1、開料工序過程條件檢驗稽查項目開料機參數條件1、 板材的材質（規格）2、 板材的厚度（千分尺）3、 銅箔的厚度（測銅儀）4、 板材按經緯向裁切（MI指示）5、 裁板尺寸大小（MI指示）鉆孔工序過程條件檢驗稽查項目鉆孔機參數條件1、 電壓（AC380V）確認與冷卻水（16-25）確認及氣壓確認2、 板材型號&版本與MI與程式型號&版本一致3、 鉆刀直徑檢測、鉆刀高度檢測、鉆次壽命4、 機器X、Y軸零位設定、Z軸深度設定5、 防呆釘確認、鋁片蓋板確認、木板確認、壓力腳確認6、 Z軸鉆速、鉆刀進刀速、回刀速、7、 Z軸深度補償值（見附表）8、 首件檢驗電鍍工序過程條件檢驗稽查項目PTH

2、前處理磨板機參數條件1、 各缸標準液位2、 PTH前處理磨板機速度（1.8-3.8m/min）3、 PTH前處理磨板機水洗上壓壓力（1.0-2.1 kg/cm2）4、 PTH前處理磨板機水洗下壓壓力（1.0-2.1 kg/cm2）5、 PTH前處理磨板機刷壓電流（1.7-2.5A）6、 PTH前處理磨板機烘干溫度（60±5）7、 PTH前處理磨板機磨痕寬度（8-14mm）8、 PTH前處理磨板機水破試驗（10S不破）PTH化學沉銅線參數條件1、 膨松液位（560L）、藥水溫度（65-75）、藥水濃度（見附表）2、 除膠液位（1300L）、藥水溫度（70-80）、藥水濃度（見附表）3、

3、 中和液位（560L）、藥水溫度（常溫）、藥水濃度（見附表）4、 微蝕液位（560L）、藥水溫度（25-35）、藥水濃度（見附表）5、 活化液位（560L）、藥水溫度（38-42）、藥水濃度（見附表）6、 速化液位（560L）、藥水溫度（常溫）、藥水濃度（見附表）7、 沉銅液位（1500L）、藥水溫度（28-32）、藥水濃度（見附表）一銅化學鍍銅線參數條件1、 酸洗缸液位、藥水溫度（常溫）2、 一號銅缸液位（5500L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-30）3、 二號銅缸液位（5500L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-30）4、 三號銅缸液位（5500L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-30

4、）5、 四號銅缸液位（5500L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-30）6、 五號銅缸液位（5500L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-30）7、 六號銅缸液位（5500L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-30）8、 七號銅缸液位（5500L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-30）1、 酸洗缸藥水濃度（見附表）2、 一號銅缸藥水濃度（見附表）3、 二號銅缸藥水濃度（見附表）4、 三號銅缸藥水濃度（見附表）5、 四號銅缸藥水濃度（見附表）6、 五號銅缸藥水濃度（見附表）7、 六號銅缸藥水濃度（見附表）8、 七號銅缸藥水濃度（見附表）線路工序過程條件檢驗稽查項目線路前處理磨板機參數條件1、 線路前

5、處理磨板機各缸標準液位2、 線路前處理磨板機酸洗濃度（見線路磨板線藥水控制表）3、 線路前處理酸洗上壓(0.8-1.0kg/cm2)、下壓（0.8-1.0kg/cm2)4、 線路前處理磨板機循環水洗壓力(1.0-2.0 kg/cm2)5、 線路前處理磨板機磨刷刷壓電流（1.9-2.3A）6、 線路前處理磨板機加壓水洗壓力（2.0-2.5kg/cm2)7、 線路前處理磨板機烘干溫度（1#70±4）(2#75±5)8、 線路前處理磨板機輸送速度（1.5-2.0 m/min）9、 線路前處理磨板機磨痕試驗寬度（12-16mm）10、 線路前處理磨板機水破實驗（15S不破）無塵車間

6、過程條件檢驗稽查項目無塵車間手動壓膜機參數條件1、 無塵車間溫度（22±2）、無塵車間濕度（55±5RH%）2、 無塵車間灰塵等級（100000級，按塵埃子3um計算）3、 干膜型號與MI一致4、 手動壓膜溫度（110±10）手動壓膜速度（2.0-3.0m/min）5、 手動壓膜壓膜壓力（3-5/2）無塵車間自動壓膜機參數條件1、 無塵車間溫度（22±2）、無塵車間濕度（55±5RH%）2、 無塵車間灰塵等級（100000級，按塵埃子3um計算）三、干膜型號與MI一致四、自動壓膜壓膜滾輪溫度（110±10）五、自動壓膜壓膜速度（2.5

7、-3.5m/min）六、自動壓膜壓膜壓力（4.0-4.5/2）七、自動壓膜出板溫度（45±5）無塵車間曝光機參數條件1、 菲林黑區擋光系數（光密度4.5Dax）2、 菲林白區透光系數（光密度0.5Dax）3、 菲林對溫濕度的膨脹系數4、 曝光機電壓（AC380V）與冷卻水溫度（16-25）5、 曝光機臺面溫度（18-20）6、 曝光機均勻度（85%）7、 曝光機真空度（750mmHg）8、 曝光尺（7-9級）線路顯影機參數條件1、 各缸標準液位2、 顯影機顯影缸碳酸鈉濃度（見線路顯影線藥水控制附表）3、 顯影機顯影缸碳酸鈉溫度（30±2）4、 顯影機顯影壓力上壓（1.5-2

8、.0/2）下壓（1.5-2.0/2）5、 顯影機水洗壓力上壓（1.0-2.0/2）下壓（1.0-2.0/2）6、 顯影機烘干溫度（55±5）7、 顯影機輸送速度（3.8-4.2m/min）顯影點露銅計算（50-60%）8、 4H一次氯化銅試驗9、 試驗條件(濃度3-5%液體氯化銅）10、 實驗結果（銅表面呈現棕褐色為正常）（銅表面呈現白色為異常）中檢工序過程條件檢驗稽查項目AOI掃描機參數條件1、 中檢環境條件溫度（25±3）濕度（70RH%）2、 AOI掃描機電壓（AC380V）3、 AOI掃描機照明系統4、 板材型號&版本與MI與程式資料型號&資料版本一

9、致5、 顯影首件掃描電鍍二銅線處理缸&銅缸參數條件1、 各缸標準液位二、除油缸液位、藥水濃度（見附表）、藥水溫度（35±4）三、酸洗缸液位、藥水濃度（見附表）、藥水溫度（常溫）四、微蝕缸液位、藥水濃度（見附表)、藥水溫度（26±4）1、 一號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）2、 二號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）3、 三號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）4、 四號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）5、 五號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（2

10、0-28）6、 六號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）7、 七號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）8、 八號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28)9、 九號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28)10、 十號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）11、 十一號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）12、 十二號銅缸液位（4800L）、銅球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）13、 預浸缸液位、藥水濃度（見附表)、藥水溫度（常溫）1、 一號銅缸藥水濃度（見附表）2

11、、 二號銅缸藥水濃度（見附表）3、 三號銅缸藥水濃度（見附表）4、 四號銅缸藥水濃度（見附表）5、 五號銅缸藥水濃度（見附表）6、 六號銅缸藥水濃度（見附表）7、 七號銅缸藥水濃度（見附表）8、 八號銅缸藥水濃度（見附表）9、 九號銅缸藥水濃度（見附表）10、 十號銅缸藥水濃度（見附表）11、 十一號銅缸藥水濃度（見附表）12、 十二號銅缸藥水濃度（見附表）電鍍二銅線錫缸參數條件1、 一號錫缸液位（4800L）、錫球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）2、 二號錫缸液位（4800L）、錫球至鈦籃口、藥水溫度（20-28）3、 一號錫缸藥水濃度（見附表）4、 二號錫缸藥水濃度（見附表）蝕刻工序過程條

12、件檢驗稽查項目退膜機參數條件1、 各缸液位標準2、 退膜缸藥水濃度（見蝕刻線藥水控制附表）3、 退膜缸藥水溫度（46±3）4、 退膜壓力上壓（1.0-3.0/2）下壓（1.0-3.0/2）5、 退膜水洗上壓（0.6-3.5/2）下壓（0.6-3.5/2）6、 退膜機退膜速度（1.0-4.0m/min)蝕刻機參數條件1、 各缸液位標準2、 蝕刻機藥水濃度（見蝕刻線藥水控制附表）3、 蝕刻機藥水溫度（48±2）4、 蝕刻比重（1.18-1.20 Be°）5、 蝕刻上壓（2.0-3.5/2）、下壓（0.6-1.5/2）6、 蝕刻水洗上壓（1.0-3.0/2）下壓（1.0

13、-3.0/2）7、 蝕刻輸送速度（依銅箔厚度而定、生產首件為準）8、 蝕刻輸送速度參考（H/H3.5-4.5m/min）（1/H2.5-3.5m/min）（2/H1.6-2.5m/min）退錫機參數條件1、 各缸液位標準2、 退錫藥水濃度（見蝕刻線藥水控制附表）3、 退錫藥水溫度（27-33）4、 退錫缸上壓（0.6-3.5/2）退錫缸下壓（0.6-3.5/2）5、 退錫水洗上壓（0.5-2.5/2）退錫水洗下壓（0.5-2.5/2）6、 退錫烘干溫度（70±5）7、 退錫速度（3.0-4.0m/min）中檢工序過程條件檢驗稽查項目AOI掃描機參數條件1、 中檢環境條件溫度（25&#

14、177;3）濕度（70RH%）2、 AOI掃描機電壓3、 AOI掃描機照明系統4、 板材型號&版本與MI與程式資料型號&資料版本一致5、 蝕刻首件掃描防焊工序過程條件檢驗稽查項目防焊前處理磨板機參數條件1、 防焊磨板機各缸標準液位2、 防焊磨板機酸洗藥水濃度(見防焊藥水控制附表）3、 防焊酸洗上壓（0.4-0.6kg/cm2）下壓（0.4-0.6kg/cm2）4、 防焊磨板機循環水洗上壓（1.8-2.5kg/cm2）下壓（1.8-2.5kg/cm2）5、 防焊磨板機磨刷刷壓電流（1.9-2.3A）6、 防焊磨板機加壓水洗上壓（3.0-3.5kg/cm2)下壓（3.0-3.5kg

15、/cm2)7、 防焊磨板機烘干溫度（90±5）8、 防焊磨板機輸送速度（1.2-2.0 m/min）9、 防焊磨板機磨痕試驗寬度（8-14mm）10、 防焊磨板機水破實驗（15S不破）防焊無塵車間印刷參數條件1、 無塵車間溫度（20±2）、無塵車間濕度（55±5RH%）2、 無塵車間灰塵等級（100000級，按塵埃子3um計算）3、 油墨廠商、型號、顏色、規格與MI一致4、 油墨粘度按文件要求5、 網版T數按MI一致6、 網版張力18±2N與印刷壓力（3.8kg/cm2）7、 印刷刮刀角度70-75°8、 印刷臺面與網版高度（2-4cm）防焊預

16、烤參數條件1、 PCB單層預烤條件及參數（73×15-18m/min）2、 PCB雙層預烤條件及參數（73×25-35m/min）3、 PCB多層預烤條件及參數（73×40-55m/min）防焊無塵車間曝光參數條件1、 菲林黑區擋光系數（光密度4.5Dax）2、 菲林白區透光系數（光密度0.5Dax）3、 菲林對溫濕度的膨脹系數4、 曝光機電壓（AC380V）與冷卻水溫度（16-25）5、 曝光機臺面溫度（18-20）6、 曝光機均勻度（85%）7、 曝光機真空度（700mmHg）8、 曝光尺（依油墨顏色而定）防焊顯影線顯影參數條件1、 各缸液位標準2、 顯影機顯

17、影缸碳酸鈉（Na2Co3）藥水濃度（0.8-1.2%）3、 顯影機顯影缸溫度（30±2）4、 顯影機顯影壓力上壓（1.0-2.5/2）下壓（1.0-2.5/2）5、 顯影機水洗壓力上壓（1.0-2.5/2）下壓（1.0-2.5/2）6、 顯影機烘干溫度（45-50）7、 顯影機輸送速度（以生產首件為準）顯影點露銅計算（50-60%）8、 4H一次氯化銅試驗9、 試驗條件(濃度3-5%液體氯化銅）10、 實驗結果（銅表面呈現棕褐色為正常）（銅表面呈現白色為異常）防焊后烤參數條件1、 PCB單層、雙層、不塞孔參數條件（150×60min）2、 PCB多層、厚銅、塞孔參數條件段7

18、5×45min段85×30min段95×15min段110×15min段150×60min文字工序過程條件檢驗稽查項目文字印刷參數條件一、板子型號&版本與MI型號&版本一致二、網版T數與MI一致三、網版張力18±2N四、油墨粘度按文件要求（350-420dPa.s）五、印刷刮刀角度65-75°六、油墨廠商、型號、顏色、規格、時間與MI指示一致七、防呆釘確認文字后烤參數條件單面150×15-25min雙面150×25-30min多層150×30-40min成型工序過程條件檢驗稽查項

19、目鑼機參數條件1、 電壓（AC380V）確認與冷卻水（16-25）確認及氣壓確認2、 板材型號&版本與MI與程式型號&版本一致3、 鑼刀直徑檢查、鑼刀高度檢測、鑼次壽命4、 機器X、Y軸零位設定、Z軸深度設定5、 防呆釘確認、壓力腳確認6、 首件確認(1H/3次抽檢）V-CUT參數條件1、 板材型號&版本與MI與程式型號&版本一致2、 V-CUT刀具角度與MI一致3、 V-CUT刀具距離與MI一致4、 V-CUT深度（依MI指示）（IPCII級）5、 首件確認(1H/3次抽檢）成品噴錫清洗機參數條件1、 輸送輪干凈2、 水洗噴淋無堵塞3、 清洗輸送速度（1.0-

20、1.5m/min）4、 熱風烘干溫度（65±5）成品化金&OSP清洗機參數條件1、 各缸液位標準2、 酸洗缸藥水(H2sO4 )濃度(1 %)3、 酸洗上壓（0.5-1.0kg/cm2)酸洗下壓（0.5-1.0kg/cm2）4、 循環水洗上壓（0.5-2.0kg/cm2）5、 循環水洗下壓（0.5-2.0kg/cm2）6、 高壓水洗上壓（1.0-3.0kg/cm2）7、 高壓水洗下壓（1.0-3.0kg/cm2）8、 化金&OSP清洗機輸送速度（2.0-3.0m/min）9、 化金&OSP清洗機烘干溫度（80±5）成測工序過程條件檢驗稽查項目1、 板

21、材型號&版本與MI與程式型號&版本一致2、 板材型號與治具型號一致3、 成測測試電壓（250V）4、 成測測試導通阻抗（50）5、 成測測試絕緣阻抗（5M）6、 成品測試氣壓（5-8kg/cm2）PTH化學沉銅線藥水濃度附表PTH沉銅線藥水濃度控制范圍膨松缸SW-01A28-32%除膠缸KMnO445-65%K2MnO425g/LNaOH0.9-1.1N除膠速率0.15-0.35mg/cm2預中和缸H2sO42-4%H2O22-4%中和缸N-031.8-3.6NH2sO41.8-3.6N微蝕缸SPS60-100g/LH2sO4CU2+25g/L微蝕速率40-80U活化缸AT-14060-100%PD-1301.083-1.116酸度0.5-0.7N加速缸AC-1500.3-0.8CU2+1g/L沉銅缸CU2+1.6-2.2g/LNaOH10-12g/LHcHO5-7