半導體封裝制程與設備材料知識簡介PrepareBy：WilliamGuo2007.11Update,1,學習交流PPT,半導體封裝制程概述,半導體前段晶圓wafer制程半導體后段封裝測試封裝前段（B/G-MOLD）封裝后段（MARK-PLANT）測試封裝就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分離而予以包覆包裝測試直至IC成品。,2,學習交流PPT,半導體制程,3,學習交流PPT,封裝型式(PACKAGE),4,學習交流PPT,封裝型式,5,學習交流PPT,封裝型式,6,學習交流PPT,封裝型式,7,學習交流PPT,封裝型式,8,學習交流PPT,封裝型式,9,學習交流PPT,AssemblyMainProcess,DieCure(Optional),DieBond,DieSaw,Plasma,CardAsy,MemoryTest,Cleaner,CardTest,PackingforOutgoing,Detaping(Optional),Grinding(Optional),Taping(Optional),WaferMount,UVCure(Optional),Lasermark,PostMoldCure,Molding,LaserCut,PackageSaw,WireBond,SMT(Optional),10,學習交流PPT,半導體設備供應商介紹-前道部分,11,學習交流PPT,半導體設備供應商介紹-前道部分,12,學習交流PPT,常用術語介紹,SOP-StandardOperationProcedure標準操作手冊WIWorkingInstruction作業指導書PMPreventiveMaintenance預防性維護FMEA-FailureModeEffectAnalysis失效模式影響分析SPC-StatisticalProcessControl統計制程控制DOE-DesignOfExperiment工程試驗設計IQC/OQC-Incoming/OutingQualityControl來料/出貨質量檢驗MTBA/MTBF-MeanTimebetweenassist/Failure平均無故障工作時間CPK-品質參數UPH-UnitsPerHour每小時產出QC7Tools(QualityControl品管七工具)OCAP(OutofControlActionPlan異常改善計劃)8D(問題解決八大步驟)ECNEngineeringChangeNotice(制程變更通知)ISO9001，14001質量管理體系,13,學習交流PPT,前道,后道EOL,WireBond引線鍵合,Mold模塑,LaserMark激光印字,LaserCutting激光切割,EVI產品目檢,SanDiskAssemblyProcessFlowSanDisk封裝工藝流程,DiePrepare芯片預處理,ieAttach芯片粘貼,WaferIQC來料檢驗,PlasmaClean清洗,PlasmaClean清洗,SawSingulation切割成型,SMT表面貼裝,PMC模塑后烘烤,14,學習交流PPT,SMT（表面貼裝）-包括錫膏印刷(Solderpasteprinting),置件(Chipshooting),回流焊(Reflow),DI水清洗(DIwatercleaning),自動光學檢查(Automaticopticalinspection),使貼片零件牢固焊接在substrate上,15,學習交流PPT,DiePrepare(芯片預處理)ToGrindthewafertotargetthicknessthenseparatetosinglechip-包括來片目檢(WaferIncoming),貼膜(WaferTape),磨片(BackGrind),剝膜(Detape),貼片(WaferMount),切割(WaferSaw)等系列工序,使芯片達到工藝所要求的形狀,厚度和尺寸,并經過芯片目檢(DVI)檢測出所有由于芯片生產,分類或處理不當造成的廢品.,Wafertape,BackGrind,WaferDetape,WaferSaw,16,學習交流PPT,InlineGrindingBallSize=y;Area=(y/2)x/(y/2)=zg/mil,61,學習交流PPT,等離子工藝PlasmaProcess,氣相-固相表面相互作用GasPhase-SolidPhaseInteractionPhysicalandChemical分子級污染物去除MolecularLevelRemovalofContaminants30to300Angstroms可去除污染物包括ContaminantsRemoved難去除污染物包括DifficultContaminantsFingerPrintsFluxGrossContaminants,OxidesEpoxySolderMask,OrganicResiduePhotoresistMetalSalts(NickelHydroxide),62,學習交流PPT,PlasmaCleanMarchAP1000,KeyTechnology:,1.ArgonCondition,Nooxidation.2.VacuumPumpdustcollector.3.CleanLevel:blobTestAngle8Degree.,Plasma,PCBSubstrate,Die,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,Electrode,+,Ar,WellCleanedwithPlasma,80o,8o,OrganicContaminationvsContactAngle,WaterDrop,Chip,Chip,64,學習交流PPT,Mold(模塑)Tomoldstripwithplasticcompoundthenprotectthechiptopreventfromdamaged-塑封元件的線路，以保護元件免受外力損壞，同時加強元件的物理特性,便于使用.在模塑前要經過等離子清洗(Pre-MoldPlasmaClean),以確保模塑質量.在模塑后要經過模塑后固化(PostMoldCure),以固化模塑料.,65,學習交流PPT,塑封(Molding),Molding設備ATOWAYPS&Y-SeriesBASAOMEGA3.8,66,學習交流PPT,機器上指示燈的說明：1、綠燈機器處于正常工作狀態；2、黃燈機器在自動運行過程中出現了報警提示，但機器不會立即停機；3、紅燈機器在自動運行過程中出現了故障，會立即停機，需要馬上處理。,機器結構了解正面,67,學習交流PPT,機器結構了解背面,CULLBOX用來裝切下來的料餅；OUTMG用來裝封裝好的L/F；配電柜用來安裝整個模機的電源和PLC，以及伺服電機的SERVOPACK。,68,學習交流PPT,塑封(Molding),2.Molding相關材料ACompound塑封膠BMoldChase塑封模具,69,學習交流PPT,模具介紹：,模具是由硬而脆的鋼材加工而成的。所有的清潔模具的工具必須為銅制品，以免對模具表面產生損傷。嚴禁使用鎢鋼筆、cull等非