1、泓域咨詢 MACRO/武漢集成電路項目可行性研究報告武漢集成電路項目可行性研究報告xx（集團）有限公司目錄第一章 項目基本情況第二章 項目建設單位說明第三章 項目背景、必要性第四章 行業發展分析第五章 建設規模與產品方案第六章 選址可行性分析第七章 建筑工程方案分析第八章 原輔材料供應、成品管理第九章 工藝技術方案分析第十章 環保分析第十一章 安全生產第十二章 節能說明第十三章 組織機構、人力資源分析第十四章 建設進度分析第十五章 項目投資計劃第十六章 經濟收益分析第十七章 招標、投標第十八章 風險分析第十九章 總結分析第二十章 附表 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3

2、：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現金流量表附表11：借款還本付息計劃表報告說明驅動芯片行業需要投入大量研發費用以保持技術領先優勢，達到一定資金規模的企業具有顯著的競爭優勢。一方面，芯片產品研發需要安排大額的試制費用，為保證產品系列化以及設計工藝升級，企業需要持續進行技術研發和產品升級；另一方面，新產品從研發、試產、試銷、批量銷售到獲取穩定客戶群的周期較長，若無雄厚資金支持，則會極大限制企業的研發設計能力和新產品推出時效

3、。因此，以設計研發和技術工藝制勝的驅動芯片企業，雄厚的資金實力是其應對市場需求不斷變化和芯片技術快速升級的切實保障，也是新進入者所面臨的主要壁壘。根據謹慎財務估算，項目總投資10011.28萬元，其中：建設投資7878.42萬元，占項目總投資的78.70%；建設期利息176.32萬元，占項目總投資的1.76%；流動資金1956.54萬元，占項目總投資的19.54%。項目正常運營每年營業收入22700.00萬元，綜合總成本費用17691.58萬元，凈利潤3665.41萬元，財務內部收益率28.30%，財務凈現值8429.86萬元，全部投資回收期5.28年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈

4、現值良好，投資回收期合理。我國集成電路產業在國家政策扶持帶動下，呈現加速增長的勢頭，國內集成電路產業規模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億元，復合增長率達到20.16%。本項目生產線設備技術先進，即提高了產品質量，又增加了產品附加值，具有良好的社會效益和經濟效益。本項目生產所需原料立足于本地資源優勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項目實施后的正常生產經營。綜上所述，項目的實施將對實現節能降耗、環境保護具有重要意義，本期項目的建設，是十分必要和可行的。本報告基于可信的公開資料，參考行業研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考

5、范文模板用途。第一章 項目基本情況一、項目名稱及項目單位項目名稱：武漢集成電路項目項目單位：xx（集團）有限公司二、項目建設地點本期項目選址位于xx（待定），占地面積約28.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。三、可行性研究范圍報告是以該項目建設單位提供的基礎資料和國家有關法令、政策、規程等以及該項目相關內外部條件、城市總體規劃為基礎,針對項目的特點、任務與要求，對該項目建設工程的建設背景及必要性、建設內容及規模、市場需求、建設內外部條件、項目工程方案及環境保護、項目實施進度計劃、投資估算及資金籌措、經濟效益及社會效益

6、、項目風險等方面進行全面分析、測算和論證，以確定該項目建設的可行性、效益的合理性。四、編制依據和技術原則（一）編制依據1、國家建設方針，政策和長遠規劃；2、項目建議書或項目建設單位規劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經濟等基礎資料；4、其他必要資料。（二）技術原則本項目從節約資源、保護環境的角度出發，遵循創新、先進、可靠、實用、效益的指導方針。保證本項目技術先進、質量優良、保證進度、節省投資、提高效益，充分利用成熟、先進經驗，實現降低成本、提高經濟效益的目標。1、力求全面、客觀地反映實際情況，采用先進適用的技術，以經濟效益為中心，節約資源，提高資源利用率，做好節能減排，在采用先進適用技

7、術的同時，做好投資費用的控制。2、根據市場和所在地區的實際情況，合理制定產品方案及工藝路線，設計上充分體現設備的技術先進，操作安全穩妥，投資經濟適度的原則。3、認真貫徹國家產業政策和企業節能設計規范，努力做到合理利用能源和節約能源。采用先進工藝和高效設備，加強計量管理，提高裝置自動化控制水平。4、根據擬建區域的地理位置、地形、地勢、氣象、交通運輸等條件及安全，保護環境、節約用地原則進行布置；同時遵循國家安全、消防等有關規范。5、在環境保護、安全生產及消防等方面，本著“三同時”原則，設計上充分考慮裝置在上述各方面投資，使得環境保護、安全生產及消防貫穿工程的全過程。做到以新代勞，統一治理，安全生產

8、，文明管理。五、建設背景、規模（一）項目背景集成電路設計行業技術瓶頸高，為了保持技術優勢和競爭力，防止技術外泄風險，專利是最好的保護方式。專利保護是搶先進入的企業應對競爭的有效手段，新進入者將面臨較高的專利壁壘。在集成電路設計領域，已掌握領先技術的企業會通過及時申請專利的方式保護知識產權，隨著行業發展進程更加成熟和規范，對知識產權保護力度的加強無疑會使新進入者面臨更高的專利壁壘。總體而言，“十三五”時期，機遇與挑戰交織，仍是武漢加快發展的黃金機遇期。必須主動適應世界經濟發展新趨向新態勢，審慎把握我國經濟發展的新特點新要求，立足新階段新問題，牢牢把握發展機遇，積極應對風險和挑戰，以更強的責任擔當

9、，更大的改革魄力，更廣的開放胸懷，更實的創新精神，主動作為，積極進取，努力實現“十三五”經濟社會發展的新跨越。（二）建設規模及產品方案該項目總占地面積18667.00（折合約28.00畝），預計場區規劃總建筑面積30296.57。其中：生產工程19365.15，倉儲工程4548.69，行政辦公及生活服務設施3271.54，公共工程3111.19。項目建成后，形成年產5000萬片集成電路的生產能力。六、項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xx（集團）有限公司將項目工程的建設周期確定為24個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七

10、、環境影響本項目選址合理，符合相關規劃和產業政策，通過采取有效的污染防治措施，污染物可做到達標排放，對周邊環境的影響在可承受范圍內，因此，在切實落實評價提出的污染控制措施和嚴格執行“三同時”制度的基礎上，從環境影響的角度，本項目的建設是可行的。八、建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資10011.28萬元，其中：建設投資7878.42萬元，占項目總投資的78.70%；建設期利息176.32萬元，占項目總投資的1.76%；流動資金1956.54萬元，占項目總投資的19.54%。（二）建設投資構成本期項目建設投資7878.

11、42萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用6716.72萬元，工程建設其他費用965.42萬元，預備費196.28萬元。九、項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據謹慎財務測算，項目達產后每年營業收入22700.00萬元，綜合總成本費用17691.58萬元，納稅總額2353.07萬元，凈利潤3665.41萬元，財務內部收益率28.30%，財務凈現值8429.86萬元，全部投資回收期5.28年。（二）主要數據及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積18667.00約28.00畝1.1總建筑面積30296.57容積率1.621.2基底面積10640.19

12、建筑系數57.00%1.3投資強度萬元/畝268.642總投資萬元10011.282.1建設投資萬元7878.422.1.1工程費用萬元6716.722.1.2工程建設其他費用萬元965.422.1.3預備費萬元196.282.2建設期利息萬元176.322.3流動資金萬元1956.543資金籌措萬元10011.283.1自籌資金萬元6412.813.2銀行貸款萬元3598.474營業收入萬元22700.00正常運營年份5總成本費用萬元17691.586利潤總額萬元4887.227凈利潤萬元3665.418所得稅萬元1221.819增值稅萬元1010.0610稅金及附加萬元121.2011納稅

13、總額萬元2353.0712工業增加值萬元7691.4713盈虧平衡點萬元8422.14產值14回收期年5.28含建設期24個月15財務內部收益率28.30%所得稅后16財務凈現值萬元8429.86所得稅后十、主要結論及建議項目建設符合國家產業政策，具有前瞻性；項目產品技術及工藝成熟，達到大批量生產的條件，且項目產品性能優越，是推廣型產品；項目產品采用了目前國內最先進的工藝技術方案；項目設施對環境的影響經評價分析是可行的；根據項目財務評價分析，經濟效益好，在財務方面是充分可行的。第二章 項目建設單位說明一、公司基本信息1、公司名稱：xx（集團）有限公司2、法定代表人：趙xx3、注冊資本：1390

14、萬元4、統一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監督管理局6、成立日期：2016-10-137、營業期限：2016-10-13至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區xx9、經營范圍：從事集成電路相關業務（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、公司簡介面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態，公司在企業法人治理機構、企業文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業綜合實力，配合產業供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發展機遇，積極踐行“責任、

15、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經營、誠信服務作為企業立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場。“滿足社會和業主的需要，是我們不懈的追求”的企業觀念，面對經濟發展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業。三、公司競爭優勢（一）工藝技術優勢公司一直注重技術進步和工藝創新，通過引入國際先進的設備，不斷加大自主技術研發和工藝改進力度，形成較強的工藝技術優勢。公司根據客戶受托產品的品種和特點，制定相應的

16、工藝技術參數，以滿足客戶需求，已經積累了豐富的工藝技術。經過多年的技術改造和工藝研發，公司已經建立了豐富完整的產品生產線，配備了行業先進的設備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。（二）節能環保和清潔生產優勢公司圍繞清潔生產、綠色環保的生產理念，依托科技創新，注重從產品結構和工藝技術的優化來減少三廢排放，實現污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設備和采用自動化管理系統保障清潔生產，提高三廢末端治理水平，保障環境績效。經過持續加大環保投入，公司已在節能減排和清潔生產方面形成了較為明顯的競爭優勢。（三）智能生產優勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產信息化管理系

17、統和自動輸送系統，將企業的決策管理層、生產執行層和設備運作層進行有機整合，搭建完整的現代化生產平臺，智能系統的建設有利于公司的訂單管理和工藝流程的優化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務能力。（四）區位優勢公司地處產業集聚區，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經驗，能源配套優勢明顯。產業集群效應和配套資源優勢使公司在市場拓展、技術創新以及環保治理等方面具有獨特的競爭優勢。（五）經營管理優勢公司擁有一支敬業務實的經營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業，對行業具有深刻的洞察和理解，對行業的發展動態有著較為

18、準確的把握，對產品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養和外部引進等方式，建立了一支團結進取的核心管理團隊，形成了穩定高效的核心管理架構。公司管理團隊對公司的品牌建設、營銷網絡管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據客戶需求和市場變化對公司戰略和業務進行調整，為公司穩健、快速發展提供了有力保障。四、公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額3491.212792.972618.412478.76負債總額1794.161435.331345.621273.85股東權益合計1697.051

19、357.641272.791204.91公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業收入13087.6610470.139815.749292.24營業利潤2889.122311.302166.842051.28利潤總額2658.252126.601993.691887.36凈利潤1993.691555.081435.461355.71歸屬于母公司所有者的凈利潤1993.691555.081435.461355.71五、核心人員介紹1、趙xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監事。2、石xx，中

20、國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。3、邵xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。4、秦xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任x

21、xx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。5、盧xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。6、龔xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監。7、田xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監事

22、。2018年8月至今任公司獨立董事。8、吳xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、經營宗旨運用現代科學管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為國家和本地區的經濟繁榮作出貢獻。七、公司發展規劃（一）戰略目標與發展規劃公司致力于為多產業的多領域客戶提供高質量產品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產業領軍企業而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業，以先進的技術和高品質的產品滿足產品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外

23、生產商率先提供多種產品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續做出貢獻，同時通過與產業鏈優質客戶緊密合作，為公司帶來穩定的業務增長和持續的收益。公司通過產品和商業模式的不斷創新以及與產業鏈企業深度融合，建立創新引領、合作共贏的模式，再造行業新格局。（三）未來規劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優的產品和技術服務的理念，充分發揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創新能力，為成為百億級產業領軍企業而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產業的研發、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產業結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產業的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃

24、發展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發展機遇，利用獨立創新、聯合開發、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創新型企業。第三章 項目背景、必要性一、發展思路以科學發展觀為指導，樹立創新、協調、綠色、開放、共享的發展理念，立足區域發展實際，堅持組織引導與市場主導并重，筑牢產業發展基礎與強化科技進步并重。二、產業發展背景分析1、進入本行業的主要壁壘LED驅動芯片行業是典型的智力密集型行業，兼具技術密集和資本密集的特征。經過多年的發展，LED驅動芯片行業已初步形成了一定的行業格局，新進入者將面臨較高的壁壘。（1）技術壁壘驅動芯片產品科技含量高、更新迭代快，需要大量

25、的理論知識和專業技能，涵蓋了高等工程數學、半導體器件物理、固體電子學、電子信息材料與技術、數字信息處理、數字通信、系統通信網絡理論基礎、數字/模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結構及設計、集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統、集成電路與片上系統設計等諸多領域。集成電路設計行業高度的系統復雜性和專業性決定了進入本行業具有很高的技術壁壘。為應對市場需求不斷變化、升級，芯片設計者需要持續進行工藝和技術的創新，提供項目規劃、電路設計、版圖設計等全方位的技術支持，并時刻關注國際領先的技術、工藝的動態變化，只有不斷迭代創新才能在競爭中占據技術優勢，因此行業技術壁壘也在不斷提高。（2）人才壁壘

26、作為知識和智力密集型行業，芯片產品下游應用更新換代快，技術水平日益提升，驅動芯片企業對專業人才的依賴遠遠高于其他行業。芯片設計人員既要有豐富的設計經驗，又要具備較強的學習能力，時刻把握行業領先的技術方向，具有經驗的高端人才需求量較大，隨著行業景氣度的提升，企業對專業人才會有更大的需求，因此人才儲備是新進入者的主要壁壘。（3）資金壁壘驅動芯片行業需要投入大量研發費用以保持技術領先優勢，達到一定資金規模的企業具有顯著的競爭優勢。一方面，芯片產品研發需要安排大額的試制費用，為保證產品系列化以及設計工藝升級，企業需要持續進行技術研發和產品升級；另一方面，新產品從研發、試產、試銷、批量銷售到獲取穩定客戶

27、群的周期較長，若無雄厚資金支持，則會極大限制企業的研發設計能力和新產品推出時效。因此，以設計研發和技術工藝制勝的驅動芯片企業，雄厚的資金實力是其應對市場需求不斷變化和芯片技術快速升級的切實保障，也是新進入者所面臨的主要壁壘。（4）客戶壁壘驅動芯片行業存在著明顯的客戶壁壘。因芯片產品自身的特性，企業往往需要巨大的產品輸出數量來保證經營目標和利潤的實現，在下游應用領域具備品牌和規模優勢的穩定客戶是消化吸收巨量芯片產品的主力。在下游LED顯示屏和LED照明領域，行業內知名的品牌廠商對供應商的選擇有嚴格的標準，供應商的專利技術儲備、研發設計能力、產品質量控制和穩定供應能力均需要經過品牌廠商的嚴格審定，

28、在技術、品質、供應鏈時效性等方面均滿足要求的芯片供應商，才能與品牌廠商或下游行業巨頭企業建立合作伙伴關系。隨著與品牌廠商的合作不斷深入，芯片供應商的輸出規模不斷增長，行業品牌廠商對芯片供應商的可信性評價會越來越高，對其他芯片供應商形成的客戶壁壘也會不斷增加。因此，在供應商和客戶的優化選擇和密切合作的過程中，新進入者獲取客戶合作的障礙也在逐步增加。（5）專利壁壘集成電路設計行業技術瓶頸高，為了保持技術優勢和競爭力，防止技術外泄風險，專利是最好的保護方式。專利保護是搶先進入的企業應對競爭的有效手段，新進入者將面臨較高的專利壁壘。在集成電路設計領域，已掌握領先技術的企業會通過及時申請專利的方式保護知

29、識產權，隨著行業發展進程更加成熟和規范，對知識產權保護力度的加強無疑會使新進入者面臨更高的專利壁壘。2、行業利潤水平的變動及發展趨勢就集成電路產業而言，集成電路應用廣泛，具有龐大的市場規模，行業競爭較為充分。芯片設計相較于集成電路產業鏈中其他子行業，技術壁壘較高，技術創新和突破難度較大，行業內具備自主研發設計能力和掌握核心技術的企業具有較高的利潤水平。集成電路設計行業利潤水平受到下游行業的景氣度和技術創新能力等因素的影響。下游應用領域景氣度高能有效拉動芯片銷量上漲，而行業景氣度較低時，市場需求無力驅動銷量上漲，從而影響芯片設計行業整體的利潤水平。此外，芯片設計行業利潤水平與技術水平和創新能力息

30、息相關，技術領先、自主創新能力強的企業通過技術優勢推出性能更優異、更穩定的產品，能獲取較強的議價能力。3、行業技術水平國內集成電路設計技術水平持續提升，與國際差距逐步縮小，國內企業實力倍增。國內集成電路行業的工藝節點不斷提升，目前在數字邏輯應用領域10nm線寬工藝已經進入投產；在數模混合信號應用領域，主流產品集中在90nm-180nm之間；在高壓模擬類應用領域，線寬工藝處于350nm以上，且向更高耐壓、更低導通阻抗、更少工藝層次等方向發展。在LED領域，中國已成為全球主要的LED應用生產基地，GGII統計數據顯示全球70%以上LED應用產品在中國生產，國內LED驅動芯片技術不斷突破，LED驅動

31、芯片的諸多性能指標表現優異，在國際市場中的競爭力也逐步提升。三、產業發展原則1、政府引導，市場推動。以政策、規劃、標準等手段規范市場主體行為，研究運用價格、財稅、金融等經濟手段，發揮市場配置資源的決定性作用，營造有利于產業發展的市場環境。2、堅持創新發展。著力產品創新、工藝創新和商業模式創新，加快由規模擴張向質量、效益提升轉變。3、協同發展，實現互利共贏。加強區域產業集中謀劃，統籌產業協同發展。創新產業合作模式，打破市場壁壘，推動要素自由流動，構建多層次、寬領域的產業融合發展機制，實現優勢互補、互利共贏。4、因地制宜，示范引領。著眼區域實際，充分考慮經濟社會發展水平，逐步研究制定適合區域特點的

32、能效標準。制定合理技術路線，采用適宜技術、產品和體系，總結經驗，開展多種示范。5、開放融合。樹立全球視野，對標國際先進，把握“一帶一路”重大戰略契機，聚焦產業重點領域，探索發展合作新模式，在全球范圍配置產業鏈、創新鏈和價值鏈，更大范圍、更高層次上參與產業競爭合作，走開放式創新和國際化發展的道路。6、協同發展，實現互利共贏。加強區域產業集中謀劃，統籌產業協同發展。創新產業合作模式，打破市場壁壘，推動要素自由流動，構建多層次、寬領域的產業融合發展機制，實現優勢互補、互利共贏。四、區域產業環境分析“十三五”時期，國際國內環境顯著變化。世界經濟在深度調整中曲折復蘇，國際環境復雜多變。我國經濟發展進入新

33、常態，呈現速度變化、結構優化、動力轉換三大特點，經濟韌性好、潛力足、回旋余地大的基本特征沒有變，經濟發展長期向好的基本面沒有變，仍處于可以大有作為的重要戰略機遇期。創新、協調、綠色、開放、共享等五大理念，為適應引領新常態指明了方向。“十三五”時期，是武漢率先全面建成小康社會決勝階段，是推進經濟總量“萬億倍增”、建設國家中心城市的關鍵階段。一些結構性矛盾、功能性缺陷、體制性障礙、周期性問題與外部環境的不確定不穩定因素相互交織并集中體現，呈現爬坡過坎、滾石上坡的階段性特征。經濟下行壓力較大，經濟發展方式亟待轉變；交通擁堵、環境污染、空間擁擠等“城市病”加劇，城市發展方式亟待轉變；社會不穩定因素和風

34、險增多，社會治理方式亟待轉變。適應國家中心城市建設的交通樞紐功能、產業帶動功能、要素聚集功能和綜合服務管理創新功能亟待增強。尚存在著產業創新能力不足、民營經濟發展不夠、居民收入水平不高的問題，公共服務和產品依然呈現結構性短缺，弱勢群體和困難群體數量規模還較大，補短板、兜底線任務仍較繁重。“十三五”時期，多重國家戰略機遇疊加，保持持續較快發展的支撐條件沒有變：一是長江經濟帶戰略賦予武漢建設長江中游航運中心和引領長江中游城市群發展的重任，有利于加快高端要素集聚，提升輻射帶動功能，在推動形成區域協同發展增長極中發揮更大作用。二是全面創新改革試驗和國家創新型城市建設，有利于強化體制創新和有效供給，加快

35、改造傳統增長引擎，促進大眾創業、萬眾創新，超前布局支撐城市未來發展的產業體系和創新體系。三是國家新型城鎮化綜合試點、武漢城市圈科技金融改革創新等國家戰略推進實施，有利于發揮內需前沿陣地優勢，拓展新的消費、投資空間，是武漢率先全面建成小康社會、打造創新驅動型經濟的重要支撐。五、產業發展重點任務(一)提升產業創新能力提高企業自主創新能力。發揮企業創新主體作用，圍繞現代產業體系建設，加快推進重點企業創新平臺項目。探索跨界融合、開放共享的集成創新模式。拓展主營業務領域，做大企業規模。鼓勵龍頭骨干企業發起成立產業鏈集成創新聯盟，搭建面向全社會的產學研用技術創新平臺，。(二)落實各項政策措施，促進行業轉型

36、升級對于促進產業行業轉型升級、優化產業結構、具有行業帶動作用的重點項目，專項資金予以優先支持。(三)調整優化產業布局堅持優勢互補、區域協調的原則，結合各地的市場、資源、區域經濟發展和空間承載能力等調整優化產業布局。引導產業鏈式發展，在產業鏈延伸方向上建立相互配套、分工協作關系，形成相互關聯、相互支撐、相互促進的發展格局，增強企業對產業要素資源的配置能力、控制能力和綜合成本消化能力；圍繞龍頭企業和優勢產品，延伸產業鏈，增強產業配套能力，不斷壯大產業實力，整合各種資源，形成穩定、持續的競爭優勢。(四)培育行業龍頭企業，引領產業快速發展充分發揮龍頭企業的行業引領作用，帶動上下游企業協同發展，推動產業

37、行業升級發展。(五)加強組織協調完善多部門聯動機制，研究制定促進產業行業去產能、供給側改革、轉型升級、等一系列政策措施，研究行業發展過程中存在的重點難點問題，及時提出解決辦法，制定具體推進方案。六、行業發展保障措施(一)明確責任分工，提高統籌協調能力制定規劃實施意見和工作方案，明確分工，落實責任。加強各相關部門之間的溝通協調，形成協調共商、齊抓共管、通力合作的工作機制。建立健全規劃實施的考評、監測、評估和監督機制，加強對規劃實施情況的跟蹤分析，定期開展規劃落實情況的監督檢查，確保規劃發展目標、任務措施、重大項目和重大工程如期完成。(二)擴大國內外合作鼓勵企業與國外公司加強合作，支持有條件的企業

38、在境外設立研發中心，充分利用國際資源提升發展水平。加強與“一帶一路”沿線國家合作，支持有條件的企業開拓海外業務，推進產業發展走出去。(三)緩解融資難題積極為科技型企業開展科技保險、科技擔保、知識產權質押等科技金融服務。支持設立種子基金、天使基金、眾籌基金等，完善創業投融資體系。支持民營企業充分利用銀行間市場，發行非金融企業債券融資工具進行直接融資。鼓勵支持各類擔保機構為民營企業融資提供擔保，拓寬民營企業融資渠道。(四)加快推廣應用步伐支持產業相關的企業技術中心、工程技術研究中心、重點實驗室建設，推進成果產業化。選擇產業重點領域推廣應用，分步驟、分層次開展應用示范。鼓勵有條件的地區和行業率先開展

39、試點示范，形成一批可復制、可推廣的經驗、模式和案例加以提煉、總結，向全行業推廣應用。(五)積極發揮中介組織作用充分發揮行業協會、研究院等中介服務機構的作用，加快產業服務體系建設。充分發揮行業協會服務職能，促進行業技術服務平臺建設，建立完善面向社會提供科技信息、技術推廣、行業標準、成果交易的服務。進一步發揮中介組織在行業規劃、法律法規制定、中小企業服務、行業預警、反傾銷與應訴、貿易仲裁、項目評估、市場監管、人才培訓等方面的作用。(六)強化招商引資實施全產業鏈招商，圍繞重大項目，爭取其上下游產業配套項目落戶。營造符合國際慣例的投資環境。完善重大項目儲備機制，推動公共服務平臺和重大項目建設。拓寬投融

40、資渠道，積極開展社會資本合作。七、項目建設必要性分析（一）現有產能已無法滿足公司業務發展需求作為行業的領先企業，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產品銷售形勢良好，產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規模仍將保持快速增長。隨著業務發展，公司現有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優化生產流程、強化管理等手段，不斷挖掘產能潛力，但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產能不足對公司發展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產品結構升級的需要隨著制造業智能化、自動化產業升級，公司產品的性能也需要不斷優化升級。公司只有以技術創新和

41、市場開發為驅動，不斷研發新產品，提升產品精密化程度，將產品質量水平提升到同類產品的領先水準，提高生產的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產化的需求，才能在與國外企業的競爭中獲得優勢，保持公司在領域的國內領先地位。第四章 行業發展分析一、市場分析1、行業特有的經營模式20世紀80年代集成電路行業以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）為主，IC設計是大型集成電路企業的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式，隨后集成電路行業逐步向輕資產、專業性更強的Fabless經營模式轉變，傳統的IDM集成電路廠商也將晶圓生產線剝離出來成立單獨的Foundry

42、工廠。由此，集成電路行業的主要經營模式為IDM模式和Fabless模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成電路企業涵蓋了產業鏈的IC設計、晶圓制造、封裝和測試等所有環節。IDM企業擁有自己的IC設計、晶圓廠、封裝測試廠，此模式屬于典型的重資產模式，對企業的研發能力、資金實力和技術水平都有很高的要求。采用IDM模式的企業均為全球芯片行業巨頭，代表性的企業有Intel、三星半導體、東芝半導體等。（2）Fabless模式Fabless模式是指集成電路企業只從事IC設計業務，晶圓制造、封裝測試等環節分別委托給專業的晶圓制造、封裝企業和測試企業完成。相較于IDM模式，Fables

43、s模式專注于IC設計，具有“資產輕、專業強”的特點，該模式能夠使企業集中資源專注于IC設計和研發，充分發揮技術創新能力。目前，全球絕大部分集成電路設計企業采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半導體有限公司等。2、周期性、區域性和季節性（1）周期性集成電路行業受宏觀經濟景氣程度和技術發展規律的影響，目前芯片設計企業技術路徑基本遵循摩爾定律，呈現著一定的技術周期性規律。隨著信息技術和集成電路的不斷創新發展，可容納的元

44、器件數目超越極限時，超越摩爾定律將是未來技術發展的方向。后摩爾定律時代，芯片將呈現高度集成化的特征，在制程達到物理極限時產品升級換代頻率有所減緩。（2）區域性國內集成電路產業集聚效應突出，集成電路產業鏈延伸項目也圍繞著LED產業基地展開，產業鏈上下游及配套企業集聚，規模效應顯著，有助于提升行業影響力。IC設計企業主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環渤海地區，目前中西部地區（如成都、西安）也形成了一定的產業規模。根據工信部發布的關于通過2014年度年審的集成電路設計企業名單的通知（工信部電子2014477號），產業集聚區域的集成電路設計企業占全國的85%以上。（3）季節性LED驅動芯片的下游

45、應用會受節假日或大型事件的影響，如春節、燈節、國慶等大型節假日會對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產生一定的影響，受上述節假日影響，驅動芯片行業的銷售在全年略有波動，并沒有呈現出明顯的季節性。3、上游行業對本行業的影響驅動芯片企業需要向上游供應商采購晶圓制造和芯片封裝產品和服務，上游行業對本行業的影響主要體現在以下方面：（1）技術水平，晶圓制造和封裝的技術水平直接影響芯片設計企業版圖設計的可實現性和芯片良品率，技術工藝節點相匹配是合作的前提條件；（2）交貨周期，晶圓制造廠和封裝廠對產能和生產的規劃直接影響到晶圓的交付時間和驅動芯片的供貨量，雙方協議約定交貨時效，將交付時

46、間限定在可控范圍內，有利于把握市場動向，滿足市場需求；（3）產品成本，晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分，上游的晶圓制造供應商原材料和封裝的價格波動將影響驅動芯片的成本。為保障供應鏈穩定，芯片設計企業通常會與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩定的合作關系。上游晶圓制造通常由大廠商供應，技術和業務比較規范，其產能和價格水平相對穩定，對驅動芯片企業的影響較小。4、下游行業對本行業的影響LED驅動芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產LED產品和消費電子設備的必需器件，其市場前景與下游消費需求密切相關。隨著下游消費需求的升級，消費者對產品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性價比等方面的訴求越來越強，對驅動

47、芯片企業而言，要采用更先進的工藝技術和更優化的設計，在待機功耗、傳輸距離、安全性等方面優化芯片性能。因此，下游行業市場穩步增長，消費需求升級，將促進芯片設計企業技術水平不斷提高，推動業務向更廣泛、更深度方向發展。5、有利因素（1）國家產業政策支持集成電路產業是現代信息產業的基礎和核心產業之一，近年來國家高度關注集成電路產業的發展，推出了一系列支持和鼓勵集成電路產業發展的政策。2014年國務院在國家集成電路產業發展推進綱要明確提出了集成電路產業的發展目標；2015年國務院出臺的中國制造2025提出著力提升集成電路設計水平，為集成電路產業提升產品質量水平、向國際先進水平進軍奠定了良好的政策基礎；2

48、016年國務院“十三五”國家科技創新規劃指出，持續攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件、集成電路裝備等關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發展和事關國家安全的重大科技問題。（2）下游市場需求旺盛隨著技術革新和產業升級換代，市場新消費需求不斷涌現。例如，小間距LED顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產業的興起，為LED芯片產業帶來了大量的機會窗口。目前，我國已發展成為世界集成電路產業的制造基地，中國制造企業在全球的影響力和話語權不斷增強，集成電路產品面向全球市場，芯片產品市場需求總量保持較高水平。（3）技術水平不斷提升隨著信息技術和集成電路的不斷創新發展，芯片上集成的

49、晶體管數量越來越多，芯片性能大幅提升，持續滿足不斷變化的市場需求。同時，隨著技術水平提升，新的應用領域不斷涌現，智能照明、智能控制等新興市場給芯片設計企業帶來了機會窗口，推動功能多樣化的芯片產品需求持續上升。在行業技術水平不斷提升的背景下，芯片設計企業面臨著創新和競爭壓力的同時，也有更多機會實現技術的跨越式發展。（4）集成電路產業轉移隨著處于集成電路產業鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區逐步將晶圓制造、封裝測試相關產業鏈環節向東南亞地區轉移，中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產品生產基地。產業轉移有助于將先進的技術、管理方式引入國內企業，促進本土企業加快技術創新步伐，為國內集成電路行

50、業的發展提供了新的切入點。6、不利因素（1）研發投入較大，資金相對缺乏芯片設計行業為保持技術領先需要投入大量研發費用。一方面，芯片產品研發需要大額的試制費用；另一方面，為保證設計工藝和產品優化升級，企業要適時升級研發設備，通常更新研發設備需較大的研發投入。新產品從研發、試制、小批量生產、量產到批量銷售的周期較長，若無較強的資金實力，會限制企業設計研發水平的提升。企業如果不能適時推出迎合市場需求的新產品，可能無法收回前期研發投入，從而面臨損失的風險。（2）高端人才相對匱乏集成電路設計行業屬于智力密集型行業，行業技術水平與芯片設計者的創新能力、經驗積累和學習能力息息相關。與發達國家相比，我國高端芯

51、片設計人才相對缺乏，國家教育部發布文件旨在加強集成電路人才培養，擴大集成電路專業人才培養規模，雖然高端專業人才供給量逐年上升，但人才相對匱乏的狀況依然存在。二、行業發展及市場前景分析1、LED驅動芯片行業概況LED驅動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術突破和應用不斷拓展發展起來的。基于氮化鎵和銦氮化鎵的藍光LED發明以來，在藍光LED基礎上加入熒光粉得到白光LED后，藍光和白光LED的出現拓展了LED的應用，使全彩顯示和LED照明等應用成為可能。白光作為主要的照明光源，需要極大的驅動電流，此時高效率驅動模組和驅動技術順應市場趨勢得到快速發展，專門為LED應用而設計的驅動芯片，在技術上不斷突破，應

52、用范圍和規模持續擴大。未來幾年，政策驅動、行業技術路徑和發展趨勢、市場需求等多重優勢利好驅動芯片行業發展，LED驅動芯片前景廣闊。（1）LED驅動芯片發展前景政策催化LED照明快速滲透，需求側傳導利好照明芯片2013年我國作為首批簽約國簽署了關于汞的水俁公約，根據該公約熒光燈也將逐步退出照明市場，LED照明市場需求的滲透和產品替代將極大地促進LED照明驅動芯片的發展，LED驅動芯片將迎來爆發性的需求增長。與傳統光源相比，LED光源具有使用壽命長、節能性能優異、色彩豐富等優點；相較于節能燈，LED燈因具備更優異的節能性能，而更有競爭力。LED成為公認的最節能、環保的新型光源，LED照明產品正逐漸

53、成為照明終端市場的主流選擇方案，應用前景極其廣闊。小間距化潮流，引領LED顯示驅動芯片需求擴張LED屏像素大小由每個LED燈珠決定，燈珠間距大，顯示屏分辨率低，顯示效果顆粒感強，適用于遠距離應用場景；燈珠間距小，顯示屏分辨率高，顯示效果清晰，適用于室內近距離場景。LED顯示屏由常見規格P10、P8、P4逐漸向小間距P2演變4。GGII預計到2020年全球小間距LED市場規模將突破100億元，國內小間距LED顯示屏的市場規模在2020年將達到46.50億元，預期較2015年增長兩倍。隨著燈珠間距的縮小，單位面積使用的燈珠數目呈指數增長。室內小間距LED顯示屏平均使用的LED數量將呈現數倍增長，即

54、在需求側面積不變的情形下，對上游LED芯片和封裝的使用數量將翻番，從而帶動驅動芯片和封裝需求迅速擴張。4LED顯示屏通常用相鄰燈珠之間的點距離來劃分產品規格，常見的規格標準有P10、P8、P4，分別表示燈珠點間距為10mm、8mm、4mm，通常小間距LED屏是指相鄰燈珠點間距在2.5mm或更小的顯示屏。由于LED顯示屏單位面積使用的燈珠數目隨間距的縮小呈指數增長，顯示屏燈珠和驅動芯片數目巨大，成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。伴隨著LED產業鏈的成本下降，LED顯示屏的價格也逐漸降低，因此，顯示性能更加優異的LED屏將迅速占領大屏市場空間，未來將會對傳統的DLP和LCD液晶拼接屏產

55、生不可逆的替代，具備廣闊的市場前景。（2）LED驅動芯片發展趨勢LED驅動芯片行業發展日趨成熟，相較于國際大廠，國內整體技術水平已迎頭趕上，國內驅動芯片企業在國際上競爭力顯著提高，尤其是在芯片高性價比方面有極大優勢。就LED驅動芯片而言，未來發展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應對此難題的有效舉措，在集成更多數量晶體管提升芯片性能的同時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強

56、的特點增強了保護性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調光領域得到了越來越廣泛的應用。2、下游應用領域市場規模和發展前景（1）LED顯示屏市場規模和發展前景近年來我國LED顯示屏產業日趨成熟，增長是行業發展的主旋律，CSIA數據顯示，國內LED顯示屏行業產值逐年上升。LED顯示屏在顯色均勻性高、亮度色溫可調范圍廣、使用功耗低、光源壽命長的基礎上向著性能更優化的方向轉變，LED顯示屏將循著技術提升、成本下降和產品升級的行業趨勢迎來新的增長機遇。隨著技術的創新發展，LED顯示屏成本逐漸下降，催生了大量的替代性需求，LED顯示屏已越來越多地用于廣告傳媒、商場大屏推廣、體育場館、舞臺布景和市政工程等領域，逐步取代傳統拼接屏和電視商用推廣的市場空間。全球小間距顯示屏市場前景廣闊，IHS研究指出，LED顯示屏在2016-2020年間出貨量將保持16%的年均復合增長率，受益于小間距LED技術創新和突破，2015年1.99mm以下小間距LED同比增長366%