1、Allegro Pcb layout設計流程設計流程PCB的概述的概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名稱），中文名稱為為印制電路板印制電路板，又稱，又稱印刷電路板印刷電路板、印刷線路印刷線路板板，是重要的電子部件，是，是重要的電子部件，是電子元器件電子元器件的支的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用于它是采用電子印刷電子印刷術制作的，故被稱為術制作的，故被稱為“印印刷刷”電路板。電路板。目錄目錄 特性特性 設計軟件設計軟件 PCB的歷史的歷史 PCB設計的發展趨勢設計的發展趨勢 PCB設計流程設計流程 PCBPC

2、B板的概述板的概述 常見的常見的PCBPCB工具軟件介紹工具軟件介紹 PCBPCB板設計流程板設計流程 PCBPCB板設計趨勢板設計趨勢特性特性 2121世紀人類進入了信息化社會，電子產業世紀人類進入了信息化社會，電子產業得到了飛速發展，人們的工作生活和各種電子得到了飛速發展，人們的工作生活和各種電子產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重要載體要載體-PCB-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子，也扮演了日益重要的角色。電子設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢,PCB,PCB作為作為多學科行業已成為電子設備最關鍵技術之一。多

3、學科行業已成為電子設備最關鍵技術之一。PCBPCB行業在電子互連技術中占有舉足輕重的地行業在電子互連技術中占有舉足輕重的地位。位。設計軟件設計軟件 現在的版圖設計需要借助現在的版圖設計需要借助計算機輔助設計計算機輔助設計（CAD）實現。以下是業內常用到的實現。以下是業內常用到的軟件軟件： Cadence Allegro MentorGraphics PADS MentorGraphics WG,EN Altium designer Zuken CRPCB的歷史的歷史 19251925年，美國的年，美國的Charles Charles DucasDucas 在絕緣基板在絕緣基板上印刷出線路圖案，

4、再以電鍍的方式，建立上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導線。這是開啟現代導線。這是開啟現代PCBPCB技術的一個標志。技術的一個標志。 19471947年年，環氧樹脂開始用作制造基板。，環氧樹脂開始用作制造基板。 19531953年年，MotorolaMotorola開發出電鍍貫穿孔法開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應用到多層電路板上。的雙面板。后應用到多層電路板上。 1960年年，V. Dahlgreen以印有電路的金以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。 1961年年，美國的，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫

5、穿孔法，制作出多層板。參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。 1995年年，松下電器開發了，松下電器開發了ALIVH的增層的增層印制電路板。印制電路板。 1996年年，東芝開發了，東芝開發了B2it的增層印制電路的增層印制電路板。板。 二十世紀末二十世紀末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、埋阻、埋容、金屬基板等新技術不斷涌現，金屬基板等新技術不斷涌現，PCB不僅是完成不僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件，在當今的電子產品中起到個極為重要的部件，在當今的電子產品中起到舉足輕重的作用。舉足輕重的作用。PCB設計的發展趨勢設計的發展

6、趨勢 電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短。由于來越快，產品的研發周期也越來越短。由于電子產品不斷微小化、精密化、高速化，電子產品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設計設計不僅僅要完成各元器件的線路連接，不僅僅要完成各元器件的線路連接，更要考慮高速、高密帶來的各種挑戰。更要考慮高速、高密帶來的各種挑戰。 PCB設計設計不再是硬件開發的附屬，而成不再是硬件開發的附屬，而成為產品硬件開發中為產品硬件開發中“前端前端IC，后端，后端 PCB，SE集成集成

7、”的重要一環。的重要一環。 IC公司不僅完成芯片的開發，同時給出公司不僅完成芯片的開發，同時給出典型設計參考。典型設計參考。 系統工程師根據產品功能需要，完成系統工程師根據產品功能需要，完成IC選型，功能定義，按照選型，功能定義，按照IC公司的原理參考設公司的原理參考設計完成原理圖開發；傳統硬件工程師電路開計完成原理圖開發；傳統硬件工程師電路開發的工作逐漸減少，電路開發工作逐漸轉向發的工作逐漸減少，電路開發工作逐漸轉向IC工程師工程師、PCB工程師工程師身上。身上。 PCB工程師工程師根據系統工程師提供的原理根據系統工程師提供的原理方案，在結構工程師的配合下，在整體考慮方案，在結構工程師的配合

8、下，在整體考慮SI、PI、EMI、結構、散熱的情況下，根據當、結構、散熱的情況下，根據當前前PCB工廠的加工工藝、能力完成工廠的加工工藝、能力完成PCB設計設計。PCB設計流程設計流程 常規常規PCB設計包括建庫、調網表、布局、設計包括建庫、調網表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟，但常規布線、文件輸出等幾個步驟，但常規PCB設設計流程已經遠遠不能滿足日益復雜的高速計流程已經遠遠不能滿足日益復雜的高速PCB設計要求。設計要求。 由于由于SI仿真、仿真、PI仿真、仿真、EMC設計、單板設計、單板工藝工藝等都需要緊密結合到設計流程中，同時等都需要緊密結合到設計流程中，同時為了實現品質控制，要在各節點

9、增加評審環為了實現品質控制，要在各節點增加評審環節，實際的節，實際的PCB設計流程要復雜得多。圖中設計流程要復雜得多。圖中為為PCB設計的較典型的設計的較典型的PCB設計流程，能更設計流程，能更好地解決高速設計帶來的問題。好地解決高速設計帶來的問題。pcb行業前景展望行業前景展望 世界目前已進入信息時代，信息成爆炸性增世界目前已進入信息時代，信息成爆炸性增長趨勢，以從所未有的速度帶給我們最深的沖擊，長趨勢，以從所未有的速度帶給我們最深的沖擊，迅速的改變著我們的生活。而所有的這些都離不迅速的改變著我們的生活。而所有的這些都離不開基礎設備開基礎設備/設施的支持。為了達到更快、更新的設施的支持。為了

10、達到更快、更新的效果，各種信息的紀錄、傳遞、整合、更新都在效果，各種信息的紀錄、傳遞、整合、更新都在由電子信息產品逐步取代傳統媒介。由電子信息產品逐步取代傳統媒介。 目前，電子產品迅速生活化、民用化的趨勢目前，電子產品迅速生活化、民用化的趨勢使各種電子產品覆蓋到社會的幾乎每一個角落，使各種電子產品覆蓋到社會的幾乎每一個角落，電子行業已成為目前發展最快且最具發展潛力的電子行業已成為目前發展最快且最具發展潛力的行業之一。行業之一。 電子信息行業在中國的發展前景是樂觀電子信息行業在中國的發展前景是樂觀的的,3G,LED都高科產品的推出都高科產品的推出,將促進將促進PCB行業行業的跨越式的發展。的跨越

11、式的發展。3、后來者很難在短期內超越：、后來者很難在短期內超越： 很多行業的技術發展使得后來者能快速學很多行業的技術發展使得后來者能快速學到更新更強的技術，有后發優勢，能快速超越到更新更強的技術，有后發優勢，能快速超越前人，這就使得先進入行業者不一定能保持一前人，這就使得先進入行業者不一定能保持一個先發優勢，工作當中會感覺非常辛苦，每天個先發優勢，工作當中會感覺非常辛苦，每天都要學習新知識，不能稍有松懈，不能選擇了都要學習新知識，不能稍有松懈，不能選擇了錯誤的發展方向。錯誤的發展方向。 而本行業屬于熟練技能型技術，需要大量的練而本行業屬于熟練技能型技術，需要大量的練習及工作經驗才能勝任，后來者

12、要想提高技能，習及工作經驗才能勝任，后來者要想提高技能，也必須經歷同樣的較長時間的鍛煉，要想快速也必須經歷同樣的較長時間的鍛煉，要想快速超越前人幾乎是不可能。超越前人幾乎是不可能。 這就使得本行業技術人員相對其他行業會更悠這就使得本行業技術人員相對其他行業會更悠閑輕松穩定。閑輕松穩定。PCB的分類的分類 單面板單面板 雙面板雙面板 多層板多層板 根據軟硬進行分類根據軟硬進行分類 分為分為普通電路板普通電路板和和柔性電路板柔性電路板。 PCB板有以下三種主要的劃分類型：板有以下三種主要的劃分類型： 單面板單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的在最基本的PCB上，零件集中在其

13、中一面，導線則集中在上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種這種PCB叫作單面板（叫作單面板（Single-sided）。因為）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 單面板單面板圖1圖2 雙面板雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必的

14、兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的路間的“橋梁橋梁”叫做導孔（叫做導孔（via）。導孔是在）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。路上。 雙面板雙面板圖1圖2多層板多層板 多層板多層板（Multi-Laye

15、r Boards） 為了增加可為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常

16、層數都是偶數，就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到到8層的結構，不過技術上理論可以做到近層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的層的PCB板。因為板。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。還是可以看出來。圖1圖2立體圖立體圖PCB設計設計 不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用前都是用protel 設計出來的，現在有用設計

17、出來的，現在有用PADS、Allegro等設計。等設計。 印制電路板的設計是以電路原理圖為根印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。散等各種因素。Allegro軟件軟件 Allegro PCB軟件軟件是美國是美國Cadence公司的公司的 EDA軟軟件產品，并且大家熟悉的件產品，并且大家

18、熟悉的ORCAD也是該公司的產也是該公司的產品。品。Allegro PCB是全球在是全球在High-End PCB Layout系統市場中的領導者。系統市場中的領導者。Allegro提供了良好提供了良好且交互的工作接口和強大完善的功能，和它前端產且交互的工作接口和強大完善的功能，和它前端產品品Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。設計布線提供了最完美解決方案。 PCB孔的定義孔的定義 PCB孔包括導通孔、盲孔、埋孔、過孔和元件孔，簡稱買芒果。導通孔導通孔(VIA)：一種用于內層連接的金屬化孔，其中并不用于插

19、入：一種用于內層連接的金屬化孔，其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。元件引線或其它增強材料。盲孔盲孔(BIND VIA)：從印制板內延展到一個表層的導通孔。：從印制板內延展到一個表層的導通孔。埋孔埋孔(BURIED VIA)：未延伸到印制板表面的一種導通孔。：未延伸到印制板表面的一種導通孔。過孔過孔(THROUGH VIA)：從印制板的一個表層延展到另一個表層的：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。導通孔。元件孔元件孔(COMPONENT HOLE)：用于元件瘋子固定于印制板及導：用于元件瘋子固定于印制板及導電圖形成電氣連接的孔。電圖形成電氣連接的孔。 1、過孔、過孔 過孔是多層過

20、孔是多層PCB 設計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分設計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區；三是組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區；三是POWER 層隔離區。過層隔離區。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。

21、過孔示意圖如圖可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。過孔示意圖如圖1 所所示。示。過孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。過孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。 盲孔盲孔，指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深，指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。徑通常不超過一定的比率。 埋孔埋孔，指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線，指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。路板的表面。 盲孔盲孔與與埋孔埋孔兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通

22、孔兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。層。 通孔通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔。過孔的分類如圖較低，所以一般印制電路板均使用通孔。過孔的分類如圖2 所所示。示。 Allegro的安裝和使用的安裝和使用 第一章第一章 Allegro的基本操作的基本操作打開打開Allegro軟件，新建一

23、個軟件，新建一個文件名文件名.brdDrawing Name: test 1Drawing Type : Board點擊點擊OK，進入。，進入。打開現有的打開現有的文件名文件名.brd 第一章第一章 Allegro的基本操作的基本操作元件的介紹及注釋元件的介紹及注釋貼片電阻插件電阻貼片電容插件電容插座預拉線插件焊盤（有鉆孔）背面的貼片焊盤（沒鉆孔）正面的貼片焊盤正面元件編號正面元件邊框絲印正面導線轉換到背面過孔背面導線正面導線 第一章第一章 Allegro的基本操作的基本操作 控制欄的介紹及注釋控制欄的介紹及注釋 ETCH 導線導線 VIA 轉換層過孔轉換層過孔 PIN 元件焊接點元件焊接點

24、DRC 規則報錯規則報錯 鼠標操作指令鼠標操作指令在在Allegro 系統中，其鼠標三個按鍵之功能如下：系統中，其鼠標三個按鍵之功能如下：1. 鼠標左鍵鼠標左鍵 選取功能選取功能 (1) 用來在菜單內選擇命令，并執行之。 (2) 用來選取欲動作的對象。2. 鼠標中鍵鼠標中鍵 畫面控制功能畫面控制功能 (1) 按住鼠標中鍵不放開，并同時移動鼠標，可以平移目前的可視畫面位置。 (2) 按一下鼠標中鍵，可以控制屏幕的大小，至于是做放大或縮小的功能，則需視上一次是做放大或縮小的功能而定，即與上一次做相同的功能。 3. 鼠標右鍵鼠標右鍵 彈出式選單當有使用命令時，可在彈出式選單當有使用命令時，可在 De

25、sign Window 中下按一下鼠標右鍵，會拉出中下按一下鼠標右鍵，會拉出 目前命令的彈出式菜單，而每一個命令的彈出式目前命令的彈出式菜單，而每一個命令的彈出式 選單，可能會有不一樣的選項，以下介紹各個選選單，可能會有不一樣的選項，以下介紹各個選 項：例如：點項：例如：點MOVE命令，再點鼠標右鍵其下拉命令，再點鼠標右鍵其下拉 菜單的子項分析如下：菜單的子項分析如下：鼠標動作指令鼠標動作指令 打開打開Tools，進入，進入Stroke Editor設置。設置。 顯示鼠標動作指令操作顯示鼠標動作指令操作圖：圖：(1) Done：執行本命令后，才結束本命令。(2) Oops ：復原上一次的動作

26、( Undo 功能 )。(3) Cancel：取消本命令的執行。(4) Temp Group ：開始進行 “自由多點選取” 的動作(5) Complete：結束 “自由多點選取” 的動作。(6) Cut：選兩點以截切出一個線段。(7) Reject：在相同位置選取另一個合乎Find 的對象。(8) AltSymbol：選取另一個可用的零件包裝(Foot Print)。(9) Mirror Geometry：將選取的對象進行換Mirror 的動作。(10)Align：將對象的角度調成一致。(11) Rotate ：將對象進行旋轉的動作。同時按下鍵盤的同時按下鍵盤的 CTRL 鍵及鼠標右鍵，然后移

27、動鼠標，鍵及鼠標右鍵，然后移動鼠標，可在畫面上直接寫可在畫面上直接寫出出Stroke 的樣式，若符合的樣式，若符合Stroke 所定義的樣式，系所定義的樣式，系統則立即執行統則立即執行 Stroke 功能，以下為系統內定的功能，以下為系統內定的 Stroke 樣式及所代表的命令：樣式及所代表的命令：Stroke 樣式命令樣式命令W World View Z Zoom In M Move C Copy Delete U Oops 快捷定義鼠標動作操作快捷定義鼠標動作操作 控制面板控制面板 1. 選項項目選項項目(Options) 用來顯示正在使用中命令的細部用來顯示正在使用中命令的細部選項，以使

28、用選項，以使用move 命令為例命令為例。 (1) 首先確認右邊的控制面板目前是否停留在Options 項目，若不是請以鼠標左鍵按一下上方的Options Tab ，如左下圖所示。 (2) 執行 “Edit/Move” 命令，此時右邊控制面板的Options 項目變成move 命令的細部選項，可以用來設定move 的參數，如右下圖所示。(3) 將鼠標移到Design Window 的區域，按下鼠標右鍵，出現彈出式選單，點選Done 選項，完成Move 的動作。 2. 選取項目選取項目(Find) 用來選擇可以被作用的對象，首先確用來選擇可以被作用的對象，首先確認右邊的控制面板目前是停留在認右邊

29、的控制面板目前是停留在Find 項目，若不是請以項目，若不是請以鼠標左鍵按一下上方的鼠標左鍵按一下上方的Find Tab ，如下圖所示，其中可，如下圖所示，其中可分為上半部的分為上半部的Design Object Find Filter 及下半部的及下半部的Find By Name 兩個部份。兩個部份。 (1) 接下來先介紹接下來先介紹Design Object Find Filter 各各個選項的功能：個選項的功能： a. Groups：Group 是將 1 個或1 個以上的對象設定為同一群組。 b. Comps：Component 是帶有零件序號(RefDes)的 Allegro 零件。

30、c. Symbols：Symbol 是指所有板中的 Allegro 零件，不管其是否帶有零件序號(RefDes)。 d. Functions：Function 是指 Component 中的 Gate，例如：排阻中的一個電阻。 e. Nets：Net 是指 1 條訊號線，如下圖所示，整個(從Pin A 至Via C 至Pin B)都是屬于1 條訊號線。f. Pins：Pin 是指零件腳，如下圖所示，此條訊號線共有Pin A 及Pin B 兩個零件腳。g. Vias：Via 是指貫孔、貫穿孔或稱導通孔，如下圖所示，此條訊號線有1 個Via C 。 h. Clines：Cline 是指帶有電氣特性

31、的走線 ( 其范圍是 Pin To Pin 、Pin To Via 、Via To Via 之間的 1 條走線 ) ，如下圖所示，此條訊 號線共有2 個Clines(Pin A 至Via C 、Via C 至Pin B)。i. Lines：Line 是指沒有電氣特性的一般線段，例如：板外框、零件外框。j. Shapes：Shape 是指任意多邊形的 Shape、空心的長方形及實心的長方形，如下圖所示。k. Voids：Void 是指任意多邊形 Shape 中的挖空部份，如下圖所示，此Shape 中共有2 個Voids 。l. Cline Segs：Cline Segment 是指 Cline

32、中 1 條沒有轉折的線段，如下圖所示，此條訊號線中共有3 個Cline Segments(Pin A 至Via C 有2 個Cline Segments，Via C 至Pin B 有1 個Cline Segment) 。m. Other Segs：Line Segment 是指 Line 中 1 條沒有轉折的線段。n. Figures：Figure 是指圖形符號，例如：鉆孔符號，如下圖所示，共有3 個Figures。o o. DRC Errors：DRC Error 是指出違反設計規范的位置及其相關信息，如下圖所示。p p. Text：Text 是指文字。q q. Ratsnests：Rats

33、nest 是指鼠線 ( 即訊號線未完成的聯機關系 )， 如下圖所示，此條訊號線中共有3 條鼠線。r r. Rat Ts：Ratsnest T-point 是指 T 點，為呈 T 型的Ratsnest，如下圖所示，此條訊號線中共有1 個T 點。(2) 接下來先介紹接下來先介紹Find By Name 各個選項的功各個選項的功能，如下圖所示。能，如下圖所示。 類別下拉式選單：位于左上角的類別下拉式選單，類別下拉式選單：位于左上角的類別下拉式選單，使用者可依據下列的分類，必須先選取適當的種類使用者可依據下列的分類，必須先選取適當的種類，其分類如下：，其分類如下：a. Net：例：AGPCLK、HD2

34、3、A4。b. Func：例：Function Gate，目前較少使用。c. Symbol (or Pin)：例：R2、C140、L60.1、U17.B3。d. Devtype：例：74ALS08、82578。e. Symtype：例：SOIC20、C0402。f. Property：例：FIXED、MIN_LINE_WIDTH 。g. Group：例：Group Name，CPU 、CLK、MEMORY 。h. Drawing：例：指目前的電路板檔案。型式下拉式選單：位于右上角的型式下拉式選單，型式下拉式選單：位于右上角的型式下拉式選單，共有下列兩種型式：共有下列兩種型式：a. Name：直

35、接在左下角的 “空白輸入字段” 輸入對象的名稱，例如：AGPCLK、HD23、A4。b. List：直接在左下角的 “空白輸入字段” 輸入包含對象名稱的文本文件，系統會讀入此含有對象名稱的檔案 (預設附檔名為 .lst ) ，例如：agp.lst、hd.lst、a.lst。More按鈕：點選位于右下角的 More 按鈕，出現Find By Name/Property 的對話框，如下圖所示。A . Object Type ：選擇對象的類別，與剛才介紹的類別下拉式選單完全相同。B . Available Objects ： 先透過Object Type 的選擇，會在此處列出所選類別的全部名稱。C

36、. Name Filter：對象的“名稱”篩檢字段，可使用*或 ?。D . Value Filter ：對象的“值”篩檢字段，可使用* 或 ?。E . All-：將Available Objects 內全部的對象移至Selected Objects內。F . All-：將Selected Objects 內全部的對象移至Available Objects內。G . Selected Objects ：在Available Objects 內所選取的對象，會送至Selected Objects 內。H .Use Selected Objects for deselection operation

37、：將SelectedObjects 內的對象變為非作用的對象，這個選項較少使用。 3. 層面開關項目層面開關項目(Visibility) 可以快速、直接地打可以快速、直接地打開或關掉與走線相關層面的顏色。首先確認右邊開或關掉與走線相關層面的顏色。首先確認右邊的控制面板目前是停留在的控制面板目前是停留在Visibility 項目，若不是項目，若不是請以鼠標左鍵按一下上方的請以鼠標左鍵按一下上方的Visibility Tab ，如下，如下圖所示。圖所示。直接勾選選項，畫面會立即響應直接勾選選項，畫面會立即響應 (1) Views ：使用者可以透過 “View/Color View Save” 命令

38、，將目前的層面顏色開關儲存成View File( 附檔名為.color)，然后就可在此Views 下拉式列表中直接選取該View File，系統會立刻調整其層面顏色。 如果使用者已有設定底片定義，其底片定義的名稱，亦會出現在此Views 下拉式列表中，方便使用者直接調整其層面顏色。(2) Conductors：針對所有的走線層一起做層面的開或關，本范例中為TOP 及BOTTOM 。(3) Planes：針對所有的電源/接地層一起做層面的開或關，本范例中為VCC 及GND。(4) Layers：針對單一的層面做開或關，本范例中為TOP 、VCC、GND 及BOTTOM 。1. 橫向橫向2. 縱向

39、縱向(1) Etch：走線。(2) Pin：零件腳。(3) Via ：貫穿孔。(4) Drc：錯誤標示。(5) All：即走線、零件腳、貫穿孔及錯誤標示。 例例:鼠標移動到Visibility Tab ，如下圖所示，在Views 下拉式列表中直接選取File：place，畫面立即顯示Placement 的層面顏色。3.7 設定鍵盤設定鍵盤 1、設定命令于鍵盤的功能鍵上設定命令于鍵盤的功能鍵上 (1) alias F2 move ：功能鍵F2 設定為Move 的命令。 (2) alias SF2 delete：Shift 鍵加上功能鍵F2 設定為Delete 的命令。 (3) alias F3

40、replay route.scr：功能鍵F3 設定為Replay router.scr 的命令。唯一不能設定的功能鍵是F1，因為F1 功能鍵已被Allegro 保留作為 On-Line Help 之用，所以使用者無法重新定義F1 功能鍵。 Allegro 有關鍵盤的設置，包括下列兩種方式：有關鍵盤的設置，包括下列兩種方式： 2 、將較長或常用的命令字符串進行簡化、將較長或常用的命令字符串進行簡化 (1) alias s save：以s 鍵表示Save 的命令。 (2) alias p “replay p.scr”：以p 鍵表示Replay p.scr 的命令。 (3) alias wi “zo

41、om in”：以wi 鍵表示Zoom In 的命令。 Options Tab 功能介紹功能介紹Edit/Move 命令命令 Ripup Etch Move：零件的同時，先將相關之走線清除。 Stretch Symbol/Via Move ：零件的同時，相關之走線會隨之移動。 Rotation 部份可以搭配彈出式選單中(在Design Window 區域按下鼠標右鍵)的Rotate 功能，可設定之參數如下： Type ：定義旋轉型態，可分為： (1) Absolute：以當初建立此零件的角度為基準。 (2) Incremental ：每次以遞增方式旋轉。一般是選擇Incremental Type

42、 。 Angle：可輸入0360 度之旋轉角度，可為任意角度，并可有小數點，默認值為0、45、90、135、180、225、270、315 度。 Point：旋轉時所選用的基準點，可有下列四種： (1) Sym Origin：建立零件時之 ( 0，0 ) 原點。 (2) Body Center：零件之中心點。 (3) User Pick：使用者自行選點。 (4) Sym Pin #：零件腳。Edit/Copy 命令命令COPY 共有兩種模式：共有兩種模式：Rectangular 及及Polar 模式。模式。 Rectangular 模式：模式： (1) X：輸入 x 軸 copy 之個數（水平

43、）。 (2) Y：輸入 y 軸 copy 之個數（垂直）。 (3) Spacing ：分別為Right/Left 與Down/Up ，并可輸入間距，即Spacing 值。 (4) Copy Origin：Copy 時的基準點，共有四種：Symbol：建立零件時之 (0，0) 原點。Body Center：零件之中心點。User Pick：使用者自行選點。Sym Pin #：零件腳。 Polar 模式：首先必須設定模式：首先必須設定Direct 方向：方向： (1) CCW：逆時鐘方向。 (2) CW：順時鐘方向。設定完方向后，方可進行下列之設定： (1) Copies：輸入 Copy 之個數。

44、 (2) Angle：輸入相對的旋轉角度，其值可由 0360 度。 標準為：0、45、90、135、180、225、270、315 度。 (3) Copy origin：Copy 時的基準點，共有四種：Symbol：建立零件之(0，0)原點Body Center：零件之中心點User Pick：使用者自行選點Sym Pin #：零件腳Edit/Mirror 命令命令本命令可以用來翻轉對象，可將位于正面(Top Layer) 的對象翻轉至背面(Bottom Layer) ，反之亦然 。執行執行 “ “Edit/Mirror” Edit/Mirror” 命令，請以鼠標左鍵按一下右邊命令，請以鼠標左

45、鍵按一下右邊控制面板的控制面板的Find TabFind Tab， 先按先按 All Off All Off 按鈕，清除全部的按鈕，清除全部的勾選，再勾選勾選，再勾選Symbol Symbol 選項，使選項，使Symbol Symbol 可以被翻轉，如下可以被翻轉，如下圖所示。圖所示。 Mirror 命令的Options 中僅有標準的Active Class and Subclass 選項。 Edit/Spin 命令命令 本命令可以用來旋轉對象，其說明如下：本命令可以用來旋轉對象，其說明如下： 執行執行 “Edit/Spin” 命令，請以鼠標移動到命令，請以鼠標移動到Find Tab， 點點擊

46、擊 All Off 按鈕，清除全部的勾選，再勾選按鈕，清除全部的勾選，再勾選Symbol 選項，選項，使使Symbol 可以被旋轉，如可以被旋轉，如上一圖上一圖所示。所示。 然后選擇然后選擇Options Tab Spin 命令的Options 與Move 命令完全相同，請參考Move 命令的Options 說明。 Edit/Change 命令命令 本命令可以用來更改對象，其共有三種功能 ： 1. Change Layer (更改層)。 2. Change Line Width (更改線的寬度)。 3. Change Text Block (更改字體大小)。 執行Edit/Change命令，先

47、選擇Find Tab， 先按 All Off 按鈕，清除全部的勾選，再勾選Clines選項，使Clines可以被更改，如下圖1所示： 選擇選擇Options Tab，圖圖2，如圖：如圖：圖圖1Class各個選項作用：各個選項作用：New Subclass ：選擇新的Subclass，此項 New Subclass 前的方格按鈕會自動勾選；若沒有勾選，表示無法執行此功能。Active via：若換層的對象是Etch，可在此欄可填入換層后所使用的Via 名稱。Line width ：只要輸入新的線寬值后，系統會自動將此項的方格按鈕自動勾選， 執行換線寬的功能；請注意，若此方格按鈕沒有勾選，是無法執

48、行換線寬的功能。Text block ：選擇新的字體大小，亦可用直接輸入新值，此時該項前面的方格按鈕會自動勾選；若此方格按鈕沒有勾選，是無法執行換字體大小的功能。字體大小范圍可由最小的1 號字體換到最大的64 號字體。Text just ：選擇字體的對齊位置，共有3 種選擇：Left、Right 及Center， 若有選擇字體的對齊位置，此時該項前面的方格按鈕會自動勾選；若此方格按鈕沒有勾選，是無法執行換字體的對齊位置的功能。Edit/Delete 命令命令操作步驟跟上述一樣操作步驟跟上述一樣Ripup Etch ：刪除零件的同時，會將其相關之走線清除。 Delete Net Options

49、：當Find Form 的Nets 選項有被打開時，下列的選項 才有作用： (1) Symbol Etch：針對建立零件時，拉出的走線。 (2) Clines：針對此 Net 的全部走線。 (3) Filled rects ：針對此 Net 的全部實心矩形。 (4) Shapes：針對此 Net 的全部 Shape。 (5) Vias ：針對此 Net 的全部 Via 。當使用Delete 時，請特別小心使用Find Form 的Nets 選項 Route/Connect 命令命令 按按All On按鈕，勾選全部的選項按鈕，勾選全部的選項 ，移動鼠標到，移動鼠標到Options Tab ，再進

50、行命令的修改：，再進行命令的修改：(2) 以鼠標左鍵按一下右邊控制面板的Options Tab ，并請設定下列的值： Act 當前層 調成TOP 層面，表示準備拉TOP 層面的線段。 Alt 切換到的層 調成BOTTOM 層面，表示執行換層動作后，會變成Act 的層面。 VIA 過空選擇 NET 空網絡,當布線開始顯示當前布線的網絡Line lock 線的形狀和管腳 LINE 布線為直線 Arc 布線為弧線 Off 無拐角 45 拐角90度 90 拐角90度Miter 拐角的設置,若選擇1x width和Min 表示斜邊長度至少為一倍線寬Line width 線寬Bubble 自動避線的模式，

51、共有三種選項：Off 不自動避線。 Hug Preferred 新的布線”擁抱”存在的布線,存在的布線改變. Shove Preferred 存在的布線被推擠Shove vias：推擠Via 的模式，共有三種選項：(1) Off 不推擠Via 。(2) Minimal 最小幅度的推擠Via 。(3) Full 完整的推擠Via 。Gridless：允許自動避線于非格點上。Clip dangling clines ：當Bubble 為Shove Preferred 時，可以用來刪除多余的線段。 Smooth：自動修整程度，共有三種選項： (1) Off 關閉自動修整的。(2) Minimal 最

52、小幅度的自動修整功能。(3) Full 完整的自動修整功能。Snap to connect point 選項，勾選表示會從Pin、Via 的中心原點引出線段。Replace 選項，勾選表示拉線的過程中，若遇到重復的線段，會自動將重復的部份刪除。以上自動避線的選項功能，請使用者自行去嘗試，以取得自己最佳的應用模式。在在Add Connect狀態下點擊鼠標右鍵出現下圖菜單狀態下點擊鼠標右鍵出現下圖菜單Route/Slide命令命令 Route/Slide” 命令是拉線過程中最常使用的功能，主要命令是拉線過程中最常使用的功能，主要用來調整走線的使用空間以及將線段整修平整，以下為其用來調整走線的使用空

53、間以及將線段整修平整，以下為其使用的說明：使用的說明： (1) Active Etch Subclass：顯示目前的拉線層面。 (2) Corners：設定轉角的角度可為Off( 任意角度)，45，90。 (3) Max 45 Len：設定45 度的最大斜線長度。 (4) Bubble：自動避線模式共有共有3 種選項種選項 Off 、Hug Preferred、Shove Preferred，請參考，請參考 “Route/Connect” 命令中的說明命令中的說明 (5) Shove vias：推擠Via 的模式共有共有3 種選項種選項 Off 、Minimal 、Full， 請參考請參考 “Route/Connect” 命令中的說明。命令中的說明。 (6) Clip dangling clines ：當Bubble 為Shove Preferred，可以用來刪除多余的線段 (7) Smooth：修整程度共有共有3 種選項種選項 Off 、Minimal 、Full，請參考，請參考“Route/Connect” 命令中的命令中的說明。說明。 (8) Allow DRCs：修線過程中，準許DRC