變大,使輸出電壓變高,從而達到調節輸出電壓的目的.b) 維修思路:.如果1.5V異常,先量測5V 電壓源,是否正常(1.5V未對地短路),在量測PU9 PIN 6是否為.1.5V 即參考電壓PR131 “1”端為2.5V,確定

16、PU9 的參考電壓是正常的,在量測PU9”8”PIN VL=5V,用萬用表組值量測法,確定PQ27,PQ28是OK的,量測PU9 “7”PIN,信號應該是脈衝信號,如開機瞬間,有脈衝,說明振蕩電路是好的,更換電感PL12,如無反應,更換PU9.再以 LBK 為例. LBK MODEL 利用ISL6225 來實現從20 V到1.5V的轉化,ISL6225內部有兩個PWM controller組成,其引腳功能也基本上是對稱的.相對應的引腳分別控制各自的PWM controller。比較其不同點1 ) 電壓源不同BDW00è (5Và1.5V) 而 LBKè (20 V

17、à1.5V)2) 電路構架不同,BDW00è採用分立原器件,MOS FET 和一組差動振蕩器構成脈寬調制控制.而LBK而LBK 採用一顆IC (ISL6225)來實現PWM CTRL.目前所有的機型都採用這兩種模式設計的. 2.5V &1.25V 部分LBK&BDW00 都採用此種設計選用IC(ISL6225B) 1.8V 部分以LBK 為例1.8V 產生是以3V作為電壓源,所有的PWM 調節振蕩由PU17(MAX1927)來完成,PIN 6 必須為HI ,PU17才能工作才能工作.四,開機及電池充放電部分 開機部分a)原理簡介(仁寶架構以BDW00為例)要

18、知道如何開機首先要熟悉每個機型的開機時序和點火回路.首先以BDW00 為例說明. (Adapt開機)請看下面的時序圖並實際量測每一個信號.了解它的產生原理和前後的邏輯關係,請看下圖點或回路,開機按鍵按下on/off BTN#瞬間被拉低,通過D12 PIN 1送一個脈衝下降沿給PC87591,使87591啟動.並送出SYSON 等訊號控制系統所需電壓產生和通知ICH開啟系統. , 如果電池開機時:當插入電池時EC_ON#為電池電壓,請看下圖BATT+通過PD23,PR141,PR143轉換成轉換成EC_ON#,而EC_ON#通過D12轉換成ON/OFF BIN#,同理VIN=èEC_O

19、N#=è ON/OFF BIN# 電池插上沒開機時,ALW電壓沒有產生,1632不工作,由PQ31控制通斷.控制電池放電,即電池開機的省電模式,當開機按鍵按下時, EC_ON#被拉低,PQ31導通,隨之BATT+通過PQ31放電,轉換成VS,+5VP,MAX1632 開始工作,ALW電壓產生,再看上圖同理 當開機按鍵按下時,3VALWP已產生, ON/OFF#送一個脈衝給EC,EC開始工作,由EC 產生SYSON等訊號控制系統開機.&開機的兩個電源供應條件: VINèVS &+5VP ;BATT+èVS &+5VPVINèB+&#

20、232;3V,5V,12V( ADAPT) BATT+èB+è3V,5V,12V( BATTERY)圖解說明如下: èBATTERY 放電迴路,BATT+通過PQ18導通放電,即BATT+èBATT+èB+èVIN通過PQ14&PQ15導通放電轉換成B+b)開機原理和維修思路:針對不開機的原因很多,歸納起來主要分為兩大部分即power & system這裡主要針對no power 部分的維修思路作一般規律性的總結說明.以目前公司的機型主要以仁寶架構應用最為廣泛.以BDW00為例詳細說明:當AC插入時,3V,5VALW已

21、經產生先量測VIN即B+,3V,5VALW和CPUCORE 確定是否OK,我們的目的是要找到不開機的原因即哪一個電壓有問題造成不開機.如3V,5V,12V ALWP有異常就按照上面3V,5V的維修思路修護.按時序圖量測訊號,找到異常之訊號.時序圖最好熟記和理解前後之邏輯關係,開機瞬間ON/OFF由3VALWè0è3VALW送一個脈衝給EC(PC87591),EC開始工作發出SYS ONèSUSON訊號驅動MOSFET導通,使+3VALW轉換成+3V給系統供電.如下圖,之後EC 發出SUSP#訊號èRUN_ON驅動MOSFET 導通,ALW 電壓轉換成VS

22、電壓. (如上圖)以上由SYSON&SUSP#驅動供給.系統電壓全部供應OK後,EC 發出VR_ON,驅動產生1.2VP作為VID 的電壓源來控制CPUCORE 的產生.以上過程總結如下,請看下面框圖 SYSTEM+3V+5V2.5V1.5V:SYSONE C3VS5VS1.5VS1.25VSSUSP#CPUVR-ON1.2VPè CPU CORE T開機時序èBDW00 電池不開機(3A-5/4A-4)維修思路當電池插入時,系統會通過SM_BUS來偵測它的一些需訊息如電池的廠牌容量等,Pass 系統才能予許電池開機.先量測SM_BUS&SM_DATAL兩組

23、訊號,應為脈沖訊號,如沒有 ,確認EC 到電池之間線路是否正常,通常有兩顆電阻相連,如線路沒有問題,則懷疑EC壞掉.請看下圖如果SM_BUS沒有問題檢測點火回路,電池開機時由EC發出EC_ON訊號(+3ALW為電壓源)控制Q21導通,使EC_ON#拉低.EC_ON#被拉低,驅動PQ31(PMOS)導通,使BATT+供電給系統,即BATT+èVS&+5VP開啟系統POWER,從而使系統啟動.,量測EC_ON#確定是否為LOW,即EC_ON為HI(3V)如不是,則懷疑EC未發出EC_ON訊號,確認EC 的工作條件滿足,再更換之 充電部分3B-6a) 原理簡介:此部分BDW00選用

24、MB3887常用的Charge IC一般為MB3887系列,但是Charge IC 並無法單獨工作,必須搭配一顆可程式化的IC才能正常工作,這課可程式化的IC裡面記載著電池充電時所需要的數據,例如:要用多大的電壓電流來充電,必須符合哪些條件才會被充電,電池充滿時要切斷哪些電源以及電池的充電指示燈該如何變化(閃爍或改變顏色)等等,而這些值都是RD預先在EC中設定好MB3887 (charge IC)BatteryAC_IN FULL # CHG _ENCharge LED EC CHARGE 圖解說明b)維修思路:幾乎所有的CHARGE 原理都是利用一顆Charge IC和EC 控制MOSFET

25、 通斷導通AC_IN到電池使電池充電,如果charge fail,先量測先量測charge IC的”OUT” PIN(PU6的20 PIN)訊號是否為脈衝(PWM)信號,通常Charge FAIL 此PIN 輸出都是直流(AC_IN),則確定Charge IC工作異常或沒有工作,再量測一下EC 發出的FSTCHARGE 訊號,是否為HI ,如果是HI 則說明EC 有發出控制訊號通知Charge IC工作,量測Charge IC的工作電壓和周邊電路如沒有異常,更換Charge IC.如果EC沒有發出控制訊號,量測EC 的工作電壓,如果正常可能EC壞的可能性較大,另外系統通過SM_BUS來偵測電池

26、,SM_DATA&SM_CLK兩組訊號來偵測電池,如果偵測電池有誤,也會影響充電,系統偵測電池有誤,認為電池不存在,EC當然也無法控制Cgarge IC 充電.也會影響到電池不開機.3A/4A(不開機)SYSTEM 部分造成不開機.前面已經講過由於NO POWER而導致不開機的維修思路.這里主要針對系統部分原因造成不開機講解.那麼怎樣才能確定power 是OK的,是系統部分引起不開機的呢?一般規律來講,開機後,CPU RESET OK 則認power 是OK的.要要了解開機後POST(上電自檢)的過程,首先要了解BIOS,即基本的輸入輸出系統.當POWER OK 後,北橋送出H_RES

27、ET 給CPU.CPU接到RESET 訊號後開始動作並送出FFFFFFF0地址透過NB,SB指向BIOS,硬件啟動部份結束,系統啟動權交給BIOS 進入軟啟動狀態,即POST 自檢CHECK TIMER Controller Check DMA ControllerPOST詳細流程圖CPU TESTSTARTCheck CMOSInitializationKeyboardcontrollerCheck 16 KB MemoryInitialization Video AdapterCheck K/B type, set num lockTest cacheReport resultof POS

28、TTest DMAInterruptCounterInstall operationsystem Wait forUserStartDownServeReturn至此BIOS的POST已完成以下為POST后的系統狀況BOOTTest Base/Extent MemoryInitializationMouse, HDD, FDDSet Ram data,Rom map andSystem speed熟悉POST 過程後,不開機的原因有很多,主板的CPU chip ROMBIOS,CHIP_SET ,TIMER CIRCUIT,CLK GENERATOR,DMA CONTROLLER,RAM BU

29、S,等電路電路故障都會影響到不開機.在POST (POWER ON SELF TEST)過程中,一般以初始化顯示介面為屆線,之前出現的故障即不顯示,此不開機為主要故障,也是引起不開機的常見故障和主要故障.將重點說明,主要故障引起不開機,由於由於沒有任何顯示訊息,需要借助”DEBUG COARD”來診斷, . DEBUG CARD原理,通過接入ISA BUS或PCI BUS,在MB執行POST過程時,用來顯示和讀取該BUS運行時的狀態,或通過ERROR CODE LED來顯示故障代碼,若某部分檢測PASS,便繼續執行下一條POST指令,如果FAIL,便HOLD此代碼,此時維修人員便可根據相關代碼

30、及資料來判斷故障范圍,加以維修.DEBUG COARD 顯示”FF”或”00”,基本上可以說明POST 自檢執行第一步就擋掉.首先要考慮開機CPU執行的第一個週期是選中BIOS,開機瞬間量測BIOS的CS (片選)訊號,確定BIOS 有被選中在這前提是CPU 的工作電壓,RESET,和CLK 都到位,CPU才能工作,如果cs 訊號異常,則可能CPU 沒有工作,檢查它的工作電壓,RESET ,和CLK,如果開機如果開機時CPU 不能選中BIOS 芯片,就不能進入POST 也就無法開機和顯示了.如果選中BIOS,BIOS開始送DATA ,(開機瞬間,量測BIOS的LPC DATA 有脈衝訊號,接下

31、來接下來檢修的部份應該考慮到BUS和 BUS CONTROLLER正常的工作條件,開機瞬間,CPU 會與,BIOS 做溝通尋址,把控制權交給BIOS,進行POST,所以我們利用DEBUG CARD 來檢測問題點所以我們要了解M/B 的訊號傳輸和DEBUG CARD顯示代碼的意義.通常CPU 都是向下尋址到BIOS .BIOS 送DATA 給CPU,DATA 訊號由下向上傳輸.DEBUG CARD PCI BUSHOST BUS HUB LINK LPC BUS SA CPUGMCHICH PCI BUS BIOS HOST BUS HUB LINK LPC BUSDEBUG CARD 原理是通

32、過接入PCI BUS ,在M/B 執行POST 過程時,用來讀取和顯示POST通過BUS 運行時的狀態.並通過ERROR CODE LED來顯示故障代碼.DEBUG CARD 顯示”FF” 或”00”,意味著CPU 執行第一個POST 就當住.出錯.通常都是chip & 線路的問題 ,通常都是HOST BUS 即CPU 和 NB之間的溝通容易出現問題,怎樣判斷呢? 在開機瞬間量測LPC BUS 的DATA 訊號,有脈衝訊號,再量測PCI BUS DATA 訊號,也有脈衝訊號,HOST BUS DATA 訊號無,可確定HOST BUS 連結CPU 和 N/B 可能出現問題,利用CPU S

33、OKET找出CPU 接地點,量測有無空焊點若有,換CPU 底座, 再量測CPU 底座與N/B 之間的連接點,即HOST BUS 如果沒有空焊,則更換N/B,如有空焊,更換CPU 底座.當然,這前提是NB CPU 所有的CLK都是OK的.還有另一種情況就是,在開機瞬間量測LPC BUS DATA 訊號,無任何反應,量測BIOS CS 訊號確定BIOS 有被選中,如果BIOS 沒有選中,則CPU 到BIOS 詢址線路有問題或者CPU 和 NB 無法工作,確認CPU 和 NB 的工作條件是否滿足(CLK POWER RESET都具備).通常CLK 的問題較多,如果BIOS 被選中,則首先懷疑BIOS

34、 本體.再量測HOST BUS & PCI BUS.同上面的方法. 另外一種常見的問題是 檢測到RAM FAIL ,DEBUG CARD 顯示28, 38 ,2A,都是此類問題,首先要了解NB 和RAM 之間通過MOMERYBUS做溝通,先量測SM BUS (SM DATA & SMCLK) 確認系統有在通過SM BUS 偵測並選擇RAM,這是由SB 通過 SMBUS 進行.確認SMBUS有在動.量測RAM 的工作電壓2.5V&BUS 驅動電壓1.25 和工作頻率.是否都到位.再量測RAMCONN 與NB 之間線路和溝通是否正常,通常量測 排阻 對地的阻值.確定線路有無

35、斷線或NB空焊.如有確定BGA 空焊更換NB.如沒有,則懷疑IC 本體壞掉,更換北橋.3C/4C LCD 不顯示.圖像數據處理和傳輸屬於高速數據傳輸,北橋是高速數據傳輸控制器主要負責高速數據傳輸和處理.它通過AGP BUS 控制圖像數據傳輸.有的NB內部集成顯卡.有的外接顯卡.無論北橋集成顯卡還是外接顯卡,所有的不顯示 不良都與北橋和AGPBUS 有關.首先要確定POST 自檢是OK 的.量測工作電壓,2.5,1.5V ,3V,1.8V,等如果外接顯卡還需要19V,在量測AGP CLK ,只有這兩項都具備VGA 才能正常工作,確認AGP bus 線路沒有問題,再更換北橋.如果VGA CHIP

36、同時在M/B 上,要量測AGP RESET# 訊號( 由北橋發出),如此訊號正常,更換VGA CHIP.因為此訊號由北橋發出控制VGA CHIP 開始工作.以上是無顯示的維修思路,另外一種常見的不良是LCD 畫面暗.通常都是由EC 控制,量測EC OFF#&EXT VGA _IN,並確定兩條訊號傳輸線路是OK的,再更換EC即可.CRT色差也是較常見的顯示問題,任何的彩色都是由R ,G, B三基色組合構成,請看下圖,量測CRT R,CRTG,CRT B,三組訊號,如果是色差肯定由一組訊號異常,先檢測三組訊號傳輸通道,分別量測對地阻抗,大部分原因是L18,L19,L20 三組電感OPEN

37、導致一組訊號無法傳到CONN,導致CRT色差.3D(AUDIO 部分) AC97(編碼/譯碼器)首先介紹一下AUDIO 的工作流程: AUDIO I/O 與系統交換數據/訊息通道.AC97 AUDIO DRIVER 集成在南橋內,STAC97 主要負責音頻訊號編碼和譯碼在經過功率放大器將音頻訊號放大輸出.ST AC97SB I/OControllerHubAC_RST#><AC_SDATA INAC_SDATAOUT><AC_BITCLKAC_SYNC>音頻放大器下圖是 供應AUDIO 工作的POWER+5V DDA 由+5ALW- +5VDDA維修思路:如果AUDIO TEST FAIL 首先量測工作電壓(AC97) +5VDDA ,確認OK ,再量測AC _RST# ,確定IC 有被復位,如果此訊號異常或沒起來(確認此點對地阻值正常)更換南橋,再量測AC_SDATAIN &AC_BIT CLK,和如圖所示的X4晶振有無脈衝訊號.如果X4 工作

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