1、1共 201 頁 第 頁2共 201 頁 第 頁 熟悉印制電路板的基礎知識熟悉印制電路板的基礎知識 掌握掌握PCBPCB板設計方法板設計方法 了解印了解印電路板的制作工藝流電路板的制作工藝流程，掌握單面板的制作技能。程，掌握單面板的制作技能。3共 201 頁 第 頁4共 201 頁 第 頁5共 201 頁 第 頁1. 1. 印制電路板的功能印制電路板的功能 提供電阻、電容、二極管、三極管、提供電阻、電容、二極管、三極管、集成電路等電子元器件固定、裝配的機械支集成電路等電子元器件固定、裝配的機械支撐；撐； 實現(xiàn)分立元件、集成電路等電子元器實現(xiàn)分立元件、集成電路等電子元器件之間的布線和電氣連接或電

2、絕緣；件之間的布線和電氣連接或電絕緣； 為元件插裝、檢查、維修提供識別字為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。符和圖形。6共 201 頁 第 頁2. 2. 印制電路板發(fā)展過程印制電路板發(fā)展過程 印制電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)印制電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)展，由此可以分為下面幾個發(fā)展階段：展，由此可以分為下面幾個發(fā)展階段：返回返回7共 201 頁 第 頁1. 1. 單面印制電路板單面印制電路板 早期的電路板主要連接較大體積的元器早期的電路板主要連接較大體積的元器件，由于制造工藝水平不夠高，主要是以單件，由于制造工藝水平不夠高，主要是以單面板為主，常用于直插元件。面板為主，常用于直插元

3、件。8共 201 頁 第 頁2. 2. 雙面印制電路板雙面印制電路板 集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復雜，因此出現(xiàn)了雙面板，即：兩面都可以走線雜，因此出現(xiàn)了雙面板，即：兩面都可以走線的電路板。的電路板。9共 201 頁 第 頁3. 3. 多層印制電路板多層印制電路板 隨著超大規(guī)模集成電路、隨著超大規(guī)模集成電路、BGABGA等元器件的等元器件的出現(xiàn)，雙面板也不能適應布線的要求，出現(xiàn)出現(xiàn)，雙面板也不能適應布線的要求，出現(xiàn)了多層板（參見下一頁圖）。當前產(chǎn)品多數(shù)了多層板（參見下一頁圖）。當前產(chǎn)品多數(shù)使用的是使用的是4 48 8層板（目前技術上可以做出層板（目前技

4、術上可以做出2020層以上的電路板），層以上的電路板），多層板特點：多層板特點： 解決電磁干擾問題，提高了電路系統(tǒng)解決電磁干擾問題，提高了電路系統(tǒng)的可靠性；的可靠性； 由于可布線層數(shù)多，走線方便，布通由于可布線層數(shù)多，走線方便，布通率高，連線短，印制板面積也較小。率高，連線短，印制板面積也較小。10共 201 頁 第 頁頂層（頂層（Top layerTop layer）電源電源/ /接地板層接地板層(VCC or GND)(VCC or GND)過孔（過孔（Via)Via)絕緣層絕緣層中間層（中間層（Mid LayerMid Layer）VCC or GNDVCC or GND底層（底層（Bo

5、ttom LayerBottom Layer）沉孔沉孔多層板結構圖多層板結構圖11共 201 頁 第 頁多層板實物圖（計算機主板多層板實物圖（計算機主板) )12共 201 頁 第 頁4. 4. 軟（繞）軟（繞）性印制電路板性印制電路板 軟性印制板最突出的特點是具有撓性，軟性印制板最突出的特點是具有撓性，能折疊、彎曲、卷繞能折疊、彎曲、卷繞。它也有。它也有單層、雙層及單層、雙層及多層多層之分，被廣泛用于之分，被廣泛用于計算機、筆記本電腦、計算機、筆記本電腦、照相機、攝像機、通信照相機、攝像機、通信、儀表等電子設備上。、儀表等電子設備上。返回返回13共 201 頁 第 頁14共 201 頁 第

6、頁 電路工作原理和組成；電路工作原理和組成； 各功能電路的相互關系及各功能電路的相互關系及信號流向信號流向； 找出找出干擾源干擾源和易受干擾的和易受干擾的敏感元器件敏感元器件等；等； 電路板電路板工作環(huán)境工作環(huán)境及工作機制；及工作機制； 電路工作的主要參數(shù)；電路工作的主要參數(shù)； 原理圖中的元器件型號、封裝等。原理圖中的元器件型號、封裝等。15共 201 頁 第 頁2. 2. 印制電路板結構、種類確定印制電路板結構、種類確定1) 1) 印制電路板結構的確定印制電路板結構的確定 簡單或功能惟一電路簡單或功能惟一電路: :采用采用單板結構單板結構 中等及以上復雜電路中等及以上復雜電路: :采用采用多

7、板結構多板結構 2) 2) 印制電路板種類的確定印制電路板種類的確定 單面板：常用于單面板：常用于分立元件分立元件電路；電路；雙面雙面板：板：多用于多用于集成電路集成電路較多的電路。較多的電路。16共 201 頁 第 頁3. 3. 確定板材、板厚、形狀、尺寸確定板材、板厚、形狀、尺寸銅箔銅箔( (厚度厚度35-70m)35-70m)單單 面面 板板覆銅面覆銅面基板面基板面基板（材料可以是：基板（材料可以是：纖維、玻璃布、紙板，纖維、玻璃布、紙板，厚度有多種規(guī)格）厚度有多種規(guī)格）17共 201 頁 第 頁雙雙 面面 板板銅箔銅箔( (厚度厚度35-70m)35-70m)銅箔銅箔( (厚度厚度35

8、-70m)35-70m)基板（材料可以是：基板（材料可以是：纖維、玻璃布、紙板，纖維、玻璃布、紙板，厚度有多種規(guī)格）厚度有多種規(guī)格）覆銅板覆銅板A A面面覆銅板覆銅板B B面面雙面板結構如下圖：雙面板結構如下圖：18共 201 頁 第 頁 產(chǎn)品的技術要求產(chǎn)品的技術要求 產(chǎn)品產(chǎn)品工作環(huán)境工作環(huán)境 產(chǎn)品產(chǎn)品工作頻率工作頻率 同時兼顧經(jīng)濟性同時兼顧經(jīng)濟性19共 201 頁 第 頁20共 201 頁 第 頁 印制電路板印制電路板外形選擇一般盡量簡單，外形選擇一般盡量簡單，最好選用最好選用矩形矩形，避免采用異形板，可以降低，避免采用異形板，可以降低成本。成本。 印制板的尺寸還要考慮整機的內(nèi)部結印制板的尺

9、寸還要考慮整機的內(nèi)部結構和板上元器件的數(shù)量、尺寸及安裝、排列構和板上元器件的數(shù)量、尺寸及安裝、排列方式。方式。 21共 201 頁 第 頁4. 4. 確定與板外連接方式確定與板外連接方式22共 201 頁 第 頁2) 2) 接插件連接接插件連接 特點：維修、調(diào)試、組裝方便；產(chǎn)品成本特點：維修、調(diào)試、組裝方便；產(chǎn)品成本提高，對印制板制造精度及工藝要求高。提高，對印制板制造精度及工藝要求高。返回返回23共 201 頁 第 頁1. 1. 布局原則布局原則1)1) 信號流向布放原則信號流向布放原則 信號的流向安排信號的流向安排左輸入、右輸出左輸入、右輸出或或上上輸入、下輸出輸入、下輸出。避免輸入、輸出

10、，高、低電。避免輸入、輸出，高、低電平部分交叉。平部分交叉。2) 2) 就近原則就近原則 要考慮每個元器件的形狀、尺寸、極性要考慮每個元器件的形狀、尺寸、極性和引腳數(shù)目，以和引腳數(shù)目，以縮短連線縮短連線為目的，調(diào)整它們?yōu)槟康模{(diào)整它們位置及方向。位置及方向。24共 201 頁 第 頁3) 3) 布放順序原則布放順序原則 以每個功能電路為核心元器件（集成電以每個功能電路為核心元器件（集成電路）為中心，圍繞它來進行布局：路）為中心，圍繞它來進行布局： 屬于同一功能模塊電路的元器件盡可屬于同一功能模塊電路的元器件盡可能布設在一起。能布設在一起。 把容易產(chǎn)生相互影響或電磁干擾的元把容易產(chǎn)生相互影響或電

11、磁干擾的元器件，應盡可能遠離或采取屏蔽措施。器件，應盡可能遠離或采取屏蔽措施。 應盡可能避免金屬殼的元器件相互觸應盡可能避免金屬殼的元器件相互觸碰，以免因放電、擊穿引起意外短路。碰，以免因放電、擊穿引起意外短路。25共 201 頁 第 頁4) 4) 散熱原則散熱原則 易發(fā)熱元器件應布置在靠近外殼或通風較易發(fā)熱元器件應布置在靠近外殼或通風較好的地方并裝上散熱器，對于溫度敏感的元器好的地方并裝上散熱器，對于溫度敏感的元器件，不宜放在熱源附近或設備內(nèi)的上部。件，不宜放在熱源附近或設備內(nèi)的上部。 散熱片散熱片26共 201 頁 第 頁5) 5) 增加機械強度的原則增加機械強度的原則 主要針對主要針對大

12、而重大而重的元器件：如電源變壓的元器件：如電源變壓器、大電解電容、帶散熱片的大功率晶體管器、大電解電容、帶散熱片的大功率晶體管等，布局時要注意其對整個電路板的重心、等，布局時要注意其對整個電路板的重心、承受重力和震動產(chǎn)生的機械應力的影響，承受重力和震動產(chǎn)生的機械應力的影響，印印制板應采用機械邊框或支架加固，以免變形。制板應采用機械邊框或支架加固，以免變形。必要時可將這些元器件轉移到在必要時可將這些元器件轉移到在底座底座上。上。27共 201 頁 第 頁6) 6) 便于操作、安全的原則便于操作、安全的原則 調(diào)節(jié)元件（如電位器、可變電容器或調(diào)節(jié)元件（如電位器、可變電容器或可調(diào)電感線圈等）要考慮整機

13、結構的安排。可調(diào)電感線圈等）要考慮整機結構的安排。 為了保證調(diào)試、維修安全，特別要注為了保證調(diào)試、維修安全，特別要注意帶高壓的元器件（如顯示器的陽極高壓電意帶高壓的元器件（如顯示器的陽極高壓電路元件），盡量布置在操作時人手不易觸及路元件），盡量布置在操作時人手不易觸及的地方。的地方。28共 201 頁 第 頁 元器件在整個版面上分布均勻、疏密元器件在整個版面上分布均勻、疏密一致。一致。 元器件不要占滿印制電路板版面，整元器件不要占滿印制電路板版面，整個印制板要留有邊框，通常為個印制板要留有邊框，通常為5 510mm10mm。 元器件應該布設在印制板的一面，每元器件應該布設在印制板的一面，每個元

14、器件的引出腳要單獨占用一個焊盤。個元器件的引出腳要單獨占用一個焊盤。2. 2. 元器件布局與安裝元器件布局與安裝1) 1) 元器件布設原則元器件布設原則29共 201 頁 第 頁 元器件的布設不能上下交叉（參見元器件的布設不能上下交叉（參見下圖），相鄰的兩個元器件之間，要保持一下圖），相鄰的兩個元器件之間，要保持一定安全距離（一般環(huán)境中的間隙安全電壓是定安全距離（一般環(huán)境中的間隙安全電壓是200V/mm200V/mm）。）。元器件布設合理元器件布設合理元器件布設不合理元器件布設不合理30共 201 頁 第 頁 元器件的安裝高度要盡量降低（穩(wěn)定元器件的安裝高度要盡量降低（穩(wěn)定性好），一般不要超過

15、性好），一般不要超過5mm5mm。 干擾器件的放置應盡量減小干擾。如干擾器件的放置應盡量減小干擾。如發(fā)熱元件放置于下風處；怕熱元件放置于上發(fā)熱元件放置于下風處；怕熱元件放置于上風處，并遠離發(fā)熱元件等。風處，并遠離發(fā)熱元件等。31共 201 頁 第 頁2) 2) 元器件的安裝固定方式元器件的安裝固定方式 一般元器件在印制板上的安裝固定方式有一般元器件在印制板上的安裝固定方式有臥式和立式兩種，如下圖所示。臥式和立式兩種，如下圖所示。 元器件的安裝圖元器件的安裝圖 32共 201 頁 第 頁 元器件的排列格式分為不規(guī)則元器件的排列格式分為不規(guī)則( (適合于適合于高高頻電路頻電路)和規(guī)則和規(guī)則( (適

16、合于適合于非高頻電路非高頻電路)兩種，如兩種，如下圖所示。下圖所示。3) 3) 元器件的排列格式元器件的排列格式元器件的排列格式圖元器件的排列格式圖返回返回33共 201 頁 第 頁 元器件在印制板上的固定，是靠電極引線元器件在印制板上的固定，是靠電極引線焊接在焊接在焊盤焊盤上實現(xiàn)的。元器件彼此之間的電氣上實現(xiàn)的。元器件彼此之間的電氣連接，依靠連接，依靠印制導線印制導線。1. 1. 焊盤焊盤 元器件通過板上的引線孔，用焊錫焊接固元器件通過板上的引線孔，用焊錫焊接固定在印制板上，印制導線把焊盤連接起來，實定在印制板上，印制導線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。引線孔及其周現(xiàn)元器件在電

17、路中的電氣連接。引線孔及其周圍的銅箔稱為焊盤。圍的銅箔稱為焊盤。34共 201 頁 第 頁1) 1) 焊盤的形狀焊盤的形狀圓形焊盤圓形焊盤橢圓焊盤橢圓焊盤島形焊盤島形焊盤35共 201 頁 第 頁2) 2) 焊盤外徑焊盤外徑D Dd d焊盤焊盤引線孔引線孔 對單面板，假設焊盤孔為對單面板，假設焊盤孔為d d，焊盤直，焊盤直徑為徑為D D，則：，則： DD（d+1.3d+1.3）mmmm 對雙面板，取對雙面板，取D2d mmD2d mm36共 201 頁 第 頁3) 3) 孔的設計孔的設計d1元器件元器件引線引線D Dd d焊盤焊盤引線孔引線孔 引線孔（參見右圖）。引線孔（參見右圖）。如：元器件

18、引線直徑為如：元器件引線直徑為d1d1，焊盤孔經(jīng)為焊盤孔經(jīng)為d d則：則：d d（d1+0.3d1+0.3）mmmm37共 201 頁 第 頁 過孔。也稱連接孔，為不同層間電氣過孔。也稱連接孔，為不同層間電氣連接連接( (參見下圖）。通常過孔的直徑取參見下圖）。通常過孔的直徑取0.6mm0.6mm0.8mm0.8mm，密度高時可減少到，密度高時可減少到0.4mm0.4mm。38共 201 頁 第 頁2. 2. 印制導線印制導線1) 1) 印制導線的布局順序印制導線的布局順序 印制導線布局的時候，應該先考慮印制導線布局的時候，應該先考慮信號線信號線，后考慮，后考慮電源線電源線和和地線地線。 為了

19、減小導線間的為了減小導線間的寄生耦合寄生耦合，在布線，在布線時盡量避免輸入和輸出端的導線相鄰平行，時盡量避免輸入和輸出端的導線相鄰平行，最好用地線隔開。最好用地線隔開。39共 201 頁 第 頁2) 2) 印制導線的走向和形狀印制導線的走向和形狀 印制導線印制導線走向以走向以自然自然為佳，為佳，拐彎一般取拐彎一般取圓圓弧形弧形（參見下圖）（參見下圖），而，而直角或夾角直角或夾角在在高頻電路高頻電路中會影響電氣性能。中會影響電氣性能。40共 201 頁 第 頁3) 3) 印制導線的寬度印制導線的寬度 電源線和接地線在設計時要適當加寬，電源線和接地線在設計時要適當加寬，一般取一般取1.51.52.

20、0mm2.0mm。在條件允許的情況下：。在條件允許的情況下：地線寬度地線寬度 電源線寬度電源線寬度 信號線寬度。信號線寬度。 當要求印制導線的電阻和電感比較小當要求印制導線的電阻和電感比較小時，可采用較寬的信號線；當要求分布電容時，可采用較寬的信號線；當要求分布電容比較小時，可采用較窄的信號線。比較小時，可采用較窄的信號線。 一般導線的寬度可按一般導線的寬度可按1A/mm1A/mm估算。估算。41共 201 頁 第 頁4) 4) 印制導線的間距印制導線的間距 在設計時，印制導線間距通常采用在設計時，印制導線間距通常采用1 11.5mm1.5mm。 在設計單面板時，遇到導線交在設計單面板時，遇到

21、導線交叉的情況，可采用叉的情況，可采用跨接線跨接線（參見右（參見右圖），但這種跨接線應該盡量少且圖），但這種跨接線應該盡量少且跳線長度不得超過跳線長度不得超過25mm25mm。5) 5) 避免導線的交叉避免導線的交叉返回返回42共 201 頁 第 頁1. 1. 地線布置引起的干擾及抑制地線布置引起的干擾及抑制地線產(chǎn)生的干擾地線產(chǎn)生的干擾1) 1) 地線布置不當引起的干擾地線布置不當引起的干擾 地線布置不當引起的地線布置不當引起的干擾參見右圖，由于干擾參見右圖，由于A A、B B之間存在感抗，即使流經(jīng)之間存在感抗，即使流經(jīng)的電流很小，在的電流很小，在A-BA-B間產(chǎn)生間產(chǎn)生的信號也足以造成不可忽

22、的信號也足以造成不可忽視的干擾。視的干擾。43共 201 頁 第 頁2) 2) 地線產(chǎn)生干擾抑制地線產(chǎn)生干擾抑制 并聯(lián)分路式（如下圖所示）。并聯(lián)分路式（如下圖所示）。 并聯(lián)分路式接地并聯(lián)分路式接地 大面積覆蓋接地。大面積覆蓋接地。44共 201 頁 第 頁2. 2. 電源產(chǎn)生的干擾與抑制電源產(chǎn)生的干擾與抑制 主要是原理主要是原理設計或印制電路設計或印制電路板 設 計 不 合 理板 設 計 不 合 理( (參見右圖參見右圖) )。1) 1) 電源產(chǎn)生的干擾原因電源產(chǎn)生的干擾原因 45共 201 頁 第 頁2. 2. 電源產(chǎn)生的干擾抑制電源產(chǎn)生的干擾抑制 盡量使強電、弱電電路分割開盡量使強電、弱電

23、電路分割開 設置濾波電容設置濾波電容 電源入口；電源入口； 電源線在板內(nèi)走線大于電源線在板內(nèi)走線大于100mm100mm處；處； 集成芯片供電電源處。集成芯片供電電源處。46共 201 頁 第 頁 減小磁性元件對印制導線的干擾。減小磁性元件對印制導線的干擾。3. 3. 電磁干擾及抑制電磁干擾及抑制1) 1) 電磁干擾的產(chǎn)生電磁干擾的產(chǎn)生 平行線效應、天線效應、元器件之間電平行線效應、天線效應、元器件之間電磁干擾等磁干擾等2) 2) 電磁干擾的抑制電磁干擾的抑制 避免印制導線之間的寄生耦合；避免印制導線之間的寄生耦合； 設置屏蔽地線；設置屏蔽地線；返回返回47共 201 頁 第 頁48共 201

24、 頁 第 頁 根據(jù)根據(jù)信號流向信號流向或或排版方向排版方向，重新排列，重新排列元器件的位置，使元器件在同一平面上按照元器件的位置，使元器件在同一平面上按照電路接通，并且彼此的連線不能交叉。電路接通，并且彼此的連線不能交叉。 1. 1. 板圖設計的一般原則板圖設計的一般原則 如果遇到交叉，就要重新調(diào)整元器件如果遇到交叉，就要重新調(diào)整元器件的排列位置與方向，來解決或避免這種情況。的排列位置與方向，來解決或避免這種情況。49共 201 頁 第 頁 在單面板上采用在單面板上采用“跳線跳線”來保證不來保證不交叉單線連接（參見下圖）。交叉單線連接（參見下圖）。跳線跳線50共 201 頁 第 頁2. 2.

25、板圖設計要求板圖設計要求 在確定的制板面積上，根據(jù)元器件的在確定的制板面積上，根據(jù)元器件的位置及尺寸，實際排定印制導線時，應盡量位置及尺寸，實際排定印制導線時，應盡量做到短、少、疏。做到短、少、疏。 要求電路板版面尺寸、焊盤位置、印要求電路板版面尺寸、焊盤位置、印制導線的連接與走向、板上各孔和尺寸及位制導線的連接與走向、板上各孔和尺寸及位置等明確標注出來，同時在設計文檔中注明置等明確標注出來，同時在設計文檔中注明電路板的各項技術要求。電路板的各項技術要求。返回返回51共 201 頁 第 頁 板的材質(zhì)、厚度、板的外形及尺寸、板的材質(zhì)、厚度、板的外形及尺寸、公差；公差； 焊盤外徑、內(nèi)徑、線寬、焊盤

26、間距焊盤外徑、內(nèi)徑、線寬、焊盤間距及尺寸、公差；及尺寸、公差； 焊盤鉆孔的尺寸、公差及孔金屬化焊盤鉆孔的尺寸、公差及孔金屬化的技術要求；的技術要求； 印制導線和焊盤的鍍層要求（指鍍印制導線和焊盤的鍍層要求（指鍍金、銀、鉛錫合金等）；金、銀、鉛錫合金等）； 板面助焊劑、阻焊劑的使用等。板面助焊劑、阻焊劑的使用等。返回返回52共 201 頁 第 頁53共 201 頁 第 頁 1. 1. 工廠批量生產(chǎn)工廠批量生產(chǎn)印制電路板印制電路板 PCBPCB板的生產(chǎn)，涉及化工、電子、計算機、板的生產(chǎn)，涉及化工、電子、計算機、機械和印制等多方面技術設備，以雙面板為機械和印制等多方面技術設備，以雙面板為例的例的PC

27、BPCB板的生產(chǎn)工藝流程為：板的生產(chǎn)工藝流程為： 底片底片( (光繪光繪)選材下料選材下料鉆孔鉆孔金屬孔金屬孔化化覆膜覆膜圖形轉移圖形轉移電鍍電鍍?nèi)ツのg刻去膜蝕刻表表面涂敷面涂敷檢驗檢驗54共 201 頁 第 頁2. 2. 實驗室制作印制電路板實驗室制作印制電路板手工制作工藝流程圖手工制作工藝流程圖返回返回55共 201 頁 第 頁 印制板外形尺寸與厚度，特別是與印制板外形尺寸與厚度，特別是與插座導軌配合的尺寸。插座導軌配合的尺寸。 導電圖形的完整和清晰，有無短路導電圖形的完整和清晰，有無短路或斷路、毛刺等。或斷路、毛刺等。 表面質(zhì)量：是否光滑、平整，是否表面質(zhì)量：是否光滑、平整，是否有凹凸不

28、平點或劃傷的痕跡。有凹凸不平點或劃傷的痕跡。 檢查焊盤孔及其他孔的位置及孔徑，檢查焊盤孔及其他孔的位置及孔徑，有無漏打或打偏情況。有無漏打或打偏情況。1. 1. 外觀檢驗外觀檢驗56共 201 頁 第 頁 鍍層質(zhì)量：鍍層平整光亮，無凸起缺鍍層質(zhì)量：鍍層平整光亮，無凸起缺損。損。 涂層質(zhì)量：阻焊劑均勻牢固，位置準涂層質(zhì)量：阻焊劑均勻牢固，位置準確，助焊劑均勻。確，助焊劑均勻。 板面平整無翹曲。板面平整無翹曲。 字符標志應清晰、干凈，無滲透、劃字符標志應清晰、干凈，無滲透、劃傷、斷線等現(xiàn)象。傷、斷線等現(xiàn)象。57共 201 頁 第 頁 1) 1) 連通性檢驗連通性檢驗 可用數(shù)字萬用表二極管擋對導電圖

29、形的可用數(shù)字萬用表二極管擋對導電圖形的連通性進行檢驗，重點是雙面板的金屬化孔連通性進行檢驗，重點是雙面板的金屬化孔和多層板的連通性能。和多層板的連通性能。 2. 2. 電氣性能檢驗電氣性能檢驗 2) 2) 絕緣性能檢驗絕緣性能檢驗 在一定的溫度和濕度下檢測同一層不同在一定的溫度和濕度下檢測同一層不同導線之間或不同層導線之間的絕緣電阻，以導線之間或不同層導線之間的絕緣電阻，以確認印制板的絕緣性能。確認印制板的絕緣性能。58共 201 頁 第 頁 可焊性。檢驗焊料對導電圖形的潤可焊性。檢驗焊料對導電圖形的潤濕性能。濕性能。3) 3) 工藝性能檢驗工藝性能檢驗 鍍層附著力。將質(zhì)量好的透明膠帶鍍層附著

30、力。將質(zhì)量好的透明膠帶粘到要測試的鍍層上，按壓均勻后快速掀起粘到要測試的鍍層上，按壓均勻后快速掀起膠帶一端扯下，鍍層無脫落為合格。膠帶一端扯下，鍍層無脫落為合格。返回返回59共 201 頁 第 頁60共 201 頁 第 頁1. Altium designer 1. Altium designer 組成組成 電路原理圖電路原理圖(SCH)(SCH)設計設計 印制電路板印制電路板(PCB)(PCB)設計設計 電路仿真電路仿真 可編程邏輯電路設計可編程邏輯電路設計 信號完整性分析信號完整性分析61共 201 頁 第 頁1) 1) 電路原理圖設計電路原理圖設計 電路原理圖設計系統(tǒng)由電路原理圖（電路原理

31、圖設計系統(tǒng)由電路原理圖（SCHSCH）編輯器、原理圖元器件庫（編輯器、原理圖元器件庫（SCHLibSCHLib）編輯器）編輯器和各種文本編輯器等組成。和各種文本編輯器等組成。電路原理圖設計系統(tǒng)主要功能：電路原理圖設計系統(tǒng)主要功能： 繪制和編輯電路原理圖繪制和編輯電路原理圖; ; 制作和修改原理圖元器件符號或元器制作和修改原理圖元器件符號或元器件庫等件庫等; ; 生成原理圖與元器件庫的各種報表。生成原理圖與元器件庫的各種報表。62共 201 頁 第 頁2) 2) 印制電路板設計印制電路板設計 印制電路板（印制電路板（PCBPCB）設計系統(tǒng)由印制電路）設計系統(tǒng)由印制電路板（板（PCBPCB）編輯器

32、、元器件封裝編輯器）編輯器、元器件封裝編輯器（PCBLibPCBLib）和板層管理器等組成。）和板層管理器等組成。印制電路板設計主要功能：印制電路板設計主要功能： 印制電路板設計與編輯；印制電路板設計與編輯； 元器件的封裝與管理；元器件的封裝與管理； 板型的設置與管理。板型的設置與管理。63共 201 頁 第 頁2. PCB2. PCB項目設計基礎項目設計基礎 創(chuàng)建創(chuàng)建PCBPCB項目項目 創(chuàng)建創(chuàng)建元器件符號庫和封裝庫元器件符號庫和封裝庫并繪制元并繪制元器件符號及封裝器件符號及封裝 創(chuàng)建原理圖文件并設計原理圖創(chuàng)建原理圖文件并設計原理圖 創(chuàng)建創(chuàng)建PCBPCB文件并設計文件并設計PCBPCB1)

33、PCB1) PCB項目設計工作流程項目設計工作流程64共 201 頁 第 頁3. Altium Designer 3. Altium Designer 設計管理器設計管理器 1) 1) 工作區(qū)（參見下一頁圖）工作區(qū)（參見下一頁圖） Altium DesignerAltium Designer主要文檔編輯區(qū)域主要文檔編輯區(qū)域, ,不不同種類的文檔在相應的文檔編輯中進行編輯，同種類的文檔在相應的文檔編輯中進行編輯，例如原理圖文檔使用例如原理圖文檔使用Schematic EditorSchematic Editor編輯、編輯、PCBPCB文檔使用文檔使用PCB EditorPCB Editor編輯等

34、。編輯等。 執(zhí) 行 菜 單 命 令執(zhí) 行 菜 單 命 令 “ 開 始開 始 所 有 程 序所 有 程 序 Altium Designer”Altium Designer” 或者雙擊桌面上或者雙擊桌面上Altium Altium DesignerDesigner快捷圖標，即可快捷圖標，即可啟動啟動Altium Altium DesignerDesigner。65共 201 頁 第 頁主菜單欄主菜單欄DXP系統(tǒng)菜單系統(tǒng)菜單面板面板工作區(qū)面板工作區(qū)面板工作區(qū)工作區(qū)工作區(qū)面板工作區(qū)面板切換按鈕切換按鈕文檔欄文檔欄66共 201 頁 第 頁2) Workspace 2) Workspace 面板面板 默

35、認設置：一些面板放置在應用程序的默認設置：一些面板放置在應用程序的左邊，一些面板可以彈出的方式在右邊打開。左邊，一些面板可以彈出的方式在右邊打開。3) 3) 菜單欄菜單欄 主要有主要有DXPDXP系統(tǒng)菜單和主菜單。系統(tǒng)菜單和主菜單。DXPDXP系統(tǒng)系統(tǒng)菜單主要用于各種操作命令及局部參數(shù)設置菜單主要用于各種操作命令及局部參數(shù)設置等。等。67共 201 頁 第 頁4. 4. 系統(tǒng)參數(shù)設置系統(tǒng)參數(shù)設置 執(zhí)行執(zhí)行 “ “DXPDXPPreferences” Preferences” 命令，彈命令，彈出系統(tǒng)參數(shù)設置對話框。出系統(tǒng)參數(shù)設置對話框。1) 1) 系統(tǒng)常規(guī)參數(shù)設置系統(tǒng)常規(guī)參數(shù)設置 單擊單擊“Sy

36、stemSystemGeneral”General”進入系統(tǒng)常規(guī)進入系統(tǒng)常規(guī)參數(shù)設置界面，主要用來設置系統(tǒng)的基本特參數(shù)設置界面，主要用來設置系統(tǒng)的基本特性。性。68共 201 頁 第 頁 例如下圖，勾選確定后重啟系統(tǒng)即變?yōu)槔缦聢D，勾選確定后重啟系統(tǒng)即變?yōu)橹形慕缑妗Ｖ形慕缑妗ＴO置中文界面設置中文界面69共 201 頁 第 頁2) 2) 原理圖常規(guī)參數(shù)設計原理圖常規(guī)參數(shù)設計 單擊單擊“SchematicSchematicGeneral”General”進入原理進入原理圖常規(guī)參數(shù)設置界面，主要用來設置原理圖圖常規(guī)參數(shù)設置界面，主要用來設置原理圖的基本特性。的基本特性。70共 201 頁 第 頁5.

37、 5. 項目操作項目操作1) 1) 新項目的創(chuàng)建新項目的創(chuàng)建 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“FileFileNewNewProjectProjectPCB PCB Project” Project” 命令，系統(tǒng)命令，系統(tǒng)將創(chuàng)建一個將創(chuàng)建一個PCBPCB項目工項目工程，其默認的文件名為程，其默認的文件名為PCB_Project1.PrjPCBPCB_Project1.PrjPCB參見右圖。參見右圖。新建項目新建項目71共 201 頁 第 頁2) 2) 項目的保存及命名項目的保存及命名 執(zhí)行執(zhí)行“FileFileNewNewSave Project” Save Project” 命命令或將鼠標移到令或將鼠標移

38、到PCB_Project1.PrjPCBPCB_Project1.PrjPCB處，處，單擊單擊“鼠標右鍵鼠標右鍵Save Project”Save Project”，此時系，此時系統(tǒng)彈出對話框，指定這個項目統(tǒng)彈出對話框，指定這個項目工程保存的位置和文件名工程保存的位置和文件名（練習一），單擊（練習一），單擊“保存保存”按鈕即可，參見右圖。按鈕即可，參見右圖。72共 201 頁 第 頁3) 3) 項目的打開和關閉項目的打開和關閉 執(zhí)行執(zhí)行“FileFileOpen Project”O(jiān)pen Project”命令，命令，在彈出的窗口中選中要打開的項目，單擊在彈出的窗口中選中要打開的項目，單擊“打開

39、打開”即可打開選中的工程。即可打開選中的工程。 將鼠標移到項目面板的工作區(qū)中的將鼠標移到項目面板的工作區(qū)中的“練習一練習一.PrjPCB”.PrjPCB”位置，點擊鼠標右鍵，位置，點擊鼠標右鍵，彈出右鍵菜單，執(zhí)行彈出右鍵菜單，執(zhí)行“Close Project”Close Project”命命令，即可關閉項目。令，即可關閉項目。73共 201 頁 第 頁4) 4) 向項目添加與移除文件向項目添加與移除文件 向 項 目 添 加 文 件 。 執(zhí) 行 菜 單向 項 目 添 加 文 件 。 執(zhí) 行 菜 單“ProjectProjectAdd New to Project”Add New to Proje

40、ct”（添加（添加新的原理圖）或新的原理圖）或“Add Existing to Add Existing to Project”Project”（已有原理圖或（已有原理圖或PCBPCB文件）命令，文件）命令，在彈出的窗口中選中需要添加到項目的文件，在彈出的窗口中選中需要添加到項目的文件，單擊打開，即可把選中的文件添加到項目。單擊打開，即可把選中的文件添加到項目。74共 201 頁 第 頁 從項目中移除文件。執(zhí)行從項目中移除文件。執(zhí)行“FileFileClose”Close”命令，把當前編輯中的文件先關閉，命令，把當前編輯中的文件先關閉，將鼠標移到項目面板中要移除的文件上，點將鼠標移到項目面板中

41、要移除的文件上，點擊鼠標右鍵后彈出菜單，執(zhí)行擊鼠標右鍵后彈出菜單，執(zhí)行“Remove Remove from Project”from Project”命令，確定后即可把相應的命令，確定后即可把相應的文件移除。文件移除。 返回返回75共 201 頁 第 頁 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“FileFileNewNewProjectProject Integrated Library”Integrated Library”命令，系統(tǒng)將創(chuàng)建一命令，系統(tǒng)將創(chuàng)建一個默認文件名為個默認文件名為Integrated_Library.LibpkgIntegrated_Library.Libpkg的集成庫。的集成庫。以創(chuàng)建

42、以創(chuàng)建數(shù)碼管庫數(shù)碼管庫文件為例：文件為例：1.1. 新建一個集成元器件庫文件新建一個集成元器件庫文件 將鼠標移到將鼠標移到Integrated_Library.LibpkgIntegrated_Library.Libpkg處，單擊處，單擊“鼠標右鍵鼠標右鍵Save Project”Save Project”，可，可將文件改名將文件改名( (如如數(shù)碼管數(shù)碼管) ) 、保存等。、保存等。76共 201 頁 第 頁 1) 1) 在工程項目中添加一個在工程項目中添加一個Schematic Schematic Library Library 文件，并將文件改名為文件，并將文件改名為數(shù)碼管元數(shù)碼管元件件.

43、SchLib.SchLib保存。保存。2.2. 原理圖庫創(chuàng)建原理圖庫創(chuàng)建原理庫文件創(chuàng)建、命名、保存原理庫文件創(chuàng)建、命名、保存77共 201 頁 第 頁 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“PlacePlaceRectangle”Rectangle”命命令，在圖紙中心放置一個大小合適的矩形。令，在圖紙中心放置一個大小合適的矩形。2) 2) 元件符號繪制及參數(shù)設置元件符號繪制及參數(shù)設置 元器件符號繪制元器件符號繪制78共 201 頁 第 頁 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“PlacePlaceLineLine和和PlacePlace Ellipse”Ellipse”命令繪制命令繪制“8.8.8.”8.8.8.”。79共 201

44、頁 第 頁 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“PlacePlacePin”Pin”命令放置命令放置1010個管個管腳，管腳的節(jié)點腳，管腳的節(jié)點朝向元件的外側。朝向元件的外側。同時雙擊管腳修同時雙擊管腳修改其屬性（參見改其屬性（參見右圖）。右圖）。80共 201 頁 第 頁繪制完成的數(shù)碼管圖繪制完成的數(shù)碼管圖81共 201 頁 第 頁 元器件屬性設置元器件屬性設置 執(zhí)行執(zhí)行 “ “ToolsTools C o m p o n e n t C o m p o n e n t Properties”Properties”菜單菜單命令，彈出庫元器命令，彈出庫元器件屬性對話框，其件屬性對話框，其元器件屬性設置部元器件屬

45、性設置部分參見右圖。分參見右圖。82共 201 頁 第 頁 元器件封裝設置元器件封裝設置 庫元器件屬性對話框，其封裝部分如圖庫元器件屬性對話框，其封裝部分如圖右圖所示。單擊右圖所示。單擊AddAdd按鈕，選中按鈕，選中FootprintFootprint確確定后彈出定后彈出封裝瀏覽封裝瀏覽框。如沒框。如沒有現(xiàn)成的有現(xiàn)成的封裝，則封裝，則需要創(chuàng)建。需要創(chuàng)建。添加封裝名為添加封裝名為DISDIS83共 201 頁 第 頁 1 ) 1 ) 在 數(shù) 碼 管 工 程 中 添 加 一 個在 數(shù) 碼 管 工 程 中 添 加 一 個 P c b P c b LibraryLibrary文件，并將文件改名為文件

46、，并將文件改名為數(shù)碼管封裝數(shù)碼管封裝保保存。存。3. 3. 封裝庫創(chuàng)建封裝庫創(chuàng)建封裝庫文件創(chuàng)建、命名、保存封裝庫文件創(chuàng)建、命名、保存84共 201 頁 第 頁 2 2) ) 設置環(huán)境參數(shù)設置環(huán)境參數(shù)執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“Tools“ToolsLibrary options”Library options”命令，進入環(huán)境設置對話框（參見下一頁），命令，進入環(huán)境設置對話框（參見下一頁），主要設置元器件柵格和捕獲柵格，可以根據(jù)主要設置元器件柵格和捕獲柵格，可以根據(jù)需要調(diào)整。需要調(diào)整。 點擊左上角標志點擊左上角標志 或按或按“Ctrl+Q”Ctrl+Q”鍵，鍵，可以進行單位（英制可以進行單位（英制milm

47、il和公制和公制mmmm）轉換。）轉換。85共 201 頁 第 頁封裝庫文件環(huán)境設置對話框封裝庫文件環(huán)境設置對話框86共 201 頁 第 頁 根據(jù)數(shù)碼管實際外形尺寸（參見下一根據(jù)數(shù)碼管實際外形尺寸（參見下一頁頁) )，在，在Top OverlayTop Overlay層執(zhí)行菜單層執(zhí)行菜單“PlacePlace Line” Line” 命令精確繪制元件的外形。命令精確繪制元件的外形。 3 3) ) 元器件封裝繪制元器件封裝繪制 繪制元器件封裝外形輪廓繪制元器件封裝外形輪廓 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“PlacePlaceFill Circle ”Fill Circle ”命令繪制小數(shù)點。命令繪制小數(shù)點。

48、點擊導線或小數(shù)點，在彈出的對話點擊導線或小數(shù)點，在彈出的對話中可修改導線精細及小數(shù)點大小。中可修改導線精細及小數(shù)點大小。87共 201 頁 第 頁數(shù)碼管實際尺寸數(shù)碼管實際尺寸繪制完成的數(shù)碼管外形圖繪制完成的數(shù)碼管外形圖88共 201 頁 第 頁 放置焊盤放置焊盤 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單 “ “PlacePlacePad”Pad”命令精確放置命令精確放置1212個焊盤。焊盤沒放下來之前按個焊盤。焊盤沒放下來之前按“Tab”“Tab”鍵或鍵或放下來后，雙擊焊盤，進入焊盤屬性設置對話放下來后，雙擊焊盤，進入焊盤屬性設置對話框（參見下一頁圖），修改焊盤編號。框（參見下一頁圖），修改焊盤編號。89共 201

49、頁 第 頁焊盤屬性設置對話框焊盤屬性設置對話框放置焊盤的數(shù)碼管外形圖放置焊盤的數(shù)碼管外形圖90共 201 頁 第 頁 Hole Information Hole Information/ /孔洞信息：一般孔洞信息：一般比引腳略大一點，形狀由元器件引腳決定。比引腳略大一點，形狀由元器件引腳決定。 Designator Designator/ /焊盤標志：必須與原理焊盤標志：必須與原理圖庫中元器件符號中的引腳號一一對應。圖庫中元器件符號中的引腳號一一對應。 Size and Shape Size and Shape/ /焊盤尺寸和外形：焊盤尺寸和外形：一般為空洞尺寸的一般為空洞尺寸的2-32-3倍

50、，通常倍，通常1 1號焊盤為方號焊盤為方形。形。 91共 201 頁 第 頁 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“EditEditSet ReferenceSet ReferencePin1” Pin1” 命令設置參考點在第一個管腳上，也可設置命令設置參考點在第一個管腳上，也可設置在其他位置。在其他位置。坐標原點坐標原點 設置元器件封裝的參考點設置元器件封裝的參考點92共 201 頁 第 頁 執(zhí) 行 菜 單執(zhí) 行 菜 單 “ T o o l sT o o l s C o m p o n e n t C o m p o n e n t Properties”Properties”命令修改封裝名稱，封裝名稱命令修改

51、封裝名稱，封裝名稱前后統(tǒng)一。前后統(tǒng)一。 修改封裝名稱修改封裝名稱93共 201 頁 第 頁 執(zhí)行執(zhí)行“ProjectProjectCompile Integrated Compile Integrated LibraryLibrary數(shù)碼管數(shù)碼管.LibPkg”.LibPkg”菜單命令，對集成菜單命令，對集成庫文件進行編譯，在當前文件夾下庫文件進行編譯，在當前文件夾下 Project Project Outputs for Outputs for 數(shù)碼管目錄將自動生成新的集數(shù)碼管目錄將自動生成新的集成庫目標文件成庫目標文件數(shù)碼管數(shù)碼管.IntLib.IntLib。4. 4. 編譯集成庫編譯集成

52、庫返回返回94共 201 頁 第 頁1) 1) 新建原理圖文件新建原理圖文件 在進入在進入SCHSCH設計前，需建立一個新的原理設計前，需建立一個新的原理圖文件，擴展名為圖文件，擴展名為.SchDoc.SchDoc。2) 2) 設置工作環(huán)境參數(shù)設置工作環(huán)境參數(shù) 可根據(jù)實際電路的復雜程度來設置圖樣可根據(jù)實際電路的復雜程度來設置圖樣的大小，一般情況下圖樣大小設為的大小，一般情況下圖樣大小設為A4A4。1 1電路原理圖的設計流程電路原理圖的設計流程95共 201 頁 第 頁3) 3) 添加元器件庫添加元器件庫 元器件保存在元器件庫里面，放置元器元器件保存在元器件庫里面，放置元器件之前必須先把需要用到

53、的元器件對應元器件之前必須先把需要用到的元器件對應元器件庫添加。件庫添加。4) 4) 放置元器件放置元器件 從元器件庫中選取所需元器件，擺放到從元器件庫中選取所需元器件，擺放到圖樣合適的位置，并對元件的名稱、封裝進圖樣合適的位置，并對元件的名稱、封裝進行定義和設定。行定義和設定。96共 201 頁 第 頁5) 5) 原理圖連線原理圖連線 根據(jù)實際電路的需要，利用根據(jù)實際電路的需要，利用SCHSCH提供的各提供的各種工具、指令進行連線，構成一幅完整的電種工具、指令進行連線，構成一幅完整的電路原理圖。路原理圖。6) 6) 建立網(wǎng)絡表建立網(wǎng)絡表 要完成印制電路板的設計，還需要生成要完成印制電路板的設

54、計，還需要生成一個網(wǎng)絡表文件。一個網(wǎng)絡表文件。97共 201 頁 第 頁7) 7) 原理圖的電氣檢查及編譯、調(diào)整原理圖的電氣檢查及編譯、調(diào)整 當完成原理圖連線后，利用當完成原理圖連線后，利用Altium Altium DesignerDesigner提供的錯誤檢查報告修改原理圖，提供的錯誤檢查報告修改原理圖，直到原理圖通過電氣檢查。直到原理圖通過電氣檢查。8) 8) 原理圖報表輸出原理圖報表輸出 Altium Designer Altium Designer 對設計好的原理圖和對設計好的原理圖和各種報表進行存盤和輸出打印，為各種報表進行存盤和輸出打印，為PCBPCB板的板的設計做好準備。設計做

55、好準備。98共 201 頁 第 頁 以以555555定時電路（參見下圖）為例，介紹定時電路（參見下圖）為例，介紹原理圖的繪制方法。原理圖的繪制方法。2. 2. 原理圖繪制實例訓練原理圖繪制實例訓練99共 201 頁 第 頁1) 1) 新建一個新建一個PCBPCB項目工程項目工程 PCBPCB項目工程的創(chuàng)建、保存及命名參見項目工程的創(chuàng)建、保存及命名參見4.5.2 PCB4.5.2 PCB項目設計基礎。項目設計基礎。新建新建PCBPCB項目項目PCBPCB項目保存及命名項目保存及命名100共 201 頁 第 頁2) 2) 新建一個原理圖文件新建一個原理圖文件 在工程項目中添加一個在工程項目中添加一

56、個SchematicSchematic文件，文件，并將文件改名為并將文件改名為555555定時電路定時電路.SchDoc.SchDoc保存。保存。原理庫文件創(chuàng)建、命名、保存原理庫文件創(chuàng)建、命名、保存101共 201 頁 第 頁3) 3) 原理圖工作環(huán)境設置原理圖工作環(huán)境設置 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“DesignDesignDocument Options” Document Options” 命令，系統(tǒng)將彈出命令，系統(tǒng)將彈出下一頁下一頁對話框，在其中選對話框，在其中選擇擇Sheet OptionsSheet Options選項卡進行設置圖紙的大選項卡進行設置圖紙的大小、方向、網(wǎng)格大小及標題欄。小、方

57、向、網(wǎng)格大小及標題欄。102共 201 頁 第 頁原理圖工作環(huán)境設置對話框原理圖工作環(huán)境設置對話框103共 201 頁 第 頁 Miscellaneous Devices.IntLib:Miscellaneous Devices.IntLib: 包包含常用的電阻、電容、二極管、三極管等的含常用的電阻、電容、二極管、三極管等的符號；符號； Miscellaneous Connectors.IntLibMiscellaneous Connectors.IntLib: :包含常用的接插器件等；包含常用的接插器件等； 常用元器件庫常用元器件庫4) 4) 加載加載/ /移除元件庫及查找元器移除元件庫及查

58、找元器件件104共 201 頁 第 頁 廠家名稱廠家名稱.IntLib.IntLib：包含各自廠家生包含各自廠家生產(chǎn)的元器件的符號和封裝，可以在安裝目錄下產(chǎn)的元器件的符號和封裝，可以在安裝目錄下的的“庫庫”文件夾中找到。文件夾中找到。 如如NE555NE555庫文件可在庫文件可在“Altium Designer Altium Designer Winter09LibraryST MicroelectronicsST Winter09LibraryST MicroelectronicsST Analog Timer Circuit.IntLibAnalog Timer Circuit.IntLi

59、b找到。找到。 如果集成元器件庫里沒有如果集成元器件庫里沒有, ,則需要自主設則需要自主設計其原理圖符號及封裝（參見本章計其原理圖符號及封裝（參見本章.2）105共 201 頁 第 頁 執(zhí)行執(zhí)行“DesignDesignAdd/Remove Library”Add/Remove Library”命令或在命令或在LibrariesLibraries面板上單擊面板上單擊“Libraries”“Libraries”按鈕，按鈕，系統(tǒng)彈出系統(tǒng)彈出下一頁下一頁對話框，通過此對話對話框，通過此對話框就可以裝載或卸載元件庫。框就可以裝載或卸載元件庫。 加載加載/ /移除元件庫移除元件庫根據(jù)教材

60、表根據(jù)教材表4.74.7裝載所需要的元件庫。裝載所需要的元件庫。106共 201 頁 第 頁加載或移除元件庫對話框加載或移除元件庫對話框107共 201 頁 第 頁 查找元器件查找元器件 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“ToolsToolsFind Component”Find Component”命令或在命令或在LibrariesLibraries面板上單擊面板上單擊“S“Search”earch”按鈕，按鈕，系統(tǒng)彈出系統(tǒng)彈出下一頁下一頁搜索庫窗口，輸入要搜索庫窗口，輸入要搜索的元器件名稱等信息，確定搜索范圍，搜索的元器件名稱等信息，確定搜索范圍，單擊單擊“Search”Search”即可對元器件的搜索。