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文檔簡介
SMT操作員培訓資料一、操作員崗位要求:1. 熟悉各種電子物料及其參數;2. 了解熟記各相關管理制度、標準;3. 熟悉崗位工作項目、并嚴格按各操作標準執行;4. 了解SMT生產工藝流程,具備相關品質和管理知識;5. 熟練操作所負責的機器,掌握該設備的性能并對機器和備件進行管理;6. 具備一般品質異常的判斷分析與良好的溝通反饋能力;二、 培訓內容:1、 培訓電子元器件知識1.1貼片電阻電容結構、規格、參數1.1.1電阻器:在電器、電子設備的電路中,為控制電路的電壓和電流,或使放大了的電壓或電流實現它的工作效果,需要一種具有一定電阻數值得元件;主要參數有:標稱值、允許偏差、額定功率、溫度系數、電壓系數、最大工作電壓、噪聲電動勢、高頻特性、老化系數;A) 電路代號:R ;阻值單位:歐姆(),換算:1G=1000M ; 1M=1000K=B) 貼片電阻封裝:0402、0603、0805、1206、1812等C) 標稱值:常用有規定數值,如1k2k之間有1k2、1k5、1k8 ,其他參數則需定制D) 阻值允許偏差如下表:允許偏差(%)文字符號(代號)允許偏差(%)文字符號(代號)0.001Y0.5D0.002X1F0.005E2G0.01L5J0.02P10K0.05W20M0.1B30N0.2CE) 額定功率:電阻器在直流或交流電路中,當在一定大氣壓(87kpa107kpa)和在規定溫度(-55 125)下,長期連續工作所能承受的最大功率;F) 電壓系數:表示電阻器熱穩定性隨溫度變化的物理量;表示溫度每升高1度對應的電阻阻值的相對變化量;G) 電壓系數:表示阻值與電壓的關系,表示對外加電壓的穩定程度;H) 最大工作電壓:電阻器長期工作不發生過熱或電擊穿損壞等現象的電壓;1.1.2 電容器:本身具有充放電的作用,可用于調諧、隔直流、濾波、交流旁路等,具體參數有:標稱容量與允許偏差、額定工作電壓、絕緣電阻、溫度系數、電容器損耗、頻率特性等A) 電容代號:C ,容量單位:法拉、微法、納法、皮法;貼片電解電容單位一般用微法,貼片獨石積層電容單位一般用皮法;換算:1法拉=微法1微法=1000納法=皮法B) 電解電容器封裝為圓柱形;獨石積層電容為長方形:封裝有:0402、0603、0805、1206、1812等C) 標稱容量:便于生產和實際需要,國家規定了一系列容量值作為產品標準; 容量誤差: 0.05%、0.1% 、0.25% 、0.5% 、1% 、2%、5% 、10%、20%、30%D) 額定工作電壓:指在規定溫度范圍內,能夠連續可靠工作的最高電壓,又是分為額定直流工作電壓和額定交流工作電壓(有效值);其標準額定電壓有:6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至vE) 絕緣電阻:等于加在電容兩端的電壓與電流的比值;F) 漏電流:電容介質并不是絕緣的,總會有些漏電,漏電流較大時,電容會發熱,嚴重時會損壞(各電容材料參數都有漏電流標準);G) 頻率特性:電容在交流電路工作時(高頻工作),其電容量等參數隨電場頻率而變化的性質;H) 電容器損耗正切腳:表示電容能量損耗的大小;1.2貼片晶體管結構和型號:一般為兩個或三個引腳,晶體二極管和晶體三極管,其結構是一個或者兩個PN結組成,封裝有:晶體二極管有圓柱形和長方形(有極性之分);晶體三極管為SOT-23/25/89/1431.3貼片電感、連接器、變壓器等結構、形狀、參數貼片電感:封裝有0603、0805、1206等,大功率電感也按圓柱形(根據磁芯形狀)連接器:主要為外形狀、引腳數量、引腳間距等變壓器:分初級和次級繞組,也屬電感類,貼裝時必須注意方向1.4貼片IC芯片封裝IC封裝有:BGA、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等1.5貼片電子原件的包裝、儲存與防護:電子元器件包裝有散裝、卷帶裝、托盤裝等,儲存有效時間為1個月,環境要求控制溫度(243)和濕度(45%-75%)、防塵、防腐等,2、 培訓物料編碼2.1培訓物料編碼知識:參考物料編碼規則、物料編碼清單3、 設備操作知識培訓3.1設備結構和操作功能鍵,附件使用的注意事項3.1.1設備結構:主要為機體、控制線路、操作面板、導軌、置料臺、貼裝頭組件、PCB固定平臺等3.1.2操作功能鍵:(參考設備說明書)3.1.3吸嘴:用碳化合金制作,硬度高,耐磨,較脆,嘴部有伸縮性;3.1.4飛達(料架):A. 飛達規格和選用:有8mm、12mm、16mm、24mm飛達,普通元件(封裝為0402、0603、0805、1206和小型晶體管等封裝帶寬為8mm)用8mm飛達,步進為4mm;其他根據物料的料帶寬度而選用對應飛達,16mm飛達步進距離有4mm、8mm、12mm、16mm(可通過飛達氣缸固定片調整),需根據物料間距進行選用調整;B. 使用與存放:飛達使用時應注意避免撞擊,并須定期清潔保養,存放不能堆疊、受壓,對于不用的飛達應固定于機器上(或放置于指定位置);3.2設備操作系統與設備開關機操作,開關機異常信息及處理3.2.1設備開關機:開關機時必須確認及內無異物,具體操作(參考設備操作文件)3.3正常生產設備操作3.3.1備料與換料操作:應觀察并根據物料使用狀況提前上好將用完型號的物料(因不多于4個飛達);物料應正確安裝到位,飛達置于料臺時應先將貼裝頭移離該位置,飛達應固定牢靠平整且雙手操作;換料和操作應快速準確,并根據SMT制成管制進行二次確認;換裝IC時注意方向,用16mm飛達時要注意吸料位置的調整;3.3.2過程操作:A、生產效率方面注意機器利用率,每小時應核對是否達到標準產能,減少待機時間(照mark點時間、待料時間、吸料時間、報警次數等進行分析);B、品質控制方面應對生產產品進行抽檢有無偏位等不良;C、物料損耗控制方面應對設備異常記錄(拋料)進行監測,對于超標的料站或物料進行處理并反饋拉組長、技術員或工程師對該不良進行改善控制;3.3.3換線操作:A、訂單完成時應將所有飛達卸離機器,拆除所有物料,清理機器所有物料、雜物、灰塵;同時對飛達進行清潔;B、操作員應把所有余料退給物料員,準備好新訂單物料并上于飛達上;C、由技術員或指定人員進行設備程式更換操作,重新調整設備(PCB定位),并由操作員按照生產程式進行上料,上料完畢須由IPQC進行二次確認;D、由技術人員進行首件生產并確認無品質異常(無偏位、漏貼、錯鐵等)后交由IPQC進行首件核對;3.3.4過程記錄:根據日生產狀況進行記錄設備運行狀況并完成必須的記錄;3.3.5交接班:A、每天下班時應清理廢料盒里的廢料,并交由拉組長進行分類處理B、操作員交接班時應把設備運行狀況、出現異常等信息、設備附件、生產物料等進行交接;3.4設備日、周、月保養操作3.4.1參考設備保養項目3.4.2 參考設備使用說明書4、 異常處理4.1生產運行報警信息與處理4.1.1真空不足:吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技術員更換吸嘴或對吸嘴、真空管道進行清潔;4.1.2氣壓不足:檢查機器供氣接頭是否漏氣,并通知技術員或工程師處理;4.1.3 貼裝頭X、Y位移溢出:手動移位溢出可開機運行后正常,如運行過程出現應通知工程師進行檢查;4.1.4 PCB傳送錯誤:A、進出傳送不順暢,PCB板尺寸異常,應反饋并對不良品尺寸交由IPQC檢測,同時反饋技術員進行改善; B、機器軌道問題,反饋技術員進行改善;4.1.4未貼裝完畢產品處理:A、對于操作失誤造成的應通知技術員進行重新送入機器補貼B、異常停機的通知技術員進行處理;4.1.5飛件或漏貼:A、吸嘴不良,應停機進行檢查元件對應吸嘴B、真空不足,應通知技術員進行真空檢查C、PCB固定不良,檢查PCB固定狀態4.1.6偏位:A、固定位置偏位且有規律,有技術員對坐標進行修改;B、PCB固定不良(表面不平整、貼裝時下沉、移位),檢查并重新調整定位裝置C、錫膏粘性不良引起,需由技術員干或工程師進行分析處理;4.2停電或環境(雷電)處理:A、遇到雷電天氣時必須盡快清完待生產產品后待通知; B、停電時關閉設備電源、待供電后從新開機并將機內正生產產品進行處理;4.3品質異常處理:未達到相關標準時必須進行反饋上司、設備技術員或工程師;4.4拋料超標:報技術員、上司和相關人員進行處理;4.4設備故障處理:應即時停機,由設備技術員或工程師解決并作記錄;三、實際操作培訓1. 開關機操作正常開關機,斷電異常開關機2. 機器的安全使用和注意事項:2.1機器在遠作時,不能將頭,手,等各部位伸到機器里面.2.2換物料時一定要先把機器停下來將安全門打開,或者按下緊急開關來換物料.2.3如果遇到緊急事故,要先把緊急開關按下來,再通知設備技術人員來解決.3. 換料操作飛達操作、普通物料換料、16mm換料操作、盤裝物料換料操作、stick飛達使用3.1.換料時,要看清楚料的間距是多少,物料料帶上孔與孔之間的標準距離是4mm,一般物料的間距為4mm。特殊的物料封裝要看料與料之間有多少個孔來定物料的間距。4. 換線時上料前后的注意事項。4.1 上料前要把Feeder Table掃干凈.檢查Feeder下方有沒有元件或者其它造成Feeder偏位的雜物.有則清除。4.2 上完料后,要檢查料是否打到位,用移動鏡頭檢查Feeder是否偏位。5. 一般所用元件的數據庫的操作。IC托盤高度與取料高度的測量標準。6. PCB有點位孔的要用Pim+PushUP方式定位,(特殊情況除外)6.1 上方擋板鐵片一定要把PCB板擋住,鐵片要分別在PCB板的前后,中間的位置.
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