1、1.0目的確定PCB板的檢驗標準和判左標準，為IQC提供判左依據。2.0適用范圍適用于品質部IQC對PCB板進貨的檢驗。3.0定義3.1名詞釋義3.1.1 PCB:在絕緣基材上，按預左設汁形成印制元件或印制線路或兩者結合的導電圖形的印制板3.1.2而：安裝有主要器件和大多數元器件的印制電路板一而，英特征表現器件復雜。3丄3焊接而：與元件面對應的另一而，元器件較為簡單。以bottom定義。3.1.4金屬化孔：孔壁沉積有金屬的孔，主要用于層間導電圖形的電氣連接。3.1.5非金屬化孔：沒有電鍍層或其他導電材料涂覆的孔3.1.6引線孔：印制板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔.3.

2、1.7通孔（過孔）：金屬化孔貫穿連接的簡稱。3.1.8測試孔：設計用于印制板及印制板組件電氣性能測試的電氣連接孔。3.1.9安裝孔：為穿過元器件的機械固立角，固定元器件于印制制板上的孔，可以使金屬化孔， 也可是非金屬化孔3.1.10塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔3.1.11阻焊膜：用于在焊接過程中及焊接后提供介質和機械屏蔽的一種覆膜。3.1.12焊盤（連接盤）：用于電氣連接和元器件固左或兩者兼備的導電圖形3.1.13 V-CUT線：板上用刀具加工出V形槽，以利于封裝好零件之后將英扳開3.2缺陷定義3.2.1橋接：導線間有焊料形成的多余導電通路3.2.2白斑出現在層壓基體材料內部的一種現象，其中玻璃纖

3、維在縱橫家交叉處與樹脂分離，表現為離散的 白點或基體材料下的十字形3.2.3分層：基體材料任意層之間的分離或基體材料和金屬被覆之間的分離3.2.4起泡：基體材料任意層之間的分離或基體材料和金屬被覆之間的局部膨脹和分離3.2.5焊盤氧化：焊盤面顏色發黑，吃錫性較差3.2.6 BGA壺銅：BGA內小錫墊上表面及側面岀現露銅的情形3.2.7 BGA漏塞：防焊印刷過程中規左塞孔的導通孔全部或局部少量孔未塞汕墨3.2.8板而刮傷：防焊漆受外力作用被刮傷或刮傷露銅3.2.9焊盤沾錫：焊盤上出現沾錫的情形3210假性露銅：導通孔環周圍油墨因偏薄發黃呈現銅的顏色（即過孔發紅）3.2.11露銅：防焊漆脫落線路蠢

4、出銅色3.2.12防焊對偏：棕片與板而對準度不夠，體現在零件孔上即孔環呈現不規則的環帶，體現在其它焊墊即一 側被防焊膜覆蓋，另一側外部有基材裸露3213V-cut不良：V-cut線出現偏移、刀口錯位、深淺不一、深度不符合要求、漏切、擦傷（刮傷）板而； 擦傷、刮傷金手指；殘膠、切錯位路及切線位路基材出現白斑、白點等現象41檢驗依據公司產品BOM淸單、產品承認書附菲林。4.2檢驗流程及規范依據IQC來料檢驗作業規范4.3抽樣方案依據AQL抽樣檢驗作業指導書5.0檢驗標準及方法5.1菲林應與布線圖、打孔圖、焊盤圖等圖樣重合,其誤差不大于0.05mmo5.2翹曲度板彎珂(R1-R2) /Tlxl00%

5、板扭珂(R3-R2) /2xL2 xlOO%Rl： PCB板隆起高度 R2： PCB板厚度R3： PCB板一個角翹起高度LI： PCB板長度L2： PCB板對角線長度印制板的翹曲度應符合表3的規定 表3板厚翹曲度1級2級1. 02. 01.0%2. 0%5.2.1板彎、板翹與板扭之測雖方5.2.11.板彎：將PCB凸面朝上,放宜于平板玻璃上,用塞規測雖其凸起的高度。(如圖一)圖一5.2.1.2.板翹與板扭：將PCB翹曲而朝上.放宜于平板玻璃上，用塞規測雖其翹起的髙度。(如圖二)不合格：不符合以上各項要求h.起泡合格：板面無起泡現象不合格：板而出現起泡現象1氧化合格：表而光亮整潔，無發紅、發暗現

6、象不合格：表而發紅、發暗或發黑J-假性需銅合格：1不在BGA焊盤周帀2.不超過5處且不影響產品質量不合格：不符合以上各項要求k.防焊對偏合格：無防焊對偏現象不合格：防焊漆印偏1橋接合格：線路及焊盤無橋接現象不合格：線路和焊盤橋接m.標記油墨上焊盤合格：標記油墨沒上SMT焊盤：插件可焊焊環寬度0.05nmio 不合格：不符合起碼的焊環寬度，油墨上SMT焊盤。m字符標記錯位合格：標記位置與設計文件一致。不合格：標記位置與設計文件不符。o 阻焊橋漏印合格：與設訃文件一致，且焊盤空距ElOmil的貼裝焊盤間有阻焊橋。不合格：發生阻焊橋漏印。p.Mark點合格：l Mark點光亮、平整，無損傷等不良現象

7、。2所加工的Mark點應與設計文件一致 不合格：l.Mark點發生氧化變黑、缺損、凹凸等現象。2漏加工Mark點，已影響使用。q.焊盤粘錫合格：焊盤無粘錫現象不合格：焊盤粘錫5.9外包裝5.9.1包裝標示實物、內外箱標簽必須與我司BOM要求一致5.9.2包裝要求a.所有PCB必須真空包裝，以防止氧化。b每款型號的PCB必須按照如下要求來料：14拼板以下，打叉板幾率不得超過3%/POM2.4拼板以上，打叉板幾率不得超過5%/POM3叉板必須分開分箱包裝，且打叉位置一致。5.10庫存OSP(Organic solderability preservative)有機防腐助焊劑 6months 六個月

8、HASL(Hot air solder level)熱風整平(噴錫)6 months 六個月Immersion gold 化學沉金 12 months 十二個月Immersion tin化學沉錫12 months十二個月Iiiiinersion silver 化學沉銀 12 months 十二個月Electrolytic gold 電鍍金 18 months 十八個月開封后,OSP為24小時,其它為48小時.6.0相關文件IQC來料檢驗作業規范EPC-TM-650AQL抽樣檢驗作業指導書 BOM淸單產品承認書附菲林7.0不良圖片氧化NG過孔發紅NG劃傷NG焊盤不均勻NG斷裂NG孔內銅絲NG未V-CUT槽NG斷