1、中級口腔醫(yī)學主管技師專業(yè)知識 -12（ 總分： 46.00 ，做題時間： 90 分鐘 ） 一、 一（ 總題數(shù)： 40，分數(shù)： 40.00）1. 蠟型在包埋前用水清洗后，再用乙醇涂布表面，主要目的是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 清洗表面B. 減小蠟型膨脹C. 硬化表面D. 防止蠟型破損E. 降低表面張力V解析：2. 最理想的高熔合金熔鑄方法是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 高頻感應加熱熔化鑄造機 VB. 鎢電極電弧放電C. 乙炔-氧氣吹管D. 汽油-空氣吹管E. 煤氣-壓縮空氣吹管解析：3. 在制作可摘局部義齒時，基托腭側最厚處的內層產生圓形較大氣泡的原因是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 熱處理過快

2、 VB. 填塞不足C. 填塞過早D. 材料本身原因E. 單體過多或單體調拌不勻 解析：4. 臨床上使用的磨光粉顆粒粗的是A60 目左右B70 目左右C80 目左右D90 目左右（分數(shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：5. 下面不是造成充填中支架移位的原因是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 包埋的石膏強度不夠B. 未包牢或包埋有倒凹C. 填塞時塑料過硬D. 充填塑料不足 VE. 支架本身焊接不牢解析：6. 鑄道設置原則中錯誤的是（分數(shù):1.00 ）A. 不能破壞鄰接關系B. 鑄道的直徑、長度應滿足鑄件的質量要求VC. 鑄道在熔模最厚處連接D. 鑄道的直徑一般為1mmE. 不能破壞咬合面的

3、形態(tài) 解析：7. 將瓊脂液注入模型復制盒中，正確的操作方法是（分數(shù)：1.00 ）A. 從復制型盒上部所有送料孔同時灌入B. 從復制型盒的一個送料孔向工作模型周圍的某一部位以小水流方式灌入C. 從復制型盒的一個送料孔直接對著上腭部分灌入D. 瓊脂液不能注滿復制型盒，應留有約2cm的空間為好E. 注入速度越快越好 解析:A.減少B.減小C.D.加深 銳利牙尖E.加大的方法，不正確的是8.以下關于減輕橋體面頰舌徑寬度近遠中徑寬度近遠中徑寬度面頰舌外展隙（分數(shù)：1.00）A.B. VC.D.E.解析：9. 鑄型烘烤時正確的放置方式是（分數(shù)：1.00 ）A. 若鑄道內插有金屬絲，將金屬絲拔岀后澆鑄口朝向

4、上方B. 鑄型之間應緊密接觸C. 鑄型應盡可能放置在電烤箱靠門部位，以便拿取D. 澆鑄口朝向上方E. 澆鑄口朝向下方V解析：10. 工作模型制作成可卸代型的主要目的是（分數(shù)：1.00 ）A. 便于制作蠟型B. 防止蠟型冠的破裂C. 制作的義齒不易翹動D. 制作的義齒易于就位E. 冠邊緣與工作模型基牙密合，無間隙，無懸突，與鄰牙有良好的接觸關系V解析：11. 上頜向腭桿放置的正確位置是（分數(shù)： 1.00 ）A. 第一、二前磨牙之間，中部微凸向前方B. 第二前磨牙與第一磨牙之間，中部微凸向前方C. 第二前磨牙與第一磨牙之間，中部微凸向后方D. 第一、二磨牙之間，中部微凸向后方 VE. 第一、二磨牙

5、之間，中部微凸向前方解析：12. 下列關于卡環(huán)對抗臂的描述不正確的是（分數(shù)： 1.00 ）A. 可避免基牙受外力作用而移位B. 取戴義齒時，可對抗固位臂的力C. 對抗義齒所受側向力D. 起卡抱、穩(wěn)定義齒的作用E. 位于倒凹區(qū)起穩(wěn)定作用 V解析：13. 關于卡環(huán)連接體的描述，不正確的是（分數(shù)： 1.00 ）A. 卡環(huán)連接體應相互重疊，加強義齒抗折能力 VB. 連接體具有加強義齒的作用C. 卡環(huán)連接體與支托連接體平行，然后橫跨，形成網狀結構D. 連接體將卡環(huán)與基托連接成一整體E. 連接體應分布合理解析：14. 為防止可摘局部義齒的塑料基托折裂， 常采用金屬增力絲加強， 下面關于金屬增力絲放置位置的

6、敘述不 正確的是（分數(shù)： 1.00 ）A. 金屬增力絲不能暴露在基托外B. 金屬增力絲的走向與基托易折線垂直C. 金屬增力絲的走向與基托易折線重合 VD. 金屬增力絲的末端應超過咬合著力點E. 金屬增力絲應放置在基托寬度和厚度的中間解析：15. 貴金屬鑄造義齒支架焊接時，應選用的焊料是（分數(shù)： 1.00 ）A. 高含金量金焊 VB. 銀焊C. 銅焊D. 錫焊E. 鋅焊解析：16. 下列對焊媒的描述中，錯誤的是（分數(shù)： 1.00 ）A. 焊媒的作用是清除焊件焊料表面的氧化膜B. 焊媒能改善熔化后焊料的潤濕性C. 焊媒及其生成物比重應小，殘渣易去除D. 焊媒的熔點及作用溫度低于焊料E. 焊媒能改變

7、焊料及被焊金屬的熔點 V解析：17. 活動義齒受力時卡環(huán)可隨基托下沉刺激牙齦組織，所以不宜單獨使用的卡環(huán)是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 雙臂卡環(huán) VB. 三臂卡環(huán)C. 對半卡環(huán)D. 鄰間鉤E. 間隙卡環(huán)解析：18. 金屬烤瓷冠、橋后焊時，最常用的焊接溫度為 （分數(shù)： 1.00 ）A. 500CB. 600CC. 700CD. 800CE. 900CV解析：所用火焰19. 口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰來加熱焊接區(qū)和焊料， 使溫度上升到焊料的熔點， 是（分數(shù)： 1.00 ）A. 混合焰B. 燃燒焰C. 氧化焰D. 還原焰 VE. 任何火焰均可解析：20. 整鑄支架磨光中，操作錯誤的是 （

8、分數(shù)： 1.00 ）A. 打磨從磨光面到組織面 VB. 打磨由粗到細C. 打磨時要先切除鑄道D. 打磨時要隨時變換打磨部位E. 間斷打磨以免產熱過多引起變形解析：21. 在設計為衛(wèi)生橋的固定橋制作中，橋體與黏膜間的間隙為 （分數(shù)： 1.00 ）A. 0.5 1mmB. 1 2mmC. 2 3mmD. 3 5mm VE. 6 8mm解析：22. 在制作金屬烤瓷橋蠟型時，橋體齦端應距牙槽嵴 （分數(shù)： 1.00 ）A. 0.5mmB. 1mm VC. 2mmD. 3mmE. mm解析：23. 當牙槽嵴情況正常時，固定橋的橋體與牙槽嵴的接觸方式應為 （分數(shù)： 1.00 ）A. 懸空式B. 鞍式C. 改

9、良鞍式VD. 單側接觸式E. 船底式解析：24. 在整鑄支架的組成部分中，連接人工牙的部分是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 支托B. 大連接體C. 小連接體D. 網狀連接體 VE. 鄰面板解析：25. 在彎制磨牙卡環(huán)時，常用的鋼絲規(guī)格是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 直徑為0.5mm的鋼絲B. 直徑為0.7mm的鋼絲C. 直徑為0.8mm的鋼絲D. 直徑為0.9mm的鋼絲 VE. 直徑為1.2mm的鋼絲解析：26. 在可摘局部義齒制作過程中，排牙時與后牙選擇無關的因素是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 咬合情況B. 支架的位置情況C. 缺隙大小D. 患者的性別 VE. 對側同名牙的情況解析：27. 在

10、可摘局部義齒制作過程中，充塞塑料的最佳時期是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 濕砂期B. 粘絲期C. 面團期 VD. 橡皮期E. 堅硬期解析：28. 在熱處理過程中，加熱升溫的速度非常關鍵，加熱的速度主要取決于 （分數(shù)： 1.00 ）A. 義齒基托的大小B. 缺失牙數(shù)目的多少C. 缺失牙的位置D. 義齒基托的厚度 VE. 義齒倒凹的大小解析：29. 在可摘局部義齒制作過程中，下列造成支架移位的原因不包括 （分數(shù)： 1.00 ）A. 裝盒時未將卡環(huán)等包埋牢固B. 裝盒時，下層型盒有倒凹C. 裝盒所用石膏受潮D. 充填塑料過早 VE. 充填塑料過硬、過多解析：30. 在口腔前庭內，位于中線上的解剖標志

11、是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 上頰系帶B. 下頰系帶C. 切牙乳突D. 舌系帶E. 唇系帶 V解析：31. 全口義齒的固位主要靠吸附力，與吸附力大小關系最密切的是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 基托的外形B. 基托的厚度C. 基托與黏膜的密合度VD. 人工牙的排列情況E. 咬合力的大小解析：32. 全口義齒排牙時，下頜第二磨牙的遠中應不超過 （分數(shù)： 1.00 ）A. 磨牙后墊前緣 VB. 磨牙后墊后緣C. 磨牙后墊前 1/2D. 磨牙后墊中 1/3E. 磨牙后墊后 1/3解析：33. 全口義齒排牙時，決定人工前牙長度的主要依據(jù)是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 患者的年齡B. 患者的面形 VC.

12、 患者的面部皮膚顏色D. 頜間距的大小E. 患者的頜弓大小解析：34. 制作可摘局部義齒過程中，裝盒的目的是 （分數(shù)： 1.00 ）A. 將義齒蠟型換成塑料 VB. 將義齒蠟型換成金屬材料C. 將義齒塑料換成金屬材料D. 將義齒塑料換成蠟型E. 將義齒金屬材料換成塑料解析：35. 制作可卸代型時，最常用的方法是（分數(shù):1.00 ）A. 工作模型直接加釘技術VB. 膠盒灌模技術C. 分段牙列模型技術D. 灌注模型時直接加釘技術E. 牙托技術 解析：36. 鑄造完成后關于鑄件表面的處理，下列敘述不正確的是（分數(shù)：1.00 ）A. 非貴金屬鑄件表面的氧化層多使用噴砂機進行表面清理B. 貴金屬表面氧化

13、層多采用酸處理法，酸處理法是將鑄件放入盛有稀HCI溶液的金屬坩堝內加熱處理直到近沸點，維持30min VC. 利用噴砂機噴砂時應經常轉動鑄件，使各個面都能均勻地接觸清掃D. 液體噴砂無粉塵污染，其壓縮空氣的壓力應控制在78kpa，金剛砂的粒度80目左右E. 若無噴砂機，鉆鉻合金可采取堿煮的方法對鑄件表面進行清洗 解析：37. 下列關于舌桿的敘述正確的是（分數(shù)：1.00 ）A. 舌桿應做成中間厚，兩邊薄B. 舌桿應做成上緣的邊緣薄，下緣呈圓形狀VC. 為減少異物感，舌桿的寬度為2.5 3mmD. 舌桿表面采用皺紋型E. 若患者舌側口底淺，舌系帶附麗高，舌桿的位置可位于余留牙舌側齦緣區(qū) 解析：38

14、. 試戴中空托牙恒基托檢查的內容不包括（分數(shù)：1.00 ）A. 組織炎癥區(qū)VB. 咬合關系C. 基托伸展范圍D. 邊緣的密合度E. 基托的固位 解析：39. 全口義齒人工牙折斷的修理方法是（分數(shù)：1.00 ）A. 磨除折斷的人工牙和唇、舌、頰側基托B. 只磨除折斷的人工牙C. 磨除折斷的人工牙和唇、頰側基托D. 磨除折斷的人工牙，并將近遠中相鄰的塑料牙鄰面磨粗糙E. 磨除折斷的人工牙、舌側基托并將近遠中相鄰的塑料牙鄰面磨粗糙V解析：40. 用間接法重襯義齒，下列操作步驟錯誤的是A.B.將組織面均勻磨去一層，不要形成倒凹，以便取戴位，做印模邊緣肌功能修整將印模材料放入義齒組織面，將義齒戴入患者口

15、中，就位后，做正中咬合C.D.E.在正中印模材凝固后，從患者口中取岀義齒仔細修去義齒邊緣多余的印模材料，按常規(guī)灌模，裝盒完成義齒襯墊（分數(shù):1.00）A. VB.C.D.E.解析：二、二（總題數(shù)：4，分數(shù)：6.00）騏側彎制卡環(huán),某患者，男，42歲,失，原塑料可摘局部義齒縱折，要求重新修復。義齒設計:面，舌側鑄卡（1）.下述義齒裝盒操作中正確的是1 "l3為隙卡。（分數(shù)：1.50 ）A.B.裝下半層型盒時,頰側卡環(huán)與模型包埋固定在下半層型盒內II丨頰側卡環(huán)和蠟型一起暴露，只包埋固定模型C.裝下半層型盒時，鑄造金屬和蠟型用石膏包埋D.E.頰側卡環(huán)不與模型一起包埋固定在下半層型盒內應采用

16、正裝法裝盒（分數(shù)：0.50 ）A. VB.C.D.E.解析：（2）.若將金屬A. 包埋不牢B.C.D.E.不利于充填塑料（分數(shù):0.50 ）A.B.C. VD.E.解析：（3）.如果義齒完成后發(fā)現(xiàn)基托顏色不一，其原因敘述不正確的是（分數(shù)：0.50 ）A. 填塞時反復多次添加塑料B. 塑料調拌不勻C. 填塞塑料的量過多VD. 將塑料浸泡于水中時間過長E. 塑料過硬，單體揮發(fā)解析：某技師在做好定，2h后先倒包埋料后倒液， 真空攪拌后，用毛筆將蠟型內外涂上一層, （1）.因技師操作不當而造成的現(xiàn)象是全金屬冠橋蠟型后，將蠟型從工作模上取下，固定在成形座上，直接將鑄圈放好，固 再把整鑄圈注滿。（分數(shù)：1

17、.50 ）A.B.C.D.與金屬橋穿孔 鑄造不全 鑄件有氣泡勺鄰接關系不好，且變形E.變低（分數(shù)：0.50）B.C.D.E.解析：（2）.技師在包埋過程中，使用的包埋方法是（分數(shù)：0.50 ）A. 一次包埋法 VB. 兩次包埋法C. 三次包埋法D. 內層包埋法E. 外層包埋法解析：（3）.對技師在操作過程中的不規(guī)范操作改正正確的是（分數(shù)：0.50 ）A. 取蠟型前要安插鑄道，蠟型從工作模上取下后，應在鄰接面追加一些蠟，并且放置時間不能太長，要 及時包埋 VB. 取蠟型前要安插鑄道，蠟型從工作模上取下后，應在鄰接面追加一些蠟，取下蠟型后，應放置5h以上再包埋C. 在取蠟型后安插鑄道，蠟型從工作模

18、上取下后，應在鄰接面追加一些蠟，取下蠟型后，放置時間不能 太長，要及時包埋D. 取蠟型前要安插鑄道，蠟型從工作模上取下后，不需在鄰接面追加蠟，取下蠟型后，放置時間不能太 長，要及時包埋E. 熔模距鑄圈內壁的距離不得v5mm解析：臨床上使用的基托材料主要為熱凝和自凝基托材料兩種，在組成，性能及應用上都不同（分數(shù)：1.50 ）（1）.自凝塑料在臨床使用時最佳操作的時期一般是在（分數(shù)：0.50 ）A. 濕砂期B. 糊狀期C. 粘絲期 VD. 面團期E. 橡膠期解析：（2）.熱凝塑料在臨床使用中，最佳充填時期是（分數(shù)： 0.50 ）A. 濕砂期B. 糊狀期C. 粘絲期D. 面團期 VE. 橡膠期解析：（3）. 自凝基托樹脂與熱凝基托樹脂組成上的主要區(qū)別是（分數(shù)： 0.50 ）A. 牙托粉中是否含共聚粉B. 牙托粉中是否含有機叔胺C. 牙托水中是否含有機叔胺 VD. 牙托水中是否含膠聯(lián)劑E. 牙托水中是否含阻聚劑解析：某技師在制作可摘局部義齒時，沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作，結果義齒基