1、PCB 壞點英語培訓教材,張健利（frak zhang,JAN. 2007,PCB Defect English Training,目 錄,Process Flow Defect Introduction Test,Contents,一、Process Flow,Board Cut (界料,Inner Layer (內層,Pressing 壓板,Drilling 鉆 孔,Plated-through hole 沉銅,Outer Layer 外層,Wet Film 綠油,Surface Treatment 表面處理,Profiling 成型,E-test 電測,Packing 包裝,Output

2、 出 貨,Legend Printing 白字,二、Defect Introduction,1.Board Cut (界 料,板面膠漬 板面雜物 板面擦花,Residue on board Foreign matter on board Scratch on board surface,What are defects,板邊凹痕 板污 凸點 凹點 針孔 擦花,Uneven edge Board dirty Protrude spot Concave spot Pitting Scratch,GAME1-播音員,規(guī)則： 每組派一名代表上來帶讀，其它成員跟著念。由全體學 員舉手表決，選出最佳“播音

3、員,Ink residue Spacing under size Insufficient line width Nick circuit,油墨殘物 線間偏小 線幼線偏小 線路缺口,2.Inner Layer(內層,Poor exposure Poor circuit Scratch circuit Under etching Over etching,曝光不良 線路不良 線路擦花 蝕板不清 蝕板過度,3.Pressing(壓板,Delamination Warpage Registration Bubble on board Folding on board,爆板分層 板曲 內層移位 板面起

4、泡 板面起皺,4.Drilling（鉆孔,Excess hole Hole shift Hole damage Drill burr,多孔 偏孔 孔損 披鋒,Hole contamination Board dirty Rough hole Block hole,孔灰黑 板污 孔粗 塞孔,GAME-單詞認讀,規(guī)則： 誰最先讀出講師抽取的卡片上的單詞，便可為本組贏得一分,5.Plated-through hole(沉銅,擦花 孔開 板損 掉缸,Scratch Hole open Board damage Drop vat,6.Outer Layer（外層,Dry film residue For

5、eign matter under DF Film peel off Poor exposure Insufficient line width CCT open,干膜殘物 干膜下雜物 甩膜 曝光不良 線幼線偏小 開路,Spacing under size Nick CCT(concave) Poor CCT Scratch CCT Under etching Over etching,線間偏小 缺口 線路不良 線路擦花 蝕板不清 蝕板過度,7.Wet Film（濕菲林,SM under cure SM Peel off Oxidation under SM Foreign matter un

6、der WF,綠油未干 甩綠油 綠油下氧化 濕菲林雜物,SM shift SM bleeding SM in hole SM skipping SM bubble,綠油移位 滲油 綠油進孔 不過油 綠油起泡,SM bridge broken Poor SM Poor carbon ink Excess SM point rework,綠油斷橋 綠油不良 碳油不良 補油點多,GAME 3-搶答,規(guī)則： 桌子上放有兩個盒子，一個裝的是壞點英文名稱，另一個裝的是中文名稱。講師從一個盒子中隨意抽取一張卡,組與組之間進行搶答，每組有三次機會（第一個人沒有回答上，可以把機會讓給組內的其他學員。否則機會就歸

7、其他組）。每對一個單詞得一分,8. Legend Printing（白字,CM unclear CM shift CM in hole Wrong missing mark,白字不清 白字移位 白字進孔 錯漏標記,Missing CM Poor CM CM on wrong side CM peel off,漏印白字 白字不良 白字印錯面 甩白字,9. Surface Treatment(表面處理,Scl hole under size Scl hole over size Solder over thickness Solder lump Thin solder Block hole by

8、scl,噴錫孔小 噴錫孔大 錫高 錫渣 錫薄 錫塞孔,Copper expose on solder Contamination on solder Solder on carbon ink Solder in hole,錫面漏銅 錫面灰黑 錫上碳油 錫進孔,Scl hole rough Poor solder stripping Poor solder surface SM on pad SMD Pitch width under size Grey solder surface,錫孔粗糙 退錫不良 錫面不良 綠油上錫指 錫指寬廣偏小 錫面灰,GAME 4-互相介紹,規(guī)則： 我們剛學過SF里

9、的16個壞點單詞，從第一個學員開始，每位學員分別記一個單詞，每個單詞分別代表每位學員的姓名，記住姓名之后，然后互相介紹,What are defects,Poor on GF Pit on gold finger Nick on GF Scratch on GF Solder on GF,金面不良 金面針孔 金指穿孔缺口 金指擦花 錫上金指,Copper expose on root of GF SM peel off on root of GF GF bevel edge deviation Insufficient gold thickness,金腳露銅,金指斜邊偏差,金腳甩油,金厚不足,

10、WF on GF Dent on GF GF out of size Gold surface oxidation Gold bleeding Nickle burnt,綠油上金指 金指凹痕 金手指變形 金面氧化 滲金 燒鎳,connection,Pit on golden finger Nick on GF GF bevel edge deviation Insufficient gold thickness Gold bleeding Nickle burnt,金指穿孔缺口 金厚不足 滲金 燒鎳 金面針孔 金指斜邊偏差,10. Profiling （成型,Poor profiling Missing bevel edge Damage by punching Damage by routing