1、DocumentN諭號WI-QA-002Department 部門品質部Version 版本V1.0三級文件Effectivedate 生效日期PCBAe料檢驗規范編制審核批準文件評審范圍：需評審（請以下 的部門/崗位進行評審） /、需評審序 號會簽部門會簽人/日期廳P會簽部門會簽人/日期1口生產部7口市場部L1-5 ¥2品質部813工程部94財務部105 PMC?116人力資源部12序 號版本號修訂人修訂內容概要批準人生效日期1A11 .二丁一11目的為了保證產品質量，明確和統一來料及成品的檢驗標準，規范檢驗不良判定，特制定本程序。2適用范圍本標準適用于適用歐賽特PCBA勺檢驗判定

2、，若本標準定義的某種缺陷與客戶判定標準不一致時，依照雙方共同確認的標準或要求為準。3職責權限3.1 品質部：負責標準的制定更新以及相關培訓；對來料進行檢驗并提供報告，主導MRBK程,依據MRB勺判定結果對來料進行標識；要求及監督供應商按標準執行3.2 PMC?:3.2.1 負責供應商來料的送檢、搬運、存儲和防護，并根據MREJ定的結果對來料進行相應的處理3.2.2負責根據MRB勺結論聯通知供應商處理物料4標準定義4.1 致命缺陷(Criticaldis巾gurement,CR):指產品特性嚴重不符合法律法規要求，可能會造成財產或人員傷害的不合格項，或者產品喪失基本功能，導致無法使用的項目。JT

3、f I4.2 重要缺陷(Majordisfigurement,MA ):特性不滿足預期要求，產品的部分功能喪失4.3 次要缺陷(Minordis巾gurement,MI ):產品特性不滿足預期要求，但不影響基本功能的使用，只會降低客戶滿意度的項目，如產品外觀不良或包裝方式不佳等。4.4 名詞術語立碑：兀器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象。連錫或短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊錫相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連 的不良現象。移位或偏位：元件在焊盤的平面內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置；(以元件的中心線和焊盤的中心線為基準)。"I空焊：是指元件可焊端沒有

4、與焊盤連接的組裝現象。反向：是指有極性元件貼裝時方向錯誤。錯件：規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。少件：要求有元件的位置未貼裝物料。露銅：PCBAft面的綠油脫落或損傷，導致銅箔裸露在外的現象。起泡：指PCBA/PC法面發生區域膨脹的變形。錫孔：過爐后元件焊點上有吹孔、針孔的現象。堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞現象。翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。側立：指元件焊接端側面直接焊接。虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內應力會出現接觸不良，時斷時通。反貼/反白：指元件表面絲印貼于 PCB®另一面，無法識別其品名、規格絲印字體。少錫：指元件焊盤錫量偏少。多件：指PCB

5、±不要求有元件的位置貼有元件。錫珠：指PCBAh有球狀錫點或錫物。斷路：指元件或PCB喊路中間斷開。元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離 PCBS面的現象。5工作內容5.1 檢測條件：5.1.1 被檢查表面與視線成45°角以內：5.1.2 光照強度800 1200Lux,檢視距離500m什800mm每個表面檢查時間 35秒;5.2 檢驗工具n"放大鏡、顯微鏡、平臺、靜電手套5.3 抽樣依據GB/T2828.1-2003，采用正常一次抽樣方案，一般檢驗水平II級進行AQL:MA=0.65,MI=1.5;致命缺陷采用 0收1退，5.4檢驗內容項目元件種 類標準要求參考圖

6、片判定移位片式元 件側面 偏位（水平）1.側面偏移時，最小鏈接寬 度（C）不得小于元件焊端寬 度（W或焊盤寬度（P）的 1/2 ;按P與W勺較小者計算。MA片式元 件末端 偏移（垂直）1.末端偏移時，最大偏移寬 度（B）不得超過元件焊端寬 度（W或焊盤寬度（P）的 1/2.按P與W勺較小者計算。MA圓柱狀 元件（側 面偏移）側面（水平）移位寬度（A） 不得大于其元件直徑（W或 焊盤寬度（P）的1/4.按P 與W勺較小者計算。MA圓柱狀 元件（末 端偏移）末端偏移寬度（B）不大于元 件焊端寬度（A）的1/2。MA圓柱狀 元件末 端鏈接 寬度末端連接寬度（C）大于元件 直徑（W ,或焊盤寬度（P）

7、 中的1/2.MA三極管1.三極管的移位引腳水平移 位不能超出焊盤區域.2.垂 直移位其引腳限令2/3以上 的長度在焊接區.MA線圈線圈偏出焊盤的距離（D）三0.5mm.1MA旋轉 偏位片式元 件片式元件傾斜超出焊接部分 不得大于料身（W）寬度的 1/3.jMA旋轉 偏位圓柱狀 元件旋轉偏位后其橫向偏出焊盤 部分不得大于元件直徑的 1/4.MA線圈線圈類元件不允許旋轉偏 位.MA三極管三極管旋轉偏位時每個腳都 必須肩腳長的2/3以上的長 度在焊盤區.且有1/2以上 的焊接長度.MA反貼 /反 白元件翻 貝占不允許正反而標本的兀件有 翻貼現象.（即：絲印面向卜） 片式電阻常見MA立碑片式元 件不

8、允許焊接元件有斜立或直 立現象（元件一端脫離焊盤 焊錫而翹起）MA焊錫 高度無引腳 元件最小爬錫高度（F）應大于城 堡高度（HH的1/3.MA空焊所有元 件不接受焊盤無錫的組裝不 良.MA少錫片式/圓 柱狀元 件1.焊錫寬度（W 需大于PCB 焊盤寬度（P）的2/32.錫面 須光滑，焊接輪廓寬度L> 1/2D,錫向高度T> 1/4D.1 ,、入.1 1MA浮圖所有元 件元件本體浮起與PCB勺間隙不得人丁 0.1mm., ; "1 '£( / Xi _1 X."J ,MA元件 破損所有元 件不接爻兀件本體破損的不良 品p-./ 產"_

9、°_ _ _,/ .v 'i 'i 1 :f小1 ”T 1:1MA金屬 鍍層 缺失所有元 件元件焊端金屬鍍層缺失最大 面積不超過1/5 （每一個端 子）',L,j.-rf、1MA起泡 /分 層PC巡泡1.起泡或分層范圍不得超過 鍍通孔間距或或內層導線距 離的1/4.2.裸板出貨的產 '品不接受起泡或分層.MA跳線（搭 線連 接）PCBA1.導線搭焊在元件引腳上， 焊接長度必須大于引腳長度 的3/42.導線與引腳接面處 的焊點可接受3.引線連接 時不能過于松弛，需要與 PCBfe合緊貼，曲/、對其它 線路造成影響4.連接引線 長度不得超過20mm同一 P

10、CBf線不得超過兩處MA插件堵孔PCBA不接受錫膏殘留于插件孔、 螺絲孔的不良現象，避免造 成DIP組裝困難MA露銅PCB1.不允許PCBJI路有露銅 的、焊接造成銅箔翹起的現 象2.不影響引線的露銅面 積不得人丁 1 1mm.MA虛焊 /假 焊所有元 件不允許虛焊、假焊.MA反向有極性 元件不接受有極性元件方向貼反 （備注：元件上的極性標志必 須與PCB®上的 絲印標志對應一致）.'iMA多件所有物 料不允許肩空位焊盤貼裝元件MA連錫 /短 路所有元 件1.不允許線路/、同的引腳之 間后連錫、碰腳等現象形成 短路。2.不接受空腳與接地 腳之間連錫。3.不接受空腳 或接地腳與

11、引腳線路連錫。1JL-djMA少錫所有物 料1.焊端焊點高度（F）不得小 于元件引腳厚度（T）的 1/2.F >1/2T2.引腳焊點長 度（D）不得小于引腳長度（L） 的3/4D3/4L3.IC/多引腳 元件不允許半邊無錫，表面 無錫，腳尾無錫等/、良.1MA翹腳有引腳 元件.不允許元件引腳變形而造成 假焊、虛次呈等/、良.MA元件 絲印 不良有絲印 元件1.不接受有絲印要求的元件出現無絲印或絲印無法辨認 的PCBA;2.允許絲印模糊但 可辨認的。MA多錫片式元 件最大焊點高度（E）不得大于 元件厚度的1/4 ;可以懸出 焊盤或延伸到金屬焊端的頂 部；但是，焊錫不得延伸到 元件體上.MA

12、金手 指上 錫PCB金手指上不允許肩焊錫殘留 的現象MA金手 指舌U 傷PCB1.不接受金手指有感劃傷的 不良。MA2.5條以上（長度超過10mm 無感劃傷/、接受MIPCB線路PCBA（不 含裸板 出貨產 品）1.不接受PCB磁路存在開 路不良。MA2.線路斷線用引線鏈接2處 以上。MA3.線路斷線用引線鏈接長度 超過10mnmZ上.MAPCB刮花PCB1.帶金手指的PCB接受有 感劃傷。 , w1、二'ayX'J 11/ /I :.產*| 4MA2.板面允許后輕微劃痕，長 度小于10mm寬度小于 1.0mmMA3.可接受板面或板底的劃 痕，但/、可傷及線路MIPCB絲印所有產 品1.有絲印與尤絲印的PCBfe 不允許混為一起.MA2.絲印殘缺或不清晰.MIPCB臟污PCB（不 含金手 指板）1.焊接面.線路等導電區不 口有臟污或發白。2.在非導 電區允許肩輕微的發白或臟 泊面枳不大于2.5m m20 ,1 11 / 1 MA助焊 劑殘 留PCBA:不接受目視明顯（正常檢驗 條件）助焊劑殘留于PCBA 上.M