1、-Nernst Equation只適用于電鍍溶液系統處于不平衡狀態時， 即是有一個外來的電能量供應到該系統內進行電鍍反映。-該外來的能量是由多種成份組成：超電勢的濃度(Concentration over potential)活化超電壓(Activation over voltage)act = a + b log-Tafel equation反應物必須要具有足夠能量超越勢壘(potential barrier)才可 以進行化學反應。- 陰極的超越勢能將離子的能級移近勢壘，就這樣離子便能夠容易超越勢壘而進行化學反應。 mI*tK100% 安培 I限制電流Limiting current還原勢R

2、eduction potentialV 電壓Polarization Curve極化圖表一般氰化物鍍液中，氰放電的電位接近于金屬的沉積電位，則電流效率會降低。氫脆：氫與許多金屬同時析出，由于氫首先是以原子態產生，很容易被基體金屬吸附，并以分子狀態聚集其中，而達到超過金屬抗強度的壓力，并在其內形成氣泡。（2）可溶性陽極和不溶性陽極：根據金屬本性和鍍液確定采 用哪種陽極或組合應用A可溶性陽極：能使鍍液PH值保持穩定B 不溶性陽極：4OH- O2+ 2H2O（PH值下降）（3）影響陽極過程的因素：A絡合劑，活化劑促使陽極正常溶解B 氧化劑，表面活化物質使金屬鈍化C 操作條件：溫度、PH值等 (4)

3、電解除油A陽極除油：特點：O2。基材表面腐蝕一層，溶液臟， 陰極需定期清洗，氣體效率比陰極小 一倍，無氫脆現象，通常用于Fe基 體，Cu基體開DA較小。B 陰極除油：特點：H2。對基體氧化層有還原作用， 溶液和陽極維護簡單，氣體效率比陽 極高一倍，有氫脆現象，通常用于 Cu基體。 C. 注意事項：導電情況（接觸良好，電壓一般控制在 6V），溫度控制（5060），溶液維護 （分析添加，定期更換），除油效果（基體 完全濕潤）。 (4) 注意事項：溶液已溶解的金屬離子濃度，溶液維護 （分析添加，定期更換），活化效果（無氧 化層，不能有過蝕現象）緩蝕劑。 (3) 氯化鎳加強陽極溶解，增加溶液導電性 用

4、量過高：內應力增加，導致爆裂及脫皮； 用量過低：降低陽極效率。 (4) Nickel MP-200添加劑（或PC-3添加劑）-改善鍍層均勻性及光亮度，提高電流密度； 用量過高：柔韌性差，鍍層產生脆性； 用量過低：鍍層暗啞，高電位燒焦，攪拌不足時，容易出現針孔，柔韌性差。要提升效率（增加iL值），可以：- 增加溶液中鎳離子濃度- 在可行范圍內增加溫度（增加滲透系數）- 加強攪拌（減低滲透層厚度） 3、其它操作控制參數的影響 溫度范圍15-18 過低：針孔、氣流、高電位燒焦等 過高：霧狀鍍層（特別是小電流密度處） 4、提高陰極效率 A、加強溶液的對流攪拌 B、提高錫金屬離子的濃度 C、降低Sold

5、eron HC酸液的濃度 5、造成藥水老化的主因及其防止 A、 四價錫的形成 成因：1）陽極鈍化：令Sn2+Sn4+ + ze- 反應發生 2）空氣混入：令Sn2+ + O2Sn4+ 反應發生 防治方法：1）注意所有閥件尤其過濾裝置，不要使空 氣進入鍍液中 2）選購高品質99.95% 之陽極球 3）添加少量抗氧化劑Solderon Ao-52于鍍液 中（515ml/L） B. 金屬離子的污染 成因：1）接點不良造成連接器溶入 2）水洗不良造成前處理活化槽的帶入 防治方法：加強水洗及勤換預浸槽，更換不良的接點。 C. 無機陰離子的污染 成因：前處理槽的帶入 防治方法：加強水洗，污染嚴重需稀釋更槽

6、。處理方法：稀釋或換缸 處理方法:控制帶入來源 （2） 有機物：鍍層粗糙、焊接性不良、鍍膜厚度不足，針孔 及麻點等。 主要原因：添加劑分解的累積 處理方法：活性碳處理（23g/L）（2） 解決溶液混濁 溶液混濁原因為：Sn 2+ O2 Sn- 4+ 解決方法：A、加入抗氧化劑AO-52濃縮液515ml/L B、加強過濾效果（提高過濾面積,采用15 規格過濾芯，勤更換濾芯） C、控制溶液溫度不要太高，不能使空氣混入 溶液9、總 結1）利用Solderon BT-280 工藝，可在高速、低泡沫及容易操 控的條件下鍍光亮純錫鍍層。2）在處理廢水時，只需要通過簡單的PH值調節，沉降過濾 處理，是環保型

7、電鍍工藝。2、成份及功能，用量變化和操作條件的影響（1）開缸劑：含導電鹽、絡合劑、PH值緩沖劑A、補充時用補充劑：根據安培分鐘金消耗量與金鹽配合添加B、 比重用導電鹽調整 過高：粘度增高，分散能力下降及帶出量增加； 過低：導電率下降，高電位容易燒焦，陰極效率降低， 孔隙率增高；C、PH值：用保養劑（或酸鹽）和KOH（50%）調節,通常PH 在3.84.6之間，在生產情況下，PH值隨金的消耗和氰 的釋放而上升； 過高：陰極效率較高，鍍層暗啞及高電位容易燒焦， 分散力下降，孔隙率增高； 過低：陰極效率降低，KAu(CN)2于PH3時分解。（2）氰化金鉀KAu(CN)2用以供應金金屬，含氰化物，并隨

8、 金的還原釋放； 用量過低：降低陰極效率，高電位燒焦； 用量過高：耗金量增大。（3）含金屬離子Ni或Co濃縮液：鎳或鈷金屬來源，含絡合 劑以穩定合金比例，掩蔽其它金屬污染物； 用量過低：降低鍍層含鎳或鈷的量及硬度； 用量過高：降低鍍層含金量，鍍層較易受侵蝕等。 A、 Au-Ni特性：鎳不會像金鈷工藝中的鈷因氧化而失效，另一 個優 點是從工件中因被浸、丟失等而被置換出來的鎳不會造 成鍍液傷害，隨鍍層鎳含量升高,鍍層從金黃色變到淡黃色 （存 放長時間也會有此現象）B、Au-Co特性：需要Co2+的穩定劑，以防止Co2+ +O2Co3+而失效， 隨鍍層 鈷含量升高，鍍層從金黃色變成橙色（長時間存放不

9、會由 此現象）。（4）溶液溫度，通常在5060之間； 過低：陰極效率降低，鍍層暗啞，高電位燒焦等； 過高：鍍液維護困難。（5）電流密度：取決于金濃度/攪拌強度/鍍液溫度的組合因素 過低：低沉積速度，鍍層偏淡； 過高：導致孔隙率過高，陰極效率降低，鍍層偏紅。處理方法：稀釋鍍液或更新，因金化學活性關系低電流電解無效。金屬污染的影響（2）有機物污染：鍍層暗啞，針孔及麻點等； 處理方法：在40時用活性碳處理（23g/L），亦可使 用碳濾芯局部代替普通濾芯作連續過濾。（3）注：長期不使用溶液，有可能發生霉菌，需要定期加熱 至70和過濾數小時溶液，以維護其正常使用。 霍爾槽試驗霍爾槽試驗 一般高速電鍍，都采用強烈攪拌，開大電流，5A1min進行霍爾槽試驗，通過調整溶液的成份，特別是添加劑的含量，可以通過