1、EPOXY MOLDING COMPOUND簡介與MOLDING CONDITION設定一、 前言以EPOXY MOLDING COMPOUND封膠成型佔大數之半導體業，吾人當對所使用COMPOUND有所認識，並按其特性設定封膠注最理想之CONDITION，並於發生TROUBLE SHOOTING時如何排除作一判斷，使不良品減至最低。二、 EPOXY MOLDING COMPOUND成分電子元件在封膠上要具有一般特性，包括 : 成型性、耐熱性良好的機械強度、電器絕緣性及防止被封裝元件的特性劣化，樹脂熱膨脹係數要小，水氣的透過性小，不含對元件有影響之不純物與L/F的接著性要良好，要滿足上述條件需

2、加入各種媒劑，典型EPOXY MOLDING COMPOUND含有 :主 成 份次 成 份環氧樹脂 (EPOXY RESIN)脫膜劑 (RELEASE AGENTS)硬化樹脂 (HARDENER RESIN)顏 料 (PIGMENTS)觸媒 (CATALYST OR ACCELERATOR)偶合劑 (COUPLING AGENTS)填充劑 (FILLERS)添加劑 (ADDITIVES)(一) 環氧樹脂 (EPOXY RESIN)主要為雙酚A素、NOVOLAC EPOXY，一般含有氯離子，易造成對半導體鋁路腐蝕，選用含較低氯離子及具高熱變形溫度、良好的耐熱及耐化學性以及對硬化劑具有良好的反應性

3、是相當重要的。1 2 3 906030SHORE HARDNESS圖(一) CURE CYCLE (MINUTE)160180(二) 硬化樹脂 (HARDENER RESIN用來與環氧樹脂交聯作用的硬化劑大致可分三類 :(1) 酸酐類 (2)有機胺 (3)酚樹脂，其受熱硬化到達某一硬度和時間關係可決定MOLDING CYCLE TIME(如圖一)。硬度以蕭氏硬度表示，高的模溫COMPOUND較快硬化，MOLDING時表面硬度不夠常造成脫膜時膠體崩裂(CRACK)、缺角等不良品，硬化劑選擇除作業性，尚要考慮電氣性、耐溼性、保存性、價格及對人體安全性等因素。(三) 觸媒 (ACCELERATOR

4、OR CATALYST)EMC的硬化時間(CURING TIME)，為達到此要求需添加觸媒，常用有(1)路易士酸類 (2)路易士類 (3)有機金屬化合物，在封裝前會吸熱不斷進行交聯硬化反應，因此必須將膠粉存在低溫中，抑制膠粉的硬化速率，增加保存期限，在4下，SPIRAL FLOW表退率60天內幾乎100%，不當存放不僅使保存期限縮短，並極易在封裝過程因SPIRAL FLOW的縮短而造成膠體封不滿。如圖(二)、圖(三)圖 (三)圖 (二)(四) 填充料 (FILLERS)1. 在封膠粉中，FILLER所佔比率最多約70%，故其性質非常重要，使用FILLER的目的。(1) 減少膠粉硬化後的收縮(2

5、) 降低環氧樹脂熱膨脹係數(3) 改善熱傳導Plastic encapsulation of semiconductors(4) 吸收反應熱20 30 40Viscosity Filler Content (5) 改善硬化樹脂的機械性質與電學性質2. FILLER用量及環氧樹脂黏性對SPIRAL FLOW的影響一般而言EMC黏性愈高其SPIRAL FLOW愈短，高的黏性易造成WIRE SWEEP，而低的黏性易造成RESIN BLEED，SPIRAL 圖 (四)Spiral flow / inVariation of spiral flow with viscosity and filler c

6、ontentFLOW隨FILLER的增加而縮短，硬化後收縮隨FILLER的增加而縮小，(如圖四)又粒子的大小、形狀、粒度分佈對膠粉MOLDING成形時的流動性以及封裝後成品的電氣性質均會造成影響，這些因素再選用FILLER時均要加以考慮。3. 現在主要用的填充料有(1) 石英(QUARTZ)(2) 結晶性二氧化矽 (CRYSTALLINE SILICA)(3) 熔融性二氧化矽 (FUSED SILICA)其性質對EMC改善很大，環氧樹脂的熱膨脹係數(CTE)平均為5060 PPM/，而矽晶片為3 PPM/，L/F ALLOR 42為5.6 PPM/，OLIN 194為16 PPM/，與環氧樹脂

7、相差甚遠，以純環氧樹脂封膠時將導致對元件的內應力，此將造成DIE保護層剝裂，WIRE BONDS的破壞及DIE或膠體崩裂。而環氧樹脂的熱傳導性也相當低，對元件工作時所產生熱不易釋出。加入FILLER可減少CTE，增加熱傳導性，但比較而言，FILLER只有好的CTE就沒有好的熱傳性。對要求高的熱傳導性可選擇quartz為主的FILLER，要求低的CTE可選擇FUSED SILICA為主的FILLER。如圖五、圖六。圖 (六)圖 (五)(五) 脫膜劑 (RELEASE AGENTS)EMC黏著性良好，對模具會產生接著力，為了成型後膠體脫模，因此加入脫模劑。一般常用有棕櫚臘(WAX)、硬脂酸類，因有

8、不純物，用量過多易污染模具，增加清模次數減少產能，也會降低膠粉與L/F、WIRE間的黏著力，影響元件耐溼性及依賴度，依經驗，低於15LB的接力，在MOLDING時可安全脫模，脫模劑的含量約在0.5%範圍左右可減少清模次數，如圖七。(六) 顏料 (PIGMENT)一般EMC以碳黑為顏料，成品具有黑色外觀。(七) 抗燃劑 (FLAME RETARDANT)環氧樹脂為易燃性，故膠粉需加入抗燃劑。可分有機系溴化環氧樹脂，無機系三氧化二銻(Sb2O3)之粉末，對emc，其抗燃性要符合UL94VO的規格要求。(八) 偶合劑 (COUPLING AGENT)其作用為 :1. 增加FILLER與EPOXY間相

9、容性與親和力。2. 增加EMC與DEVICE間的接著力。3. 減少吸水性。4. 提高FLEXURAL STRESS。5. 降低成型中膠粉的黏度，改善流動性。6. 改善膠粉之熱消散因子 (THERMAL DISSIPATION FACTOR)、損失因子 (LOSS FACTOR) 及漏電流 (LEAKAGE CURRENT)。通常加入偶合劑為一些矽烷偶合劑。(九) 添加劑 (ADDITIVES)160180600140通常為潤滑劑以降低EMC成型中黏度，增加流動性，但會造成膠粉Tg點的降低及電氣特性的裂化。Time to stainRelease force / Lbs202010100Torq

10、ue / min300012Time/minTypical torque versus time curves for a molding compound at different temperatures.Release Concentration / %The relationship between mould release concentration. Time to stain and release force圖 (八)圖 (七)三、 EPOXY MOLDING 的要求特性及評估已約略提到膠粉成份所具備的特性，更進一步來探討這些特性及一般商業使用的評估方式。(一) 成型性 (M

11、OLDABILITY)廣義的包括半導體加工成型時流動性、膠化時間、溢膠及膠膜封指尺寸安定性、離型性等。1. 流動性 (FLUIDITY)一般而言，膠粉的黏性隨不同封膠溫度而有不同，以扭力和時間的關係來表示，如圖八 : 較高的，溫度有較低的黏性，較短的膠化時間。相反的，較低的溫度有較高的黏性，較長的膠化時間。評估流動性和黏性最常用的就是SPIRAL FLOW TEST。在TRANSFER PRESSURE 1000PSI. MOLD TEMPERATURE 175，所得SPIRAL FLOW值來判斷流動性的好壞，目前ERSO、ASE的規格是25” 35”，SPIRAL FLOW值過低成形時將IN

12、COMPLETE FILL，過高表示流動性太大，易造成WIRE SWEEP，溢膠現象。2. 熱板膠化時間 (HOT PLATE CURE TIME) 即 GEL TIME評估膠粉在某溫度膠化時間可建立MOLDING之CYCLE TIME。膠粉流動性的現象決定TRANSFER SPEED的時間。測定上使用小量膠粉在一封模溫度(通常為175)的熱板上，以一禾匙來回攪拌直到膠化所需時間。3. 溢膠 (RESIN BLEEDING) 及膠膜 (FLASH)由此測定膠粉流性可決定設計MOLDING DIE、GATE及AIR VENT的大小。通常RESIN BLEEDING測試一專用之MOLDING DI

13、E上有不同GATE SIZE及不同AIR VENT，量出BLEED RESIN的長度。FLASH測試乃MOLDING DIE上有不同深度之流導，量出FLASH的長度。4. 封止後尺寸安定性膠粉硬化後都有微量收縮(MOLDING SHRINKAGE)，此值不可太大，否則內應力過大將造成元件損壞，測量此值用一直徑90mm之圓盤模具，在80mm處有一寬2mm之環突起，封模完成後可測此收縮係數(MOLDING SHRINKAGE FACTOR)，一般在0.004 0.010 cm/cm可被接受。5. 離型性 (MOLD RELEASE)並無依定測定方式，通常作一TAPER SLUG的模具，封模後測出頂

14、出之力。(二) 物理性，膨脹係數及玻璃轉換溫度更影響元件穩定性及膠體的機械強度。1. 熱膨脹係數 (CTE, COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION)前面已提過樹脂與埋入元件間CTE差愈大，所產生的內應力也就愈大，造成DIE COATING，PACHAGE或DIE之龜裂(CRACK)將成為外部濕氣及污染侵入的通路，進一步造成元件之故障，因此膠粉需具低的CTE值，可增加FILLER但會造成黏性加大，也有人從降低彈性係數來使內應力減小，但會降低Tg值。2. 玻璃轉換溫度 (Tg GLASS TRANSITION TEMPERATURE)膠粉交聯密度愈高，Tg值愈高，耐熱性

15、愈佳，熱變型溫度也愈高，尤其元件在高溫中及溫度循環中使用確保較佳穩定性，但過高Tg會使成品硬且內應力升高。(如圖九)為減低材料加於元件的內應力，必須同時降低楊氏係數及CTE，兩者不能同時達到，選擇最適合FILLER含量是改善內應力的性能最重要方式。(如圖十) 膠粉的Tg值主要決定於膠粉的交聯密度，可由CTE測得。(如圖十一)400060008000120150180圖 (九)Tg / Variation of internal stress with Tg697275101520201525Thermal expansion coefficient / ppm-1Youngs modulus

16、10-10 synescm-3Filler / z weightVariation of youngs modulus and thermal expansion coefficient with filler content for an epoxide mounding compound. 圖 (十)膠粉的交聯狀況隨所含觸媒作用，並不能在MOLDING CURE TIME完成均一的交聯密度，在不同溫度下有不同Tg值為永得均一之Tg值，使工作元件能有良好物理性及電性，減少漏電流及抗溼性，增強膠體機械性故MOLDING完後需作烘烤處理(POST MOLD CURE)，烘烤時間隨交聯完成Tg值穩

17、定後決定。不同的POST MOLD CURE溫度，得到不同的Tg值。(如圖十二) 通常設定於封模溫度，此狀態L/F、D/E、DIE BONDING WIRE、EPOXY處於零壓力下，烘烤與封模溫度差距過大將增加對工作元件的應力。170175200150150Tg / 2Tg130124120Tg40Pogo-cure/hVariation of Tg with cure time and temperature圖 (十二)圖 (十一)3. 機械性 (MECHANICAL PROPERTY)以撓曲測試決定撓曲力(FLEXRUAL STRENGTH)與撓曲係數(FLEXURAL MODULUS)，

18、以沖擊測試沖擊力(IMPACT STRENGTH)。(三) 電氣特性 (ELECTRICAL PROPERTY)主要評估膠粉其電絕緣性，有測體電阻係數，有介電係數、分離係數。1. 體電阻係數 (VOLUME RESISTIVITY)在正常溫度，高溫及PCT (PRESSURE COOKER TEST)，以DC 500V測其電阻值，電阻係數愈大，絕緣愈佳。2. 介電係數 (DIELECTRIC CONSTANT)及分離係數 (DISSIPATION FCATOR)對封裝材料而言，介電係數及分離係數愈小，其絕緣性愈佳，介電常數會受頻率的改變，溫度、溼度的影響，介電常數的變化遠比介電常數的起始值來的

19、重要。(四) 信賴性 (RELIABILITY)濕氣侵入半導體元件中，與離子性不純物作用，不僅降低絕緣性，使漏電流增加並腐蝕鋁路。膠粉評估信賴性有量測Na+、Cl-、Br-等不純物含量，並於高溫下對電的傳導性，水侵入後Na+、Cl-的含量，並在高溫高溼高壓下作lift test，試驗常有PCT (PRESSURE COOKER TEST)、HHBT (HIGH TEMPERATURE，HIGH HUMIDITY BIAS TEST)、PCBT (PRESSURE COOKER BIASE TEST)四、 EMC 未來發展隨半導體業的發展對封膠材料的特性要求愈形提高，今後將朝解決幾個問題趨勢進行

20、研究開發。(一) 低應力材料 (LOW STPESS MATERIALS)隨多LEAD與大PACKAGE發展，減少DIE COADTING、DIE PACKAGE與L/F因應力產生之CRACK，尋求LOW STRESS MATERIALS勢必型的。(二) 低粒子 (LOW PARTICLE EMISSION MATERIALS)對64和256K DYNAMIC RAM和CCD (CHARGE COUPLED DEVICES)而言，元件會受粒子的影響而發生SOFT ERROR，此乃因粒子經過活性元件區域時，會在電子與電洞重新結合之前，使N區域收集電子，P區域收集電洞。當收集到足夠電荷，會擾亂所貯

21、存的資料或邏輯狀態如果電子數超過臨界電荷，及造成SOFT ERROR，膠粉中以二氧化矽為FILLER屬於自然界礦物含又微量鈾、釷放射性元素，於蛻變中放出粒子，故降低粒子必須使FILLER純化，當然價格也較高。(三) FASTER CURING MATERIAL隨AUTOMATED MOLDING SYSTEM發展，使用MULTI-PLUNGER來減少CYCLE TIME及減少人工，增加產能，FASTER CURING COMPOUND是必然的。(四) LASER MARKABLE MATERIALS能便捷的以LASER將字印清晰燒在PACKAGE外表上，免去INK MARKING的過程。(五)

22、 除上述外，對其他性質改進也是相當重要的1. 增加儲存時的SHELF-LIFE。2. 在MOLDING和POST-CURED時較高的Tg3. 在不同成分膠結下減少變形4. 減少FLASH和BLEEDING5. 減少不純物6. 增加熱傳導性()7. 改善熱硬性8. CURELESS、CLEANING LESS、COLORED EPOXY五、 ASE使用EMC及清模作業EMC主要廠商有NITTO及SUMITOMO BAKELITE(附表一)(一) NITTO現使用有1. HC-10-2為MOISTURE RESISTANCE.2. HC-30-2亦為MOISTURE RESISTANCE含CRYS

23、TAL SILICA FILLER，有較高3. MP-101S為HC-10-2的純化4. MP-150SG/MP-180為LOW STRESS(二) SUMITOMO BAKELITE現使用有 :1. EME-1100HA為MOISTURE RESISTANCE2. EME-6200、EME-6250 LOW STRESS3. EME-6300/H/HS EXTRA LOW STRESS六、 TROUBLE SHOOTING的產生及如何排除(一) 影響MOLDABILITY的主要因素。(附表二)排除人為因素及機器故障，影響MOLDABILITY主要因素有 :1. DESIGN OF MOLD(

24、附表三)在封模狀態下，模子材料使用持久性、剛性，模子整體設計等主宰成型後品質好壞，主要設計有:(1) RUNNER DESIGN為梯形或半圓形而有一脫模角在CENTER BLOCK為PRIMARY RUNNER，在CHASE上流入CAVITY為SECONDARY RUNNER.。一般設計PROMARY RUNNER W*D為3 5 mm * 3 5 mm，而SECONDARY RUNNER減少25 35% PRIMARY RUNNER的面積。(2) GATE DESIGN要考慮GATE位置在CHASE上對稱性，使COMPOUND進入CAVITY FLOW最佳。為了脫模容易，DEGATE廢膠殘留

25、最少而無NON-FILL，GATE角度、寬、深設計重要。一般GATE DEPTH為0.010 0.015 in。(3) VENT DESIGN為了使封模中氣體容易排出，而不造成膠體氣泡，需有AIR VENT，位置通常在CENTER BLOCK及CAVITY上GATE另一邊。CAVITY上AIR VENT一般設計寬 : 1/4 1/8，深 : 2 5 MILS。(4) SHRINKAGE AND DRAFT ANGLE OF PACKAGE一般COMPOUND的SHRINKAGE收縮大約在0.004 0.010 m/m間，故CAVITY設計需有此公差。為脫模容易需有脫模角，使用標準COMPOUN

26、D一般設計為4°，而LOW STRESS COMPOUND加大為8 12°。(5) OTHER其他諸如材料的選擇，通常使用熱模具網，熱處理HRC 58 63°使鍍硬鉻。依CAVITY大小，MOLD大小決定E-PIN直徑及數量多寡，CAVITY表面粗糙度是MIRROR SATIN或MATT已決定MARKING是傳統的還是LASER。2. MOLDING COMPOUND 品質好壞不僅影響外觀且對封膠元件RELIABILITY相當重要。通常考慮SPIRAL FLOW的長短、GEL TIME長短及VISCOSITY大小、PREFORM密度、水氣含量等因素。而影響此因素為

27、製造廠商品質的控制，運送過程溫度保持，存放溫度控制，回溫程序及製餅室狀況維持是否正確，使用時是否過期來著手。3. MOLDING COMPOUND(附表四) (附表五)COMPOUND品質正常而發生TROUBLE SHOOTING時常調整MOLDING CONDITION來排除。而MOLDING CONDITION是依據COMPOUND的特性(模溫GEL TIME、VISCOSITY 、SPIRAL FLOW及承受壓力)來決定。不同COMPOUND應有不同CONDITION才能達到封模最佳結果。MOLDING CONDITION主要參數有TABLET SIZE、BRAKE POINT、TRAN

28、SFER SPEED、PREHEAT TEMP.、MOLD TEMP. 等。如何調整參數，使製程穩定，如何使機械維持所設定狀況是我們要努力的。(二) 常見TROUBLE SHOOTING及成因在封模操作中，雖然狀況都在SPC內，但LOW YIELD經常無意中發生，對問題成因為何、如何排除，除對COMPOUND的特性有所了解，經驗的累積是相當重要的，一有TROUBLE SHOOTING發生，在改變對策之前，先檢視使用COMPOUND存放，回溫狀況，MOLDING CONDITION (模溫、壓力、速度、PREHEAT TEMP.、TRANSFER PRESS，MOLD)是第一步，以下就一般常見問

29、題作一探討。1. KNIT LINE AND NON-FILL此種現象乃封不滿情形，KNIT LINE線上常稱麻面，大腳封不滿，造成INCOMPLETE FILL的原因有:(1) COMPOUND不足、人為因素、PREFORM密度不夠。(2) TRANSFER PRESSURE不正確LOW TRANSFER PRESSURE : COMPOUND受壓不夠 (STOKES-190發生)LOW MOLD TEMP. : 在MOLD FILLING期間，COMPOUND尚未完成封模所需的最小VISCOSITY。HIGH MOLD TEMP. : 在CAVITY未完全充滿，COMPOUND已完全膠著、

30、固化(3) TRANSFER SPEED太快COMPOUND受熱限於GATE區域，造成先行膠化或GATE的受阻。太慢在TRANSFER過程中，COMPOUND已先行膠化。(4) PREHEATING太低MELT VISCOSITY未達到所需要填滿最低狀態。太高導致CAVITY未完全充滿前先行膠化。(5) INCORRECT OR SHORT FLOW雖然固定所有CONDITION使用SPIRAL FLOW及GEL TIME較長的COMPOUND改以較短的COMPOUND或COMPOUND存放運送過程溫度過高也會造成INCOMPLETE FILL的問題。(6) INADEQUATE VENTIN

31、G設計不當的AIR VENT常累積WAX及RESIN BLEED易造成封不滿。(7) GATE BLOCKAGE清模不淨，與PREFORM含有大顆粒雜質使GATE完全或部分受阻，造成封不滿。PLATE MOLD A/P上GATE變形亦產(8) WORN EQUIPMENT模子、POT和PLUNGER TIP磨損，造成COMPOUND溢出而封不滿。2. BLISTERS AND VOIDSBLISTER / BUBBLE通常出現在PACKAGE SURFACE，由於壓注過程氣體的進入及COMPOUND本身揮發性氣體排出，當封模完成釋壓後產生。主要原因 :(1) EXCESSIVE VOLATIL

32、ESCOMPOUND內含過多水氣，在MOLDING過程中無法排出，此常由於存放及回溫過程不良所引起，高溫高溼的操作環境亦會造成。(2) RAPID TRANSFERTRANSFER速度過快，進入CAVITY造成TURBULENT或JET-LIKE的FLOW，在氣體未排出前已堵住AIR VENT。太快的速度也易使COMPOUND受熱過多而先行膠化造成VOID。(3) INADEQUATE VENTING不適的VENTING不僅造成封不滿，亦會產生BLISTER / BUBBLE。(4) EXCESSIVE MOLDING TEMPERATURE (BLISTER / BUBBLE)COMPOUN

33、D內部氣體因模溫過高，活性加大，當外在壓力釋放後易在膠體表面產生BLISTER / BUBBLE。(5) MELT VISCOSITY (VOID)不正常的低VISCOSITY造成非控制CAVITY的填滿膠體，極易在膠體內部及外部產生孔洞。3. WIRE SWEEP融化壓注材料太高VISCOSITY或TRANSFER SPEED太快及不穩定，WIRE BONDING拉力不夠，WIRE LOOP過長易造成沖斷線。造成VISCOSITY過大原因為PREHEAT溫度過高，COMPOUND進入CAVITY已膠化，黏著增加，對金現推力增大，或GATE的受阻致使進入CAVITY的VISCOSIY增大。傳統

34、MOLD設計，COMPOUND不能同時灌入每一CAVITY，通常距CULL最近CAVITY先填滿，因VISCOSITY等距較大也易WIRE SWEEP。而GATE WORN OUT，進入CAVITY速度過快，渦流、紊流的產生也易WIRE SWEEP。4. STAINING OF MOLDCOMPOUND所含RELEASE AGENT及外來所使用WAX及脫模劑易使模子污染，形成PACKAGE MARKING的困擾。此因模溫過高，COMPOUND釋出的RELEASE AGENT易氧化所造成，可從降低模溫及CYCLE TIME著手，但需避免產生UNDERCURE及STICKING。5. STICKI

35、NG IN THE MOLD較嚴重的黏模易造成膠體的CRACK及CHIP，且增加清模次數，使YIELD及產能降低，形成的原因是要探討的。(1) 膠粉未達到連結密度，膠化收縮及熱硬度不夠造成黏模。主要原因為模溫太低，CURE TIME太短。每種COMPOUND廠商都有提供CYCLE TIME / TEMPERATURE彼此關係，使用的最低值，以不製造成UNDERCURE。(2) INCOMPATIBLE RELEASE AGENTCOMPOUND中雖含有脫模劑，但使用新模子常外加脫模劑，若內外成份不相配合，使外佳脫模劑與COMPOUND箱作用造成UNDERCURE的黏模及污染，應儘量避免或減少脫

36、模劑使用。(3) DRY MOLD模子未連續使用，在模子上形成的脫模薄膜因熱的效用致使脫模功能喪失，若再使用時易生黏模。微量擦拭與COMPOUND相同成份的脫模劑及作第一模時CYCLE TIME加長，使COMPOUND內含脫模劑的充份釋出可排除。(4) POOR MOLD DESIGNDRAFT ANGLE過小，KNOCK-OUT PIN設計不當受FLASH卡住，易生黏模。6. FLASHING AND RESIN BLEEDMOLDING產生FLASH與RESIN BLEED去除不掉，而造成電鍍和沾錫不良，其主要原因 :(1) HIGH TRANSFER PRESSURETRANSFER P

37、RESSURE過大，在L/F DAMBAR附近形成FLASH，有時經M-PYROL和DEJUNK後仍然殘留，可加大於5倍的TRANSFER PRESSURE。(為所有液壓鋼的總和)(2) WORN MOLD模子長期使用而WORN OUT，操作不慎的壓損形成FLASH與RESIN BLEED。使用較短的SPIRAL FLOW及較高VISCOSITY之COMPOUND以減少之，但易造成WIRE SWEEP。(3) OUT OF SPECIFICATION INSERTL/F的厚度不均，擺放未定位，合模後產生間隙而造成。(4) EXTERNAL RELEASE AGENT名加過多脫模劑在模面上，易形

38、成膠化層而生FLASH或RESIN BLEED，應儘量避免或微量使用。(5) UNSUITABLE MOLDING COMPOUND太低的MELT VISSOSITY及FILLER PARTICLE SIZE太小，易RESIN BLEED。(三) TROUBLE SHOOTING的排除PLATE MOLD與CHASE MOLD因設計不同，TROUBLE SHOOTING的排除也稍有不同。1. DUSAN PLATE MOLD (附表六)設計上COVER PLATE與FACE PLATE固定有間隙存在，下模設定模溫與量測模溫差值過大，常有判斷上模溫不穩情形，近CULL之CAVITY易WIRE S

39、WEEP，300MIL RUNNER深度太淺，FLASH過多，SPARE PARTS損耗大等問題。現除著手加深RUNNER長PIN換短PIN，加DUMMY CAVITY等修改。一般常見問題排除方法如下:DEFECTCAUSECOUNTER PLAN(1)300MIL少許 PACKAGE NON- FILLED(a) 封模前FLASH未清淨(b) MOLD TEMP. TOOL HIGH(c) TRANSFER TOOL SLOW(a) CLEAN FLASH(b) 降低MOLD TEMP.(c) 增加SPEED(2)600MIL BUBBLE / BLISTER(a) PREHEAT TEMP

40、. TOOHIGH(b) MOLD TEMP. TOO HIGH(c) TRANSFER SPEED TOO FAST(a) 減少設定溫度或時間(b) 降低模溫(c) 減少SPEED(3)使用MP-150SG, EME-6300 CPD，膠體背面污染、麻面(a) RELEASE AGENT過多(b) 清模未淨(a) RUNNER PLATE以TCE清潔(b) 作業前以M-PYROL清模(4)FLASH / RESIN BLEEDNORN MOLD(a) 週期更換隔熱板(b) FACE PLATE，COVER PLATE磨損、壓損更換(c) 定期以M-PYROL清洗A/P(d) 更換A/P(5)

41、GATE CHIPRUNNER WORN OUT定期送出研磨2. CHASE MOLD (附表七)CHASE MOLD TROUBLE SHOOTING常因DRY MOLD、E-PIN作動不良而造成STICKING，參數的調整可由升高MOLD TEMP.及加強CYCLE TIME來排除，PASCON 22/24L、舊48L MOLD常因上模EJECTOR PLATE彈力不夠，造成L/F黏於上模，可加大彈力排除。G.P.M PLCC FAMILY MOLD因上模無E-PINE-PIN，使用MP150SG易黏模，可用微量脫模劑擦拭或使用脫模餅作DUMMY SHOT。GPM MOLD PLCC 44

42、、PLCC68 FAMILY下模E-PIN卡住而無法脫模，清模前以WAX WD-40潤滑之。PLCC下模SLOT常黏住COMPOUND而造成下膠體CHIP，清模須注意清理乾淨。此外大腳數常有WIRE SWEEP、BUBBLE/BLISTER KNIT LINE等問題，以下依各種模子作一探討。CHASE MOLD TROUBLE SHOOTING GUIDEITEMMOLDDEFECTCAUSECOUNTER PLAN1C.H. 14/16 LDa. BLOW OUT/RESIN BLEED1. WORN MOLD2. CLAMP FORCE TOO LOW1. OVERHAUL2. INCRE

43、ASE CLAMP FORCEb. 上膠體頂出PIN深度過 深TOP EJECTOR PLATE BENDEDOVERHAULc. 膠體偏差1. LOCATION PIN斷裂2. 使用銅釘架1. 更換PIN2. 降低HOT PLATE溫度2G.P.M. 18LD上膠體與下膠體偏差1. CAVITY BAR SHIFT2. 上、下MOLD BASE SHIFT1. 已SHIM填隙2. CHECK GUIDE BLOCK3PASCON22/24 LDa. 上、下膠體頂出PIN過深或凸出ADJUST SCREW OF EJECTION SYSTEM未平衡重新調整膠體PIN孔深度並緊定NUTb. VE

44、NT附近膠體背面針孔1. MOLD TEMP. TOO HIGH2. TRANSFER SPEED TOO FAST3. AIR VENT STUCK1. REDUCE MOLD TEMP2. SLOW DOWN TRANSFER SPEED3. CLEAN AIR VENT4PASCON 48LDa. WIRE SWEEP (OLD)GATE WORNOUT1. CHANGE RUNNER BAR INSERT2. ADDING DUMMY CAVITY ON CENTER BLOCKb. BUBBLE / BLISTER1. MOLD TEMP. TOO HIGH2. TRANSFER S

45、PEED TOO FAST3. PREHEAT TEMP. TOO HIGH1. REDUCE MOLD TEMP.2. SLOW DOWN TRANSFER SPEED3. DECREASE PRETHAT TEMP.c. 上、下膠體頂出PIN過深或凸出ADJUST SCREW OF EJECTION SYSTEM未平衡重新調整膠體PIN孔深度並緊定NUT5G.P.M. PLCC FAMILY膠體偏差FLOATING CHASE CAVITY BAR未固定以SHIM填隙6G.P.M. PLCC 44LD下膠體頂出PIN過深下模E-PIN頂出後卡住，合模後仍未回縮1. 定期保養2.注意物污染P

46、ACKAGE7G.P.M. PLCC 68LDa. 下膠體頂出PIN過深下模E-PIN頂出後卡住，合模後仍未回縮1. 定期保養b. KNIT LINE / NON FILLED1. PREHEAT TEMP. TOO LOW2. MOLD TEMP. TOO HIGH 3. TRANSFER SPEED TOO SLOW4. FLASH清理未淨1. INCREASE PREHEAT TEMP.2. REDUCE MOLD TEMP3. INCREASE TRANSFER SPEED4. 清除殘留FLASHc. BUBBLE / BLISTER1. MOLD TEMP. TOO HIGH2. PREHEAT TEMP. TOO HIGH3. AIR VENT STUCK1. REDUCE MOLD TEMP. 2. RED